Demontaż IHS'a z 4790K

[Gangel 0]

cześć,

 

szybkie pytanko

 

mam problem z Devil's Oven'em Planuję zrobić coś z tym IHS'e. Zastanawiam się, czy demontując go, mogę pozostawić procesor bez niego, montując nań bezpośrednio pastę oraz Cooler (planuję zastosować Fortisa 3 oraz pastę Celid Extreme). Będę wdzięczny za rady

 

 

 

EDIT: Operacja zakończona

 

Zacznę od jednego zdania. Skalpujcie procki, które mają problem z oddawaniem ciepła. Efekt przechodzi wszelkie oczekiwania.

 

Ale krok po kroku. Co do tego kupiłem ?

 

Jak poniżej, najpierw wizyta w rossmanie: lakier bezbarwny, żyletyki, oraz jakiś zmywacz do paznokci - nie chciało mi się latać za innymi rozpuszczalnikami, więc wziałęm od razu to:

 

(tu mała anegdota, podchodzę do ładnej pani w rossmanie, pytam gdzie mogę znaleźć lakiery bezbarwne - on do mnie "no ale jaki by potrzebował? taki matowy, błyszczący, dla dziewczyny.. bla bla bla bla, mam jeden zwój więcej od konia by nie pić wody z wiadra, bla bla bla" - ja na to: yyy, taki żeby nie przewodził prądu )

 

 

krok drugi - pasta oczywiście. Muszę zwrócić honor kolegom piszącym poniżej, że ponad wszelką miarę warto by było to Coolaboratory Liquid Pro (ewentualnie ultra). Aplikacja jej na sam DIE procka jest bardzo prosta, substancja wręcz przylega do rdzenia (znacznie gorzej reaguje z górną cześcią IHS (dlatego tam poleciał już Gelid).

 

Skalpowałem żyletką - powoli, powoli zaczynając od rogów, trochę cierpliwości, wyczucia i pójdzie naprawdę łatwo - serio, spodziewałem się, że będzie znacznie gorzej.

Poniżej parę fotografii obciętego już procka (trzeba przyznać, że to co widzimy pod IHSem to istna tragedia - jak ten proc w ogóle potrafi się schłodzić?):

 

 

 

Wyczyściłem, nie bawiłem się w polerki żadne, jedynie zmywaczem do paznokci odtłuściłem wszystkie powierzchnie, nałożyłem CLP (wacikiem do uszu), jak już pisałem wyżej - na samym rdzenie środek rozchodzi się cudownie.

Założyłem IHS, zgodnie ze sztuką - nieco wyżej by zrekompensować, fakt, iż przesunie się on w doł podczas dociskania go tym metalowym czymś (nie wiem jak to się nazywa).

 

 

Poniżej zdjęcia nakładania CLP na IHS i efekt (ktoś może mi powiedzieć, czy to normalne? Co robiłem źle , że pasta w ogóle nie chciała się rozprowadzić ?

 

 

 

Oczywiście kondensatory na PCB procka zabezpieczyłem lakierem, potrójna, albo nawet poczwórna warstwa, tak że, można spać spokojnie

 

A teraz przejdźmy do temperatur.

Pomiędzy DIEem a IHS jest położony CLP, pomiędzy IHSem a Coolerem jest Gelid Extreme. Mam ten komputer już od dwóch lat ponad - i pierwszy raz poczułem, że cooler procka się zagrzał - co jest tylko potwierdzeniem tego, że procek dopieor teraz potrafi wydajnie oddać ciepło.

Do tego stopnia, że taki diabeł jak i7 4790K może być chłodzony.... pasywnie

 

Co prawda zostawiłem otwartą obudowę ale proszę bardzo, poniżej:

 

 

 

Dwa poniższe screeny to temparatura w Idle'u oraz temparatura CPU po OCCT - obecnie mam wyłączone wentylatory na obudowie (w sumie zawsze miałem) a wentylator z chłodzienia SPC Fortis 3 umieściłem na tylnej części obudowy by tylko wyciągał ciepło z coolera zamiast je wypychać - daj to radę lepiej niż oryginalne rozwiązanie

 

 

 

Słowem podsumowania - skalpowanie samego IHS'a nie jest aż takie trudne. Trzeba jednak podejść do tego z cierpliwością, objerzeć pare filmów pokazujących jak ludzie to robią - i przede wszystkim: wiedzieć gdzie sa kondensatory, by przypadkiem jakiegoś nie uciąć, oarz pilnować by żyletka nie szła nam w dół, wżerając się w PCB!!

 

Kultura pracy procka zyskała na tym niesamowicie. Mój wentylator, jak i cały komputer - jest praktycznie niesłyszalny, PWM rozkręca mi obroty na 80% max.

 

Polecam i pozdrawiam. Dzięki za rady w tym wątku udzielone przez Was.

 

OCCT (co prawda bez AVX) zagrzał procek do 80 stopnia, jak widać na zdjęciu, test trwał ponad 7 minut. Drugie zdjęcie to środek obudowy, sam cooler Fortis 3, wszystkie wentylatory wyłączone, pełen pasyw. DO wielu zastosowań nie saturujących CPU w 100% można by zrezygnować z wentylatora na samym coolerze, z zostawić dwa na obudowie (jak w wypadku mojej obudowy - SPC Gladius M40) włączone na Low - i prawdodpobnie dałoby radę, ale jednak lepiej zostawić coś na coolerze

[zawisztheblack 2123]

Nie Celid tylko Gelid .

 

Co do montażu coolera bezpośrednio na rdzeń, to jest to już dosyć ekstremalne rozwiązanie wiążące się między innymi z demontażem klatki trzymającej procesor. Oczywiście skalpując procesor tracisz gwarancje. Dodatkowo standardowy zestaw montażowy Fortisa uniemożliwi Ci zamontowanie na goły rdzeń - chłodzenie nie będzie dotykać rdzenia po usunięciu IHSa, ponieważ będzie za wysoko. Musiałbyś przerobić zestaw montażowy. Inna sprawa, że Fortis ma dwupunktowy system montażu samego coolera (w dwóch punktach przykręcasz go do wcześniej zmontowanej "klatki"), więc występują dosyć spore naprężenia. Lepiej gdyby montaż był czteropunktowy - naprężenia się rozkładają dużo lepiej. Przy coolerze powietrznym różnica pomiędzy montażem przez IHS, a bezpośrednio na rdzeń to raptem kilka stopni. Na Twoim miejscu zgilotynowałbym procesor, wymienił pastę pomiędzy prockiem, a IHSem na CLU (Coollaboratory Liquid Ultra - ciekły metal) i dał tez CLU między IHS, a podstawę chłodzenia. Samego IHSa oczywiście nie kleiłbym z powrotem do PCB. Przy okazji możesz wykonać lapping IHSa w celu jego wyrównania. Jest to dużo bezpieczniejsze rozwiązanie. Montaż na goły rdzeń to procesor latający w sockecie i w żaden sposób nie przykręcony - łatwo można uszkodzić piny, przy demontażu procesor może się przykleić do chłodzenia i odpaść w najmniej oczekiwanym momencie.

[andrzej33113 1]

Z tego co wiem to są specialne nakładki na procesor bo jest ryzyko ukruszenia rdzenia jak bezpośrednio nałożysz

[tomsonx1983 22]

Msi dawało do jednej z płyt to, lub der8auer haswell oc frame, ale druga opcja chyba dopiero preorder i dosyć drogo

[zawisztheblack 2123]

Użytkownik tego forum - tanczacy drukuje na drukarce 3d takie die guard.

[Pioy 1557]

Nie wiesz ile bierze?

[Gangel 0]

Dzięki za odpowiedzi chłopaki.

Doczytałem właśnie chwilę temu z czym to się wiąże dokładnie. Co do propozycji zastosowania pastu CLU - już zamówiłem Gelida, mam jeszcze trochę Arctiv Silvera 5. Czy któreś z nich nadaloby się do położenia pomiędzy sam rdzeń a IHS?

Drugie pytanie - przyklejanie IHSA z pozwrotem. Zawisz napisał że nie ma takiej potrzeby - czy IHS sam utrzyma się wystarczająco stabilnie w koszyku bez klejenia?

[Norek9 0]

Moim zdaniem to nie musisz kleić Wyobraź sobie że później bedziesz chciał pastę wymienic

[Gangel 0]

By the way, to jest mój proc.

Ktoś może orientuje się, bo ponoć były dwie wersje, z lutem i glutem. Która to będzie ?

[zawisztheblack 2123]

@Pioy - napisz do niego, ale zakładam, że nie więcej jak z 15 zł - tyle brał za maszynkę do gilotynowania CPU, która jest znacznie większa .

 

@Gangel - klejenie IHS nie ma sensu głównie z jednej przyczyny - sama pasta pod IHsem wcale nie jest złej jakości (prezentuje wydajność Arctic MX-4, więc jest ok) problemem jest odległość pomiędzy rdzeniem, a IHSem, którą determinuje właśnie sylikon użyty do klejenia IHSu. Usuwając go podczas skalpowania zmniejszasz odległość pomiędzy IHSem, a rdzeniem polepszając tym samym transfer ciepła. Klejąc z powrotem IHS zyskasz niewiele - tyle co da lepsza pasta. Spokojnie da się zamontować procka z nieklejonym IHSem, docisk będzie odpowiedni. IHS przy montażu przesunie się trochę w stronę w która zamykasz klatkę i trzeba wziąć na to poprawkę - na necie masz masę filmów jak montować taki skalpowany procek -

- montaż procka w 18min, ale najlepiej zobacz sobie całe.

 

BTW; Jak już skalpujesz procek to weź CLU, bo różnica wydajności względem GC-Extreme jest dosyć duża - w moim przypadku było to 6 stopni przy montażu bez IHSa, bezpośrednio na rdzeń. Przy użyciu CLU musisz oczywiście zabezpieczyć kondensatory obok rdzenia, bo inaczej może dojść do zwarcia i procek leci na śmietnik .

 

Edit: i7 4790k nigdy nie był lutowany, od czasu IB wszystkie procki na rynek konsumencki mają gluta - poza platformą HEDT, czyli obecnie X99.

[Gangel 0]

BTW; Jak już skalpujesz procek to weź CLU, bo różnica wydajności względem GC-Extreme jest dosyć duża - w moim przypadku było to 6 stopni przy montażu bez IHSa, bezpośrednio na rdzeń. Przy użyciu CLU musisz oczywiście zabezpieczyć kondensatory obok rdzenia, bo inaczej może dojść do zwarcia i procek leci na śmietnik .

 

Edit: i7 4790k nigdy nie był lutowany, od czasu IB wszystkie procki na rynek konsumencki mają gluta - poza platformą HEDT, czyli obecnie X99.

Eh,

 

czyli kolejne 30 zł trzeba by dołożyć

[Gość HansKlosz]

A co będzie jak włożę pomiędzy rdzeń a IHS metalpad http://www.coollaboratory.com/en/products/liquid-metalpad/

[Pioy 1557]

@zawisza, znaczy mnie interesuje jak już właśnie coś do bezpiecznego skalpowania. Potem to złożył bym i tak z czapką, IMO nie ma sensu bez (czytałem po necie, temp. z czapką po oskalpowaniu i założeniu CLP/CLU są naprawdę fajne).

[ptys 0]

no trzeba dołożyć, jak chcesz najlepsze efekty, układy na procku możesz zabezpieczyć zwykłym lakierem bezbarwnym do paznokci za 3zł z drogerii,jwarto też zaopatrzyć się w aceton i jakiś papier drobnoziarnisty 1500-2000 aby troszkę przeszlifować ihs od strony rdzenia, polecam metodę na imadło bez walenia młotkiem, czapka schodzi bezproblemowo i chyba w sumie najbezpieczniejsza

[zawisztheblack 2123]

Bezpieczniejsza jest taka maszynka do skalpowania . Jej użycie wymaga posiadania imadła.

 

 

10 min zabawy z izopropanolem i karta kredytową i masz to

 

 

Maszynkę kupisz u tanczacego za 15 zł + 5 zł przesyłka.

 

Lakier do izolowania jest ok - tylko jak potem przemyjesz go izopropanolem przy czyszczeniu rdzenia to zacznie się łuszczyć. Ewentualnie możesz zaizolować kondy używając pasty nieprzewodzącej prądu - GC Extreme się nada .

 

Metal Pad wypada trochę gorzej niż takie CLU - moim zdaniem nie ma co się bawić w półśrodki, nakładanie CLU jest szybkie i łatwe jeśli tylko przestrzegasz podstawowych zasad wypisanych na ulotce.

 

Montaż bez czapki nie ma większego sensu chyba, że liczy się dla Ciebie każdy stopień lub gdy zakładasz sobie, że nie idziesz na żadne kompromisy - z tego ostatniego powodu ja montowałem na goły rdzeń (+ dla funu ).

[Gangel 0]

Po filmie widzę, że nie ma dramatycznej różnicy pomiędzy położeniem an rdzeń Gelida a CLU.

Załączam screen z tego co aktualnie dostaje z OCCt (włączone AVX)

 

 

[zawisztheblack 2123]

Jesteś pewien, że chłodzenie jest dobrze zamontowane? Pasta dobrze nałożona? Zdjęta folia ochronna z podstawy? Zakładam, że to temperatury na Fortisie 3 - ten procek nie powinien mieć takich temperatur bez OC przy tym chłodzeniu. Poczytaj sobie jeszcze ten wątek.

[Pioy 1557]

"Nie działa z Ivy Bridge"... taa.

[Gangel 0]

Jesteś pewien, że chłodzenie jest dobrze zamontowane? Pasta dobrze nałożona? Zdjęta folia ochronna z podstawy? Zakładam, że to temperatury na Fortisie 3 - ten procek nie powinien mieć takich temperatur bez OC przy tym chłodzeniu. Poczytaj sobie jeszcze ten wątek.

 

 

Aktualnie mam SPC Spartana )tego za ok. 60 zł).

Powiem Ci, że przekładałem to w zeszłym tygodniu, dopuszczam opcję, że coś sknociłem. Założyłem tam AS 5 - mam tę tubkę już z rok, ale zawsze była szczelnie zamykana. Pamiętam, że robiłem OCCT nawet rok temu, i nigdy proc nie wytrzymał dłużej niż kilkanaście sekund. Gdy włączę coś, cos nie saturuje tak procka - np winrarowy benchmark, czy choćby granie w jakieś gry to tragedii nie ma, aczkolwiek do 80 stopni skoczy. Ale na OCCT zawsze tak wymiękał.. W czasie puszczeni OCCT macałem też podstawę samego chłodzenia - nie była gorąca - ciepła zaledwie. To każe mi myślec, że odprowadzanie ciepła z rdzenia do IHSa jest całkowicie do d*py.

[zawisztheblack 2123]

Niestety - IB ma inny kształt IHSa i ta maszynka nie będzie pasować .

 

Ewentualnie do bani może być przekazywanie ciepła z IHS na podstawę procka. Tego spartana masz z backplate czy wersja z push pinami? Jeśli ta druga, to jesteś pewien, ze docisk jest prawidłowy?

[Gangel 0]

Niestety - IB ma inny kształt IHSa i ta maszynka nie będzie pasować .

 

Ewentualnie do bani może być przekazywanie ciepła z IHS na podstawę procka. Tego spartana masz z backplate czy wersja z push pinami? Jeśli ta druga, to jesteś pewien, ze docisk jest prawidłowy?

 

Pushpiny. Nic się nie rusza, wszystko jest dociśniete fajnie - nie robiłem tego po raz pierwszy, ale fakt, mogłem coś sknocić, bardziej bym obstawił, że pasta coś nie teges.

Tak czy owak, jutro ma byc Fortis 3 i Gelid, będę się bawić i zdam relacje

[adamos33 2]

Gangel daj znać jak się Fortis 3 sprawuje,moja Fera2 "idzie" do znajomego "służyć" i chłodzić q6600.

Też jestem po "skalpie" tyle że i5 3570k i nawet efekty w miarę,pewnie było by lepiej jak bym zastosował Liquid,a dałem GC Extreme.

 

ps.ktoś gdzieś pisał o tym Fortisie 3,tyle że "Fortis 3 custom malik" który jest droższy i nie wiem czy to ze względu tylko na wygląd,czy też inna różnica względem tańszego "brata"

[adamos33 2]

 błąd,podwójny post,coś mi myszka świruje,raz kliknę zachowuje się jak bym kilka razy klikał.

[zawisztheblack 2123]

Różnica jest tylko wizualna - całe chłodzenie jest niklowane na czarno, heatpipy mają zatyczki, ostatnie finy są kolorowe - do wyboru . Jeśli ktoś chce spersonalizować chłodzenie to jest to fajny wybór, dla osób bardziej ekonomicznych rozwiązanie nieopłacalne, bo wydajności nie dodaje.

[adamos33 2]

Dzięki za info,czyli   różnica jest wizualna tylko.