Skocz do zawartości

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

Hafexo

Parę pytań odnośnie skalpowania 4790K

Rekomendowane odpowiedzi

Witam

 

W najbliższym czasie mam zamiar skalpować procesor bo temperatury wołają o pomstę do nieba. Metoda którą wybrałem to chyba najbezpieczniejszy "Vice delid" czyli po prostu użycie imadła

I teraz mam parę pytań

 

1. Lepiej zastosować metodę z kawałkiem drewna i młotkiem czy po prostu po jednej stronie imadła PCB a po drugiej IHS i ostrożnie kręcimy (ew kupię to maszynkę 3d delid)

2. Którą pastę wybrać pod IHS? CLU czy CLP?

3. Co z tym czarnym silikonem - oglądnąłem wiele filmików - niektórzy usuwali go całkowicie i zakładali nowy; niektórzy usuwali tylko trochę z pcb, cały z IHS i z powrotem przylepiali, niektórzy w ogóle zrezygnowali z silikonu ale trochę to bez sensu jak dla mnie

4. Do czyszczenia rdzenia wystarczy roztwór IPA60?

5. Pastę nakładamy tylko na rdzeń czy smarujemy cieniutką warstewkę na rdzeń jak i IHS przy użyciu taśmy izolacyjnej jako ogranicznika?

 

dzięki za pomoc

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Witam.

Ostatnio natknąłem się na film na MoreleTV, po którego obejrzeniu metoda przy użyciu imadła to ostatnia jaką bym wybrał ;) Osobiście nie siedzę w temacie skalpowania CPU, ale wydaje mi się na logikę ze IHS nie jest z tytanu i łatwo da się go wygiąć co skutkuje... no tak

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Witam.

Ostatnio natknąłem się na film na MoreleTV, po którego obejrzeniu metoda przy użyciu imadła to ostatnia jaką bym wybrał ;) Osobiście nie siedzę w temacie skalpowania CPU, ale wydaje mi się na logikę ze IHS nie jest z tytanu i łatwo da się go wygiąć co skutkuje... no tak

 

Skoro nie siedzisz w skalpowaniu to dziękuje za takie rady

 

ps będę używał maszynki do delida więc nic się nie wygnie

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Skoro nie siedzisz w skalpowaniu to dziękuje za takie rady

 

I bardzo dobrze. Ludzie w rękach nie mieli nawet kawałka grubszej blachy, a wydaje im się że IHS wygina się jak papier - bezdura. Nie ma co się przejmować, IHS to kawał solidnego metalu. Żeby go wygiąć to chyba w jakąś prasę trzeba by włożyć.

 

ps będę używał maszynki do delida więc nic się nie wygnie

 

Osobiście na kilka skalpowanych HSW używałem metody młotka i drewnianego kołka - ale kołka z litego drewna, a nie jakiejś paziowej płyty jak Lipton, która pod wpływem nacisku może się rozpołowić. Za pierwszym i drugim razem trochę cie cykałem, ale potem nabrałem wprawy i w kilkanaście sekund proce były już po. Dopiero przy okazji SKL zmieniłem metodę, bo z kołkiem cienki laminat 6700K się średnio lubi.

 

1. Lepiej zastosować metodę z kawałkiem drewna i młotkiem czy po prostu po jednej stronie imadła PCB a po drugiej IHS i ostrożnie kręcimy (ew kupię to maszynkę 3d delid)

 

Ja bym w samo imadło nie wkładał, bo wtedy masz nacisk na cienką krawędź PCB i może coś się jednak stać. Jak dobrze przytrzymasz kołek to nacisk idzie na całą powierzchnię boczną PCB, a nie tylko krawędź jak w przypadku metody tylko na imadło.

 

2. Którą pastę wybrać pod IHS? CLU czy CLP?

 

Chyba CLP jest częściej spotykana i ja też jej używałem. Ale ostatnio zanabylem CLU i ją wypróbuję. Mam nadzieję, że będzie się ją łatwiej nakładać niż CLP. Przy nakładaniu najlepiej posmarować obie strony - i rdzeń i wnętrze IHS.

 

3. Co z tym czarnym silikonem - oglądnąłem wiele filmików - niektórzy usuwali go całkowicie i zakładali nowy; niektórzy usuwali tylko trochę z pcb, cały z IHS i z powrotem przylepiali, niektórzy w ogóle zrezygnowali z silikonu ale trochę to bez sensu jak dla mnie

 

Problemem w oryginalnym procesorze jest również odległość między IHS, a rdzeniem, którą generuje właśnie klej Intela. Rezygnując z niego i używając własnego, możesz ściślej dopasować blaszkę do rdzenia i zmniejszyć przestrzeń. Polecam zrobienie proca na gotowo, a nie bawienie się w nakładanie blaszki na rdzeń bez klejenia - możesz wówczas ze sporym prawdopodobieństwem mieć efekt jak u Liptota. Choć przy robieniu na gotowo, też może coś nie pójść (raz mi przy sklejaniu chyba CLP ześlizgnął się z rdzenia i jeden z nich się gotował, a pozostałe miały duuużo niższe temp.) i będziesz musiał rozbierać proca, ale przynajmniej masz spokój że jakimś cudem IHS się ruszy i tempy zaczną iść w kosmos (też tak miałem i to 2x, po zaklejeniu był spokój).

 

4. Do czyszczenia rdzenia wystarczy roztwór IPA60?

 

Tak, a silikon skrobiesz kartą.

 

5. Pastę nakładamy tylko na rdzeń czy smarujemy cieniutką warstewkę na rdzeń jak i IHS przy użyciu taśmy izolacyjnej jako ogranicznika?

 

Tak jak pisałem wyżej - na obie powierzchnie nałóż pastę. Elektronikę koło rdzenia izolujesz lakierem do pazurów. Ja w przypadku 6700K w formie ogranicznika zastosowałem dodatkową warstwę silikonu na około rdzenia, ale w przypadku HSW to może być kłopot. Niemniej jak wcześniej zarabiałem 4770K i 4790K to ograniczników nie stosowałem.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

 

 

nabyłem już CLU, podobno łatwiej się ją nakłada, dodatkowo jest pędzelek, szkoda że nie dają igły jak w CLP ale kupie w aptece najwyżej :P

 

warstwa ma być tak jak pokazywali na filmiku instruktażowym na kanale collaboratory? Coś jak kartka papieru byle by pokryło?

Bo widziałem że Lipton to nawalił tam tego tyle że nie wiem czego się dziwił że dużo mu się tempy nie zmieniły :D

 

a jeszcze apropo silikonu, nałożyć na całą powierzchnię stykającą IHS z PCB zostawiając przerwę tak jak oryginalnie czy np tylko po rogach? Rozumiem że na początek jak założe IHS to trzeba porządnie przytrzymać żeby silikon nie narobił dystansu z powrotem a potem zebrać nadmiar z tego co wyszło?

 

na 100% będę używał maszynki 3d jednak, metoda prosta i zero ryzyka :P

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nakładaj ile uważasz. Jak Ci się uda - to cienko. Ja u siebie waliłem sporo ale to tylko dlatego, że CLP bardzo słabo przywiera do powierzchni rdzenia i przy nakładaniu tworzyły się dziury. Jak nawaliłem tego z czubem to przynajmniej dziur nie było... a pod naciskiem IHS i tak nadmiar wypłynął.

 

Silikon rozprowadź po całym rancie - tak jak było w oryginale. Dziurki nie musisz robić. Ja w początkowych procach nie robiłem wcale i nie widziałem problemu. Potem dla wszelkiego zacząłem robić, ale też nie zauważyłem różnicy. Klejenie tylko po rogach będzie chyba za słabe, bo "cywilny" silikon raczej słabo trzyma się PCB (zdecydowanie nie jest to klasa kleju Intela) i co prawda skutecznie unieruchamia IHS, ale jednocześnie stosunkowo łatwo go potem zerwać (no tak przynajmniej było w przypadku dwóch niby różnych marek jakie mi się trafiły, może są jakieś mocniejsze na rynku). Nadmiar wypływającego silikonu możesz wytrzeć, ale troszkę go tam zostaw, bo to delikatnie wzmocni całą konstrukcję.

 

Aha, silikon dosyć długo schnie. Bodaj z 12h musisz czekać aby IHS był w miarę dobrze unieruchomiony. Jak za wcześnie włożysz proca do gniazda, to porostu ramka przesunie blachę bo tam jednak całkiem spora siła jest. Ja po zaklejeniu IHS dociskałem blachę ściskiem nad samym rdzeniem i zostawiałem na cały dzień do związania.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja użyłem ostrza trapezowego, jak zawsze i w pare sekund ihs był na boku :) wciskasz pod kątem (tzn aby w razie czego rysował czapkę a nie pcb proca) na rogach a dalej samo odchodzi, metoda stosowana od czasu amd na s939 i nigdy nie było żadnego problemu próbowałem imadła klocka i siły naprężeń mi nie odpowiadały to ostrze w łapę 15s i zrobione, co do tim to się nie wypowiem bo dałem mx2 pod czapę, pózniej zmieniłem platformę na 2011, 4790k oskalpowany razem z resztą gratów leży w pudłach i czeka na nowe życie i wszystko pod górę idzie aby to po prostu poskładać

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

dostałem dziś maszynkę do delidowania także z racji tego że jest to najbezpieczniejsza metoda od niej zaczne ;)

 

mimo wszystko boję się robić to ostrzem na nowiutkim procku za 1400 :P

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

No maszynka wydaje się być dobrym sposobem, jak skalpowałem mojego to maszynek nie było jeszcze chyba :) poszukiwałem wtedy czegoś aby blok na gołe jajo założyć ale cyrki były z dociskiem, próbowałem kupić coś pokroju msi die guard ale bez mobasa się nie udało, inną opcją było zastosowanie ek naked ivy (z haswellem też kompatybilne) ale zmieniłem plaformę, wtedy to der8auer zapowiedział ramkę mocującą :) ale dalej ciężko z dostępnością jest, jak będe składał 4790k i będzie dostępna to się skuszę na to

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pozwole sie podpiac pod temat, mial ktos doswiadczenia/czytal czy przykladowo gdyby po delidzie kiedys padl procek to wystarczy nalozyc paste na rdzen + czarny silicon i mozna smialo slac na gwarancje czy nie ma szans zeby przyjeli? Mysle o zrobieniu delidu ale tak nie bardzo chce tracic w 2 miesiecznym procku gwarancje, szczegolnie, ze wykupilem sobie dodatkowo intel protection plan.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

100% pewności nie masz, że Ci nie odrzucą. Czytało się jednak nie raz, że proce po delidzie i zaliczonej glebie jednak były wymieniane na gwarancji. Oczywiście trzeba proca ogarnąć, a nie wysyłać w kawałkach ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

jeszcze mam pytanko, taki silikon wystarczy?

 

http://www.budujesz.pl/k2-silikon-wysokotemperaturowy-czarny-21g-na-blistrze-65962/

 

albo taki

 

http://www.budujesz.pl/technicqll-silikon-wysokotemperaturowy-czarny-70ml-s556-61586/

 

@edit

 

kupiłem coś takiego bo nie było innego w casto

http://technicqll.pl/index.php/pl/produkty-mobile/silikony-i-uszczelniacze/118-silikon-uniwersalny

 

niestety na etykiecie nie było słowa o tym żeby nie stosować do miedzi...

z tego co wiem IHS jest właśnie z miedzi, chociaż chyba niklowanej? Nie wiem czy bezpiecznie będzie to robić...

 

przy tym wysokotemperaturowym nic już nie piszą o miedzi więc może przejde się jeszcze do obi albo jakiegoś norauto jutro na wszelki wypadek..

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja używam tego ostatniego, żadnej reakcji z IHS nie zaobserwowałem. W weekend kupiłem nowy - śiakiś amierykański "ProSeal" ale z użyciem będzie musiał poczekać do kolejnego procka.

 

Tylko tak jak pisałem wcześniej - silikon dosyć słabo się trzyma i nie żałuj go. W weekend robiłem proca tym razem z CLU (rozsmarowuje się mega miodnie, znacznie lepiej niż CLP) i tym razem dałem go też nawet po kilka mm od wnętrza rantu żeby wzmocnić całość.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

a którą paste dac miedzy ihs a cooler? Bo mam MX-2 której zwykle uzywam, no chyba ze lepiej CLU

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Daj CLU ja dałem mx2 do testu i temperatury wzrosły zamiast spaść :E

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Między IHS, a cooler doradzasz dać CLU? Poważnie? :hmm:

Ja daję Kryonauta albo GC Extreme.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

ja skalpowałem 6700k maszynką od tańczącego

 

Pod czapę Coolaboratory Liquid Ultra, a na gore najpierw Gelid GC Xtreme a obecnie TG Kryonaut

 

IHS'a nie lepiłem na silikon zostawiłem luzem ( trzeba przytrzymywać reką przy zamykaniu klatki na procek bo sie przesuwa )

 

co do efektów skalpowania

 

Predator 240 + glut 71/75/73/68 (CLU i Gelid GC Extreme)

Predator 240 + delid 60/65/60/57 (CLU i Gelid GC Extreme)

Phanteks TC14PE + delid 61/66/61/58 (CLU i TG Kryonaut)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Chyba nie widzę sensu kupowania jeszcze specjalnie gc extreme, róznice są chyba na marginalnym poziomie. Spróbuję z mx-2 najpierw, jak będzie niezadowalająco to kupię gc extreme

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ups nie doczytałem CLU tylko pomiędzy rdzeń/ihs (ja nie miałem i dałem mx-2 a jak już kupiłem to się przesiadłem na x99) a kryonauta również polecam drogo i ciężko się troche nakłada ale jest spoko, obecnie tylko na cepie mam ale jak będe zmieniał obudowę to dam też na gpu chyba

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

skalp poszedł gładziutko, zajęło to może 10 sekund - trochę się przestraszyłem jak usłyszałem chrupanie, ale jeszcze jeden obrót i dźwięk "cyk - gotowe" :P

 

wVKQqVW.jpg

 

vCygL8E.jpg

gorzej z czyszczeniem tego kleju, zajęło mi to chyba z 40 minut...

 

sry za jakość zdjęć, robione na szybko :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...