Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

[VSS 93]

każdy proc skaluje sie inaczej pod względem TC ale wrzucając wszystkie skalpy do jednego wora można powiedzieć ze przy 1.3v to mieścisz się w widełkach ~7°C jest to oczywiście uwarunkowane jakością chłodzenia i tak jak przy blokach wodnych tak samo przy wieżach jest podobnie i HP w stopce powinny się krzyżować z krzemem wtedy moim zdaniem będzie najbardziej wiarygodnie czy to wina sklapa czy ułożenie radiatora ,

ja mam dla przykładu blok założony na goofy i moje TC trochę odbiega od prezentowanych tu ale to tez jest uwarunkowane kilkoma faktorami.

[Kaiketsu 2574]

możliwe, że mój grandis jest jednak leciutko krzywy - w końcu to nie hi-end żaden, budżetówka bardziej. Ale też silikonu natłukłem dość nierównomiernie (bo z klejami nigdy sobie nie radziłem ), więc może z jednej strony IHS jest odrobinę wyżej i już nie ma takiego kontaktu dobrego - i rdzenie g00pieją. Jedno z dwóch. nic nie spitoliłem chyba na tyle ostro, by proc szalał na stu stopniach bez OC, więc nie ma tragedii. Dużo czytałem o wynikach innych na OC i wychodzi, że i tak mam sztukę która nie jest taka zła, wielu ludzi pisało, że stabilne 4.6 czy nawet 4.5 osiąga dopiero na 1.30Vcore więc te moje 4.7 (pomijając tempy) nie wypada tragicznie, oczywiście dla 100 mhz szkoda wbijać 10 stopni więcej (szczerze mówiąc wątpię, że i 4,6 jest tego warte względem 4.5Ghz, to też w końcu kilka stopni różnicy). Niektórym na 4.8 Ghz nawet nie ruszył a mi poza OCCT śmigał, w tym w grach, na 1.30 Vcore, niestety OCCT błyskawicznie wywalało BSOD, więc nie ma mowy o takich wynikach, pewnie dopiero Vcore 1.35 by dało radę, a wtedy już wodne chłodzenie, bo tempy podejdą pod 100 na grandisie jak nic.

 

Póki co jadę na stabilnym (chyba?) 4.6 GHz na 1.245 Vcore, tempy w OCCT potrafią jednak dobić 80 stopni, więc rozważę jeszcze zejście do 4.5 i jakieś 1.195V (więcej raczej nie urwę, każde 100 Mhz wymaga u mnie mniej więcej dokładnie 0.05 Vcore więcej), wtedy tempy powinny zejść w OCCT do 70, w grach pewnie poniżej 60 będzie.

Edytowane 9 Sierpnia 2017 przez Kaiketsu

[PrimoGhost 50]

Pentium - już czas

[Pentium D 1158]

Pentium - już czas

 

Myślałem o tym dzisiaj ale chyba 15 będzie 2 miechy.

[PrimoGhost 50]

Pentium...

[Pentium D 1158]

Pentium...

 

Z Athlona ładnie zeszło samym papierem, Sempron wypadł gorzej, słabo czytelny. Dopiero po polerce pastą do zębów wygląda jako tako.

 

http://imgur.com/a/xAQHm

[PrimoGhost 50]

Na zdjęciach wygląda, jakby czapka Athlona była nieco bardziej gładka. Może temu? W ogóle z tego co widziałem, to procesory AMD lepiej znoszą kontakt z CLU. Jak czyściłem wnętrze IHS-a po skalpowaniu, to bez tej twardej gąbki nie chciało zejść. Jakby tam były jakieś napisy, to mógłby być problem.

 

Niedawno otwierałem kartę graficzną. Poza tym, że GPU zrobił się taki delikatnie przymatowiony - brak zastrzeżeń.

 

Dzięki, że o nas pamiętałeś Pentium.

[Pentium D 1158]

Zdjęcia robione sandałem więc każdy może zobaczyć to co chce nawet bozia w tym ihaesu a na poważnie

 

Tak mnie naszło. Jeden jest od Semprona a drugi od Athlona, Sempa przetarłem lekko gąbką którą dają z CLU. Złożyłem je ze sobą i ścisnąłem mocowaniem lampy do biurka.

 

Więc lepiej nie przecierać przed nałożeniem.

[PrimoGhost 50]

Pewnie tak. Po wyszlifowaniu spodu od czapki i nałożeniu CLU

 

 

 

 

 

Nie ma już opcji by to wyczyścić nawet acetonem. Trzeba właśnie tą gąbką wiosłować, a ona już konkretnie rysuje powierzchnie. O ile od spodu to żaden problem, tak od góry.... Mogło to mieć sporo do rzeczy. porobiły się mikro ryski i potem gorzej schodziło

 

Mimo wszystko przystaje przy swoim, że LM nie nadaje się na czapkę a tylko pod nią.

Edytowane 16 Sierpnia 2017 przez PrimoGhost

[PrimoGhost 50]

Któż to sprzedaje? Pszczyna...

 

Mój link

 

[Pentium D 1158]

Bierz, nie zastanawiaj się

 

http://mbwstocks.com/

 

Gość ma ciekawe zainteresowania. Mail w zakładce kontakt.

[PrimoGhost 50]

IHS-a czy Akacza?

[wii 641]

Kolo z forum. Temat poruszany...

[NiemcyMnieBija 0]

Ten miedziany IHS to już chyba lekka przesada.

[Minciu 5609]

http://allegro.pl/i7-7700k-i6931126235.html

 

 

Nie udany skalpik

[PrimoGhost 50]

Uczcijmy ten biedny, zmaltretowany procesorek minutą ciszy czasu zegara CPU...

 

Podchodzenie do Skylake/KL z żyletką to czysta głupota.. Starałem się to opisać w 2 poście poradnika. Czapa jest zbyt blisko PCB. Żyletka ma 0.13 mm a spoiwo łączące czapkę z PCB - mniej niż, 0.09. W haswellu miało 0.14mm, co dawało spore szanse na bezpieczne cięcie a niepowodzenie oznaczało pecha. W KL, zwłaszcza fabrycznie ciasno spasowanym - powodzenie metody Razor oznacza raczej farta. To co widać wyżej, nazwałbym raczej... dość typowym rezultatem.

Edytowane 23 Sierpnia 2017 przez PrimoGhost

[Pentium D 1158]

Uczcijmy ten biedny, zmaltretowany procesorek minutą ciszy czasu zegara CPU...

 

Podchodzenie do Skylake/KL z żyletką to czysta głupota.. Starałem się to opisać w 2 poście poradnika. Czapa jest zbyt blisko PCB. Żyletka ma 0.13 mm a spoiwo łączące czapkę z PCB - mniej niż, 0.09. W haswellu miało 0.14mm, co dawało spore szanse na bezpieczne cięcie a niepowodzenie oznaczało pecha. W KL, zwłaszcza fabrycznie ciasno spasowanym - powodzenie metody Razor oznacza raczej farta. To co widać wyżej, nazwałbym raczej... dość typowym rezultatem.

 

Głupota jak się nie umie, ja robiłem żyletką

[Minciu 5609]

Głupota jak się nie umie, ja robiłem żyletką

 

słyszałem że najbezpieczniej jest ścisnąć proca w imadle, przyłożyć żyletkę i wbić ją młotkiem przez drewienko. Jednym zdecydowanym uderzeniem

[PrimoGhost 50]

Sporo osób robiło. Udawało się. Ale jak ma się udać w sztuce, która ma ciaśniej spasowaną czapkę, niż wynosi szerokość żyletki? W HSW i IB nie było tego... "problemu"? W KL i SK jest.

[Pentium D 1158]

Sporo osób robiło. Udawało się. Ale jak ma się udać w sztuce, która ma ciaśniej spasowaną czapkę, niż wynosi szerokość żyletki? W HSW i IB nie było tego... "problemu"? W KL i SK jest.

 

Przecież ja Sklejkę żyletką robiłem i Wii chyba też.

[PrimoGhost 50]

Muszę rozwinąć wypowiedź, bo się nie rozumiemy do końca.

 

 

 

 

4.35 mm - oskalpujesz żyletką.

4.25 - nie oskalpujesz żyletką.

[VSS 93]

Przecież ja Sklejkę żyletką robiłem i Wii chyba też.

jak poprowadzisz ostrze zyletki po krawedzi IHS to nic sie nie stanie ale tez jest to troche trudne do wykoniania by zyletke ustawic pod katem do spodu IHS

[Pentium D 1158]

Te 0.13 mm to pewnie grubość na środku a na ostrzu jest znacznie mniej i wystarczy, że samo ostrze wejdzie i dalej już poleci bez problemu.

 

https://www.youtube.com/watch?v=JkGASegVRiM

 

Teraz mi się przypomniało, że ja skalpa robiłem na dwa razy. Pierwsze podejście robiłem przy użyciu noża do tapet czyli znacznie grubszy od żyletki. Wgryzłem się miedzy IHS a PCB bez problemu, ale PCB strasznie mocno się wyginało i zrezygnowałem. Dokończyłem go gdy kupiłem żyletki.

Edytowane 23 Sierpnia 2017 przez Pentium D

[PrimoGhost 50]

W przypadku introligatora, tak. Żyletka jest za giętka. Zauważ, że w Ivy przerwa IHS-rdzeń wynosi minimum 0.14 mm, bo bez spoiwa czapka opiera się na rdzeniu, a sama czapka wisi nad laminatem właśnie 0.14mm.

 

W Skylake/KL po wywaleniu spoiwa - czapka zawisa na rdzeniu a przerwa ma zaledwie 0.05mm Tyle, co nic. Dlatego właśnie dużo zależy od tego, ile kleju jest w danej sztuce. Liczyłem to razem z DisconnecT-em, bo zagranicą wpadłem na ten antyczny już wątek....

 

Mój link

 

 

Pomierzyłem inne Kebaby i Skylake i różnica rzeczywiście jest. Nie każdego KL oskalpujesz żyletką.

 

Jednak muszę Ci przyznać rację - użyłem słowa głupota zbyt ogólnie. Ty masz spore doświadczenie z procami i jakbyś trafił na ciasno spasowaną sztukę, to zapewne wycofałbyś się jakbyś widział, że żyletka nie chce wejść, a nie pchał jej na chama, bo kolesiowi na YT weszła gładko. Przepraszam Cię więc, jeśli Cię to zdenerwowało. Miałem na myśli, to co wyżej. W takim razie poprawię się - Głupota+ Brak umiejętności.

 

Ale żyletki i SL/KL i tak nie zaaprobuję. Do eco-skalpa już bym wolał tą z drukarki 3d. Jest 2017 rok Naprawdę pora zapomnieć o żyletkach.

[Pentium D 1158]

Ty masz spore doświadczenie z procami

 

No ba, nawet lutowane skalpuje

 

Co do tego 2017 to raczej czas aby intel przestał się cofać w rozwoju i ponownie zaczął lutować a nie co nowa generacja to gorszy glut.