Skocz do zawartości
PrimoGhost

Wysokie Temperatury Procesorów - Poradnik

Rekomendowane odpowiedzi

Wiele osób na forum nieustannie zgłasza "problemy" z temperaturami swoich procesorów. Jako, że owe tematy zazwyczaj kończą się wymianą kilku podstawowych pytań, gdyż brakuje w nich podstawowych danych - postanowiłem stworzyć ten podstawowy poradnik.

Wierzę, iż dzięki niemu uda się nieco szybciej rozwiązywać rzekome problemy, gdyż w znacznej większości przypadków - wysoka temperatura CPU oznacza pewną niedogodność wymagającą większych nakładów pracy układu chłodzenia. Nie z kolei fizyczną wadę naszego procesora, która zagraża jego "zdrowiu"

 

Mam problem z temperaturą procesora. Ale czy aby na pewno?

 

Znakomita większość nowoczesnych układów CPU fabrycznie przystosowana jest do pracy w temperaturach przekraczających 90 stopni Celsjusza. Część układów mobilnych zdolna jest bezproblemowo pracować nawet w granicach 105 stopni Celsjusza. Takie wartości chociaż wysokie - nie prowadzą jednak do natychmiastowej degradacji naszego procesora a najwyżej do tzw. Thermal Throttlingu. Zjawisko to polega na tymczasowym obniżeniu taktowania/napięcia procesora, by układ chłodzenia "nadążył" z odprowadzeniem ciepła.

.

Po ustabilizowaniu temperatur - taktowanie wraca na wyższy poziom. Oczywiście obniżenie mocy procesora wiąże się ze zmniejszeniem jego efektywności. Czasami dość mocnym. Można więc mówić o throttlingu jako o desygnacie słowa "problem" jednak należy pamiętać, iż jest to procedura fabryczna, zaplanowana - normalna. Zwłaszcza w wydajnych laptopach, notebookach, gdzie powierzchnia układu chłodzenia jest niewielka, podobnie jak sama wentylacja układu.

.

Warto w tym miejscu wspomnieć, iż znakomita większość procesorów mobilnych, zwłaszcza tych w małych urządzeniach może pracować z pełną mocą jedynie przez dość krótki czas, zanim nastąpi throttling. Można by go nienawidzić. Okrzyknąć wrogiem, wychłostać i kazać mu odejść - zwłaszcza ze świata komputerów mobilnych. Ale to byłby błąd...

.

Dlaczego?

To proste. By go wyeliminować należałoby zastosować układ chłodzenia o znacznie większej powierzchni oddawania ciepła i np. dodatkowe wentylatory. Mobilność urządzeń mocno by na tym ucierpiała. Natomiast zastosowanie procesora, który nie przekracza możliwości układu chłodzenia działając przez długi czas, na pełnej mocy - pogorszyłoby oczywiście wydajność, gdyż musiałby być on znacznie słabszy. Tym bardziej, że dzięki zaawansowanym technologiom jak TURBO czy SpeedShift - nowoczesny i mocny procesor może błyskawicznie przyspieszyć do maksymalnej prędkości zegara, a po skończeniu zadania - równie szybko zwolnić nawet do kilkuset MHz, co daje układowi chłodzenia czas na złapanie oddechu.

.

Widać więc, jak głęboko throttling termalny jest zakorzeniony w urządzeniach mobilnych i trochę ciężko go nie nazwać "rozsądnym kompromisem" dzięki któremu w ultrabookach, ważących mniej niż 1 kg można dzisiaj znaleźć mocne i wydajne procesory. Raczej nikt nie chciałby w nich mieć

Nh-d15 wystającej spomiędzy klawiatury : )

.

Przebudzenie Mocy..

Słowo "moc" w kategorii temperatur CPU można jednak rozumieć nie przez samą moc obliczeniową jednostek CPU, a również faktyczne zapotrzebowanie procesora na energię elektryczną.

.

Tym bardziej, że procesor nie jest klasycznym konwerterem energii elektrycznej. Nie świeci, nie śpiewa, nie przeprowadza reakcji chemicznych ani nie magazynuje energii, jak akumulator. Nie zamienia jej również na pracę mechaniczną, jak np. silnik elektryczny. Tym samym znakomita część energii elektrycznej, jaka do niego trafia - zostaje przez niego oddana w postaci ciepła. Co prawda - jakaś jej część zostanie wysłana przez CPU do innych komponentów poprzez linie sygnałowe, jednak wciąż blisko 100% ten mocy zostanie wyemitowane w postaci ciepła.

.

W idealnym świecie, podczas wyboru chłodzenia moglibyśmy przyjrzeć się parametrowi TDP procesora. Tym bardziej, że wyraża się on przecież w Watach i często przez niektórych traktowany jest jako wyznacznik energochłonności procesora. Tym bardziej, że powiedzieliśmy sobie przecież, że niemal 100% energii elektrycznej procesor zamienia w ciepło.

.

Niestety - to duży błąd. Aby dowiedzieć się dlaczego, musimy zrozumieć czym jest TDP* w rozumieniu Intela oraz AMD.

 

*TDP (ang. Thermal Design Power)

.

3_1.jpg

Źródło -

Intel

.

Jak widać - TDP wylicza się na podstawie pewnego algorytmu, co pozwala określić klasę chłodzenia, jakiej będzie wymagał dany procesor. Robi się to z uwzględnieniem specjalnych tabeli mocy, które odpowiadają ocenianemu procesorowi, oraz szeregiem innych danych związanych np. z napięciem (VDD) i temperaturą (Tcase).

.

Ponadto warto trzeba wiedzieć, że:

.

Mowa o sytuacji, gdy procesor operuje na komercyjnym oprogramowaniu użytkowym. Tym samym ukochane przez wielu, wymagające programy testujące stabilność CPU pokroju OCCT, PRIME95 czy "thermal killer" jakim jest LinX 0.7.1 - mogą przekroczyć deklarowaną wartość TDP procesora. Nie są bowiem programami użytkowymi sensu-stricto.

  W dodatku mogą to zrobić "na legalu" i to bez żadnego Overclockingu procesora! Zapewniam, że jest to możliwe - sam lubię te programy : )

Zwłaszcza na słabszym coolerze, którego klasa TDP została określona na identyczną, lub niewiele wyższą niż ta, którą deklaruje procesor, który chcemy nim schłodzić.

..

TDP nie jest równe maksymalnej mocy procesora, chociaż w definicji jest mowa o "power draw" czyli właśnie o poborze mocy. Ta wartość nie występuje jednak osobno i tym samym może się odeń znacznie różnić.

.

Jeszcze wyraźniej widać to w definicji TDP, jaką stosuje AMD.

3_2.jpg

Źródło -

AMD

.

Warto wspomnieć, że w skład algorytmu wchodzi również temperatura tAmbient HSF* ( *HeatSink+Fan ) a dokładniej temperatura powietrza, które zasysa wentylator umieszczony na coolerze.

.

  Jest to parametr nie do końca zależny od użytkownika. Przykładowo w lecie - w czasie upałów, może przekroczyć "optymalną" temperaturę użytą w wyliczeniu przez producenta. Zwłaszcza w słabo wentylowanej obudowie.

.Przy określaniu TDP procesora ( tutaj Ryzen 1700x ) - przyjmuje się po prostu jej wartość na poziomie 42 stopni Cejsjusza.

.

Oderwanie TDP Watts od klasycznego poboru mocy ( Power Watts ) jest więc bardzo znaczne. Tym samym możliwe jest, iż podobne platformy pracujące w oparciu o procesory o identycznym, lub bardzo zbliżonym TDP - będą radykalnie różniły się samym poborem mocy.

.

Zwłaszcza (chociaż niekoniecznie tylko wtedy), jeżeli jeden pochodzi od AMD a druga od Intela.

.

Pomimo, iż algorytmy obu firm są dość podobne - nie są identyczne. Błędne jest więc ich porównywanie.

.

Poniżej znajduje się przykładowe zestawienie klas układu chłodzenia Noctua nh-d15, w oparciu o TDP.

 

1.jpg

źródło:

Noctua

 

Jak widać, dla platformy AMD producent ustalił TDP na poziomie 220W. Dla platformy intela 115x zaledwie 95W+

Oczywiście należy wziąć pod uwagę, że producent podał maksymalne TDP jakie deklarują procesory poszczególnych generacji ( nie ma procesora o TDP 220W na LGA 1151 ) jednak nie ustalił uniwersalnej wartości 220W dla wszystkich typów, bo byłby to spory błąd. Co do zasady zarówno intel jak i AMD starają się wpisywać nowe procesory pod istniejące już klasy układu chłodzenia. Ma to sens tym bardziej, że niektóre coolery obecne na rynku są znacznie starsze, niż np. procesory dla podstawki LGA 1151. Po dostosowaniu nowych zestawów mocujących - zazwyczaj nic nie stoi na przeszkodzie, aby stara konstrukcja stała się z nimi kompatybilna.

Ponadto składniki wyliczeń TDP procesorów na przełomie generacji różnią się. Podobnie, jak sam algorytm stosowany przez AMD i Intela, o czym już mówiliśmy.

.

Należy też podkreślić, że TDP mocno powiązane jest z marketingiem. Zwłaszcza, że wielu osobom wciąż niesłusznie kojarzy się z on poborem mocy i czasem błędnie staje się wyznacznikiem energooszczędności danego procesora. Niskie TDP dobrze wygląda na opakowaniu procesora oraz w portfolio producenta. Wpływa tym samym zapewne na sprzedaż.

.

  Nawet w przypadkach, gdy proces technologiczny czy architektura są niezwykle podobne ( np. Skylake 6700k 95TDP vs Kaby Lake 7700k 91TDP ) - TDP czasami ulega zmniejszeniu. Nie bez znaczenia są bowiem coraz bardziej zaawansowane technologie optymalizacji użycia energii, jak SpeedShift czy samo TURBO, o czym jeszcze wspomnę w dalszej części.

.

Nie można oprzeć się wrażeniu, że jest to bardzo podobne do opisywanego "triku" związanego z throttlingiem, o którym wspominaliśmy przy okazji urządzeń mobilnych. Zwłaszcza, gdy użytkownik "sztucznie" wymusi bardzo wysokie i długotrwałe obciążenie procesora. Np. za pomocą  programu LinX 0.7.1 - wartość TDP może zostać wtedy znacznie przekroczona, nawet bez OC.

.

Dla zwykłego użytkownika, w trakcie zwykłego użytkowania sprzętu powinno być to bez znaczenia. Jednak jeśli ktoś planuje podkręcanie, czy testowanie stabilności za pomocą wspomnianych wyżej programów - powinien koniecznie wziąć to pod uwagę.

Czy w związku z tym poprawne jest sugerowanie się faktem, że duży, masywny cooler zapewni niskie temperatury procesora? Zwłaszcza, jeżeli jego klasa TDP znacznie wykracza poza tą deklarowaną dla danego procesora?

Niestety również nie do końca...

.

Aby zrozumieć na czym polega problem, spójrzmy na przekrój konsumenckiego procesora firmy Intel*.

.

1_2.jpg

.

Firma Intel, po zakończeniu ukochanej przez overclockerów serii Sandy Bridge, stosuje na jądrze procesora, jako interfejs termiczny - zwykłą pastę termoprzewodzącą ( potocznie nazywaną "glutem" )

Skutkuje to tym, że procesory serii Ivy, Haswell, Skylake oraz Kaby Lake, których jądro nie jest przylutowane do rozpraszacza ciepła ( IHS-a ) - bardzo słabo przekazują ciepło na kolejne elementy systemu chłodzenia, w tym sam Cooler.

Pomimo tego, że pobierają one mniej mocy, niż poprzednie generacje i mają często również niższe TDP - są odeń znacznie cieplejsze.

.

Dlaczego?

.

Krzemowe jądra wspomnianych procesorów serii Sandy Bridge, oraz tych z rodziny HEDT Broadwell są przylutowane do IHS-a za pomocą specjalnego stopu zawierającego głównie Ind. Szereg innych metali - w tym złota, stosuje się również do pokrycia nieznacznej części samego IHS-a, by owe połączenie było trwałe. Lutowane w ten sposób jądra znakomicie i szybko oddają ciepło na dalsze elementy układu chłodzenia.

 

W procesorach pozbawionych lutowania - gorące jądro po prostu nie jest w stanie szybko oddawać ciepła na IHS co skutkuje jego większą temperaturą. Jest to znany problem o którym więcej w temacie o skalpowaniu procesorów.

.

Tak więc zwykły cooler może dobrze i cicho działać z procesorem lutowanym o TDP 95W a fatalnie i głośno z procesorem pozbawionym lutowania, o takim samym TDP. Procesor z lutowanym jądrem po prostu sprawniej odda ciepło z rdzenia na radiator. W drugim przypadku potrzeba znacznie większych nakładów pracy układu chłodzenia, by takowe ciepło "odebrać" i rozproszyć. Pomimo, że sama jego wydzielana ilość może być bardzo podobna. Niebagatelne są kwestie ilości finów, jakości radiatora czy zastosowanego wentylatora.

.

Więcej na ten temat w punkcie 4.

 

Dla zobrazowania sytuacji - mała grafika.

.

 

2.jpg

Zarówno tanie coolery typu slim, jak i Boxowe - cechują się zazwyczaj najniższą możliwą wydajnością, która ma zapobiec przegrzewaniu się procesora. Ciężko tutaj mówić o cichej pracy a w optymistycznym wypadku - o temperaturach nieco poniżej throttlingu.

 

W zbiegu z wysokim VID (o tym też trochę później) czy po prostu słabszą sztuką procesora, która wymaga przy OC znacznie wyższego napięcia do stabilnej pracy - rozwiązanie często okazuje się niesatysfakcjonujące. Overclocking oczywiście również. Pomimo, że procesor powinien w codziennych zastosowaniach utrzymywać się poniżej temperatury inicjującej throttling - nie każdy ( w tym ja ) jest w stanie zaakceptować temperatury bliskie np. 100 stopniom. Mimo tego, że powiedzieliśmy sobie na początku, iż jest to normalne.

.

Komfort użytkownika komputera też jest ważny. Nikt chyba nie lubi zbędnego hałasu wentylatorów, a nie każda płyta główna pozwala je szeroko konfigurować, by przykładowo - spowolnić ich rozpędzanie. Często oprogramowanie zewnętrzne jak np. popularny

DIP sygnowany przez Asusa - pozwala na gotowych profilach niemal dowolnie konfigurować pracę wentylatorów. Jednak w zakresie powyżej 80 stopni, gdy jako źródło z którego program steruje pracą wentylatorów podany jest CPU - i tak robi się bardzo głośno. Pomimo, że do rozpoczęcia throttlingu jest jeszcze spory margines, gdyż nowoczesny procesor zacznie zwalniać np. dopiero w okolicach 100 stopni.

Przechodząc do meritum. Gdy ustalimy, że rzeczywiście mamy problem z temperaturami naszego procesora, gdyż sprawdziliśmy wpierw na stronie producenta parametr "TJ"* ( Temperature Junction ), który mówi o maksymalnej dopuszczalnej temperaturze rdzenia x86* ( nazywanym też - "Core" ) procesora...

.

*Jest to najgorętsza fizyczna części samego procesora, gdzie wykonywane są najbardziej intensywne obliczenia. Znajduje się ona w jądrze procesora.

Musimy zadać sobie pytanie, jak daleko od tej granicy plasują się temperatury naszego procesora? Jeżeli bez nadmiernego obciążenia osiągają one wartość TJ lub są niej blisko - przechodzimy do właściwego sprawdzenia przyczyny problemu - zaczynając od podstaw.

 

3.jpg

* Wartość TJ Maks pokazują również niektóre programy diagnostyczne w postaci np. CoreTemp, ale należy uważać z tym parametrem. Więcej na ten temat w opisie działania DTS-ów, który znajduje się pod poradnikiem.

 

1. Nasza Obudowa.

 

1.1 - Czy w środku jest czysto?

 

Sprawa podstawowa. Kurz w radiatorze, otworach wentylacyjnych może spowodować nadmierne nagrzewanie się podzespołów. Należy je oczyścić nie zapominając o zasilaczu. Jego wentylator zazwyczaj jest skierowany w dół obudowy i jest mocno narażony na zanieczyszczenie.

1.2 - Czy w obudowie jest cyrkulacja powietrza?

 

Również bardzo istotna kwestia. W bardzo dobrze wentylowanej obudowie temperatura jest niewiele wyższa od temperatury pokojowej. Jeżeli po kilku godzinach pracy komputera ściągniemy panel boczny i mamy odczucie, jakbyśmy otworzyli piekarnik - zapewne jest to przyczyna wysokich temperatur ( nie tylko CPU ).

 

Nie ma tutaj zbytnio znaczenia ilość wentylatorów w obudowie a ich mądry montaż. Należy pamiętać, że każdy wentylator z jednej strony zasysa a z drugiej strony wyrzuca powietrze. Niemal każdy producent zapewnia możliwość montażu zarówno na jednej - jak i drugiej stronie. Prosta operacja podmiany ( lub dołożenia jednego wentylatora ) może łatwo rozwiązać ten problem. Pamiętać też trzeba, aby przemyśleć kierunek cyrkulacji powietrza. Oto jedna z najczęstszych konfiguracji*

4.jpg

*Poprawny obieg powietrza w obudowie.

 

Co do zasady top obudowy zazwyczaj mądrze jest ustawić jako Out-Take* ( *wyciągający ) a front oraz boki jako In-Take* ( *wciągający )

Zależne jest to oczywiście od projektu obudowy, ale ciepłe powietrze unosi się zawsze do góry. Tworzenie strumienia Out-Take na spodzie obudowy zawsze spotka się z dodatkowymi oporami.

 

Ważne, żeby w obiegu nie było sprzeczności. Np. sytuacji, gdy wentylator na radiatorze procesora wydmuchuje powietrze przez tylne wloty wentylacyjne, a z kolei wentylator znajdujący się na tyle obudowy "oddaje" mu to ciepłe powietrze z powrotem. Poprawnie wykonana cyrkulacja powietrza nie musi być wcale bardzo wydajna, aby działała. Ważne, aby zrobić to z głową a komputer zakupiony w sklepie jako składak - niekoniecznie ma poprawnie rozwiązaną cyrkulację. Warto to sprawdzić. Może ktoś się pomylił i zamocował wentylator na odwrót? W odpowiednich warunkach, może to naprawdę sporo namieszać (zwłaszcza w sytuacji, gdy wentylator na radiatorze CPU napotyka na silne opory albo nawet przeciwstawny ciąg powietrza podczas swojej pracy)

.

Istotne jest aby oczywiście sama obudowa nie była ciasno wpasowana np. we wnękę biurka. Wtedy nawet najlepsza wentylacja nie pomoże zmniejszyć temperatur. Niby oczywistość, ale miałem już nieszczęście widzieć wydajne komputery dosłownie zamknięte w ciasnych szafkach (!). Ich użytkowników zadowolonych z "awangardowego systemu wyciszenia"  - również...

.

1.3 - Czy kable w obudowie są prawidłowo poprowadzone?

 

Niby błaha sprawa i nie ma wielkich wpływów na temperatury. Zawsze jednak powietrze lepiej cyrkuluje po schludnie urządzonej obudowie, niż takiej z kilometrami plątających się kabli, które czasami mogą blokować któryś z wentylatorów lub drastycznie zmniejszać jego Flow* ( *przepływ )

 

1.4  - Czy karta graficzna jest pod kontrolą?

 

Nowoczesne karty graficzne potrafią wyprodukować potężne ilości ciepła dochodzące nawet do 250W TDP. Stanowią one potężne źródło energii cieplnej w komputerze, zazwyczaj znacznie większe, niż sam CPU.

 

O ile posiadamy konstrukcję typu Blower*, gdzie większość ciepła jest wyrzucana poza obudowę komputera, to w przypadku kart typu Open Air* kwestia cichszego i wydajniejszego chłodzenia okupiona jest tym, że karta praktycznie całe ciepło wyrzuca do wnętrza obudowy. Dodając fakt, iż w większości płyt głównych dla podstawek mainstream slot PCIE x16 jest jeden. Znajduje się też często bardzo blisko socketu, gdzie zamontowany jest radiator procesora - mamy więc mały problem.

 

Często zdarza się, że podczas gry, temperatury procesora znacznie wzrastają. Jest to oczywiście normalne, bo jednostka zostaje bardziej wysilona. Kwestia tego, ile procent tej temperatury pochodzi od procesora a ile, od blisko umieszczonej karty graficznej - już taka oczywista nie jest. Osobiście miałem problem tego typu, że w programach testujących stabilność procesora po 1 godzinie notowałem niższe temperatury, niż po godzinie testowania stabilności karty graficznej. Ogromne ilości ciepła, które karta oddawała w pobliżu radiatora CPU zrodziły niedorzeczny problem.

  Zwłaszcza duże, masywne coolery CPU niejednokrotnie wręcz dotykają samej karty, a ich gęste żeberka wdzięcznie absorbują ciepło.

 

Solucją może okazać się przestawienie karty w dalszy slot PCIE x16 ( a nawet x8  ) Wbrew opiniom, spadek wydajności nie powinien być duży, a w niektórych zastosowaniach (również grach) praktycznie zerowy. Zależy to jednak od zbyt wielu czynników, abym wszystkie dokładnie opisywał. Warto to sprawdzić.

Często w ogóle nie poczujemy różnicy a procesor będzie o wiele chłodniejszy. Zwłaszcza, że wiele płyt głównych posiada dwie pary slotów x16 i odsunięcie karty graficznej od socketu jest wtedy wyjątkowo racjonalne.

Problem można też wyeliminować oszukać przez montaż chłodzenia AIO i mądre umieszczenie chłodnicy. Albo oczywiście przez klasyczne LC. Zgrabny blok wodny nie będzie już tak absorbował ciepła, jak duży radiator. Tym bardziej, że odstępy pomiędzy krytycznymi elementami oraz przepływ powietrza - również znacznie się powiększą.

.

Nie jest to jednak tanie i tym samym - dobre rozwiązanie. Zwłaszcza w aspekcie punktu 4 tego poradnika - może być całkiem bez sensu. Najpierw warto pomyśleć o ulepszeniu obiegu powietrza w obudowie.

 

Można też spróbować zdjąć panel boczny obudowy. Wiąże się to oczywiście z kilkoma niedogodnościami, jak większa głośność komputera czy kurz, który bardzo "lubi" elektryzujące się elementy komputera.

 

Należy pamiętać, że niektóre karty typu Open Air wyrzucają duże ilości ciepła po obu stronach radiatora. Jedna strona będzie nagrzewać więc laminat płyty głównej - blisko socketu. Druga z kolei - panel boczny obudowy.

 

O ile nie ma dobrego remedium, na ciepło oddawane w okolicach laminatu płyty głównej (zwłaszcza, jeżeli bezpośrednio pod kartą znajduje się slot dysku M.2), to ciepło wyrzucane na panel boczny można ujarzmić. Klasyczna metoda, to wspomniane już usunięcie całego panelu bocznego. Nieco radykalna, ale działa.

 

Posiadając panel boczny z wentylatorem, należy określić czy nie znajduje się on na wysokości śledzia samej karty, oraz czy nie pracuje w trybie In Take. Taka konfiguracja to oczywista sprzeczność i sporo ciepła wyrzucanego przez kartę - wraca do niej z powrotem, a sam zysk z nadmuchu chłodnego powietrza jest w takim wypadku niewykorzystywany. Warto obrócić taki wentylator na tryb Out Take, by wspomagał kartę w ewakuacji ciepłego powietrza.

 

5.jpg

*Karta Graficzna z chłodzeniem typu Blower.

6.jpg

*Karta Graficzna z chłodzeniem typu Open Air

 

- Wentylatory w obudowie wiedzą, co mają robić?

 

O ile kwestia doboru markowych i wydajnych wentylatorów jest raczej indywidualna i dopasowana pod tolerancję akustyczną użytkownika oraz jego portfel - należy wspomnieć o kilku rzeczach.

 

Często BIOS w płytach, lub programy zewnętrzne ( jak np. Asus Fan Expert ) umożliwiają konfigurację pracy wentylatorów. Warto pomyśleć nad stworzeniem 1-2 profili nawiewu. Osobiście korzystam z dwóch. Cichego który nie generuje hałasu z tytułu wentylatorów pracujących na prędkościach poniżej 500 rpm, oraz profilu dla większej wydajności z którego korzystam podczas gry i pracy wymagającej większej mocy (co w rezultacie oznacza więcej ciepła w obudowie)

 

Jako, że korzystam wtedy ze słuchawek lub głośników - nie przeszkadza mi trochę większy hałas, a wiem że obieg powietrza jest znacznie większy i nie grozi mi "efekt piekarnika" po kilku godzinach takiej pracy. Warto sprawdzić, czy wszystkie wentylatory w obudowie pracują i dobrać im optymalny zakres wydajności. Jest to sprawa indywidualna. Nie ma uniwersalnych profili dla prędkości wentylatorów czy stanów pół-pasywnej pracy. Chociaż często producenci takie oferują.

 

2. Nasz CPU Cooler.

 

Kwestię jego doboru pokrótce omówiłem wyżej. Dodam jeszcze, że dobierając go, najlepiej sugerować się niezależnymi testami ( kilkoma ) z kilku profesjonalnych portali. W miarę możliwości na procesorze, który chcemy kupić. Ewentualnie na modelu z tej samej rodziny ( Skylake/Ryzen ) mając na względzie różnice w ilości rdzeni, prędkości zegara czy przede wszystkim - zastosowanego interface termicznego (lutowanie czy pasta "glut")

Powtórzę jeszcze raz - kupowanie coolerów o minimalnej, kompatybilnej klasie chłodzenia nie puści procesora z dymem, ale może być bardzo uciążliwe. Zwłaszcza gdy w przyszłości postanowimy procesor (zwłaszcza nielutowany) podkręcić.

.

2.1 -  Wentylator się kręci?

 

Kwestie wentylatorów poruszałem wyżej. Zaznaczę tylko, że w tym wypadku tryby automatyczne często działają niesprawnie. Warto pomyśleć nad sztywnym ustawieniem obrotów, a nawet dwoma profilami (obciążenie oraz lekka praca)

!Ważne!

Istotne jest, aby w miarę rzetelnie określić prędkość obrotową wentylatora CPU oraz jego "flow". Ma on oczywiście owiewać radiator - nie na odwrót. Niezmiernie istotne jest również upewnienie się, czy jest on wpięty do właściwego portu na płycie głównej. Znakomita większość płyt głównych odnotuje błąd i uniemożliwi botowanie systemu, gdy nie zostanie wykryty CPU Fan.

 

Może się jednak zdarzyć, że do właściwego portu 3-4 pinowego ( opisanego jako CPU FAN ) w rzeczywistości podpięty jest inny wentylator z obudowy.

Rezultat jest oczywisty - wzrost temperatur.

 

Tą zależność można jednak wykorzystać. Bywa czasami tak, że pada sterownik lub bliżej nieokreślony czujnik, który odpowiada za regulację obrotów CPU Fan-a. Być może źle funkcjonuje sam port i CPU Fan "grzęźnie" w jakimś bardzo niskim zakresie rpm i pomimo wzrostu temperatury procesora - nie zwiększa swojej prędkości w rezultacie przegrzewając jednostkę.

 

Może być też całkiem na odwrót - pomimo niskiej temperatury CPU, wentylator nieustannie pracuje na 100 % prędkości. Jeżeli oczywiste działania, jak Reset BIOS, aktualizacja, czy inspekcja samego portu pod kątem uszkodzenia nie przyniosą skutku - można zastosować prosty i tani "regulator" obrotów (np. model AAB C20). Zastrzec jednak należy, że sprawują się one w sytuacji, gdy na wentylator podawane jest nieustannie zbyt duże napięcie a nie zbyt małe.

 

W przypadku nieadekwatnie niskiej prędkości wobec wysokiej temperatury CPU - można po prostu na próbę przepiąć CPU Fan w inne gniazdo dla wentylatora na płycie głównej. Pamiętając oczywiście, aby w miejsce portu CPU FAN - wpiąć z powrotem jakiś mniej newralgiczny wentylator w obudowie.

  Jeżeli inny wentylator nie ma problemów z regulacją obrotów to wniosek jest oczywisty. Wina leży po stronie wentylatora, który też może się popsuć.

 

2.2 -  Radiator jest ciepły?

 

Aby móc odprowadzić ciepło, radiator musi je wpierw "dostać". Jeżeli od kilku godzin komputer pracuje, temperatury na CPU są alarmująco wysokie a radiator jest chłodny - jest to prawdopodobnie nasz winowajca. Należy w pierwszej kolejności sprawdzić docisk radiatora. Można nim delikatnie poruszać. Sprawnie zamontowany nie powinien odchodzić od podstawki. Jeżeli mocowanie nie zapewnia optymalnego docisku - można na chwilę docisnąć chłodzenie ręką (z wyczuciem). Temperatury praktycznie od razu powinny zacząć spadać, jeżeli winny jest docisk.

 

Pamiętać też trzeba, że radiator to wcale nie jest takie prymitywne urządzenie. Kąty pochylenia finów są dokładnie ustalone przez producenta a żeberka odpowiednio wyprofilowane. Czy aby na pewno w trakcie transportu nic się tym elementom nie stało? Nie są złamane? Wykazują wzrost temperatury w miarę kierowania się w dół do podstawki? Obie strony są ciepłe? Ważne:

Tutaj też występuje coś takiego jak rozrzut jakościowy.

 

Są przypadki, że nowe, sklepowe chłodzenie działa bardzo mało wydajnie, bo np. system finów został źle spasowany lub uszkodzony. Aby to ustalić - niezbędne jest znalezienie innego coolera i krótki test. Dobrze sprawdzi się nawet tzw. Boxowy schładzacz, który dostaje się wraz z procesorem. Na test - jak znalazł. Jeżeli na nim odnotuje się znacznie niższe temperatury, niż na wydajniejszym, które sprawiało problem - sprawa jest jasna.

.

2.3  -  Paaanie, a folię Pan ściągnął?

 

Stopa samego coolera często zabezpieczana jest folią, aby się nie porysowała. Zazwyczaj folia jest tak mocno dociśnięta, że prawie jej nie widać. Należy ją oczywiście zdjąć. Było sporo przypadków, gdzie ludzie po 2 - 3 latach odkrywali, że zapomnieli o tym drobiazgu. Wpływ na temperatury jest znaczny. Ważne jest też dokonanie inspekcji samej podstawki. Powinna być gładka, bez głębokich rys.

 

2.4  -  Kołki montażowe są całe?

 

Ponownie kwestia docisku. Należy ją definitywnie wykluczyć, lub potwierdzić. Czasami kołki montażowe ulegają zniszczeniu przez co docisk jest nieodpowiedni. Należy sprawdzić, czy nie ma tutaj luzu.

.

Docisk chłodzenia jest warunkiem krytycznym!

        

2.5  -  BackPlate coolera jest w porządku?

 

Niektórzy producenci coolerów dodają w zestawie mocującym backplate wykonany z plastiku. Klasyczne, metalowe backplate-y nie sprawiają problemów, jeśli są kompatybilne z płytą i samym chłodzeniem. Jednak te plastikowe - czasem pękają. Sytuację znają np. posiadacze chłodzeń SPC Grandis. Pęknięty backplate oczywiście ogranicza docisk.

2.6  - Kwestia chłodzeń AIO

 

Te proste zestawy chłodzenia wodnego wybierają raczej osoby bardziej zaawansowane w technikach chłodzenia i tematy z problemami pojawiają się na forum rzadko.

  Jedną z najczęstszych awarii jest awaria pompki, która znajduje się zazwyczaj w bloku, który nakłada się na procesor. Można to łatwo sprawdzić przez wyłączenie wentylatorów na chłodnicy. Po krótkim czasie ciecz powinna zacząć nagrzewać chłodnicę. Jeżeli tak się nie dzieje - jest problem z cyrkulacją cieczy lub miał miejsce jej wyciek.

 

Sprawy bardziej spektakularne w postaci zapchania wężyków czy finów - można raczej wykluczyć przed okresem 3 lat od początku pracy naszego AIO.

3. Nasz procesor.

 

Dochodzimy w końcu do samego procesora. Następnym elementem chłodzenia w tej kolejności jest:

3.1  -  Pasta termoprzewodząca pomiędzy IHS-em a coolerem.

 

Zasadnicze pytanie, które zawsze należy sobie zadać. Kiedy była ona wymieniana?

 

Jest to bardzo częsty winowajca wysokich temperatur. Osobiście uważam, że wymienianie tego składnika chociaż raz na 2 lata jest w miarę optymalnym terminem. Jeżeli minęło 5 - zdecydowanie polecam to zrobić. Operacja nie jest droga, a może szybko rozwiązać problem. Warto dodać, że nawet pasta dobrej jakości z czasem zapewne wyschnie i straci trochę właściwości. Być może na tyle dużo, że zacznie powodować problem z temperaturą CPU. To samo tyczy laptopów. Tutaj jednak powinno zaglądać się chociaż raz w roku, aby wyczyścić śledź oraz wentylator/y z kurzu.

 

3.2  -  Jakiej klasy jest pasta?

 

Jeżeli komputer składano nam jako model budżetowy - możemy być niemal pewni, że pasta nie jest najwyższej jakości. O ile nie ma z tym ogromnego problemu pomiędzy pastami markowymi (Te najlepsze produkty notują w różnych testach średnio około 3-5 stopni mniej, niż inne, lepszej jakości pasty przy znacznie wyższej cenie) To może być, gdy zastosowano bardzo budżetowy środek pokroju "Ag Pasta Silikonowa H" Jest ona tania i czasami działa na początku całkiem w porządku. Problem zaczyna się jednak już po kilku miesiącach, kiedy traci swoje właściwości. Jej przeznaczeniem po prostu nie jest i nigdy nie był domowy komputer a przemysł. Nie można jej więc za to winić. Ze względu na niską cenę często znajduje jednak zastosowanie w mniej profesjonalnych "serwisach".

 

Na podstawie własnych doświadczeń oraz dostępnych testów renomowanych portali - za bardzo dobre pasty uznaje się obecnie np. Gelid GC Extreme, Grizzly Kryonaut, Arctic Mx4.  Dla większości mniej niewymagających użytkowników wystarczy jednak już coś na poziomie Zalman STG-2.

.

Stosowanie past na bazie metali uważam za nierozsądne i niekoniecznie bardziej wydajne rozwiązanie, niż "konwencjonalne" pasty typu Gelid GC. Poza tym pasty te są bardzo ciężkie do usunięcia, a po kilku miesiącach - mogą wymagać wręcz zdrapywania ich z powierzchni IHS-a. Często razem z numerem batch procesora, co wiąże się z utratą jego gwarancji.

.

Znakomite do nakładania na sam rdzeń procesora (podczas tzw. skalpowania) nie nadają się według mnie do stosowania na IHS.

!Ważne!.

Często bywa tak, że drogie, wydajne pasty mają wysoki współczynnik W/m*k ( przewodność cieplna ) Jest to właściwość jak najbardziej pożądana, jednak należy pamiętać, że droga, renomowana i gęsta pasta pokroju np. Grizzly Kryonaut "źle dogaduje się" z mniej ogarniętym bratem ze stajni Intela, który będąc na jądrze procesora - nie pozwoli jej wykorzystać pełnego potencjału.

  W życiu forum stosunkowo często pojawiały się sygnały, że wymiana pasty uważanej za budżetową na drogą i "topową" - przynosiła bardzo niewielką poprawę rezultatów, a nawet ich widoczne pogorszenie. Zapewne sporo zależy od warunków i samego wykorzystanego chłodzenia. Z mojego doświadczenia wynika, że jest w tym jednak sporo prawdy. Na tyle dużo, aby dobrze pomyśleć przed wydaniem pieniędzy na drogi środek. Obecny u Intela "glut"  po prostu czasem wydaje się działać, jak "izolator" w połączeniu z wydajną pastą na IHS-ie. Oczywiście nim nie jest, ale zapewniam, że skutecznie dba o to, aby zarówno topowe chłodzenia jak i topowe pasty... marnowały się.

 

Innymi słowy - podobne temperatury niejednokrotnie odnotujemy na związkach tańszych, o niższym W/m*k. Ten haczyk przestaje działać po skalpowaniu procesora. Wtedy pasty o wysokiej przewodności mogą pokazać pełnię możliwości. Wciąż jednak niezalecane jest stosowanie na IHS past metalicznych. Mają znakomitą przewodność, jednak zazwyczaj przegrywają innymi właściwościami, jak gęstość i lepkość, które są bardzo ważne, aby skutecznie wypchnąć całe powietrze spomiędzy IHS-a a stopy coolera.

 

3.3  -  Ile pasty zostało nałożone?

 

Poprawna odpowiedź na to pytanie brzmi mniej więcej tak - Minimalna ilość, jaka była potrzebna. Należy pamiętać, że chociaż pasta ma oczywiście dobre właściwości termoprzewodzące, to jej podstawowym zadaniem jest wypchnięcie powietrza z pomiędzy IHS a stopy coolera. Dlatego nie do końca warto sugerować się współczynnikiem przewodności cieplnej W/m*k, który w większości przypadków i tak jest sztucznie zawyżony. Nawet jeśli jest wysoki - nigdy nie będzie tak duży, jak ten posiadany przez IHS czy stopę coolera. Dlatego ważne, aby odległość, którą musi pokonać ciepło pomiędzy tymi dwoma elementami za pośrednictwem pasty - była jak najmniejsza.

 

Ważna jest więc zdolność pasty do wypełnienia mikro-szczelin i usunięcia całego powietrza z przestrzeni, która wypełni. Dlatego m.in pasty na bazie metali raczej słabo się tutaj sprawdzają, pomimo znakomitych współczynników W/m*k.

Zasadą jest +/- 1 gram na dwie - trzy aplikacje. Zużycie 1 grama pasty na 1 nałożenie to zbyt dużo na konsumencki procesor. Nadmiar pasty i tak zapewne wypłynie podczas przykręcania coolera.

.

Więcej w tym przypadku po prostu nie oznacza lepiej. Metody aplikacji w sumie są dowolne - oby tylko cel w postaci równomiernego rozprowadzenia pasty został osiągnięty.

3.4  -  Pasta świeżo nałożona?

 

Musi się "wygrzać". Zazwyczaj po kilku dniach temperatura spada o dodatkowe 1-3 stopnie. Popularny slogan o wygrzewaniu się pasty, oznacza przede wszystkim jej ułożenie się pod stopą coolera. Wyższa temperatura sprawia, że pasta staje się nieco rzadsza i lepiej wypełnia wszystkie mikro-szczeliny na linii IHS-stopa coolera/bloku. Po kilku dniach jest po prostu optymalnie ułożona i rozprowadzona po całej powierzchni roboczej. Stąd zazwyczaj niewielka poprawa rezultatów.

!Ważne!

Jeżeli temperatury są naprawdę wysokie, to wymiana pasty z dobrej na najlepszą nie naprawi problemu. Będzie tylko znacznie więcej kosztować. Zwłaszcza, jak procesor nie jest lutowany. Problem leży gdzie indziej. O tym niżej.

 

4. Jądro procesora.*

 

7.jpg

*Jądra kilku przykładowych procesorów.

 

W jądrze procesora prócz rdzeni/a fizycznych (Core) znajduje się również m.in pamięć cache, IMC a czasami też zintegrowany układ graficzny. Te elementy również mogą generować dość sporo ciepła.

 

To jednak Cores są najważniejsze w kwestii monitorowania temperatur, gdyż jej zmiany są tutaj najbardziej gwałtowne, wpływające na stabilność układu oraz samą jego pracę. Najszybciej również ulegną ewentualnemu przegrzaniu. Poniżej grafika z tzw. "mapą jądra procesora" Z zaznaczonymi na niebiesko rdzeniami x86, zwanymi też "Core"*

.

16.jpg

*Jądro procesora z architekturą Skylake widoczne pod mikroskopem elektronowym z naniesioną "mapą" poszczególnych elementów..

.

Przytoczyłem powyższe grafiki w celu lepszego przyswojenia, jak bardzo małe w obrębie całego jądra procesora (które samo w sobie jest niewielkie) są główne elementy odpowiedzialne za realizację obliczeń, czyli Core. Zawierają one miliardy ciasno upchniętych tranzystorów, które podczas przepływu prądu generują ogromne ilości ciepła, które należy z tej niewielkiej przestrzeni - skutecznie i szybko odebrać.

.

Jednym z krytycznych warunków, aby to sprawnie zrobić - bezsprzecznie jest odpowiedni interfejs termiczny łączący jądro z IHS-em. Sam rozpraszacz ciepła jest bowiem solidnym zawodnikiem w całym układzie chłodzenia. Wykonany jest w znakomitej większości z miedzi (niklowanej), a jego przewodnictwo cieplne liczy się w setkach W/m*k ( czysta miedź = około 400 W/m*k )

.

Można go lubić. To bardzo poczciwy kawałek metalu, który skutecznie umożliwia przepływ dużej ilości ciepła na radiator czy blok. Pod warunkiem oczywiście, że to ciepło "dostanie" z jądra.

Należy powiedzieć, że obecnie nawet lutowane procesory, stosunkowo szybko potrafią osiągnąć krytycznie wysokie temperatury po wykonaniu OC. Nawet pomimo dobrej klasy układu chłodzenia i owego "lutu" o dużej przewodności ciepła. Dość ściśle wiąże się to właśnie z małą powierzchnią, jaką stanowią jednostki obliczeniowe zawarte w Cores.

.

Nie ma się co jednak oszukiwać. Zastosowanie połączenia lutowanego jest znacznie efektywniejsze i taki procesor jest, co do zasady - o wiele chłodniejszy.

.

W nowych procesorach desktopowych ( a nawet niektórych mobilnych ) IHS tylko i wyłącznie za pośrednictwem omówionego interfejsu termicznego - ma kontakt z całym jądrem procesora.

.

8.jpg

*IHS - Integrated Heat Spreader

 

Ważną kwestią w rozważaniu na temat temperatur CPU jest więc pytanie - jaki interfejs termiczny łączy IHS z jądrem w moim procesorze?

.

O ile lutowanie w większości przypadków zapewnia bezproblemową pracę procesora przez cały okres jego użytkowania - tak pasta termo rządzi się tymi samymi zasadami o których była już mowa. Z czasem wysycha i traci właściwości. Po kilku latach jest już zazwyczaj ostro zdegradowana i powinna być wymieniona... Jak?

 

To  odrębny temat w którym odsyłam do wątku o skalpowaniu procesorów. Jest to czasami niestety jedyne wyjście z sytuacji, kiedy procesor na przestrzeni lat stał się znacznie gorętszy. Pomimo oczywiście braku zmian w platformie oraz wykluczeniu problemów z samym chłodzeniem i oprogramowaniem.

.

W tym miejscu odsyłam też do akapitu pierwszego. Czy aby na pewno mam problem z temperaturą? Temperatury rzędu 70 - 85 stopni w nowych generacjach CPU (zwłaszcza w stress-testach)...

.

- NIE SĄ NIEBEZPIECZNE.

.

Mogą być dla wielu irytujące, ale nie zagrażają procesorowi.

.

Według mnie najgorszą rzeczą, jaką można zrobić by obniżyć temperatury nielutowanego procesora jest.... kupno nowego, drogiego coolera, czy tym bardziej zestawu AIO.

,

Dlaczego?

.

Powiało herezją... Postaram się wyjaśnić, o co mi chodzi.

.

Jak wynika z 2 zasady termodynamiki - Kiedy stykają się dwa ciała o różnych temperaturach następuje przepływ ciepła od ciała o temperaturze wyższej do ciała o niższej temperaturze. Proces trwa aż do momentu wyrównania się temperatur.

.

Im wyższa różnica temperatur tych dwóch ciał - tym efektywniejszy jest przepływ ciepła przez układ.

.

Co można zrobić w omawianym wypadku, a dokładniej pomiędzy: gorącym jądrem, a chłodniejszym IHS-em, by przepływ ciepła był efektywniejszy?

- Albo jeszcze bardziej oziębić IHS, albo... mocniej podgrzać (phi) jądro.

.

Bez sensu* (*czyt - czystą głupotą) byłoby jednak podnoszenie temperatury jądra, by zwiększyć różnicę temperatury pomiędzy nim a IHS-em.

.

Efektywniejszy schładzacz oraz pasta termo, która przylegałaby razem z nim do IHS-a - w teorii powinna zmniejszyć jego temperaturę i tym samym usprawnić układ. IHS powinien stać się przecież zimniejszy pod drogim i masywnym chłodzeniem. Problem w tym, że zaczyna nas ograniczać wtedy... temperatura samego otoczenia.

 

Dla przykładu zamieszczam wynik testów Asusa...

 

9.jpg

źródło -

ASUS

 

Jak widać w przypadku podkręconego Kaby Lake przy stosunkowo niskim ( jak na Kaby Lake i jak na 5 Ghz ) napięciu 1.28v zwykła Noctua nh-d15 notuje zaledwie 10 stopni wyższe temperatury, niż customowe chłodzenie wodne z temperaturą cieczy - uwaga - 18 stopni. Temperatura otoczenia w teście z użyciem LC też nie jest zbyt typowa, jak na codzienne zastosowania komputera. Wynosi bowiem.... ~13 stopni. Zapewne sam IHS również jest znacznie chłodniejszy, co powinno przecież zwiększyć efektywność przepływu ciepła.

  Owszem - zwiększyło. Problem w tym, że niezbyt wiele, jak na tak radykalne warunki. W dodatku w porównaniu do zestawu AIO i jego dość typową temp. cieczy na poziomie 28 stopni - są to zaledwie 3 stopnie.

.

Za ten co najmniej dziwny stan rzeczy odpowiada właśnie pasta. Opór cieplny, jaki stanowi na tym odcinku systemu chłodzenia jest tak duży, że wymaga drakońskiego wręcz obniżenia temperatury  IHS, by przepływ ciepła polepszył się do tego stopnia, by zaobserwować większe obniżenie temperatury samego procesora.

.

Niebagatelną sprawą przy standardowych układach chłodzenia jest temperatura otoczenia. Tym samym wymiana tańszego, prostego coolera pokroju Fera 2 np. na topowe BQ Dark Rock Pro 3 nie ma głębszego sensu. Żaden z nich nie będzie w temp. pokojowej w stanie schłodzić IHS-a lepiej do tego stopnia, by mogło przekładać się to na znacznie niższe temperatury procesora.

.

  Z historii forum wynika, że różnica po wymianie coolera na konstrukcję "topową" bywa w przypadku procesora "na glucie" marginalna. Czasami żadna, a niektórzy spotkali się wręcz z pogorszeniem wyników. Dziwne, ale należy pamiętać, że sam cooler, a zwłaszcza jego podstawka też prezentuje znaczny opór cieplny.

W tym konkretnym wypadku masywna i poprzecinana wieloma ciepłowodami konstrukcja coolera - niekoniecznie dobrze sobie poradzi z odbieraniem dynamicznych "impulsów" ciepła, które emituje pokryte pastą jądro.

.

TDP naszego drogiego coolera może wynosić i 500W. "Glut" jednak nie umożliwi przepływu takiej ilości ciepła przed "zagotowaniem się" procesora. Nawet lutowanie miałoby spory problem...

.

Można by to zjawisko spróbować porównać do narciarza zjeżdżającego ze stromego stoku. Robi to sprawnie i szybko. Miejscami jednak śnieg jest gorzej ubity i spowalnia narciarza. Zwłaszcza na łączeniach trasy. Mimo to, jest nieźle. Ma bardzo dobre i drogie narty, które posmarował najdroższym smarem na świecie. Jedzie już całkiem szybko, gdy ktoś życzliwy rozsypuje przed nim wiadro popiołu...

  Narciarz pada na twarz i dalszą część zjazdu pokonuje już turlając się po stoku. Znacznie wolniej, w dodatku siarczyście przeklinając.

Porównując układ chłodzenia CPU do zjazdu po stoku narciarskim przyjmujemy, że niektóre jego elementy pozwalają na różny, ale stosunkowo szybki transport ciepła (narciarzy), co pozwala efektywnie się po nim przemieszczać. Wiadro popiołu w tym wypadku to właśnie "glut". Bez względu na drogie narty czy smar (cooler/pasta termo na IHS-ie) nasz narciarz ulegnie znacznemu zwolnieniu wjeżdżając na popiół. Może się nawet wywrócić (zapoczątkować throttling) podczas gdy za nim już nadciągają kolejni zawodnicy wysyłani przez jądro procesora.

- Efektywne poruszanie się narciarzy po stoku staje się utrudnione, dopóki popiół nie zostanie czymś zastąpiony.

.

Właśnie to robi się podczas skalpowania procesora. Wymienia się rzeczony popiół na coś umożliwiającego szybszy zjazd po stoku. Zazwyczaj jest to specjalna pasta na bazie metali.

Podkreślam jeszcze raz - zakup kosztownego, wydajnego chłodzenia praktycznie zawsze przyniesie nieadekwatne korzyści w stosunku do poniesionych nakładów. W procesorze nowym - jest opcja zbić kilka stopni więcej. Jednak dla kilkuletniego Ivy Bridge, gdzie "glut" bardziej przypomina już gips, niż pastę termo - jest to przysłowiowe wyrzucenie pieniędzy w błoto.

 

5. Płyta główna i jej BIOS - Na przykładzie problemów z Kaby Lake.

 

Wcześniej powiedzieliśmy sobie, że jednostki wykonawcze rdzeni x86 (cores) ze względu na:

.

* Olbrzymią gęstość "upakowania" tranzystorów,

*Przepływający przez nie prąd elektryczny,

.

- Generują wielkie ilości ciepła w przeliczeniu na W/cm2, które ciężko z nich efektywnie odebrać ze względu m.in na małą powierzchnię tych elementów.

Jako, że bez prądu, ciężko w tym wypadku o temperaturę - skupmy się na tym aspekcie, gdyż jest on szalenie istotny.

.

Prąd stały o napięciu 12v, które dostarcza na płytę główną zasilacz ulega licznym konwersjom, zanim będzie mógł trafić do "cores" i ich jednostek wykonawczych. Gdy już nim ulegnie - nazywamy go wtedy napięciem V-core. Czyli "napięciem rdzenia". Wygląda to mniej więcej w ten sposób:

.

zasilanie_ivy_bridge_hardrock.jpg

M.Brzostek -

Zasilanie Ivy Bridge na przykładzie ASRock Z77 Extreme 4

Dźwięk zespołu AC/DC odtwarzany przez mocny sprzęt HI-FI też ulega pewnej konwersji po podpięciu słuchawek. W rzeczywistości gra znacznie ciszej, jednak mając założone słuchawki - wciąż doskonale go słyszymy. Zmiana skali powoduje tu zmianę miejsca oddziaływania, które w mniejszej skali - może być równie dobrze słyszalne. Podobnie jest ze zmianą 12V napięcia na V core.

.

W naszym opracowaniu interesuje nas jednak fakt, że napięcie V-core jest nieporównywalnie mniejsze, niż 12 V, które dostarczył nam zasilacz. W nowoczesnych procesorach konsumenckich przybiera zazwyczaj wartość z przedziału od 1 V do 1.4 V

.

Niby mało, ale wystarczy by po dostarczeniu do jednostek wykonawczych rdzenia x86 wygenerowało ogromne pokłady ciepła ze względu na wspomniane miliardy tranzystorów, przez które przepływa.

Logiczne jest więc, że zmniejszenie tego napięcia poprawi temperatury. Jednak należy pamiętać, że jest to jedno z krytycznych napięć odpowiadających za temperaturę procesora, ale też jego stabilność. Zmniejszenie tego napięcia spowoduje w pewnym momencie, że procesor nie będzie mógł sprawnie wykonywać obliczeń i potocznie mówiąc - "wyciągnie kopyta" czyniąc system bezużytecznym do momentu, aż V-core wróci na odpowiedni poziom.

.

Wspomniałem, że procesory skutecznie działają w danym spektrum V-core. Jest on różny w zależności od generacji CPU, ale nie przyjmuje uniwersalnej wartości. Nawet dla dwóch takich samych modeli może się dość znacznie różnić. Jeden egzemplarz np. będzie stabilnie pracował na V-core 1.1 V a drugi dopiero na 1.3 V.

.

W tym momencie musimy odpowiedzieć sobie na pytanie, czym jest wartość VID...

W skrócie - jest to napięcie identyfikujące procesora. Nadawane fabrycznie, w pewnym sensie indywidualne. Podobnie jak z V-core - może dla dwóch identycznych modeli przyjmować różne wartości. Dla jednego np. 1.2v a dla drugiego 1.4v

.

VID nie jest jednak napięciem realnym, jakim jest V core. Nie wpływa więc bezpośrednio na temperaturę, czy stabilność, bo jest on po prostu pewną wytyczną. Nie napięciem, które przepływa przez rdzeń. Trochę paradoksalnie - Może mieć jednak wysoki wpływ na wartość V-core. Zwłaszcza, jeśli do wspomnianej konwersji napięcia dochodzi w całości na płycie głównej. Niektóre procesory (głównie klasy HEDT) posiadają zintegrowany kontroler napięć (FIVR) który znajduje się w obudowie procesora. Dokonuje on ostatniego etapu konwersji dostarczonego mu napięcia na V-core. Tym samym taki procesor nie jest do końca zależny od płyty głównej, jak ten który owego FIVR nie posiada ( przykładowo - modele Kaby Lake pod LGA 1151 )

Jako, że jest to temat nudny - posłużę się nie do końca poprawnym porównaniem.

Nasz procesor (np. i5 7600k) to biegacz krótkodystansowy. Bardzo szybki i uzdolniony. Umie ponadto odpalić TURBO tuż przed metą i zwiększyć swoją prędkość w wykonaniu zadania, jakim jest bieg po bieżni. Jest jednak trochę uzależniony od dopingu...

.

Rdzeń x86 tego procesora, to serce naszego biegacza. Pozwala mu szybko biegać, ale jest bardzo energochłonne.

.

V-core - to wspomniany doping. Konkretnie adrenalina. Im jej więcej dotrze do serca, tym biegacz może być szybszy. Zacznie się jednak szybko przegrzewać i nagle może paść na bieżnię by złapać oddech (kolka wysiłkowa = throttling). Złoty medal przepadnie. Szef klubu (użytkownik komputera) będzie wściekły.

.

VID to trener tego biegacza. Klub zatrudnił go wprost z akademii Intela lub AMD. Bardziej w oparciu o wiedzę na temat konkretnego zawodnika i jego możliwości. Wiedza VID jest jednak też dość ogólna, bo uwzględnia przykładowo możliwości wielu różnych klubów ( różnych modeli płyt głównych ) a VID stara się, by biegacz sprawnie radził sobie w każdym z nich. Zarówno w tym czołowym z bogatym zapleczem jak i w tym mniej bogatym.

.

Sekcja zasilania płyty głównej - to główny sponsor. On dostarcza cenny V-core ( adrenalinę ) zawodnikom, aby mogli biegać. Ma kasę, ale nie zna indywidualnych możliwości biegaczy, których sponsoruje ( tym bardziej, że jak już wiemy - niekiedy wszystkie elementy konwertujące napięcie, są poza procesorem - na płycie głównej ). Słucha więc trenera VID i jego wytycznych. Jednak głównie pod kątem, żeby nie dostarczyć zbyt wysokiego V-core, co byłoby wbrew deklaracji trenera, a więc i też wbrew Intelowi oraz AMD, którzy tego trenera "zaprogramowali".

 

BIOS/UEFI to regulamin wewnętrzny zawodów, który użytkownik może dość dowolnie konfigurować.

 

Włączając pierwszy raz komputer z procesorem Kaby Lake 7600k - prawie wszystkie newralgiczne funkcje w BIOS są ustawione w trybie AUTO. Napięcie VID zostaje więc odczytane z procesora a sekcja zasilania niezwłocznie dostarcza wymagane do pracy napięcie V-core. Dba o to, by nie przekroczyć wytycznych trenera VID, które i tak są dość wysokie.

.

Chodzi o to, że VID procesora ustala się w taki sposób, aby procesor stabilnie działał też na słabszych płytach głównych, uwzględniał ich mniej dokładne regulatory napięcia, oraz niedoskonałą procedurę testową procesora, podczas której programuje mu się VID.

.

W zależności jak wysoki jest VID danej sztuki CPU - płyta główna dostarczy odpowiednio wysokie napięcie rdzenia V-core.

V-core nie powinien co prawda przekraczać wartości VID na ustawieniach stockowych na żadnej płycie, ale chodzi o to, że na różnych płytach głównych - procesor może ustawiać się na nieco innym napięciu V-core. Co za tym idzie - może być znacznie gorętszy nawet jeśli nie przekracza VID.

.

Po prostu jeżeli VID danej sztuki wynosi np. 1.4 V - płyta główna może dostarczać na tej podstawie napięcie V-core w wysokości np. 1.38 V, co nie przekracza maksymalnej wartości, jakiej może "zażądać" procesor, ale samo w sobie jest dość wysokie. A jak wiemy V-core jest realnym napięciem wpływającym na temperatury i stabilność a VID - napięciem realnym nie jest. Jest bardziej wartością specyfikacyjną, którą ustanowił producent.

Jak temu zaradzić?

 

Jako użytkownicy możemy konfigurować BIOS/UEFI i tym samym zmieniać poszczególne wartości napięć. W tym istotny dla nas V-core.

.

Trik polega na tym, że stabilna wartość V-core przy której procesor nie traci stabilności - może być znacznie poniżej wartości VID. Zwłaszcza, że VID ustala się z sporym "zapasem" m.in dlatego, by oryginalnie ustawiony procesor - działał stabilnie w całym spektrum kompatybilnych dla niego płyt głównych. Również tych budżetowych.

.

Innymi słowy - nie wyleczymy naszego biegacza z dopingu, bo do końca życia będzie potrzebował adrenaliny w postaci napięcia V-Core. Możemy jednak spróbować wysłać go na mały odwyk. Czyli znacznie ograniczyć mu adrenalinę.

.

Wykonujemy więc tzw. Undervolting.

Po wejściu do BIOS/UEFI szukamy zakładki takiej jak: CPU V-core, Core-Cache Voltage, CPU Voltage - przyda się znajomość instrukcji płyty głównej, gdyż różni producenci stosują różne nazewnictwo. Ponadto napięcie V-core niektórych procesorów jest jednocześnie napięciem Cache (patrz-Skylake)

..

15.jpg

Zakładka umożliwiająca m.in manualne ustawienie napięcia V core na płycie Asusa

.

Osobiście stosuję taką metodę, że na początek zmieniam sam "tryb zasilania" z AUTO na Manual Mode, Fixed Mode ( w zależności od nazewnictwa ) Następnie wpisuję wartość V-core, która będzie nielogicznie wręcz niska dla danego procesora. Np. 1.00 V. (mowa wciąż o niepodkręconym 7600k!)

.

Prawie na pewno spowoduje to niestabilność platformy i uniemożliwi wejście do systemu. Zmieniona dawka adrenaliny dla naszego biegacza, która wcześniej była aplikowana m.in z wytycznymi trenera VID - sprawi, że nasz biegacz padnie na bieżnię w palpitacjach. Po szybkiej reanimacji polegającej na ponownym wejściu do UEFI/BIOS ( ewentualnie resecie c-mos zworką na płycie głównej ) - podnosimy wcześniejszą dawkę adrenaliny o 0.01V.

.

I tak niestety do czasu, aż system poprawnie się załaduje. Wtedy możemy już z jego poziomu "szlifować" napięcie np. testując system w grach czy specjalnych programach. Niestabilność oczywiście nakazuje nam znów lekko podnieść V-core jako, że tylko to napięcie obniżaliśmy.

.

Można oczywiście spojrzeć na napięcie V-core widoczne w zakładce "Monitor". W powyższym przypadku jest to ~1.34 V. Następnie wpisać ręcznie tą wartość, ale niższą o 0.01V (czyli 1.33 V)

Jako, że w BIOS/UEFI nie działają jeszcze wspomniane wcześniej systemy oszczędzania energii i tym samym zaawansowanego zarządzania zegarem procesora - widoczna tam wartość V-core powinna być bardzo bliska VID. Rozpoczęcie UnderVoltingu w ten sposób jest więc dobrym punktem odniesienia, a niestabilność powinna pojawić się po wykonaniu mniejszej ilości kroków o 0.01V, niż pierwszym sposobem. Chociaż niekoniecznie.

.

Czasami ilość kroków 0.01V jaką uda się wykonać obniżając standardowe napięcie jest zaskakująca. Przykładowo moja ulubiona sztuka 6700k początkowo "żądała" 1.36 V-core na standardowych zegarach, a po odwyku zadowala się 1.13 V-core. Pierwszy sposób może więc być nieco szybszy.

.

Po prawidłowym wykonaniu operacji UnderVoltingu - procesor powinien pracować stabilnie, na znacznie niższym napięciu z tą samą wydajnością, co przed jego wykonaniem.

A co za tym idzie - ze znacznie niższymi temperaturami. Następnie (w miarę naszej determinacji) Możemy spróbować ustawić dynamiczny tryb zasilania ( dynamic/adaptive ) w tej samej zakładce gdzie wcześniej zmienialiśmy napięcie na tryb manual/fixed. Co do zasady te tryby zasilania lepiej współpracują z wszelakimi opcjami oszczędzania energii, co pozwala jeszcze odrobinę obniżyć temperatury.

.

Naprawdę warto pomyśleć o wykonaniu tej operacji. Nic nie kosztuje, a czasami jej zysk, poza mniejszym poborem prądu - znacząco obniża temperatury. Często skuteczniej, niż nowy cooler! Zwłaszcza na procesorze, który nie jest lutowany.

!Ważne!

- napięcia (zwłaszcza V-core) mają krytyczny wpływ na temperaturę procesora.

Dlatego m.in każdy procesor nieco inaczej się grzeje, gdyż zazwyczaj wymaga innych napięć do swojego działania.

.

Nie warto się sugerować, że np. redakcyjny procesor podczas testów osiągał 50 stopni, a u nas na identycznym chłodzeniu - 70. Zapewne różnica wynikała z newralgicznych napięć, które różniły się.

Nawet jeśli wszystkie napięcia odpowiedzialne za zasilanie CPU byłyby (jakimś cudem) identyczne - różnice pojawią są zawsze. Wynikają też z intensywności tzw. leakage* danej sztuki CPU ( * "wycieku prądu" zależnego głównie od jakości samego krzemowego jądra ) a nawet samej płyty głównej ( poziomów LLC czy po prostu responsywności sekcji zasilania )

!Ważne!

Obniżenie napięcia V-core o zaledwie 0.01v może być już widoczne w temperaturze procesora. Zwłaszcza, iż zaznaczaliśmy wcześniej, że jednostki wykonawcze rdzenia x86 przez które przepływa owe napięcie - zawierają miliardy aktywnych tranzystorów z których każdy jeden - emituje drobną część energii cieplnej.

.

Pamiętamy też, że tzw. "napięcia szczytowe", jakie ustawiliśmy w BIOS mogą nieco się różnić od tych, jakie odnotujemy podczas użytkowania komputera. Sprawdzamy je np. za pomocą programu HWMonitor lub CPU-Z

 

10.jpg

*CPU-Z i odczyt napięcia rdzenia procesora.

11.jpg

HWMonitor - odczyt maksymalnego/minimalnego VID oraz V-core

 

Podobny schemat dotyczy oczywiście nie tylko Kaby Lake, ale to z nimi bywa obecnie sporo kłopotów ze zbyt dużym "zapasem" napięcia, jakie podawane jest na procesor w trybie AUTO.

W większości przypadków da się znacznie obniżyć to napięcie i tym samym zmniejszyć temperatury nawet o kilkanaście stopni.

 

Undervolting jest skuteczną metodą walki z temperaturami. Nie jest jednak metodą cudowną i w przypadku np. wyschniętej pasty na jądrze procesora - niewiele pomoże. Chyba, że połączony zostanie z degradowaniem samego mnożnika procesora, poniżej ustawień fabrycznych. Jest to jednak już desperacja i osobiście wolałbym dokonać skalpowania takiej sztuki.

6. Windows.

 

Zasada jest prosta. Procesor się grzeje, gdy "pracuje". Często problemy z temperaturami pochodzą wprost z poziomu Windows. Czynników jest wiele. Zarówno stricte systemowych, jak i zewnętrznych.

 

6.1  -  svchost jest pod kontrolą?

 

Jest to proces systemowy, który obsługuje ważne usługi systemu, potrzebne do jego funkcjonowania. Często zdarza się, że w momencie bezczynności - zużywa ogromne ilości zasobów. W tym oczywiście użycie procesora ( nawet 100 % )

 

12.jpg

* Menedżer zadań

 

Aby to sprawdzić, otwieramy menedżer urządzeń i w zależności od systemu operacyjnego - wybieramy zakładkę procesy lub szczegóły i lokalizujemy svchost.exe. Zwracamy uwagę na zakładkę "użycie procesora" gdyż właśnie to nas najbardziej interesuje. Prawidłowe odczyty nie powinny przekraczać kilku procent użycia. Jeżeli nieustannie jest to 70 - 100 %. Zlokalizowaliśmy przyczynę problemu i należy ją dezaktywować.

 

Tutaj sprawa nie jest do końca oczywista. Wysokie obciążenie procesu svchost.exe może wynikać z któregoś z jego komponentów. Zazwyczaj są to aktualizacje, które svchost wyszukuje w nieskończoność. Wyłączenie aktualizacji lub odinstalowanie tej, która powoduje problem - może być remedium na problem.

 

Po więcej informacji wystarczy skorzystać z wyszukiwarki na forum pod tagiem - "svchost" i przyjrzenie się tematom z wysokim użyciem CPU. Problem był wielokrotnie "wałkowany" na forum, a problemy ( ze względu na różne komponenty ) bywają różne i nie sposób mi ich w tym miejscu ujednolicić.

6.2  -  UWAGA na zły svhost.

Grom szkodliwych aplikacji lubi podszywać się pod proces svchost. W menedżerze urządzeń meldują się pod postacią svhost/swhost/shost itp. Również mogą powodować podwyższone użycie zasobów. Na pomoc przychodzi zaufane oprogramowanie antywirusowe, lub profesjonalna pomoc z działu Internet, Sieci, Bezpieczeństwo na tym forum.

Ważne - lokalizacją prawdziwego procesu svchost jest folder systemowy C:\WINDOWS\system32 Jeżeli po kliknięciu na liście procesów w opcję "otwarcie lokalizacji procesu/pliku" Nie zostaniemy przeniesieni do folderu \system32 - możemy założyć, iż jest to fałszywy proces.

 

Niemniej jednak oczywiście infekcja samego folderu systemowego - jest jak najbardziej możliwa, więc nawet fałszywy proces może mieć lokalizację w folderze systemowym. Prawdziwy jednak nigdy poza nim i na to należy zwrócić uwagę.

 

6.3  -  Coś innego zjada moje cenne Megaherz-e i grzeje procesor?

 

Również za pomocą menedżera urządzeń można łatwo sprawdzić, które aplikacje powodują podwyższone użycie zasobów procesora. Nigdy nie jest to oczywiste. 8 wątkowy Core i7 zużyje mniej zasobów na obsługę przeglądarki, niż znacznie słabszy procesor klasy Pentium.

 

Należy jednak kierując się zdrowym rozsądkiem określić, czy aplikacje i procesy pracujące w tle mają legitymację do używania np. 70 - 100 % mocy naszego procesora. Zwłaszcza, gdy tych procesów nie możemy rozpoznać.

 

Często są to celowo źle zoptymalizowane, niechciane dodatki do przeglądarek. Są perełki, które potrafią zjadać na dzień dobry 80 % mocy wysokiej klasy procesora. Zazwyczaj podsuwając ukradkiem reklamy typu "przyspiesz swój komputer" za pomocą dziwnego programu o wysokiej cenie.

 

Z pomocą znowu przychodzi antywirus. Wiele z nich jest wyposażonych w specjalne moduły, które badają zaufanie poszczególnych składników przeglądarki. Należy pamiętać, że niekoniecznie wykryją taki zasobożerny proces i warto wtedy skorzystać z pomocy doświadczonych osób, by czegoś nie zepsuć.

Istnieje wiele aplikacji i procesów, które mogą powodować opisywany problem. Czasami pracują w konotacji z innymi procesami i problem występuje cyklicznie - nie non stop. Np. podczas używania Javy czy Flasha, albo tylko w stanie zupełnej bezczynności.

 

Należy zbadać sytuację i znaleźć winowajcę. Można to zrobić również poprzez wpisywanie nieznanych nam nazw procesów w wyszukiwarkę Google i za pomocą rzetelnych stron - identyfikować je.

                                .

6.4  -   Wybrany plan zasilania oraz opcje oszczędzania energii.

  .

Niekiedy przyczyną podwyższonych temperatur procesora jest ustawiony plan zasilania w konotacji z ustawieniami trybów oszczędzania energii w UEFI/BIOS

Od lat procesory optymalizowane są pod kątem oszczędzania energii, a płyty główne tę technologie wspierają (przykładowo C-State). Dzięki temu podczas niskiego użycia CPU następuje znaczne obniżenie jego mnożnika i napięcia V core.

.

2_2.jpg

Porównanie częstotliwości i napięcia w trybie zrównoważonym a trybem wysoka wydajność.

.

Jak widać na powyższym zestawieniu – W tym wypadku plan zasilania „wysoka wydajność” oraz dezaktywowana w UEFi/BIOS funkcja SpeedShift nie pozwala, aby procesor przeszedł na niższą częstotliwość pracy.

.

W dodatku mnożnik na wszystkich rdzeniach pozostaje na wysokim poziomie, chociaż użycie procesora jest minimalne.

.

Przy „planie zrównoważonym” mnożnik i zasilanie zmienia się już dynamicznie na każdym rdzeniu. (oczywiście, jeżeli w BIOS ustawione zostały odpowiednie opcje)

W praktyce nie oznacza to wielkiej poprawy temperatur, ale ich zmiana może być widoczna. Zwłaszcza, jeśli posiadamy podkręcony procesor, który w stresie wymaga wyższego napięcia V core, którego "nie zrzuca" nawet będąc w IDLE.

.

Uważam, że warto korzystać ze zrównoważonego trybu zasilania. Tym bardziej, że nowsze generacje procesorów są wyjątkowo responsywne i wymagają milisekund na osiągnięcie maksymalnego mnożnika i tym samym wydajności, gdy zajdzie taka potrzeba. Więcej na ten temat w 2 poście dotyczącym czujników DTS.

.

Chciałbym zwrócić jeszcze uwagę na fakt, że całkiem sporo „optymalizatorów” używanych np. przez graczy – podczas uruchomienia sama zmienia tryb zasilania na „wysoka wydajność” a po wyłączeniu „zapomina” zmienić go z powrotem na zrównoważony. Przykładowo robią to niektóre wersje popularnego Razer Cortex.

.

Z historii forum trzeba też zaznaczyć, że na niektórych wersjach BIOS/UEFI tryby oszczędzania energii nie działały właściwie, pomimo poprawnych ustawień zarówno planu zasilania, jak i tych w BIOS.

.

Nowsze rewizje BIOS/UEFI zazwyczaj rozwiązywały jednak problem.

7. Inne przyczyny

 

O ile znakomita większość przypadków zamyka się w powyższych punktach, to oczywiście zostają jeszcze bardzo indywidualne przyczyny.

7.1  -  Zasilacz z czarnej listy.

 

Może wpływać na temperaturę procesora. Pamiętać jednak należy, że pomiędzy nim a procesorem znajduje się multi-fazowa sekcja zasilania. Nieprawidłowe napięcia na linii prędzej spowodują błędy/zawieszanie systemu, niż bezpośrednio wpłyną na temperatury procesora. Pośrednio zasilacz z czarnej listy może nadmiernie nagrzewać wnętrze obudowy, jak miało to miejsce w przypadku karty graficznej.

7.2  -  Źle skalibrowane czujniki temperatury lub ich wady.

 

Należy pamiętać, że odczyty temperatur z programów typu CoreTemp, HWM opierają się na czujnikach zamontowanych w naszych płytach głównych i nie tylko. Mogą być uszkodzone lub fabrycznie źle skalibrowane. Dotyczy to również samego procesora. Jeżeli więc program nieustannie podaje nam odczyty bliskie 100 stopniom, podczas gdy sprawdziliśmy dokładnie chłodzenie i pozostałe punkty poradnika - powinniśmy zacząć podejrzewać źle działający czujnik.

Nie obejdzie się tutaj od empirycznego sprawdzenia temperatury układu. Należy zbadać stopę coolera, w miarę możliwości dotknąć boku samego IHS-a. Przy temperaturach bliskich 90 stopniom nawet, gdyby doszło do pęknięcia lutowania, czy całkowitej degradacji pasty termo na rdzeniu - powinniśmy wyczuć znaczną temperaturę.

Jej brak sugeruje raczej problem z czujnikiem ( ewentualnie patrz punkt 4 ) Należy też wspomnieć, że procesor "na glucie" nie nagrzewa znacznie radiatora. Przekazuje na niego tylko niewielką część energii cieplnej.

 

!Ważne!

Czujniki mogą przekłamywać na wiele sposobów. Zarówno na plus jak i minus. Oba zjawiska są niepożądane. Przekłamywanie na plus, jest bezpieczniejsze dla procesora, jednak dane z czujnika zostają zazwyczaj używane przez algorytmy sterujące jego pracą. Dochodzi do niepotrzebnego throttlingu albo błędów i utraty wydajności. Przekłamywanie na minus jest dla procesora niebezpieczne. Może dojść teoretycznie do sytuacji, gdy rzeczywista temperatura rdzeni wynosi ponad 100 stopni, a czujnik przekazuje np. 40 stopni i procesor nie ulega działaniu zarówno throttlingu, jak i awaryjnego wyłączenia zasilania, które jest ostateczną linią obrony przed uszkodzeniem CPU.

 

Jak to sprawdzić?

 

Cóż, niemożliwe jest wsunięcie sondy termicznej do rdzenia. Karygodnie błędne jest też mierzenie temperatury na powierzchni IHS-a.

.

Jeżeli jednak przetaktowaliśmy w stopniu totalnym nasz procesor, napięcie V-core wynosi ponad 1.5v przy średniej jakości chłodzeniu i jakimś cudem nie notujemy błędów czy braku stabilności - należy sprawdzić temperatury rdzeni w stresie. Jeżeli są nielogicznie niskie, a sam radiator powoli zmienia kolor na bardziej niebieski ze względu na temperaturę - czujnik zapewne przekłamuje na minus : )

 

Można również ustawić chłodzenie CPU na maksymalne dostępne obroty. Wyłączyć komputer i zaczekać do całkowitego ostygnięcia podzespołów (mądrze jest też zdjąć panel boczny). Następnie uruchomić komputer, wejść do BIOS i znaleźć zakładkę monitoring. Powinien znajdować się tam odczyt z czujnika temperatury. Jeżeli temperatura pokojowa wynosi np. około 24 stopni a nasz procesor (W BIOS obciążony jest w stopniu minimalnym ze względu na brak uruchomionych procesów w tle oraz minimalną aktywność karty graficznej) legitymuje się temperaturą na poziomie 12-15 stopni - czujnik zapewne przekłamuje.

 

Źle skalibrowany czujnik DTS zazwyczaj przekłamuje mocniej przy wzroście temperatury. Wtedy pomocne może być "badanie" z poprzedniego akapitu.

.

Dobrze skalibrowany DTS, podaje natomiast temperatury bliższe rzeczywistości w wyższych temperaturach (bliższych TJ)

.

W praktyce rzadko się zdarza, że czujniki w CPU są skalibrowane idealnie. Podane przykłady są raczej skrajne. Należy więc zawsze brać około 5 stopni poprawki przy zastanawianiu się - czy mam problem z temperaturą procesora.

.

7.3  -  Wadliwa płyta główna.

 

Raczej rzadki przypadek, którego zaistnienie raczej będzie prowadziło do awarii, niż problemów z temperaturami. Trzeba pamiętać, że warunkiem stabilności działania CPU są niejednokrotnie setne części Volta i wysoka responsywność samego kontrolera zasilania. Awaria któregoś z elementów sekcji zasilania - prędzej spowoduje niesprawność systemu, niż przegrzewanie się procesora. Taka sytuacja jest jednak teoretycznie możliwa, gdyby płyta niewłaściwie konwertowała np. napięcie V-core znacznie przekraczając ustalony VID. Pomimo, że BIOS/UEFI pod którym pracuje system byłoby wolne od błędów.

Serdeczne podziękowania dla Mateusza Brzostka za udzieloną mi pomoc w napisaniu poradnika i udostępnienie swoich materiałów.

Edytowane przez PrimoGhost
  • Like 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Głębsze rozważania na temat TJ procesora,Throttlingu oraz przekłamań cyfrowych czujników temperatury (DTS) oraz PECI.

Celowo nie zdecydowałem się umieścić tych kwestii w głównym poradniku, gdyż bez wątpienia są to sprawy bardziej skomplikowane. Bez ich objaśnienia nie jesteśmy jednak w stanie wyczerpująco przedstawić pewnych problemów, jakich doświadczają nowoczesne jednostki CPU. Postaram się poruszyć te kwestie w miarę logiczny i prosty sposób.

1. DTS- Digital Termal Sensors

Można by powiedzieć, iżsą to pewnego rodzaju cyfrowe termometry wbudowane w rdzenie procesora, które mierzą jego temperaturę. Połączone wspólną magistralą, która pozwala na bieżąco monitorować temperatury rdzeni.

13.jpg

Niestety. Nic bardziej błędnego. DTS wbudowane w rdzenie (cores) procesorów nie mają cech podmiotu technicznego. Niemożliwe jest bowiem "wtopienie" w strukturę rdzenia, urządzenia technicznego, które poddano miniaturyzacji do np.14 nanometrów. Na powyższym przykładzie - normalny termometr. To wyglądałoby naprawdę śmiesznie pod mikroskopem elektronowym. Niemniej jednak, zapewne zaoszczędziłoby pewnych komplikacji DTS-ów o których w tym momencie trzeba wspomnieć.

DTS-y są bowiem częścią litografii samego procesora. Ich zadaniem jest monitorowanie kondycji termalnej danego rdzenia ( core ) poprzez - wprowadzanie do rejestru jednostki odpowiedzialnej za zarządzanie taktowaniem i zasilaniem- danej wartości kontrolnej. Zazwyczaj z zakresu od 0 do 255. Odnotowanie przez jednostkę kontrolną wartości 255 -wyznacza warunki do natychmiastowego wydania procesorowi komendy HALT. Rozpoczyna się Throttling, gdyż wartość 255 oznacza, że TJ procesora została osiągnięta.

 

Ale jak? Gdzie Celsjusze? Gdzie sens zabawy ze zbijaniem temperatury procesora w zakresie POD wartością TJ? Tutaj jest kolejny"problem", jakim jest małżeństwo DTS-ów z PECI.

2. Właściwości i kalibracja DTS a PECI ( Platform Enviromnent Control Interface )

Standard PECI jest obecny w procesorach Intela już od 2006 roku. Za pomocą jednej magistral i zbiera informacje przekazywane przez DTS-y wszystkich rdzeni procesora ( i nie tylko rdzeni ) oraz zarządza tymi informacjami. Pośrednio wpływa na możliwość sterowania r.p.m. wentylatorów. Ma również wpływ na przechodzenie procesora w tryb turbo oraz tzw. C-states.

Brzmi całkiem sensownie.Powiedzieliśmy sobie, że DTS-y są częścią litografii samego procesora. Tym samym poza samą temperaturą - są wrażliwe na zmiany natężenia prądu,jego przerwania, spadki i podbicia. Brzmi znajomo? Tak działa technologia TURBO. Aby dany rdzeń osiągnął wyższe taktowanie, wymagane jest wyższe napięcie ( napięcie w stresie, podczas pracy) dla takiego rdzenia.Przechodząc w tryb Turbo, nawet podczas pracy w IDLE, gdy w tle pojawił się do policzenia jakiś większy pakiet danych czy proces do obsłużenia - często temperatura nagle szybuje nawet o 30 stopni w górę. Oczywiste jest, że ona rośnie. Rośnie bowiem napięcie, ale również margines błędu samego DTS-a, który jest wrażliwy na zmianę napięcia. Mówiąc dosadniej - wrażliwy w sposób niepożądany,niechciany i niezamierzony. O ile rośnie w takim razie temperatura? Zapewne nie o tyle, ile widzimy w programach monitujących typu Core Temp. Odczyt w tych, konkretnych warunkach jest najbardziej wypaczony i daleki od rzeczywistości.

-Dlaczego?

Odpowiedź tkwi w samej konfiguracji DTS-ów, jakiej dokonuje fabryka. Zapewne m.in na podstawie laboratoryjnych wyników zachowania układu krzemowego w danym procesie technologicznym, ( przeszczepienie DTS skonfigurowanego pod kątem układu 45nano do układu 14 nano dałoby całkowicie wypaczone odczyty ) wpływie napięcia na temperaturę rdzenia i przede wszystkim - krytycznych warunków termicznych,które mogą uszkodzić procesor.

 

Sam interface PECI oraz DTS-y nigdy nie miały priorytetu, by dostarczać informacji dla trzeciorzędnych programów typu Core Temp, aby użytkownik sobie spokojnie monitorował temperatury. Priorytetem DTS-ów jest informowanie sterownika termicznego, że procesor zbliża się do wartości TJ i należy rozpocząć Throttling jednostki, by zapobiec jej uszkodzeniu. Konfigurowanie DTS pod tym kątem sprawia, że czujniki podają odczyt obarczony najniższym błędem dopiero, gdy wartość w/w rejestru jest bliska 255. Albo, jak kto woli - gdy odległość od wartości 255, jest bliska zeru. W głównym poradniku wspomniałem,że źle skalibrowany DTS może uszkodzić procesor. Wpisanie w rejestr kontrolny np. wartości 150, podczas gdy realna temperatura jednostki bliska jest 100 stopniom jak najbardziej może się do tego przyczynić.

Niestety, im niższy proces technologiczny - tym większa zależność DTS-ów od czynników innych, niż temperatura. Również znacznie trudniej je poprawnie konfigurować. Widać tona podstawie architektury Skylake, gdzie wiele procesorów miało problemy z niewłaściwie działającymi DTS-ami. Procesory miały w zwyczaju zgłaszać temperatury bliskie 100 stopniom w BIOS albo znacznie zaniżać odczyty. Z kolei procesory AMD z rodziny FX notorycznie zgłaszały temperatury, znacznie poniżej temp. otoczenia. Problem nie ominął również 14 nano architektury Ryzen, gdzie w IDLE często można było odnotować 60 - 70 stopni pomimo rzetelnej jakości chłodzenia.

 

Najnowsza generacja Kaby Lake cechuje się lepiej skalibrowanymi czujnikami w zakresie maksymalnej TJ, ale agresywny tryb Turbo, wysoki zegar i stosunkowo duże napięcie, jakie lubi wrzucić na "gniazdo" płyta główna - sprawiły, że odczyty temperatury w spektrum poniżej 100 stopni (czyli TJ dla Kaby Lake) obarczone są znacznym błędem.

 

Pamiętamy, że DTS jest częścią litografii procesora i jest wrażliwy na zmiany napięcia towarzyszące wybudzaniu rdzenia i przechodzeniu w tryb TURBO. Im bardziej agresywne TURBO - tym większy wpływ na odczyt DTS i w rezultacie - większy błąd odczytu.

Na programy trzeciorzędne, służące odczytowi temperatur, pokroju Core Temp - czeka jeszcze jedna pułapka...

 

3. Niedoceniana-wartość TJ.

Maksymalna dopuszczalna przez producenta układu temperatura - jest wartością bardzo istotną dla prawidłowości odczytu.Wyżej powiedzieliśmy sobie, że w momencie gdy DTS wprowadza w rejestr kontrolny obecny "stan termiczny" danej jednostki - posługuje się danym katalogiem wartości. Zazwyczaj od 0 do 255. W zależności od konfiguracji DTS i danego CPU można przyjąć, że wpisanie przez DTS w rejestr wartości 254.90 może oznaczać,że procesor jest o dwa progi pomiarowe od osiągnięcia temperatury TJ. Ten właśnie algorytm Core Temp, na podstawie TJ oraz wartości 1 progu pomiarowego*( powiedzmy, że są to 2 stopnie Celsjusza ) przelicza na ludzkie wartości. Czyli stopnie Celsjusza (czy tam Fahrenheita)

* Intel deklaruje, że dla PECI w wersji 2.0 - jeden próg pomiarowy, po zamianie na stopnie Celsjusza to około 1/64 *C.Jest więc bardzo dokładnie. Niestety w teorii…

 

Tak więc.

 

Wartość 1 progu - 2 *C

TJ procesora - 100 *C Wpisana wartość w rejestr sugeruje, że procesor jest o 2 progi pomiarowe od TJ. 2*2 = 4 stopnie. 100-4 = 96 stopni

Dzielny Core temp zamienił 2 progi pomiarowe dzielące procesor od wartości TJ - ustalając obecny odczyt temperatury rdzenia na 96 stopni. Super. Co się jednak stanie, gdy nasz procesor ma wartość TJ na poziomie np. 85 stopni, a Core Temp ze względu na:

* Starą wersję programu,

* Stary BIOS,

* Błąd sterownika,

Odczytuje wartość TJ na poziomie 105 stopni? Oczywiście dojdzie to ostrego wypaczenia pomiaru. Program zinterpretuje odległość od TJ na podstawie wartości rejestru kontrolnego i dla 255 przyjmie, nie 85 stopni a właśnie 105.

Następnie będzie odejmował i dodawał kolejne wartości progów i podawał błędny odczyt.

 

Tak więc, gdy wartość kontrolna osiągnie 255 - nasz procesor o Tj 85 *C będzie raportował aż 105 *C.Pozostaje mieć nadzieję, że mimo wszystko zabezpieczenie termiczne na podstawie informacji z PECI zadziała prawidłowo i Throttling rozpocznie się we właściwym momencie ( Tzn. 20 stopni niżej ) Jeśli nie... Cóż - mamy problem Takie sytuacje się zdarzają. Zwłaszcza przy premierach nowych procesorów, kiedy jeszcze oprogramowanie nie do końca zdążyło nadrobić zaległości.

 

Niemniej jednak - wartość TJ powinno sprawdzać się na stronie producenta, w specyfikacji produktu. Sprawdzanie jej np. w oknie programu Core Temp może być niepoprawne.

Warto jeszcze powiedzieć, że dane z czujników DTS, jakie zbiera i interpretuje oprogramowanie trzeciorzędne możenie uwzględniać lub co gorsza - błędnie uwzględniać - samą wartość progu. Jeżeli przyjmie np. że jest to 1 stopień zamiast 2 - wypaczenie wyniku pomiaru temperatury wyniesie aż 50 %.

 

Trzeba też powiedzieć, że same algorytmy, które ma zbierać interface PECI czasami przyjmują wartość FALSE. Np. po to, aby umożliwić procesorowi wejście w tryb TURBO. Taką wartość oprogramowanie trzeciorzędne powinno zignorować. Często jednak tego nie robi. Rezultaty są takie, jak poniżej. Niestety - czasami mniej oczywiste i widoczne

14.jpg

W tym wypadku wypaczenie pomiaru nastąpiło poprzez brak uwzględniania, iż PECI odczytuje negatywne wartości wyrażone na podstawie różnicy obecnego odczytu z DTS a TJ. Dla przykładu. Procesor z TJ 85 Stopni oraz odczytem temperatury z DTS na poziomie 35 stopni - PECI będzie raportować jako -50 stopni. ( 85 - 35 = 50 // odczyt negatywny PECI = minus 50 stopni )

 

- Dlaczego PECI robi w ten sposób? Dlaczego różnica pomiędzy wartością TJjest tak ważna?

 

Po prostu w ten sposób jest dokładniej. Producentowi zależy, aby odczyt o najmniejszym błędzie, był blisko maksymalnej, dopuszczalnej temperatury procesora. To, że pozostałe spektrum temperatur zostaje wypaczone i obarczone błędem - jest konieczne, bo nie wpływa na bezpieczeństwo termiczne jednostki CPU. Jest udogodnieniem - niczym więcej.

4. Konkluzja

Powyższym tekstem pragnąłem przybliżyć fakt, że programy trzeciorzędne, odczytujące dane z czujników DTS są jedynie udogodnieniem dla użytkowników. Ich wskazania są obarczone błędem.

 

Im dalej od wartości TJ danego układu CPU - tym błąd pomiarowy jest większy.

Bardzo często większa przydatność takiego oprogramowania mogłaby po prostu ograniczać się dowyświetlania zielonej lampki - BRAK THROTTLINGU oraz Czerwonej- THROTTLING, bo właśnie tutaj można mówić o jakiejś dokładności pomiarowej takiego oprogramowania.

 

Często błędnie interpretujemy wskazania tej "zielonej lampki" jako coś bardzo negatywnego. Bo temp. skacze, jest nierówna, raz jest 30 a za chwilę 50... To wciąż daleko od 100 stopni. Wciąż jesteśmy w spektrum odczytu temperatur, które są obarczone znacznym błędem. DTS nie jest termometrem. Nawet nie działa, jak termometr, chociaż tak właśnie jest używany w nowych jednostkach CPU. Działa na podstawie szeregu algorytmów, kalibracji producenta, właściwości krzemu itp. Jego pracę zakłóca natężenie i spadki natężenia prądu, gdyż jest on częścią litografii samego procesora, który dzięki przepływowi prądu - działa. Ponadto, sprawa najważniejsza - jego praca jest tak skonfigurowana, by zapewnić najmniejszy możliwy błąd pomiarowy- dopiero w granicach maksymalnej temperatury, jaką dopuszcza producent. Z prostego powodu - aby nie zrobić procesorowi KU-KU.

 

Odczyt programowy spektrum poniżej wartości TJ - jest udogodnieniem.

 

Tak więc, czy należy wyrzucić z dysku wszelkie programy diagnostyczne, które odczytują temperaturę?* (*czyt. dokonują interpretacji algorytmów PECI oraz DTS )

 

Absolutnie nie!

 

Mimo znacznej niedokładności w monitorowanym spektrum poniżej wartości TJ, są cennym źródłem informacji. Warto jednak zmienić do nich podejście i traktować nie, jako instrument pomiarowy, bo jest to błąd – a jako instrument kontrolny naszego procesora.

Przykładowo.

Przed skalpowaniem procesora Core Temp wskazywał 90 stopni podczas renderowania wideo.

Po skalpowaniu wskazuje maksymalnie 60 stopni.

Wiemy, że ani wartość TJ naszego procesora nie uległa zmianie, ani próg pomiarowy czujników DTS.

Na tej podstawie wiemy jednak, że przed skalpowaniem, niższa ilość progów pomiarowych dzieliła nas od wartości TJ. Po skalpowaniu – odległość od wartości 255 znacznie wzrosła. Wzrosła jednak w sposób naturalny – bez zmiany wartości TJ, bez zmiany progów. Najzwyczajniej w świecie – warunki termiczne naszego procesora poprawiły się. Znacznie.

Działa to w ten sam sposób, jeżeli pamiętamy przykładowo, że przed rokiem notowaliśmy znacznie niższe temperatury, niż obecnie. Jest to sygnał, że coś jest nie tak.

Jeżeli dokonaliśmy zmiany chłodzenia, albo innej modyfikacji, która zwiększyła odstęp od Tj, albo go zmniejszyła – również jest to cenna informacja. Pomimo, iż pochodzi od trzeciorzędnego programu typu Core Temp – pozwala nam stwierdzić, czy jesteśmy bliżej, czy dalej od wartości TJ, czyli Throttlingu, niż miało to miejsce wcześniej.

Należy jednak interpretować takie wskazania proporcjonalnie - nie wprost. Najlepiej poprzez zestawienie ze sobą poprzednich wyników i pomiarów.

Jednak nigdy - absolutnie nigdy; na podstawie doświadczeń z innym procesorem, nierzadko starszej generacji a nawet innym, identycznym modelem jak nasz. Zapewne jest on inaczej skonfigurowany i fakt, iż notuje niższe temperatury w CoreTemp – wcale nie musi oznaczać, że w rzeczywistości są one lepsze, niż w innej sztuce. Nie znamy bowiem marginesu błędu obu sztuk.

 

 

Informacje na podstawie których powstało niniejsze opracowanie:

UWAGA. Powyższy tekst powstał głównie w oparciu o nazewnictwo Intela. Niemniej oba przedsiębiorstwa stosują podobne metody pomiaru temperatur i nie widzę sensu, by przedstawiać je osobno, pod innymi akronimami.

Edytowane przez PrimoGhost
  • Like 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Wow poradnik wygląda super na pierwszy rzut oka, dzięki. Fajnie, że opisałeś różne pojęcia, takie jak VID, FIVR itp. Ktoś inny pewnie tylko by napisał jakie wartości gdzie zmienić i dalej bym nic nie wiedział, a tu ładnie wszystko wytłumaczone. :thumbup:

 

Już od jakiegoś czasu mam zamiar zrobić undervolting mojego 7700K i nie bardzo wiedziałem jak się do tego zabrać bo nigdy tego, ani nawet OC nie robiłem, tak więc poradnik na pewno się przyda. :) A OC nie chcę na razie robić bo procek będzie się bardziej grzał i więcej prądu ciągnął, a przyrost fps'ów między 4,5GHz a 5GHz jest znikomy, jakieś 1-2 klatki z tego co w testach widziałem. Więc póki co OC jest niepotrzebne.

Edytowane przez RunTillYouPuke

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Fajny poradnik, ale mój problem z 7700k jest dość extremalny. Posiadam chłodzenie AiO be quiet silent Loop 240mm Vcore ustawione przez płytę to 1.38!! Na stockowyvh zegarach procek osiąga ponad 80st podczas testu OOCT więc zrobiłem undervolting. CpU jest stabilny przy 1.2V w OCCT, ale nijak to się nie przekłada na temperatuty, nadal jest ok 80st.

O jakimkolwiek OC mogę zapomnieć bo dla 4,8 stabilność jest dopiero przy 1,3V system się uruchomi, ale każdy test jest przerywany bo temp proca przekracza 100st

Wydaje mi się że glut pod czapką musi być wyjątkowo spaprany, bo Cpu w iddle ma ponad 50st na chłodzeniu wodnym które uchodzi (wg opinni) za najefektywniejsze AiO dostępne obecnie na rynku.

Jakie powinien mieć temp. Niekręcony Kebab na chłodzeniu wodnym? Bo mi się wydaje że 80st to wiele za dużo

Edytowane przez kiokio

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Kiokio jak płyta główna ?

 

Czy skoki temp. na rdzeniach przy odczycie z HWmonitor jak na dyskotece to normalne ?

Edytowane przez p1_11

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Płyta Gigabyte z170 Gaming G1, wcześniej na tej mobo chodził 6600k @4,7 przy 1,35V więc płyta raczej niezła (albo CPU był dobry)

Wiem że te płyty mają problem z ustawianiem zbyt wysokiego napięcia, dlatego też ustawiłem na sztywno, ale to niewiele zmienia.

Temp. Oczywiście się bujają +\- 10st

Chłodnica jest ledwo letnia kiedy pod czapką prawdopodobnie glut się gotuje

Czytałem że na dobrym AiO 7700k na stockowyvh zegarach w stresie nie powinien. Przekraczać 60st, a u mnie jest ponad 80.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jakie powinien mieć temp. Niekręcony Kebab na chłodzeniu wodnym? Bo mi się wydaje że 80st to wiele za dużo

Nie ma poprawnej odpowiedzi na takie pytanie. W poradniku podkreślałem, że od temperatur procesora zależy wiele kwestii ( zważając, że mamy 2 identyczne sztuki, na 2 identycznych platformach, chłodzeniach i ustawieniach BIOS-owych ). Pierwszą z nich jest leakage. Procesor o wysokim współczynniku leakage zazwyczaj potrzebuje mniejszego napięcia do stabilnej pracy. Niestety prawie zawsze przekłada się to na wyższe temperatury takiej sztuki w porównaniu do tzw. padaki. Przykładowo jak najbardziej możliwe jest zagotowanie 7700k na napięciu już 1.15v podczas gdy druga sztuka osiągnie podobne temperatury dopiero w okolicach 1.3v. Mówimy cały czas o współczynniku leakage, nie bierzemy pod uwagę charakterystyki samego gluta pod czapką. Uznajemy, że jest on nałożony identycznie w obu sztukach i jest identycznej jakości! W praktyce jednak, glut bardzo często wypacza takie wyniki. Nie ma wątpliwości, że problem może leżeć właśnie tam. Ponadto ważne jest też pamiętanie o jednej sprawie. Glut przewodzi w pewnym stopniu energię cieplną. Jak kabel prąd. Działa, jak działa ale swoje robi. W pewnym momencie jednak następuje dobicie do granicy jego możliwości. Może to być na napięciu 1.4v a równie dobrze może być na 1.2v. Wyniki wtedy ulegają wyprostowaniu, bo każdy milivolt powyżej 1.2v jest przekroczeniem fizycznych możliwości mostka termicznego. Jak kabel, przez który puszcza się zbyt wysokie napięcie - po prostu przestaje działać. To jedna sprawa. \

 

 

Druga rzecz. Jako, że dość dobrze znam serię Skylake i Kaby Lake jestem absolutnie pewien, że pomimo tego, co napisałem wyżej - tak ogromna różnica napięcia rdzeni w stresie ( 1.38v vs 1.2 ) absolutnie musi przekładać się na różnicę temperatur. Nawet jeśli interface termiczny skończył się właśnie na 1.2v i każdy punkt dalej wypacza całość wyników.

 

Innymi słowy - napięcie bliskie 1.4v w przypadku Kaby Lake jest mocnym wyzwaniem nawet dla Custom LC i procesorów po skalpowaniu! Uważam, że w pewnym momencie źle odczytujesz wyniki, albo dochodzi do gigantycznego Throttlingu i nie można mówić o napięciu rdzeni w stresie a napięciu w średnim obciążeniu, co jest kapitalną różnicą ( pomimo testowania w OCCT niekoniecznie można przy wysokich temperaturach w pełni obciążyć procesor! )

 

Tak więc są 2 opcje. Albo ( teoretycznie ) na 1.38 powinieneś notować około 140 stopni na rdzeniach, do czego nie dochodzi gdyż Throttling nie pozwala na skrajne obciążenie procesora a na 1.20 v notujesz 80 stopni, ale można mówić o skrajnym stresie, gdyż nie dochodzi do throttlingu i rdzenia rzeczywiście mają napięcie 1.2v w stresie i stąd wychodzi wypaczenie wyników i w rzeczywistości ich wyrównanie.

 

Twoja płyta główna posiada agresywne LLC, które pomimo ustawienia niższego napięcia na sztywno - wciąż w obciążeniu mocno je podbija, by zachować wydajność. Tak więc szczytowe napięcie rdzeni w stresie wynosi w obu przypadkach coś około 1.35v pomimo niższego ustawienia V core, lecz wysokiego i agresywnego LLC płyty głównej. Zwłaszcza, jeżeli działa po jakimś Beta Biosem jeszcze zoptymalizowanym bardziej pod Skylake a jedynie obsługującym Kaby Lake. Skylake są procesorami z reguły znacznie chłodniejszymi i wytrzymującymi dość wysokie napięcie - nawet na glucie. Tutaj może być problem - upewnij się, że na pewno posiadasz najnowszy BIOS i zmień poziom LLC na niższy ( zajrzyj do instrukcji, google - nie znam tej płyty )

 

Podaj maksymalne wartości v core korzystając z programu HWMonitor. Wyżej dałem screeny. Zwróć uwagę na

- Zegar ( czy procesor podczas test trzyma zegary )

- użycie wątków ( powinno być 100 % na wszystkich ośmiu )

- napięcia v core - średnie, minimalne i maksymalne. Po obciążeniu maksymalne zapewne wzrośnie. Pytanie, o ile.

 

Kolejna sprawa. Twoje chłodzenie ma TDP na poziomie ponad 300W. Średnio radzi sobie ze stockowym procesorem o TDP 95W. Pisałem na wstępie dlaczego tak jest. Podobne wyniki ( a nawet lepsze ) mógłbyś notować na Nh-d14 albo Dark Rock Pro. Bez oskalpowania procesora nigdy ( absolutnie nigdy ) nie wykorzystasz możliwości tego chłodzenia.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Sprawdze LLC dla swojej płyty, napięcia w HWMonitor przy teście OCCT są w okolicach 1.18 do 1.22.

Natomiast przy ustawieniu Vcore na auto w Bios te wartości dibijały do 1.4V

 

Moje pytanie bardziej kieruje w stronę czy skalp coś da? Czy to będzie różnica 5st czy bardziej w kierunku 20st i niższych napięć. Zdaje sobie sprawę że to bardzo ogólne pytanie i ciężko na nie jednoznacznie odpowiedzieć

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Poradnik mi pomógł :) udało mi się zredukować napięcie i teraz i5 7600k chodzi stabilnie na 1.016V. Temp nie przekraczają 50C w stresie :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Szacunek za ogrom włożonej pracy w napisaniu poradnika notworthy.gif

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja tam miałem sytuację, że w spoczynku było cacy,50-kilka stopni(co jak się okazało też mogło być mniej),ale tak patrzę,a w sumie zrobiłem to ot tak, bo nic strasznego się nie działo tylko chodził trochę głośniej niż zwykle od jakiegoś czasu,ale nie był to nawet jeszcze throttle,więc instaluje sobie Core'a i gram w Dark Souls 3, patrze a tutaj 90-kilka stopni!To się przeraziłem nawet nieźle, rekord był nawet równe sto, podczas akcji średnio 93-97, no to następnego dnia rano otwarłem go, ja patrzę.....a tutaj koty całe z kurzu wszędzie gdzie się da!no to zaraz dmucham,dmucham, czyszcze, odkurzaczem jeszcze tak w powietrzu macham żeby cokolwiek tego kurzu całkowicie też usunąć żeby na nowo się nie osadził, to jak wszystko już na tip-top było jeszcze całą podłogę wokół kompa wszystko na błysk,włączam, to nawet spoczynek był 30-kilka, przeglądarka 41-42.Włączam DS3, gram trochę tam żeby się rozbujało, patrze, ja pier*olę....53-58!Temperatura w stresie mniejsza średnio ok.40!No to nieźle jestem wkurwiony na siebie, tzn.suma suma rum nic się nie stało i to jest najważniejsze,ale jak debil się czuje ostatni,że tak zaniedbałem taką podstawę, a kto wie jeszcze pare tygodni, czy może nawet miesiecy, ale spaliłby się w pizdu i już nie skończyło by się na sprzątaniu.Na prawdę, na szczęście w porę coś mnie tknęło i nie było "polaka mądrego po szkodzie" tylko można powiedzieć "polak mądry przed szkodą" aczkolwiek możliwe że niewiele brakowało, na GPU dużo się nie zmieniło, w stresie na DS3 miałem 79-80,81 rekord, teraz 76-77.Nie wspomniałem że moj procesor to i5 4460 quad.Więc apeluje do wszystkich, choć tutaj w dużej mierze nie przychodzą zieloni,ale mimo wszystko ostrożności nigdy za wiele, teraz to co miesiąc będę robił mu "przegląd" :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Trzeba obadać ten undervolting - zobaczymy co się uda zdziałać na 4790K

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Niezmiernie mi miło, za wszystkie miłe słowa, które w związku z poradnikiem otrzymałem na PW oraz w tym temacie ;)

 

Przeglądam czasami tematy dotyczące temperatur procesorów i z zadowoleniem stwierdzam, że raczej wszystkie problemy, jakie zgłaszają użytkownicy - są ujęte w poradniku.

 

Dla uściślenia całego poglądu na temperatury procesorów - przygotowałem dzisiaj małe opracowanie na temat problemów z właściwymi wskazaniami czujników DTS, Throttlingu oraz TJ. Znajduje się zaraz pod poradnikiem. Post #4 tematu. Dość ciekawy w sumie temat dla Temp Huinters-ów. wink.gif

Dodatkowo rozbudowałem główny poradnik o kwestie związane z problemami z regulacją rpm dla CPu Fan.

Edytowane przez PrimoGhost

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

widzę ze test z Bongo zaszczepił cie :thumbup: , świetna robota

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

widzę ze test z Bongo zaszczepił cie :thumbup: , świetna robota

Raczej nuda w robocie...szczerbaty.gif Dzięki.

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dzieki autorze za swietny poradnik :thumbup:

Mam pare pytan.

Moj sprzet

i7 7700k

msi z270 gaming m3

2x8GB adata xpg 3200MHz (1.35V)

chlodzenie fera 3

 

Procesor (bez oc) na auto przy stressie bierze nawet 1.28V. Manualnie zszedlem do 1.15V i po 5 minutach prime95 (small ffts) temperatura procesora wynosila 75stopni (otwarta obudowa!!), ale np. linx dopiero na 1.19V nie zawiesza komputera. Komputer sluzy mi glownie do przegladania internetu, czasami jakas gra (glownie nowosci). Czy te 1.15V wystarczy do mojego uzytkowania?

 

Chlodzenie slabe, ale watpie, ze np. fortis 3 bylby lepsza opcja skoro podczas testu miedziane rurki coolera nie sa nawet gorace, sa powiedzmy cieple. Chlodzenie raczej jest dobrze zamontowane, ale nie jestem pewny jak powinienem dokrecic te dwie srubki

(druga po przeciwleglej stronie), dokrecac az do poczucia konkretnego oporu czy moze dokrecac z "wyczuciem "(ja wybralem opcje druga)? Probowalem z wyczuciem ruszac radioatorem i w ogole nie drgnal wiec chyba jest prawidlowo zamontowany.

 

Co do pasty termoprzewodzacej. Procesor przesmarowalem pasta mx-2, ktora kupilem 4 lata tamu. Czy taka nieuzywana tez traci swoje wlasciwosci?

 

Co do zarzadzania napieciem przez plyte glowna. Jak mam ustawione powiedzmy te 1.15V i wlacze opcje adaptive to i tak plyta podaje takie napiecia jakby wszystko bylo ustawione na auto.

Wrzucam screeny z biosu i z instrukcji. Pomoze ktos ustawic napiecia dla procesora (chodzi o prace na nizszych taktowaniach, z tego co zauwazylem to procesor przy spoczynku potrafi zejsc nawet do 800Mhz) i ogolnie ustawienia dla ramu (2x8GB adata xpg 3200Mhz 1.35V).

http://imgur.com/a/vk2DJ

http://imgur.com/a/ze33U

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dziękuję za dobre słowo. W sprawie Twoich pytań.

 

1. Zarówno Prime, jak i inne programy do "upalania" i testowania stabilności korzystają z instrukcji AVX. W skrócie - nienaturalnie ( syntetycznie ) obciążają procesor by zasymilować krytyczne dla niego warunki pracy. W znakomitej większości przypadków - podczas normalnego użytkowania - procesor nigdy nie osiągnie takiego obciążenia np. podczas przeglądania internetu, czy gry. Programy użytkowe nie korzystają bowiem z instrukcji AVX ( z niewielkimi wyjątkami )

 

Programy typu LinX są dobre do sprawdzania tzw. napięć szczytowych. Im bardziej wymagający program - tym wyższe napięcia szczytowe. Nie przekładają się jednak wymiernie na stabilność. Innymi słowy - 1.19v na którym przechodzi LinX - nie oznacza nawet, że procesor nie wywali się na plecy podczas przeglądania internetu, pomimo, że o względnej stabilności można mówić już przy 1.15v To po prostu tak nie działa. O stabilności danego set-upu można mówić zazwyczaj po 24 godzinach bezustannego testowania. Zapewne nie po włączeniu PRIME na kilka minut. W Twoim wypadku - Proponuję ustawić 1.15v. Normalnie korzystać z komputera, grać, przeglądać internet. jeśli się wysypie - zwiększyć napięcie do 1.16v i tak dalej, aż do uzyskania stabilności w Twoich codziennych zastosowaniach.

 

Co do mocowania - skręć po prostu do uzyskania wyraźnego oporu. Cięższe chłodzenia ludzie nieraz przykręcali wkrętarkami i też było OK. Fakt faktem, że na platformie Broadwell, gdzie PCB procesora jest grubsze niż w SL/KL i zapewne ze solidnymi Backplate-ami. Tutaj skorzystaj po prostu ze śrubokręta. Przykręć mocno, aczkolwiek nie opieraj się całym ciężarem ciała na śrubokręcie itp. Po prostu - nie kombinuj. :)

 

Pasta - Jak była zakręcona, bez dostępu powietrza to nie powinno jej nic być. Twój procesor nie jest lutowany. Ewentualna wymiana na droższą pastę jest zapewne nieopłacalna.

 

Adaptive właśnie ma za zadanie dodatkowo obniżać napięcie, gdy procesor "zrzuca zegary" Skoro masz już "napięcie bazowe" - zmień na tryb adaptive/offset i wpisz w rubryce poniżej wartość dla OC - 1.15v oraz offset na "+" i tam wpisz 0.02v

 

W zależności od ustawień poziomu LLC - na takim ustawieniu płyta nie powinna dawać więcej, niż 1.20v

 

Dodatkowo upewnij się, że masz ustawiony plan zasilania systemu windows na "zrównoważony" oraz w BIOS-ie są aktywne opcje takie jak:

 

Intel Speed step

C-states ( zwłaszcza C8 )

 

ustaw je na ENABLED.

 

Nie podam Ci dokładnej lokalizacji, bo nie znam tak dobrze UEFI od MSI. Musisz poszukać.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

>> Poradnik wraz z autorem wyprowadził się z pclab <<

 

A gdzie sie przeprowadzil? Ten poradnik byl genialny.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Przekonalem sie na wlasnej skorze, ze sprawny zasilacz nawet przy braku oc jest bardzo wazny. Otoz, mialem restarty w grach, po wymianie zasilacza restarty zniknely, a po drugie zszedlem z napieciem procesora do 1.15V, na starym zasilaczu jak juz pisalem dopiero przy 1.19V linx nie zawieszal systemu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Takie poradniki jak ten powinny być gdzieś przypinane i mocno eksponowane, by człowiek nie trafiał na nie przypadkiem. Nawet na stronie głównej powinny powinny mieć swoje miejsce. Coś takiego to największa wartosć każdego forum.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

To chyba najmilsza rzecz, jaką usłyszałem od 2009 roku na tym forum. Dziękuję.

 

Niemniej to wersja uproszczona. Jest parę nieścisłości, ale chyba musi tak zostać bo tylko Mityczny by rozumiał o co chodzi bigsmile.gif

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jak zrobić undervolting na płytach Asrocka (Z170 Extreme 4) tak aby nie było stałego napięcia, kiedy do dsypozycji jest tylko offset i fixed jeśli chodzi o napięcie, a nie ma adaptive / dynamic + offset?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Powinieneś za to dostać Nobla Nobla! Nie no serio, artykuł PIERWSZA KLASA, a porównania fajnie obrazują o co w temacie chodzi. Jestem pod wrażeniem nakładu pracy jaki w to włożyłeś.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

no to się Damian doczekałeś :thumbup:

 

6b67dfxd.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

  • Tematy

  • Odpowiedzi

    • Trollujesz czy piszesz serio? :d 
    • - Navis ma przede wszystkim standardowy rozmiar (grubość) chłodnicy dzięki czemu nie trzeba się zastanawiać czy zmieści się w obudowie. Jesli wygrzebiesz że Liquid Freezer wejdzie na górę do tej obudowy to jak najbardziej możesz go wziąć. Tyle że z innego sklepu bo z Proline wyszedł. - T700 jest szybszy w zastosowaniach sekwencyjnych (przewalanie dużej ilości jednolitych danych), w pozostałych różnice będą śladowe, na pewno nie uświadczysz ponaddwukrotnej różnicy a o tyle Crucial jest droższy od Kingstona. - moc zasilacza zależy od prądożerności podzespołów. 14700 ciągnie ok. 250W, 4070 ti super nieco poniżej 300w, razem mamy 550W, jakieś 50W na resztę podzespołów i 150W zapasu. - ramka jest opcjonalna ale potrafi wyraźnie obniżyć temperatury. Liquid Freezer III przychodzi z ramką i to jedyna opcja montażu. Nie zaszkodzi ciut szybszy RAM: https://proline.pl/pamiec-g-skill-trident-z5-rgb-ddr5-64gb-2x32gb-6400mhz-cl32-xmp3-f5-6400j3239g32gx2-tz5rk-p8118735   Lista z reddita jest średnia, jest tam procesor starszej generacji, bardzo drogie w Polsce dyski Cruciala, kartę w wersji Ventus czyli najgorszy model od MSI, niepotrzebnie dużo wentylatorów itp.
    • Wykupienie ekskluzywności a finansowanie całego projektu to są dwie zupełnie inne rzeczy, ale też uważam że nie ma się co bać o kasę, przynajmniej jeśli chodzi o Sony. Nie wiadomo jednak, jak do tego podejdzie SE, u nich excel to podstawa. Nie interesują mnie pierdoły, opinie youtuberów czy influencerów (wiem że ludzie masowo wrzucają ten badziew w tematy, ja można z 3 takie obejrzałem od początku roku), a także tematy stworzone stricte pod clickbait, a recenzji już od dawna nie biorę na poważnie, mało które w ogóle jeszcze czytam. Jeden wielki festiwal przerzucania się dyszkami dla ping-pongów i rzucania GOTY dla co drugiej gry. Jak ktoś to lubi jego sprawa, ja wolę opinie graczy ale z nimi też jest ciężko, szczególnie gdy ktoś wychwala słabe motywy albo bez powodu miażdży te dobre. Rebirth ogram, jeśli ogarną tryb 60fps, jeśli nie poczekam na wersję PC; moja lista śmiechu jest tak długa (a wszystkiego jeszcze w nią nie wrzuciłem) że na luzie mam w co grać co najmniej do lata 2025.  To jest pewien problem, bo gra nie ma realnie contentu na tyle grania (mówię biorąc pod uwagę to co grałem w oryginale), więc nie dziwi mnie że potem ktoś pisze że No jest. Tyle że fabułę główną można rozciągnąć dobrze, oferując ciekawe questy czy aktywności poboczne, które są serwowane sensownie, by nie "rozpraszać" gracza i trzymać go w ryzach, albo zrobić to źle i zaserwować tyle badziewia pomiędzy głównymi motywami fabularnymi, że gracz w pewnym momencie traci rozeznanie, w którym momencie fabuły głównej w ogóle się znajduje. Grałem i jedne i drugie, nie mam pojęcia w którym miejscu jest Rebirth, opinie są podzielone w zależności od forum które się czyta, z lekką przewagą na "rozwleczenie" i "niepotrzebne przedłużanie". No ale wiadomo każdy lubi co innego, jeden robi tylko fabułę, inny robi grę na setkę. 
    • Słabo bo BF V był fajny do testowania, na zasadzie ze sobie odpalałeś spectacta i gierka sobie testowała PC a ty mogłeś się zając czymś innym.
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...