Forum PCLab.pl: Coffee Lake - wątek zbiorczy - Forum PCLab.pl

Skocz do zawartości

Dodaj obrazek

Otwarty

Ikona Ostatnio dodane tematy

Ikona Najnowsze pliki

  • (81 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Ostania »
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

Coffee Lake - wątek zbiorczy 8 generacja core

#21 Użytkownik jest niedostępny   Boru 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 1108
  • Dołączył: Wed, 13 Maj 09

Napisany 20 Kwiecień 2017 - 15:40

FIVR nie ma w skylake/kaby lake ;)

#22 Użytkownik jest niedostępny   GrLT 

  • Orator
  • PipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 514
  • Dołączył: So, 07 Maj 11

Napisany 20 Kwiecień 2017 - 15:50

Zobacz postPrimoGhost, o 20 Kwiecień 2017 - 15:26, napisał(a):


Co do tego lutowania, ja jednak wyobrażam sobie kotwicę, dzięki której ściągniesz IHS razem z połową rdzenia Dodaj obrazek Jeszcze taka mała karteczka na końcu sznurka. Szach Mat frajerze - pozdrawiamy, INTEL CORP.

Kropka lutu żeby za bardzo kosztów nie podnieść ale na pewno zerwać któryś rdzeń. A na spodniej stronie IHS wygrawerowany napis : "Your warranty is now void and null" :E

#23 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 20 Kwiecień 2017 - 15:51

Zobacz postBoru, o 20 Kwiecień 2017 - 16:40, napisał(a):

FIVR nie ma w skylake/kaby lake ;)
'
Myślisz, że o tym nie wiem?

http://forum.pclab.p...208912;oradnik/

Zęby zjadłem na tych procesorach.

#24 Użytkownik jest niedostępny   sideband 

  • Bydlęca moc!!!
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 19002
  • Dołączył: Wed, 01 Cze 05

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 00:42

To najpierw ogarnij podstawy, a później pisz poradniki.

FIVR jak sama nazwa nie siedzi na mobasie tylko w rdzeniu procesora, jak tak bardzo lubisz skróty to na mobasie siedzi MBVR. Reszty nie komentuje bo brakuje podstaw w wiedzy w pewnych dziedzinach, więc szkoda strzępić język.

By nie było offtopowo.

Dodaj obrazek





Dodaj obrazek


#25 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 11:36

Taka dygresja. Poczytałem trochę na zagranicznych forach co ludzie ćwierkają o Coffe Lake i odnoszę wrażenie, że są bardzo optymistycznie nastawieni ( w większości) na 6c/12tDodaj obrazek Zapewne bardziej, niż my tutaj począwszy już od premiery Kaby po tym, jak okazało się, że wydajność zegar w zegar stoi w miejscu. Mało kto wspomina, że dowalanie kolejnych rdzeni, zamiast zwiększenia zegara, kultury pracy jednostki oraz oczywiście IPC nie zawsze przyniesie korzyści...

Coffe Lake - Reddit


Nie wiem kurdę. Zaczyna mi to przypominać wojnę na Megapixele w aparatach - oraz ilości cores w urządzeniach mobilnych. Nie wiem czemu kolektyw osób tak daje się w to wciągnąć. Chyba, że rośnie nowe pokolenie osób, które lubią sobie porenderować w Cinebench i pograć dla rozrywki na Handbreake-u Dodaj obrazek

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 21 Kwiecień 2017 - 11:37


#26 Użytkownik jest niedostępny   -_- greg 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 3772
  • Dołączył: Wt, 31 Maj 16

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 12:26

@ PrimoGhost
Jaką inną widzisz możliwość zwiększenia wydajności CPU? intel widzi to tak, że dodaje rdzenie bo:
albo nie umie inaczej
albo przeciąga na maxa to kotletowanie w celu wyciśnięcia max zysków
albo jest inna przyczyna

Na tzw. zachodzie może są inne trendy wśród konsumentów, może dla nich nowość jest najważniejsza a reszta to dodatek :P

#27 Użytkownik jest dostępny   DisconnecT 

  • Advanced Member 凸( ͡° ͜ʖ ͡°)凸
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 11449
  • Dołączył: Nd, 05 Lut 12

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 13:39

Primo co się przejmujesz, IPC stoi w miejscu, ludki polecą na te 6C/12T obarczone agresywnym turbo na pewno kosztem zegara, a w domowym użytku soft nagle nie zacznie korzystać z 6 rdzeni, to wymaga czasu na wdrążenie więc jeszcze na 6700k/7700k będzie można ładny czas pojechać.

#28 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 13:43

Wiesz, jestem człowiekiem zbyt małym, żeby nawet gdybać jak można by było podnieść wydajność nowych CPU, więc łapię się rzeczy raczej oczywistych o czym pisałem wyżej. Rozłożyć Integrę i najzwyczajniej w świecie przebudować za pomocą tego zasobu podsystem L3 albo dodać L4 i podnieść pojemność wszystkich poziomów, aż do L1. Prymitywne, ale na pewno by działało na pewnym zakresie instrukcji. Zwłaszcza, jeśli udałoby się trochę zwiększyć zegar. W Kaby się udało. Nieco większe odstępy, kształt rdzenia i jakby nie patrzeć - udało się. Po prostu da się to zrobić jeszcze na tej architekturze.


Ale jak pisał DisconnecT... prędzej wywalą z proca IMC jak zeskrobią zakichaną Integrę Dodaj obrazek


Inne trendy, może trochę mniejsza świadomość konsumencka? Sam nie wiem Dodaj obrazek Mam po prostu wrażenie, że połowa entuzjastów na zachodzie rzuciłaby się do sklepu, nawet jakby Intel wypuścił na nowo Sandy Bridge Dodaj obrazek

#29 Użytkownik jest niedostępny   Boru 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 1108
  • Dołączył: Wed, 13 Maj 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 13:45

Intel powinien wypuścić też wersje bez HT czyli 6c/6t.

#30 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 13:54

No, to jest też pomysł. Nie wiem. Jestem multi-threads-scpeptykiem Dodaj obrazek Po prostu póki co uważam, że nie ma to jak wysoki zegar i silny wątek. Zdrowe, mocne 4c/8t dla Kowalskiego, to więcej, niż trzeba. Jak soft ruszy się w końcu dostatecznie mocno w stronę wielowątkowości, to najzwyczajniej rewitalizację swoje zdanie na ten temat. Póki co z roku na rok tylko słyszę, że niedługo to nastąpi...

#31 Użytkownik jest dostępny   DisconnecT 

  • Advanced Member 凸( ͡° ͜ʖ ͡°)凸
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 11449
  • Dołączył: Nd, 05 Lut 12

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 13:56

Zobacz postPrimoGhost, o 21 Kwiecień 2017 - 14:43, napisał(a):

Wiesz, jestem człowiekiem zbyt małym, żeby nawet gdybać jak można by było podnieść wydajność nowych CPU, więc łapię się rzeczy raczej oczywistych o czym pisałem wyżej. Rozłożyć Integrę i najzwyczajniej w świecie przebudować za pomocą tego zasobu podsystem L3 albo dodać L4 i podnieść pojemność wszystkich poziomów, aż do L1. Prymitywne, ale na pewno by działało na pewnym zakresie instrukcji. Zwłaszcza, jeśli udałoby się trochę zwiększyć zegar. W Kaby się udało. Nieco większe odstępy, kształt rdzenia i jakby nie patrzeć - udało się. Po prostu da się to zrobić jeszcze na tej architekturze.


Ale jak pisał DisconnecT... prędzej wywalą z proca IMC jak zeskrobią zakichaną Integrę Dodaj obrazek


Inne trendy, może trochę mniejsza świadomość konsumencka? Sam nie wiem Dodaj obrazek Mam po prostu wrażenie, że połowa entuzjastów na zachodzie rzuciłaby się do sklepu, nawet jakby Intel wypuścił na nowo Sandy Bridge Dodaj obrazek


Ale zobacz to jest zbyt piękne, gdyby wywalili integrę to trzeba było by dać coś w zamian, np. pamięć podręczna, a to już robienie klientowi dobrze a nie uprawianie złotej księgowości, dodatkowo zniknęły by porty Video z tyłu, a w płytach średniej klasy gdzie jest jeszcze wielkie DVI spowodowało by to, że płyty by świeciły pustkami, więc trzeba by doinwestować w USB, 2x LAN może nawet thunderbold, ale to znowu robienie dobrze klientowi, a tak naprawdę wystarczyło wydać koleta 6700k aby ludzie nawet owe Skylake wymieniali na kaby i napychali kobzę :lol2: :E 8:E :rotfl:

#32 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 14:07

Normalnie chciałbym Cię zwyzywać od heretyków i czuć przy tym chociaż w malutkiej części, że mam rację... Ale nie ma opcji. Dodaj obrazek Czasami naprawdę mam ochotę wyjąć swojego sampla z budy i poklepać dziada młotkiem tylko dlatego, że zrobił go Intel... Niestety, jak patrzę na ewentualne inne opcje, to szybko z tego rezygnuję...Dodaj obrazek

#33 Użytkownik jest niedostępny   VSS 

  • Enthusiast
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 8655
  • Dołączył: So, 02 Maj 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 15:15

intel pięknie wszystko opisuje i promują wstążkami rożne haczyki byle by złowić kilku zapaleńców , a jak przychodzi do momentu gdy trzeba owe wstążki zaprzęgnąć do roboty to wychodzi na to ze wszystkie te usprawnienia są dedykowane dla klasy mind/low

#34 Użytkownik jest niedostępny   Gravitational 

  • Gaduła
  • PipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 147
  • Dołączył: Pn, 02 Sty 17

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 16:13

a ja mam pytanie, bo marzy mi się jednostka taktowana jak 7700K ale 6c/12t

wszystkie 6-8c jakie intel/amd wypuszczał były taktowane o wiele niżej (3-3.5ghz) niż 4rdzeniowce.
czy są jakieś ograniczenia technologiczne stworzenia wysoko taktowanego 6/8rdzeniowca, czy intel/amd specjalnie tak robią żeby nie popsuć sobie sprzedaży?

#35 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 21 Kwiecień 2017 - 16:59

Głównie tzw. Gęstość mocy jądra. Ten temat był wałkowany od czasu Ivy Bridge, który był często uważany za punkt krytyczny dla gęstości rdzeni. Stworzono jednak Skylake i Kaby, gdzie gęstość jest jednak jeszcze większa a i zegary budzą respekt. Niemniej jednak należy pamiętać, że udało się to głownie za sprawą zmniejszenia procesu technologicznego do 14 nano, który był już dość problematyczny.

Dlatego tak sceptycznie patrzymy na kwestie taktowania tych hexa corów. Proces jest bowiem ten sam a do "kanapki" krzemowej wchodzą dwa dodatkowe rdzenie. Zapewne rozbudowana zostanie także Integra.

Tutaj dochodzą kwestie gdybania na temat ustalonego TDP tych procesorów i zastosowanego mostka termicznego pod IHS-em. Polityka tej jakże cudownej korporacji od lat ustala TDP swoich jednostek w sposób karygodny. Albo jak kto woli - marketingowy. Jeżeli więc interface termiczny pozostanie na lipnej termo-paście w towarzystwie agresywnego turbo, które będzie zapewne jeszcze bardziej agresywne, niż w Kaby Lake by ustalić TDP tych jednostek na ładnie wyglądające 85W czy tam nawet 91 jak dla 7700k... To nie ma prawa działać na wysokich zegarach bazowych. Nie na na procesie 14 nano z dwoma dodatkowymi rdzeniami.

Relatywnie nisko taktowane jednostki AMD i ich słabe OC pośrednio wynika również z gorszej jakości procesu 14 nano w porównaniu do Intelowskiego. Tutaj nie ma na nich wała... odwalili kawał konkretnej roboty i obecnie tylko Samsung z technologicznego punktu widzenia jest bliski tej jakości. Niemniej jednak porównywanie 10 nanometrówych chipów mobilnych Samsunga w technologii finFET lpe jest bezcelowe ze względu na różnice konstrukcyjne. A L E... ciekawe i dające do myślenia.

Fajny artykuł, jakby Ci się nudziło.

KLIK

Porusza m.in kwestię gęstości mocy jądra.

#36 Użytkownik jest niedostępny   VSS 

  • Enthusiast
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 8655
  • Dołączył: So, 02 Maj 09

Napisany 22 Kwiecień 2017 - 08:14

obecnie powierzchnia krzemu jest dużo mniejsza od IHS który to rzekomo powinien rozpraszać ciepło na większą powierzchnie co średnio się sprawdza za sprawa przewodnika , jeżeli powierzchnie krzemu/krzem można by zastąpić bezpośrednio płytką miedzi domyślam się ze dało by to dość ciekawe efekty , zaś jak to technicznie ogarnąć nie mam pojęcia ale na pewno są materiały/izolatory które by dały rade na integracje procesora na większej powierzchni która za razem spełniała by funkcje przewodnika i rozpraszacza

Ten post był edytowany przez VSS dnia: 22 Kwiecień 2017 - 08:15


#37 Użytkownik jest niedostępny   Mhelkir 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 1100
  • Dołączył: So, 09 Lut 08

Napisany 22 Kwiecień 2017 - 15:02

Nowa plotka głosi że Intel zaprezentuje też 12 rdzeniowca,
co będzie ciekawe bo na Q3 AMD zapowiedziało X399 i 16 rdzeniowca :D

Co do CofeeLake, co by Intel nie zrobił raczej on nie będzie gorszy od KabyLake'a, a nowa podstawka na pewno nie będzie na jedną generację procków, więc choćby z tego powodu opłaca się go kupić. Natomiast inna sprawa co w tym czasie przygotuje obóz czerwonych, bo AMD na początek 2018 planuje Zen2 :D
Piekny wyścig się szykuje :E i na liczbe rdzeni i na wydajność.

Pozatym, na Computex w Taipei gdzie Intel ogłosi swoje cuda będzie i AMD, możliwe że z 16 rdzeniowym samplem :D

Ten post był edytowany przez Mhelkir dnia: 22 Kwiecień 2017 - 15:05


#38 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 22 Kwiecień 2017 - 15:53

Zobacz postVSS, o 22 Kwiecień 2017 - 09:14, napisał(a):

obecnie powierzchnia krzemu jest dużo mniejsza od IHS który to rzekomo powinien rozpraszać ciepło na większą powierzchnie co średnio się sprawdza za sprawa przewodnika , jeżeli powierzchnie krzemu/krzem można by zastąpić bezpośrednio płytką miedzi domyślam się ze dało by to dość ciekawe efekty , zaś jak to technicznie ogarnąć nie mam pojęcia ale na pewno są materiały/izolatory które by dały rade na integracje procesora na większej powierzchni która za razem spełniała by funkcje przewodnika i rozpraszacza


Swojego czasu w ogóle zastanawiałem się dlaczego nie zatapia się rdzenia (DIE) w... krzemie. Po prostu - normalny krzemowy rdzeń z litografią, wtopiony w zwykłą krzemową ramkę bez litografii rozlaną na powierzchni 3/4 całego laminatu. Dodaj obrazek Miedź też byłaby dobra, a nawet lepsza, ale wtedy omijałoby się problem łączenia krzemu z miedzią. Również rozszerzalności termicznej tego materiału podczas  tj. cykli termicznych jednostki. Tym samym Intel nie mógłby się już zasłaniać faktem, że taki rdzeń w Kaby jest za mały na lutowanie go z IHS-em.

Rdzeń miałby ten sam rozmiar, ale byłby otoczony krzemem na 3 krotne większej powierzchni. Nie rozwiązuje to problemu gęstości jądra, ale pewnie też byłoby ciekawe w kontekście temperatur całej jednostki. Dodaj obrazek

Zobacz postMhelkir, o 22 Kwiecień 2017 - 16:02, napisał(a):

Co do CofeeLake, co by Intel nie zrobił raczej on nie będzie gorszy od KabyLake'a, a nowa podstawka na pewno nie będzie na jedną generację procków, więc choćby z tego powodu opłaca się go kupić.


Nic się nie bój... Nawet, jak fizycznie będzie właził na tą samą podstawkę ( w co wątpię w myśl zasady - 2 generacje 1 podstawka ) to i tak zapewne pozamiatają chipsetem na taką skalę, że nikt tego nie kupi do obecnej 1151 ( jeśli o to Ci chodzi )
Już oni coś wymyślą... Wystarczy, że stary chipset nie będzie wspierał dowolnej magistrali w połączeniu z Coffe Lake... Kupisz i co. Powiesisz na ścianie?

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 22 Kwiecień 2017 - 15:58


#39 Użytkownik jest niedostępny   -_- greg 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 3772
  • Dołączył: Wt, 31 Maj 16

Napisany 22 Kwiecień 2017 - 16:24

Zobacz postMhelkir, o 22 Kwiecień 2017 - 15:02, napisał(a):

Piekny wyścig się szykuje :E i na liczbe rdzeni i na wydajność.


Żółwi wyścig - nie widzę w nim nic ekscytującego.
GPU - tu jakiś przyrost wydajności jest obecny.

#40 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2324
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 22 Kwiecień 2017 - 16:53

Dokładnie... jakby jeszcze Volta weszła w tym roku, po Vedze. Byłoby co poczytać :)

  • (81 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • Ostania »
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

9 Użytkowników czyta ten temat
4 użytkowników, 5 gości, 0 anonimowych

  1. zbyniolek,
  2. Phoenixsuple,
  3. Lancer,
  4. BlindObserver