Skocz do zawartości

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

ML MODS

Project Frost Orange by Gigabyte and Aorus

Rekomendowane odpowiedzi

Witam wszystkich po raz kolejny w moim następnym projekcie :)

Jak wiecie często ciągnę kilka projektów na razie wiec tym razem jest nie inaczej, oprócz prywatnego "TJ Green" startuję właśnie z kolejnym projektem Frost Orange.

Na początku bardzo bym chciał podziękować bardzo wszystkim sponsorom tego przedsięwzięcia, a są nimi:

 

Aquatuning

 

06e2ffc.png

 

Gigabyte Polska

 

gigabyte-logo-pan.jpg

 

Aorus Polska

 

AORUS_Logo.png

 

Phantkes

 

phanteks_logo.png

 

Caseking

 

Caseking02-.jpg

 

Dzisiaj do tematu trafi też więcej fotek otrzymanego sprzętu.

 

Przejdźmy jednak do idei samego projektu. Nazwa Frost Orange nie wzięła się znikąd, otóż "Frost" to nawiązanie do koloru obudowy, gdyż ta po uprzednich modyfikacjach zostanie przemalowana proszkowa na kolor biały, frost oznacza także użycie takich elementów jak blok na CPU oraz rurki typu frost od Alphacool. Orange to wiadomo kolorek płynu oraz użytego ramu :)

 

Co do samych modyfikacji, użyta zostanie obudowa Phanteks Enthoo Evolv ATX, zostanie ona niemal wypruta do zera i z oryginalnego szkieletu zostanie tylko top i front, a i te zostaną zmodyfikowane między innymi prze frezowane będą panele dla lepszego airflow. Co do dalszych modyfikacji będę o nich informować w miarę postępu prac, więc niech to pozostanie jeszcze przez chwilę tajemnicą ;)

 

W wnętrzu PC znajdą się takie o to elementy:

CPU: i7 7700K

Mobo: Gigabyte GA-Z270X-DESIGNARE

GPU: AORUS GeForce® GTX 1080 Ti Xtreme Edition 11G (jak się uda to dwa do SLI, bo czemu nie ;) )

RAM: Corsair Dominator Platinum Series Limited Edition Orange

Zasilacz: Seasonic PRIME Titanium 850W

SSD: HyperX Predator 240GB + Aquacomputer kryoM.2 evo PCIe

Obudowa: Phanteks Enthoo Evolv ATX

LC: Alphacool

 

Pozdro! Wieczorem fotki :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Delid w pierwszej kolejności co ? ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Na razie czekam, aż wróci z GW, pierwsza sztuka na stock ustawieniach nie przechodziła OCCT w ogóle. Po włączeniu programu procek łapał 100 stopni po 2-3 sekundach, mimo, że był zwodowany ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Michał dawaj fotki :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Na razie czekam, aż wróci z GW, pierwsza sztuka na stock ustawieniach nie przechodziła OCCT w ogóle. Po włączeniu programu procek łapał 100 stopni po 2-3 sekundach, mimo, że był zwodowany ;)

 

W końcu udało mi się ujarzmić 7700k. Nie było łatwo. Kilka dni zabawy, dziesiątki prób i w końcu da się żyć. Na fabrycznych ustawieniach, po zwodowaniu w OCCT ma około 45-50stopni. Dobre 30 mniej niż na powietrznym średniaku od SPC. W biosie ustawiłem tylko żeby każdy rdzeń miał mnożnik 45 co uspokoiło napięcie i nie skacze ponad 1,3v

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jak będziesz robił delid, przeczytaj ten artykuł.

Użycie kropelki zamiast kleju silikonowego zmniejszyło zmniejszyło temperatury o 3,7'C (24,4'C względem fabrycznej pasty), bo mocno zmniejszyło dystans między procesorem, a IHS.

ihs-pcb-thickness.png

thermal-performance.png

 

Taki sposób montażu maksymalnie redukuje dystans pomiędzy układem scalonym, a chłodzeniem - jest chyba najbliższy metodzie bezpośredniego montażu, a jednocześnie bardziej bezpieczny i mniej problematyczny.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Powiem Ci Tomsto, że mnie w tym momencie trochę zaskoczyłeś :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Użycie kropelki zamiast kleju silikonowego zmniejszyło zmniejszyło temperatury o 3,7'C (24,4'C względem fabrycznej pasty), bo mocno zmniejszyło dystans między procesorem, a IHS.

 

Taki sposób montażu maksymalnie redukuje dystans pomiędzy układem scalonym, a chłodzeniem - jest chyba najbliższy metodzie bezpośredniego montażu, a jednocześnie bardziej bezpieczny i mniej problematyczny.

 

Nie zlinkuję dokładnie do posta, ale w temacie "delidding na wesoło" (niestety trochę przetrzebiony przez OP który okazał się foszastą baleriną - no cóż...) odradzano chyba kropelkę ponieważ (o ile pamiętam) wżera się, no i to rozwiązanie permanentne, klej jest tak mocny że ni dy rydy potem nic zrobić. Ale proszę moje słowa traktować tylko jako wskazówkę do poszukania ew. dopytania o to w tym temacie - nie jestem pewien na 100% czy dobrze to zapamiętałem. Tamtejsi stali bywalcy pewnie rozwieją te wątpliwości.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Na pewno prześledzę dogłębnie temat dzięki Kater

 

Co do fotek:

 

Gigabyte GA-Z270X-DESIGNARE

 

ooS59Pj.jpg

 

1NfXSLQ.jpg

 

P4gkFV2.jpg

 

ClLWx1d.jpg

 

7qIoxGw.jpg

 

3bTnjCb.jpg

 

AORUS GeForce® GTX 1080 Ti Xtreme Edition 11G

 

s2OMr4U.jpg

 

BFpYNkE.jpg

 

pnYuY6x.jpg

 

Qz85RXS.jpg

 

V06QezP.jpg

 

mqVLxEk.jpg

 

xz0iT3p.jpg

 

GUSA8Xw.jpg

 

G0zrs1p.jpg

 

QPApfN3.jpg

 

P.S Później będzie więcej ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

No to jedziemy dalej :)

Corsair Dominator DDR4 Special Edition Orange

 

aUhSZhw.jpg

 

BL3nBUi.jpg

 

VBR4O3L.jpg

 

ik7yhAB.jpg

 

w5K7iI7.jpg

 

gNzjK9b.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Chyba najładniejsze pamięci po za red edition

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Hardware cudny,czekam niecierpliwie na dalsze relacje :thumbup:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Tak jak obiecałem teraz nieco fotek samej obudowy oraz opis co będzie z nią działanie :)

 

Otóż obudowa zostanie jak już wspomniałem wybebeszona niemal do zera z zostaną tylko górne i frontowe panele. Cały mobotray będzie wykonany od zera w alu tak samo jak tylny plate, ponieważ układ będzie zamieniony od inverted ATX. Dodatkowo prze frezowane będą także panele górny i dolny dla lepszego airflow. Po całym tym zabiegu obudowa zostanie wysłana do malowania proszkowego na biało. Jeśli dobrze pójdzie to w środku wylądują także 2-3 custom rezerwuary w kształcie hexagonu (coś na podobę tych od bitspowera).

 

Nieco fotek Phanteks Enthoo EVOLV ATX

 

0ocLMFC.jpg

 

h2OkAfu.jpg

 

DGelgu7.jpg

 

dTTIh36.jpg

 

91AavWj.jpg

 

NgysvLc.jpg

 

RX6ql0V.jpg

 

YbViM3H.jpg

 

1nHBu02.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

To więc tak, jak już wspominałem z budy wylatuje oryginalny mobtray i wskakuje nowy frezowany z 3mm alu pod inverted ATX

Tutaj projekcik:

RMvoK37.png

 

Taki wzór frezowania dostanie natomiast panel frontowy i górny:

EAkdjMS.jpg

 

Strasznie spodobałyt mi się też rezy Bitsa te hexy ale ich cena (500zł) jest horrendalna i moim zdaniem nie uzasadniona, więc trzeba zmontować swoją wersję :)

Projekcik:

S3d3DXr.png

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Coraz bliżej końca :)

 

ldb0Otc.jpg

 

JhoqOLU.jpg

 

O9zWSCt.jpg

 

dBewljP.jpg

 

DNHwJEV.jpg

 

A tutaj nowy płyn dostarczony przez Angela.pl i Liquid.cool, może wygląda trochę czerwonawo bo jest mocno skoncentrowany w butelce ale jak widać na fotkach w układzie będzie elegancko pomarańczowy :)

 

bNgcY3t.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Frezowanie paneli pod Phanteska gotowe dzięki Markowi i jego frezarce :) Koniec ograniczeń airflow :)

 

jiSkH51.jpg

 

VOlRAnk.jpg

 

shJ12Ae.jpg

 

lTI2zWd.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...