Lapping i delidding i7-8700k - relacja i wyniki

[Hitman3003 0]

Dzień dobry!

 

Temat ten powstał z myślą o podzieleniu się odczuciami i wrażeniami z mojej operacji szlifowania i skalpowania procesora Intel Core i7-8700k. Mam nadzieję, że pomoże on podjąć Wam właściwą decyzję co do dalszych działań, moi drodzy Pecetowi Entuzjaści. W dniu wczorajszym otrzymałem bowiem przesyłkę, która była ostatnim brakującym ogniwem do układanki nowego komputera. Wszystko inne zbierało już kurz na półce. Mowa oczywiście o mózgu mojego nowego komputera, i7-8700k. A tak prezentował się cały komplet pudełek

 

 

Na wstępie chciałbym podkreślić, że wszelkie czynności opisane w niniejszym artykule przeprowadzasz na własną odpowiedzialność, a także że może się to wiązać z utratą gwarancji producenta lub nieodwracalnym uszkodzeniem podzespołów.

 

Aby nie przedłużać, wskoczmy od razu na głęboką wodę, tak jak zrobiłem to ja; po otwarciu granatowo-purpurowego pudełka od razu przystąpiłem do operacji pt. "Zabawa papierem ściernym i żyletką z drobniutkim sprzętem o wartości 1600 zł".

 

Niniejszy post miał być krótki i zwięzły, ale wyszła z tego całkiem pokaźna lektura. Proponuję zatem duży kubek z kawą do towarzystwa. Zaczynamy!

 

 

Krok 1. Lapping (szlifowanie) CPU

 

Nie wszystko złoto, co się świeci. W tym przypadku chodzi akurat o miedź Pozytywnie nakręcony moim doświadczeniem sprzed 4 lat, kiedy to podobną (udaną ) operację przeprowadziłem na moim udającym się właśnie na emeryturę Core i5-4670k, postanowiłem powtórzyć ten proces. Mając świadomość, że główną przyczyną niebezpiecznych temperatur na rdzeniu Coffee Lake jest stosowana przez Intela pasta termo-przewodząca między rdzeniem a IHS-em, szlifowanie stanowi czynność dodatkową. Jednak ja postanowiłem się jej podjąć. Wychodzę bowiem z założenia, że jeżeli i tak tracę gwarancję na sprzęt wymieniając w nim domyślnie stosowany przewodnik cieplny, to dlaczego nie pójść o krok dalej i idealnie wyrównać powierzchnię oddawania ciepła? W tym przypadku idealnie sprawdza się zasada Pareto: "80% efektów wynika z 20% podjętych działań" (delidding). Mnie natomiast nie zadowalało 80%. Gram o pełną pulę, o całe 100%. Do tego potrzebny jest szlif, czyli całe 80% wysiłku za dodatkowe 20% efektów. A o tym, że było to na pewno nie mniej, niż 80% starań, potwierdzi Wam niniejszy tekst.

 

1.A. Przyrządy i narzędzia:

- Dosyć pokaźne lustro (chodzi o to, by powierzchnia, na której szlifujemy, była idealnie równa. Kawałek szyby od lokalnego szklarza sprawdzi się równie dobrze!)

- papier ścierny w gradacji 400, 600, 800, 1200, 1500, 2000, 2500 - każdy rodzaj po jednej sztuce (więcej o nim w dalszej części testu)

- taśma klejąca przeźroczysta

- taśma papierowa

- rękawiczki gumowe (najlepiej kilka par)

- pojemnik z wodą

- nożyczki

- (opcjonalnie) kawałek cienkiej warstwy gąbki do zabezpieczenia styków procesora.

 

 

 

1.B. Przygotowanie procesora

 

Oto pierwsza i ostatnia fotografia CPU w jego fabrycznym wydaniu.

 

 

Przygotowanie procesora do zabawy polegało na zabezpieczeniu jego styków przed uszkodzeniami mechanicznymi i wodą (swoją drogą woda i tak znalazła miejsce, aby się tam dostać, przeżyłem wówczas mini-zawał ). Na spód powędrowała wcześniej wspomniana gąbka, a następnie dwie warstwy papierowej taśmy (niektórzy od razu zaklejają taśmą, ja obawiałem się resztek kleju na stykach CPU).

 

 

Na koniec oznaczyłem cztery boki procesora cyframi od 1 do 4, aby wiedzieć w którym kierunku wykonywać kolejne serie szlifów (czyt. aby nie stracić rachuby).

 

 

1.C. Operacja szlifowania

 

Gotowi na szlify? Zacząłem oczywiście od papieru o najmniejszej gradacji, czyli 400. Poniższe zdjęcie ilustruje obszar roboczy.

 

 

Początkowo szlify wykonywałem w jednym kierunku. Po serii dziesięciu szlifów obracałem procesor o 90 stopni i kontynuowałem proces. I tak szlifowałem procesor w czterech możliwych pozycjach, zmieniając kąt natarcia o 90 stopni między każdą serią. W późniejszej fazie w serii wykonywałem 20-25 szlifów, gdyż dycha była zbyt "upierdliwa"

 

Oto efekt po kilku minutach zabawy z cztery setką:

 

 

Gdy zużyłem już papier o gradacji 400, zastałem taki oto efekt:

 

 

I tutaj zaczęły się schody. Pomijając fakt, że między powyższymi fotografiami minęło 90 minut pracy bez przerwy (sic!), zeszlifowane boki i praktycznie nietknięta środkowa część IHS-a wyjawiły prawdę o producencie. Intel oprócz stosowania najtańszej pasty między rdzeniem a czapką procesora tworzy coś w kształcie "misek" na płatki śniadaniowe zamiast płaskiej powierzchni. Moja frustracja niebezpiecznie się podniosła, a przypominam, że zostały mi już tylko papiery 600 i wyżej. Nie było mowy, żeby idealnie wyrównać powierzchnię CPU dostępnymi wówczas środkami. Była godzina 18:00. Na szczęście lokalny sklep budowlany czynny był do godz. 19:00. Decyzja zapadła błyskawicznie: jadę po mocniejszy papier.

 

Zachodzi Słońce, a wraz z nim moja nadzieja na sukces...

 

 

W sklepie mieli pełną gamę papierów od gradacji 80 do 1500. Nie chciałem przesadzić z grubością, więc kupiłem 220, a ponadto 320 i 400 do dalszej pracy. Długo myślałem nad tym, czy 220 nie będzie przypadkiem zbyt dobitna, ale po przypomnieniu sobie "dziury" w IHS-ie mojej i-siódemki zacząłem myśleć na odwrót

 

Od razu zabrałem się za szlify na dwieście dwudziestce.

 

Fotografia przed ścieraniem 220:

 

 

A tu już po:

 

 

Nie byłem do końca zadowolony z efektu końcowego, gdyż po środku wyraźnie widać resztki starej warstwy. Postanowiłem poprawić:

 

 

W dalszym ciągu widać wgłębienie po środku. Poprawiłbym to jeszcze, ale mój papier o gradacji 220 był już doszczętnie zużyty. Wówczas żałowałem, że nie kupiłem czegoś w stylu 180, albo przynajmniej jeszcze jednego, dodatkowego listka papieru 220. Sklep z zaopatrzeniem był już natomiast zamknięty i jedyne, co mi pozostało, to kontynuować proces przy użyciu większych gradacji. Istniała bowiem szansa, że tak płytkie zagłębienie zostanie wyeliminowane kolejnymi szlifami.

 

Od początku operacji do tego momentu minęły cztery godziny pracy (z wyjęciem jednej godziny na zakupy dodatkowych liści). Mój błąd polegał na tym, że nie doceniłem firmy Intel i ich wklęsłych IHS-ów Gdybym wiedział, co jest grane, zabieg rozpocząłbym od papieru o gradacji 160-180, kupując koniecznie jego dwie sztuki (dwa listki). Niech to będzie dobra rada dla nas wszystkich na przyszłość Wówczas zamiast 4 godzin taki sam efekt uzyskałbym w, podejrzewam, godzinę.

 

Na szczęście dalej było już tylko lepiej. Ze względu na ograniczenia czasowe postanowiłem pominąć niektóre, pośrednie rodzaje papierów i w ogólnym rozrachunku sięgnąłem po następujące warianty:

400 -> 220 -> 400 -> 800 -> 1500 -> 2500

 

Oto zdjęcia przedstawiające pośrednie efekty szlifowania:

 

Po 400 (drugie podejście):

 

 

Po 800:

 

 

Po 1500:

 

 

Po 2500. Tutaj również próbowałem wypolerować powierzchnię ściereczką z mikrofibry, aby uzyskać efekt "lustra", ale nie posiadałem pasty polerskiej. W rezultacie efekt widoczny poniżej jest ostatecznym wynikiem szlifowania

 

 

Faza szlifowania dobiegła końca. Zdjęcia od efektu 220 do 2500) zostały wykonane na przestrzeni dwóch godzin, ale prawdopodobnie w tym czasie zrobiłem sobie przerwę na odpoczynek

 

Dla porównania, przesyłam fotografię mojego i5-4670k, gdzie cztery lata temu udało mi się zrobić z niego "lustro": (fotografia wkrótce)

 

Chłodzenie CPU zostawiam to samo, czyli Prolimatech Megahalems Rev. C. Razem z moją poprzednią i-piątką wykonałem wówczas lapping jego podstawy. Wygląda to tak: (fotografia wkrótce).

 

Z efektu lappingu i7-8700k jestem zadowolony. Może i nie uzyskałem efektu lustra, ale nie jest ono potrzebne do zwiększenia przewodności cieplnej; nadaje jedynie odpowiedni efekt wizualny

 

Takim oto sposobem, mając idealnie równe powierzchnie chłodzenia oraz procesora, zmaksymalizowany został efekt odprowadzania ciepła. To powinno przełożyć się na mniejsze temperatury na rdzeniu, bo o to się tutaj rozchodzi. Teraz natomiast czas na gwóźdź programu, czyli wymiana pasty termo-przewodzącej pod pokrywą IHS (delidding). Gotowi?

 

Krok 2. Delidding (Zdjęcie pokrywy IHS w celu wymiany środka termo-przewodzącego) CPU

 

Jest wiele sposobów na usunięcie czapki, jednak ja zrobię to metodą najbardziej tradycyjną i ryzykowną. Obecnie dostaniecie wiele dedykowanych do tego narzędzi, jednak ja nie chciałem iść tą drogą. Wierzę bowiem w swoje manualne umiejętności i metoda na żyletkę wydawała się dla mnie najbardziej odpowiednia. Jeśli również planujecie taki zabieg, zrobicie, jak uważacie. To są gusta, a o gustach się nie dyskutuje

 

2.A. Przyrządy i narzędzia:

- żyletka

- młotek

- dwie deski (do przytrzymania procesora w nieruchomej pozycji podczas zdejmowania procesora uderzeniem młota)

- ściereczka z mikrofibry

- alkohol do czyszczenia powierzchni IHS oraz rdzenia CPU

- pasta termo-przewodząca, która ma zastąpić fabryczne rozwiązanie Intela

 

Za chwilę pewnie złapiecie się za głowę widząc w liście narzędzi młotek i dechy. I faktycznie jest to straszna perspektywa. W założeniu chodziło mi o to, że "naruszeniu" kleju między IHS a płytką z rdzeniem CPU żyletką, do akcji wkracza młot i jednym mocnym uderzeniem "z boku" pozbywam się metalowej pokrywy. Tak też zrobiłem w przypadku mojej i5-4670k; pacjent przeżył i żyje do dziś. Naturalnie więc wydawał mi się to dobry sposób. Na szczęście do takiej sytuacji nie doszło, gdyż za pomocą samej żyletki udało mi się pozbyć łączenia. Chociaż emocje dawały się we znaki, a ręce się trzęsły. Ale to chyba normalne

 

2.B. Przygotowania i wykonanie zabiegu:

 

Oprócz kolekcji niezbędnych narzędzi opisanych powyżej, moje przygotowania ograniczyły się do zaznajomienia się z wnętrzem procesora Coffee Lake, a więc identyfikacją powierzchni i położenia rdzenia, a także szerokości warstwy kleju. Wszystko po to, by cięcie żyletką było na tyle głębokie, aby przeciąć materiał wiążący, ale z drugiej strony aby nie uszkodzić rdzenia procesora. Ostrze żyletki przy nawet najmniejszym kontakcie z powierzchnią rdzenia może wywołać nieodwracalne szkody i utratę drogiego sprzętu. Chyba już wiecie, dlaczego tętno skacze wówczas w górę?

 

Na szczęście przed moim zabiegiem w Internecie dostępne są zdjęcia z przeprowadzenia podobnego procesu. Ja posłużyłem się jednym z nich i dzięki temu wiedziałem orientacyjnie, jak głęboko mogę włożyć żyletkę. Poniżej zdjęcie z operacji:

 

 

Na początku ciąłem po rogach, by następnie przejść do boków IHS-a. Po wykonaniu kilku 360-stopniowych obrotów konstrukcja mogła być zdjęta ręką, bez użycia młota. Cały proces zdejmowania czapki trwał ok. 20-25 minut.

 

Po rozbiórce wyglądało to tak:

 

 

Po usunięciu felernej pasty termo-przewodzącej, dzięki której w ogóle powstał ten post:

 

 

A tu już fotografia wykonana po nałożeniu nowej pasty. W moim przypadku jest to Thermal Grizzly Kryonaut. Przez pewien czas zastanawiałem się nad rozwiązaniem w postaci ciekłego metalu, ale pasta Thermal Grizzly niewiele ustępuje takim rozwiązaniom, a ponadto można stosować ją między IHS-em procesora, a radiatorem (chłodzeniem CPU). Szybko zrezygnowałem z dodatkowego zakupu i postawiłem na uniwersalne rozwiązanie. Nie jestem pewien, czy ilość pasty jest odpowiednia, ale taka wydawała mi się w sam raz. O gustach nie dyskutujmy

 

 

Po takim zabiegu nałożyłem pokrywę procesora z powrotem na rdzeń. Nie używałem żadnego kleju, gdyż wyszedłem z założenia, że zapinka na płycie głównej i tak go utrzyma w odpowiedniej pozycji, a dodatkową robotę zrobi 800-gramowy Prolimatech Megahalems. Pasty między CPU a chłodzeniem nie rozprowadzałem. Jedynie na środku pozostawiłem ilość o wielkości ziarnku grochu.

 

Przyszedł czas na złożenie komputera i pierwszy start nowo-powstałego systemu, czyli to, co wielu z nas lubi najbardziej w tej całej zabawie Zestaw, jaki złożyłem, nie posiada jeszcze obudowy, gdyż zaraz po ukończeniu tego postu zabieram się za lekki modding (dla ciekawskich: powiększenie wywiewu tylnego wentylatora ze 120 do 140 mm ).

 

Komputer złożony, wszystkie kable podpięte, zasilanie na ON. Czy to w ogóle odpali? , A jak o czymś zapomniałem?, Ta woda mogła go wykończyć..., Jak spaliłem i-siódemkę,

to trochę słabo, bo będzie mnie stać co najwyżej na Celerona To tylko niektóre z moich myśli poprzedniej nocy. Włączam przycisk zasilania i... wentylatory ruszyły, ale po chwili zgasły i zamarła cisza. Spróbowałem jeszcze raz i wygląda na to, że się udało. Po wejściu w BIOS w prawym górnym rogu moim oczom ukazał się napis: CPU: Core i7-8700K 3.70 GHz.

 

Dotarło do mnie, że procesor żyje. Operacja zakończona powodzeniem! Ulga jak po maturach

 

Krok 3. Testy temperatur

 

Po instalacji Windowsa przyszedł czas na test obciążenia i temperatur. Czy to w ogóle coś dało? W moim artykule nie zamieszczam oryginalnych wartości sprzed lappingu i deliddingu, ponieważ takich testów nie przeprowadzałem. Tak jak mówiłem, po otrzymaniu procesora od kuriera od razu przeszedłem do operacji szlifowania i skalpowania. W Internecie jest natomiast masa recenzji, które zawierają wykaz temperatur, jakie osiąga ten procesor pod obciążeniem. I chociaż zdaję sobie sprawę, że warunki mogą być odmienne od moich (inne chłodzenie, wentylator, temperatura otoczenia, itp.), to jednak jest to solidny punkt wyjścia do naszych rozważań. Przekonajmy się, z czym mamy to do czynienia.

 

3.A. Platforma testowa

Płyta główna: MSI Z370 Gaming Pro Carbon

Procesor: Intel Core i7-8700K 3.70 GHz @default (+lapping & delidding)

Pamięć RAM: Corsair Vengeance LED 2x8GB 2133 MHz CL15 (default, non-XMP)

Dysk systemowy: Samsung 860 EVO 500GB

PSU: Enermax Platimax Semi-Modular 750W 80+ Platinum

Pasta termoprzewodząca między rdzeniem a IHS: Thermal Grizzly Kryonaut

Pasta termoprzewodząca między CPU a radiatorem: Thermal Grizzly Kryonaut

Chłodzenie CPU: Prolimatech Megahalems Rev. C. (+ lapping)

Wentylator CPU: Be Quiet! SilentWings3 120mm PWM (max 1450 obr./min.)

 

Cała platforma prezentowała się tak:

 

 

Dla ciekawskich: Krzywa wentylatora CPU w BIOS wyglądała następująco:

 

 

Temperatura otoczenia wynosiła ok. 20-22 stopnie Celsjusza.

 

 

3.B. Stress Test i wyniki temperatur

 

Test został przeprowadzony programem Intel Extreme Tuning Utility i polegał na obciążeniu wszystkich rdzeni CPU przez 15 minut. Nie jest to długi okres czasu, ale chodzi o orientacyjne poznanie temperatur pod obciążeniem, a nie testowanie stabilności procesora. Wyniki w screenie poniżej:

 

 

Jak widać na załączonym obrazku, maksymalna odnotowana temperatura wynosiła 68*C, co jest w moim odczuciu wynikiem rewelacyjnym przy 6 rdzeniach działających z częstotliwością 4,3 GHz (w Turbo). Należy również zauważyć, że wentylator CPU działał wówczas na ok. 75-80% swoich możliwości i był praktycznie niesłyszalny z odległości ok. 80 cm. Oczywiście brak obudowy wpływa tutaj w pewien sposób na temperatury, ale nie znacząco. Ponadto, posiadam również drugi, identyczny wentylator, który również w niedługim czasie zamontuję na chłodzenie (konfiguracja push-pull). Jestem ciekaw wyników w takiej konfiguracji.

 

Jeżeli będziecie się domagać, wykonam dodatkowo testy po OC. Sam jestem ciekaw uzyskanych wyników. Jednak stanie się to nie prędzej niż za kilka dni, gdyż obecnie jestem, jak to mówią "zawalony robotą"

 

 

Wnioski z przeprowadzonej operacji

 

Jak widać, temperatury spadły znacząco. O to przede wszystkim chodziło. Mam nadzieję, że żywotność CPU również będzie większa po takim zabiegu. To dodatkowa, ogromna korzyść

 

Zasada Pareto sprawdziła się. Szlifowanie procesora zajęło dobrych kilka godzin, podczas gdy zdjęcie czapki i wymiana pasty to kwestia maksymalnie jednej godziny. Jednak po połączeniu tych dwóch operacji efekt jest piorunujący.

 

Jeżeli będziecie się zabierać za podobny zabieg (czy to z procesorami Intel Coffee Lake, czy z innymi), pamiętajcie proszę o jednym. Na początku wybierzcie papier o dość niskiej gradacji, aby zaoszczędzić czas i pieniądze. Ponadto, kolejne rodzaje stosowanego papieru nie muszą być bardzo zbliżone. W moim przypadku 220 -> 400 -> 800 -> 1500 -> 2500 sprawdziło się idealnie.

 

Pomówmy o kosztach.

1. Pasta termo-przewodząca kosztowała mnie ok. 67 złotych. Drogo. Jednak dostałem za to 5 g opakowanie, a ponadto bezkonkurencyjną wydajność. Jeżeli ktoś już bawi się pół dnia w poprawę procesora, nie powinien na to narzekać Ponadto i tak potrzebna jest ona do chłodzenia CPU.

2. Papier ścierny: za każdy listek płacimy ok. 3 złote. Ja wydałem ok. 30 złotych, ale można to zrobić taniej (kupując dwie sztuki papieru 160-220), a później po jednej sztuce 400, 800, 1500, 2500. Całkowity koszt: 18 złotych. Mała rada ode mnie: szukajcie papieru w lokalnych sklepach budowlanych, bo w OBI mają o wiele droższe. Jeśli chcecie jechać do dużego marketu, polecam Castoramę: większy wybór i nieco niższe ceny. Jakość porównywalna.

3. Resztę przyrządów i narzędzi odnalazłem w domu. Jestem przekonany, że większość z Was posiada je w swoich domostwach.

4. Dodatkowym kosztem, o którym trzeba wspomnieć, jest utrata gwarancji na procesor. Z tym też trzeba się liczyć, ale dla mnie akurat nie ma to większego znaczenia. Jest praktycznie niemożliwe, że procesor odmówi posłuszeństwa z dnia na dzień.

5. Ostatni koszt, to ryzyko związane z uszkodzeniem procesora. Taka zabawka kosztuje bagatela ok. 1600 złotych, a wersje i5 nieco ponad 1100. Czy jest to gra warta świeczki? Każdy z Was powinien odpowiedzieć sobie samemu na to pytanie.

 

Bardzo dziękuję za uwagę, mam nadzieję, że materiał był interesujący i coś z niego wynieśliście. W razie pytań śmiało piszcie w komentarzach, na pewno pomogę. Można również "atakować" mnie na PW.

 

W planach mam dodanie zdjęć poprzedniego procesora (i5-4670k) oraz podstawy chłodzenia po lappingu, a także rozszerzenie testów w obudowie, z drugim wentylatorem CPU oraz po overclockingu.

 

Niech moc będzie z Wami!

[Kaiketsu 2574]

Chyba za dużo tego miśka dałeś - jak spłynie (a raczej spłynie, bo jest go dużo za dużo), to będzie kaszana

 

EDIT: a nie, Ty nie używasz ciekłego metalu, tylko zwykłej pasty! sorry!

[forfun 1443]

Przerost formy nad treścią . Fajny opis, ale można to zrobić metodami chałupniczymi. Zamiast szlifować ihs(i "tracić gwarancję"), to kupić sobie można ihs miedziany(wypolerowany). Do polerki ihs(jeśli nie inwestujemy w miedziany), to można użyć środków do usuwania rys z lakieru . W 15 minut wypolerowałem w ten sposób(nie na idealne lusterko) podstawę coolera. IHS niepolerowany to można bez problemu idealnie przykleić(gdyby coś nawaliło). Wystarczy szablon, docisk i tyle . Ale co kto lubi. Podziwiam, że się chciało poświęcić tyle czasu na to .

[Pentium D 1158]

Nowy procek i już bez gwarancji. Moim zdaniem ten lapping trochę bez sensu robić od razu po zakupie bo jak zdechnie po roku to tylko ręce będzie można rozłożyć.

[Skipper_93 0]

Wszystko fajnie i pięknie, ale właśnie... Gwarancja...

[VSS 93]

Nowy procek i już bez gwarancji. Moim zdaniem ten lapping trochę bez sensu robić od razu po zakupie bo jak zdechnie po roku to tylko ręce będzie można rozłożyć.

to jest tak jak się przeskakuje z C2D w Hiperprzestrzeń

[forfun 1443]

W Chinach powinien znaleźć IHSa od 8700k. Kwestia czasu(zanim się pojawią i potem wysyłki do nas) i znowu dodatkowych kosztów.

 

Zamiast tego papieru ściernego, wody i innych pierdół, to zastosowałbym autosol. Powinien lepiej wypaść .

[DisconnecT 3208]

Nie jestem w stanie zrozumieć priorytetów autora, stwierdził na początku całego wpisu iż chce uzyskać efekt na 100 %, nawet wykonał lapping czapki, co skutecznie doprowadziło do rozwodu z gwarancją, jednak finalnie zastosował pod IHS zwykła konwencjonalną pastę na której stracił więcej niż na braku lappingu

[kubinek83bb 1]

Imho jak już się bawić to do końca, ciekły metal pod czapę CLP 1g 34zł więc bez tragedii, oczywiście przykleić ihs do proca klejem wysokotemperaturowym (bo z tego co wyczytałem to nie był przyklejony), no i CLP pomiędzy ihs a chłodzeniem.

[Doamdor 2379]

 

Autorze, weź odpal normalny program obciążający procesor typu Prime95, LinX, intelburntest, bo jestem ciekaw prawdziwych temperatur.

[Lancer 85]

Ten poradnik jest jak dla mnie trochę kiepawy.

 

Zabawa w zdejmowanie czapki ma sens dopiero wtedy jak kręcimy i to już raczej na ostro. Do okolic 4,7-4,8GHz bym czapy nie ruszał i po prostu przywykł do tych 80-90stopni - na pewno CPU się nic nie stanie. Dopiero jak się chce iść wyżej i z napięciem na mocno się bawimy, to jest gra warta świeczki. A Ty nawet w oc nie poszedłeś.

 

Po drugie, jak wiadomo pod czapkę dajemy metal, a nie jakąś mutację silikonu. To zdanie jest fałszywe: "pasta Thermal Grizzly niewiele ustępuje...". W przypadku aplikacji pod czapę różnica między metalem, a normalna pastą jest znaczna.

 

Trzecia sprawa to szlifowanko. Przed tym procederem bym sprawdził geometrię blaszki i dokładne temperatury na tym co fabryka dała, a nie od razu traktował ją na ostro. Dopiero jak się okaże, że są tam mocne niedoskonałości to można zastanowić się co dalej. Ale NA PEWNO nie ruszałbym oryginalnego IHS. Jakiś czas temu na 4790K miałem właśnie mocno wklęsłą blachę, więc kupiłem okazyjnie Celerona i dokonałem przeszczepu czapek z polerowaniem (ale polerowałem czapę od Celka, a nie i7). Przynajmniej w razie gdyby drogi proc padł, to można by skleić go z oryginalną czapką i posłać na gwarancję ze sporą szansą na sukces. A tak zniszczyłeś oryginalny IHS i dupa.

[Pentium D 1158]

 

 

Autorze, weź odpal normalny program obciążający procesor typu Prime95, LinX, intelburntest, bo jestem ciekaw prawdziwych temperatur.

 

Ty weź to wrzuć na normalny hosting a nie przekierowujący na porno stronę a dopiero następnie do screena

[Mr0czny 0]

tak jak poprzednicy pisali dawaj LinXa na 25 loopow albo Prime na 1h

 

a czym sprawdzałeś że procek ma krzywego IHS'a przed polerką ?

 

zwykła pasta zamiast metalu pod czape to szkoda było twojego czasu

 

masz jakieś wyniki przed i po zdjęciu czapy i szlifowaniu ?

 

na jakim napięciu działa procek bo tego też nigdzie nie widać...

 

daj jakieś normalne screeny z HWiNFO a nie jakieś realtempy...

[anubis01 0]

Dokładnie tak jak pisze przedmówca, zrobić delid i dać zwykłą paste jest całkowicie bez sensu. Wystarczyło dać metal i szlifowanie nie byłoby konieczne.

[VSS 93]

ale jak LINX to tylko 7.1

[Hitman3003 0]

Witam ponownie. Widzę spore zainteresowanie postem i garść komentarzy, a więc szybko się do nich odniosę. Tutaj, jak widzę, sami specjaliści od deliddingu. Wyśmienicie

 

W sprawie gwarancji: Tak, wiem, zresztą pisałem o tym kilka razy w swojej wypowiedzi. Nie mam gwarancji, ale mi to nie przeszkadza. Póki procesor działa wszystko gra, a one nie psują się z dnia na dzień, więc jestem spokojny. Poprzedni CPU dalej śmiga po takim zabiegu i właśnie dzięki niemu jest w o niebo lepszej kondycji niż nietykane egzemplarze, gdzie Intelowska pasta już dawno zamieniła się w kamień, a tempy podbijają do 90.

 

@forfun szczerze powiedziawszy pierwsze słyszę o IHS-ach z Chin. Ciekawa opcja na przyszłość Dzięki!

 

Co do ciekłego metalu: nie miałem nigdy styczności z takim rozwiązaniem i nie czuję się na tyle pewnie, aby to aplikować. A zyski rzędu 3*C (tak podejrzewam) nie są w mojej opinii warte świeczki. Polecam również wideo, co się dzieje z taką substancją po 3 miesiącach

(tak, wiem, że to GPU, ale film skutecznie odstrasza).

 

@Doamdor, wybacz, ale nie mam w zwyczaju testować procesora testami syntetycznymi. Kiedyś byłem na to napalony, ale z tego wyrosłem. Co to niby ma pokazać? Podaj mi choć jeden rozsądny powód. W realnych zastosowaniach, które mnie interesują i do których mój procesor został zakupiony są gry, streaming i kodowanie wideo. Żadne z tych trzech wymienionych czynności nie odnotują wyższych temperatur niż test w Intel ETU.

 

@Lancer otóż nie musiałem sprawdzać, czy IHS jest krzywy. W 99% przypadków tak właśnie jest. Ale zaskoczę Cię - dokonałem sprawdzenia za pomocą karty kredytowej i żarówki. Ową kartę przyłożyłem do IHS-a, a od drugiej strony skierowałem światło. Nie chciałbym widzieć mojej miny, gdy zobaczyłem, jaką fuszerę odstawił Intel. Czapa procesora była wklęsła i to wyraźnie. Chciałem to sfotografować, ale nie udało się. Zabrakło mi rąk

 

@Mr0czny Tak jak pisałem, nie mam wyników sprzed zabiegu. W Internecie masz natomiast mnóstwo tego typu informacji. Wujek Google na pewno Ci w tym pomoże, wystarczy poprosić Ponadto, jak dodam wyniki temperatur po OC, będziemy mogli sprawdzić, czy faktycznie to coś dało

[DisconnecT 3208]

Krótko mówiąc, najpierw zapowiedzi super profesjonalnego delidu, dźwiganie się o jakiś efekt 100% ścieranie czapy procesora tylko po to aby pod nią wrzucić konwencjonalną pastę która cudów nie ukręci, a potem bajki że ciekły metal kręci tylko 3 stopnie mniej, oczywiście jak dochodzimy do meritum sprawy czyli test syntetyczny który pięknie by pokazał że Thermal Gryzzly Kyronaut pod czapą nie spełnia założeń to zaczyna się wykręcanie o sensowności tego testu. Takie bajeczki jednak tutaj nie przejdą, wszystko było już sprawdzane jakiś czas temu, pod syntetykiem i OC z napięciem rzędu 1.3v ten procesor będzie niewiele chłodniejszy względem bazowego interfejsu termicznego.

[Mr0czny 0]

lol...

 

właśnie twoja pasta dała wynik rzędu max 3*C mniej...

 

polecam zobaczyc wyniki w tym video z delidu 7700k

 

 

i dość obszerny temat w tym dziale Delidding CPU na wesoło Poradniki i Pomoc po przeczytaniu którego byś się dowiedział że aplikowanie zwykłej pasy pod IHS g***o poprawi

 

BTW nie odpowiedziałeś co z tym IHSem... był prosty czy jak to sprawdzałeś... bo u mnie w 6700k wypolerowanie IHSa dało raptem 1*C różnicy... a bylo robione na maszynie wiec wyszedł idealnie prosto

[Hitman3003 0]

lol...

 

właśnie twoja pasta dała wynik rzędu max 3*C mniej...

 

polecam video z delidu 7700k

 

 

i dość obszerny temat na w tym dziale Delidding CPU na wesoło Poradniki i Pomoc po przeczytaniu którego bys sie dowiedział że aplikowanie zwykłej pasy pod IHS nic nie da

 

BTW nie odpowiedziałeś co z tym IHSem... był prosty czy jak to sprawdzałeś... bo u mnie w 6700k wypolerowanie IHSa dało raptem 1*C różnicy... a bylo robione na maszynie wiec wyszedł idealnie prosto

 

Człowiek to się uczy jednak przez całe życie... Kiedyś widziałem test porównawczy ciekłego metalu vs topowej pasty termoprzewodzącej i dużych różnic nie odnotowano. A w filmiku, który mi przesyłasz, jest on ogromny

 

Teraz zaczynam się zastanawiać nad ciekłym metalem Gwarancji i tak już nie ma, a drugi raz żyletką nie muszę się bawić.

 

Mogę spytać, jaki ciekły metal jest w tej chwili najlepszy? (najwydajniejszy, najbardziej opłacalny, itp.?) Nie jestem trochę w temacie

[PrimoGhost 50]

Mogę spytać, jaki ciekły metal jest w tej chwili najlepszy? (najwydajniejszy, najbardziej opłacalny, itp.?) Nie jestem trochę w temacie

 

Mój link

[Mr0czny 0]

w sumie sa tylko 2 specyfiki które warto brac pod uwagę

 

Coolaboratory Liquid Ultra albo Thermal Grizzly Conductonaut

 

bież co masz szybciej taniej pod ręką...

 

i jednak polecam topic zlinkowany w moim poprzednim poście... dowiesz sie wszystkiego o skalpowaniu, sklejaniu itp...

[Hitman3003 0]

Mój link

 

w sumie sa tylko 2 specyfiki które warto brac pod uwagę

 

Coolaboratory Liquid Ultra albo Thermal Grizzly Conductonaut

 

bież co masz szybciej taniej pod ręką...

 

i jednak polecam topic zlinkowany w moim poprzednim poście... dowiesz sie wszystkiego o skalpowaniu, sklejaniu itp...

 

Dzięki, Panowie! Coś mi się wydaje, że czeka mnie długa lektura i wielce prawdopodobne jest, że niniejszy artykuł doczeka się update'u. Pozdrawiam gorąco

[DisconnecT 3208]

Zdecydowanie lektura się przyda, nie potrzebnie od razu porwałeś się na szlif IHS'u pozbawiając się całkowicie gwarancji, bo sam Delid jej jeszcze nie wyklucza, w razie awarii wystarczy procesor skleić na fabrykę wysłać i dostaniesz nową sztukę co już było przerabiane, nawet przypadek skruszonego rdzenia był i też skończyło się to wymianą na nowy procesor. Dobrze wykonany delid na ciekłym metalu Thermal Gryzzly Conductonaut wraz z lekkim szlifem czapki od środka i odpowiednim sklejeniem ze spokojem przyczynia się do zbicia 25 stopni względem bazy, sklejenie procesora metodą na slim co zrobiłem ja i Primo spokojnie zbija kolejne parę stopni z uwagi na zmniejszenie dystansu między rdzeniem a odpromiennikiem ciepła, najprawdopodobniej dużo lepszy efekt uzyskał byś już samym skalpem bez potrzeby ścierania czapki.

 

Problem polega na tym że sam już się nie dowiesz ile stopni zbiłeś względem fabryki ponieważ nie wykonałeś testu, jedyne odniesienie możesz mieć do obecnego stanu, pod warunkiem że jednak pokusisz się na test syntetyczny z użyciem AVX, inaczej też ciężko różnice wyłapać z uwagi na fakt iż XTU bardzo słabo grzeje procesor i nawet fabryczne buble z tragicznie nałożonym Timem są chłodne, a w zwykłych grach potrafią się już gotować.

[forfun 1443]

To od razu trzeba bylo zrobic luta zamiast gluta. Skoro tak sie uparles na strate gwarancji, to od razu z najgrubszej rury.

[Skipper_93 0]

Albo kupić i7 8700, aby nie kusiło.