Skocz do zawartości

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

Hitman3003

Lapping i delidding i7-8700k - relacja i wyniki

Rekomendowane odpowiedzi

Nie mam pytań :D Nie rozumiemy się BOLOYOO lol2.gif

 

Kolego - trzy razy wysyłałem link do tego programu w postaci hiperłącza słowa "TUTAJ" Post numer 40, cytat 41 oraz 48. Wystarczy najechać kursorem na "TUTAJ" i kliknąć LPM bigsmile.gif (Lewy przycisk Myszki)

 

Może teraz się uda :)

*Jako myszkę rozumianą przez lewy przycisk urządzenia wskazującego, zwanego potocznie myszką. Nie należy używać myszki żony/dziewczyny/kochanki gdyż może to uszkodzić, a na pewno pobrudzić monitor tongue.gif

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Cieszę się, że mój temat ma tak wielki odzew. Faktycznie, może podszedłem do tematu chaotycznie, ale dzięki Waszym radom nauczyłem się sporo :D

 

76*C w cinebenchu...

 

kebab po skalpie 4.8@1.25v

no to ja mam 55Max :o mniej=lepiej nawet jak o 1°C zawsze to mniej ;)

Panowie, nic tylko pogratulować Wam takich temperatur :thumbup: Ja w ostatnim czasie pozostawiając taktowanie na 4,8 GHz postanowiłem zrobić undervolting i na razie udało się zejść do 1,23 V z początkowych 1,25. Całość przeszła pomyślnie 3-godzinny test w Prime95 (opcja blend). Poniżej zamieszczam temperatury. Może nie jest tak, jak u Was, ale jak na "gluta" :E to IMO ogromny sukces.

 

o0mrZ4F6_o.png

 

Należy również zaznaczyć, że cała platforma przeniosła się wczoraj do obudowy. Buda jest dobrze chłodzona, więc myślę, że przeprowadzka nie mogła pogorszyć temperatur, co najwyżej polepszyć. Aha, i doszedł drugi wentylator na CPU (obecnie pracują w trybie push-pull). Jedynym mankamentem jest otwarty panel boczny, ale jak tylko go znajdę w swoich gratach, od razu zamontuję. Filtry przeciw-kurzowe z przodu to genialna rzecz. Cały zestaw prezentuje się tak:

 

n2oiUKCh_t.jpg FbwIL18E_t.jpg

 

Wspomnę co nieco o zastosowanym chłodzeniu. Niby to chłodzenie powietrzem, ale tutaj nie januszowałem. Prędkość każdego wentylatora (jest ich 6) uzależniona jest od temperatury CPU (w BIOS-ie). Konfiguracja ta wygląda następująco:

Wlot:

Przód: - Cooler Master 200 mm (fabryczny). 300-600 rpm

- BeQuiet! SilentWings3 140 mm. 400-1000 rpm

CPU:

- 2x BeQuiet! SilentWings3 120 mm. 300-1450 rpm (push/pull na Megahalems)

Wywiew:

Tył: - BeQuiet! SilentWings3 140 mm. 300-900 rpm

Góra: - Cooler Master 200 mm (fabryczny). 0-400 rpm. Odpala się tylko w sytuacji, gdy temp. CPU przekracza 75*C, czyli na razie praktycznie nigdy :E

 

Jak widać wentylatory pompujące powietrze do budy kręcą się szybciej niż odprowadzające. Wszystko po to, aby uzyskać efekt pozytywnego ciśnienia wewnątrz obudowy. Konfiguracja krzywych wentyli w BIOS-ie zajęła ponad godzinę, ale obecnie nawet podczas testu w Prime95 komputer jest cichy. Poza tym uważam, że poświęcenie kolejnych 2 godzin na poszerzenie tylnego wywiewu 120->140mm opłaciło się. Satysfakcja jest ogromna :thumbup: (swoją drogą gdyby ktoś miał podobny pomysł w przyszłości, miejcie na uwadze, że blacha w HAF922 jest pancerna. Jedno z wierteł złamało się w podczas próby przewiercenia :E Na szczęście miałem zapasowe).

 

Obecnie w planach mam:

- znalezienie sweet spot pomiędzy częstotliwością a napięciem do operacji 24/7.

- OC pamięci RAM, gdyż w tej chwili działa w fabrycznym trybie XMP (3000 MHz / CL15), a jak wiadomo od pamięci dzisiaj dużo zależy.

- finalnie: znalezienie limitu stabilności CPU, jednak chyba będę zmuszony odłożyć to do czasu wymiany pasty na ciekły metal. Tak, tak, zaraziliście mnie tym pomysłem ;) Jest to kwestia kilku dni lub maksymalnie 2-3 tygodni.

 

Na razie po kilkunastogodzinnym grzebaniu w kompie czas odpocząć i odpalić jakieś gierki i streamy :cool: Jak tylko zaktualizuję swoje ustawienia CPU (taktowanie i napięcia) dam znać jak to wygląda. Może w ten weekend zaatakuję 5 GHz. Czas pokaże, ale tak jak mówiłem: prawdziwa zabawa zacznie się po ponownej wymianie spoiwa termicznego!

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie mam pytań :D Nie rozumiemy się BOLOYOO lol2.gif

 

Kolego - trzy razy wysyłałem link do tego programu w postaci hiperłącza słowa "TUTAJ" Post numer 40, cytat 41 oraz 48. Wystarczy najechać kursorem na "TUTAJ" i kliknąć LPM bigsmile.gif (Lewy przycisk Myszki)

 

Może teraz się uda :)

*Jako myszkę rozumianą przez lewy przycisk urządzenia wskazującego, zwanego potocznie myszką. Nie należy używać myszki żony/dziewczyny/kochanki gdyż może to uszkodzić, a na pewno pobrudzić monitor tongue.gif

 

Stary, ja rozumiem, że Ty mi to udostępniasz, ale chcę wiedzieć, skąd się wziął ten program. Nie potrafię znaleźć żadnej oficjalnej strony.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Bo jej nie ma.

>>Mój link<< źródło.

 

Program wykorzystuje po prostu biblioteki linpack, które co jakiś czas udostępnia Intel. Nowsze wersje programu są więc po prostu nowszą wersją bibliotek. Nas na forum interesuje to głównie pod kątem temperatur procesora. Bo prymitywizm tego programu i fakt, że to praktycznie "czysty" linpack sprawia, że żadne inne oprogramowanie nie testuje chłodzenia tak, jak LinX.

 

Sorry za offtop, ale możecie mi dać link do tego Linx? Mam trudności ze znalezieniem go... :) Do tej pory używałem Prime95, ale zaciekawiliście mnie.

 

Stary, ja rozumiem, że Ty mi to udostępniasz, ale chcę wiedzieć, skąd się wziął ten program. 

szczerbaty.gif

 

Dobra, dajmy spokój. Grunt, że się dogadaliśmy.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Bo jej nie ma.

>>Mój link<< źródło.

 

Program wykorzystuje po prostu biblioteki linpack, które co jakiś czas udostępnia Intel. Nowsze wersje programu są więc po prostu nowszą wersją bibliotek. Nas na forum interesuje to głównie pod kątem temperatur procesora. Bo prymitywizm tego programu i fakt, że to praktycznie "czysty" linpack sprawia, że żadne inne oprogramowanie nie testuje chłodzenia tak, jak LinX.

 

 

 

szczerbaty.gif

 

Dobra, dajmy spokój. Grunt, że się dogadaliśmy.

 

Dziękuję za łopatologiczne wytłumaczenie :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

@Hitman3003 gratuluję odwagi i jakby nie było efektów. Widzę, że hejterów tu co niemiara :lol2:

Dziękuję bardzo. W grach temperatura na 4.8 GHz nie przekracza 70*C i o to chodziło. Trochę wysoko, ale to dlatego, bo grzeje jeszcze karta graficzna. Jednak już mam patent, muszę podkręcić obroty tylnego wentylatora i powinno dropnąć kilka *C :thumbup:

 

No hejterów trochę się nazbierało, ale na szczęście to w większości konstruktywne opinie :) Pozdrawiam!

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

jak masz 70°C w grach to raczej proc kleknie przy LINX

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

jak masz 70°C w grach to raczej proc kleknie przy LINX

Pełna zgoda, dlatego jeszcze dziś zamierzam zamówić ciekły metal ;) Jednak mam pytanie: czy muszę sklejać podstawę procesora z IHS-em po jego aplikacji? Problem w tym, że nie mam przyrządu do ustawienia IHS na swojej pozycji. Czy jest możliwość, aby tego nie robić, czy to za duże ryzyko?

 

Jeśli jest to wymagane, to jakiego kleju tutaj najlepiej użyć? Zielono mi... :(

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Wszystko masz w linkowanym poradniku. My używamy K2 - Bond. Część osób kleju do RTV, a niektórzy kleju do szyb. Ważne, by środek nie był żrący i nie wgryzał się w laminat. Dla mnie dodatkowo warunkiem jest odwracalność procesu, ale u Ciebie GW nie jest już problemem, więc masz większe pole wyboru. Nie używaj jednak super glue i pochodnych cyjanopanowych.

 

Czy to ryzyko - nie miałem jeszcze przyjemności dokładnie pomierzyć ten procesora. Położenie czapki "na sucho" bez kleju w Ivy bridge/haswell sprawia, że czapka wisi nad laminatem na wysokości 0.14mm. Tym samym dociśnięcie jej chłodzeniem - obciąży dość znacznie rdzeń. W Skylake/Kaby lake "na sucho" czapka wisi coś w okolicach 0.05mm nad laminatem - czyli tyle, co nic. Chwycenie chipa w palce powoduje, że czapka dotyka laminatu. Tym samym - rdzeń na pewno nie dostanie ostro po tyłku. 

 

Tym bardziej, że metoda 2 w tamtym poradniku polega właśnie na daniu kleju po wewnętrznym rancie IHS-a, by siadł praktycznie w całości na PCB. Metoda skuteczna. 

 

Wyjaśniałem to w poście 2 pod poradnikiem. Możesz zerknąć na zdjęcia, żebyśmy się zrozumieli.

 

Myślę, że w CL nie ma ryzyka ( podobnie jak w SL/KL ) by położyć czapkę bez klejenia. Ale dla pewności - postaw ją na suchym PCB, bez kleju, bez pasty i oceń, czy widzisz taką przerwę.

img_51165984.jpg

 

 

Jak jej nie widzisz, albo jest mniejsza niż powyżej - dawaj bez kleju. I tak nie będziesz tego na RMA wysyłał.

Jak ją widzisz - ja osobiście odradzam. Nie jestem materiałoznawcą. Na moje oko ścisk na rdzeń będzie kapkę za duży. Klej po prostu zapewni optymalny dystans.

 

Kilka osób na OVCN jednak też nie kleiło czapek Ivy i jakoś działało. Nie mi oceniać - czuję ryzyko, odradzam.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dzięki za rozwianie wątpliwości :) W takim razie zamawiam spoiwo, a co do kleju: zobaczę jak to wygląda po rozbiórce platformy. Pozdrawiam!

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

K2 usuwasz bez problemow wiec bedzie sie dobrze nadawal

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dzięki za pomoc, Panowie. Tak z innej beczki zupełnie, skoro już rozmawiam z ludźmi siedzącymi w temacie ;) Czy myślicie, że to dobra cena za starą platformę? >>LINK<<

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

W skrócie ile zyskałeś na temp?

Bo nie widzę przed i po ?

 

Widać, że nie czytałeś nawet pierwszego posta. Napisał, że nie sprawdzał działania proca przed delidem. Od razu wyciągnął z pudełka i szlifował.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

To mógł pogorszyć zamiast polepszyć .Nie raz sie takie delidy spotyka .Tak samo jak i że temp taka sama ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Witam serdecznie raz jeszcze. Stało się! Mam u siebie ciekły metal Thermal Grizzly Conductonaut.

 

Sbzlgiba_t.jpg

 

Minęło sporo czasu, a to wszystko "dzięki" pewnemu sklepowi z Krakowa, który olał moje zamówienie. Generalnie, gdybym nie upomniał się telefonicznie o status zamówienia, pewnie dalej nie byłoby ono zrealizowane. Nie pozdrawiam.

 

Przechodząc do meritum, przed aplikacją nowego spoiwa termicznego muszę zadać pewne pytanie. Jako, że mój procesor, jak i podstawa chłodzenia są ręcznie wyszlifowane, czy dodatkowy krok w postaci polerowania coś da? Chodzi o to, czy uzyskam dodatkową korzyść w postaci niższych temperatur po dokładnej polerce obu podzespołów na lustro. Jest to dość popularny zabieg wśród innych maniaków OC, jednak pojawiają się też głosy o tym, jakoby miało to negatywny wpływ na wydajność. Argumenty są z reguły takie, że pasta polerska "przykrywająca" wszelkie rysy nie posiada dobrej przewodności cieplnej, co może ograniczać transfer ciepła pomiędzy CPU a radiatorem.

 

Obecnie mój CPU wygląda tak:

 

mlUwbqpa_t.jpg QOfqYYVW_t.jpg

 

Nie główkowałbym tak nad tym, jednak jestem o krok od nałożenia pasty za 4 dychy i nie widzi mi się zmieniać cokolwiek w przeciągu przynajmniej jednego roku. Chciałbym, aby robota została wykonana porządnie oraz żebym miał najlepsze możliwe temperatury i kulturę pracy. Dziękuję za wszelki feedback :) Pozdrawiam!

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

jednak jestem o krok od nałożenia pasty za 4 dychy i nie widzi mi się zmieniać cokolwiek w przeciągu przynajmniej jednego roku.

 

nie bądź az tak oszczędny , jak chcesz mieć 120% skilla to 4 dychy może być mało :thumbup:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

nie bądź az tak oszczędny , jak chcesz mieć 120% skilla to 4 dychy może być mało :thumbup:

 

Może źle się wyraziłem. Nie chodzi o koszty, a o zrobienie tego raz a dobrze. Nie chcę za 2 tygodnie po raz trzeci wymieniać pasty w CPU, szkoda fatygi :lol2: A kasa swoją drogą...

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie chcę za 2 tygodnie po raz trzeci wymieniać pasty w CPU, szkoda fatygi :lol2: A kasa swoją drogą...

Tym samym potwierdzasz że grzebanie mała korzyść przyniosło ;)

Rezultat sprawdza sie po miesiacu vs psta intel bo zaraz po nałożeniu nie ma to sensu ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Przechodząc do meritum, przed aplikacją nowego spoiwa termicznego muszę zadać pewne pytanie. Jako, że mój procesor, jak i podstawa chłodzenia są ręcznie wyszlifowane, czy dodatkowy krok w postaci polerowania coś da? Chodzi o to, czy uzyskam dodatkową korzyść w postaci niższych temperatur po dokładnej polerce obu podzespołów na lustro. Jest to dość popularny zabieg wśród innych maniaków OC, jednak pojawiają się też głosy o tym, jakoby miało to negatywny wpływ na wydajność. Argumenty są z reguły takie, że pasta polerska "przykrywająca" wszelkie rysy nie posiada dobrej przewodności cieplnej, co może ograniczać transfer ciepła pomiędzy CPU a radiatorem.

 

Wszelkie szlifowanie i polerowanie elementów przenoszących ciepło przy nowoczesnych CPU, to bardzo śliski temat. Jeden wyszlifuje i twierdzi, że zbił 5-7 stopni i więcej i tak dalej... W rzeczywistości 99% sensowności tej operacji tyczy się tego, czy podstawka i czapka są proste. Podstawki bloków Raijintek czy nawet BQ potrafiły mieć kształt menisku, którego krzywizna przekraczała 1mm. Szlif tego elementu nie poprawiał w widoczny sposób przewodności, ale powodował, że krzywizna znikała. W rezultacie poprawiały się temperatury.

 

 

Sens szlifowania psrotej i gładkiej podstawki coolerów np. Noctua po prostu nie istnieje. Podobnie, jak sens szlifowania prostej czapki we wszystkim wyżej, od Ivy Bridge. Już w Skylake sens tej operacji był niezwykle wątpliwy. 1-2 stopnie? W zależności od tego, jak dopasowany był fabrycznie IHS. Czasami zero. Czasami nawet pogarszało to wyniki.

 

Musisz zrozumieć, że powierzchnia z jakiej odbierasz ciepło, ma w Coffe Lake około 12mm2 jaką zajmuje każdy rdzeń x86. Sama otoczka krystalicznego krzemu, jaka okala jądro ma 152 mm2 Z czego większość pokrywa Igpu, Cache i kontroler. Ingerencja w szlif elementów znajdujących się NAD tymi jednostkami, jak IHS czy stopa coolera po prostu jest niezwykle marginalnym i niedochodowym przedsięwzięciem. Doliczając utratę GW - wręcz nierozsądnym. Dlatego tak wiele osób miało obiekcje co do tego szlifowania. Ja również uważam, że era szlifowania, polerowania przestała mieć sens przy Ivy bridge. Ba... Obecnie (Skylake i wyżej ) nawet postawienie bloku bezpośrednio na rdzeniu, bez IHS-a przynosi marginalną poprawę. O ile w ogóle jakąś przynosi. Jeszcze można dyskutować nad sensem zdjęcia czapki w przepadku procesorów z FIVR gdzie przetwornica pod kopułką też generuje ciepło i ogrzewa krzemowe jądro.

 

Ale bawienie się w szlify i polerki, gdy elementy fabrycznie są proste i pozbawione nierówności mija się po prostu z celem. 100x większą poprawę osiągniesz aplikując metal zamiast tego kryonaunt, który nigdy nie powinien się znaleźć na rdzeniu.

 

Nie te czasy... One minęły ~5 lat temu. I oby nigdy rzeźbienie w coolerach i IHS-ach nie było więcej potrzebne do szczęścia.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

@PrimoGhost, Tobie należy się piwo :thumbup: Dziękuję za wyczerpującą odpowiedź. Daruję sobie polerkę i za chwilę przechodzę do operacji "Lut, a nie glut" :E

 

Z ciekawości zrobię testy temperatur CPU przed i po aplikacji nowego spoiwa. Wiem, że takie są w necie, ale zobaczymy, ile to dało w moim przypadku. Mam cichą nadzieję na 8-10*C poprawy. Jak wszystko dobrze pójdzie (trzymajcie kciuki :exclam:), to jeszcze dzisiaj wrzucam wyniki. Do rychłego usłyszenia!

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...