Forum PCLab.pl: RAM pod i9 + Maximus XI Formula - Forum PCLab.pl

Skocz do zawartości

Otwarty

Ikona Najnowsze pliki

  • (2 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

RAM pod i9 + Maximus XI Formula Pod O/C

#21 Użytkownik jest dostępny   sideband 

  • Bydlęca moc!!!
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 21091
  • Dołączył: Wed, 01 Cze 05

Napisany 10 Wrzesień 2019 - 22:34

Zobacz postWilk Larsen, o 10 Wrzesień 2019 - 13:10, napisał(a):

Pomimo, że w wieli kwestiach nie zgadzam się z DisconnecT-em(np uważam wyższość zintegrowanych stopni mocy nad osobno występującymi MOSFET-ami w sekcjach zasilania oraz uważam, że sekcje w srAsusach są mimo wszystko wystarczające), to jednak przyznaję, że w tej cenie absurdalnej jaką srAsus żąda za płyty sekcja powinna być wykonana z lepszych komponentów i zdecydowanie można znaleźć coś tańszego i lepszego.
Niestety ale Maximus XI Formula jest gorsza od Gene, no przynajmniej jeżeli chodzi o sekcję zasilania: https://www.hardware...te-1175784.html

Taki RAM jest o wiele ciekawszym rozwiązaniem i olej QVL!

Pewne zalety są tylko nie mają nic wspólnego z wydolnością i sprawnością Dodaj obrazek

Najsprawniejszą i najmocniejszą sekcje zrobisz tylko i wyłącznie na fetach w osobnych obudowach.



#22 Użytkownik jest niedostępny   Wilk Larsen 

  • Gaduła
  • PipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 167
  • Dołączył: Wt, 05 Wrz 17

Napisany 11 Wrzesień 2019 - 08:20

Zobacz postDisconnecT, o 10 Wrzesień 2019 - 16:27, napisał(a):

Jak by ktoś miał wątpliwości to w Asrocku Z390 siedzą integry CSD87350, dokładnie te same które Asus wsadzał do Maximusów na Z270.

Akurat CSD87350 to całkiem niezłe integry(wiadomo, że są lepsze jak np IR3555) wielu producentów z nich korzysta w tym również MSI używa tych kostek np na MPG Z390I Gaming Edge AC.

Zobacz postsideband, o 10 Wrzesień 2019 - 22:34, napisał(a):

Pewne zalety są tylko nie mają nic wspólnego z wydolnością i sprawnością Dodaj obrazekNajsprawniejszą i najmocniejszą sekcje zrobisz tylko i wyłącznie na fetach w osobnych obudowach.

To zależy o jakiej wydolności i sprawności myślisz. Jeżeli o wydajności prądowej(ciągłej) i sprawności w oddawaniu ciepła to zgoda, jednak integry mają znacznie lepsze czasy przełączania, a ponieważ współczesne procesory zdecydowaną większość czasu pracują pod zmiennym obciążeniem(w sensie bardzo często następują zmiany stanów energetycznych procesora) to właśnie czas przełączania ma większy wpływ na ogólną sprawność sekcji. Dlatego własnie producenci coraz częściej sięgają po te rozwiązania tym bardziej, że są tańsze.

Ten post był edytowany przez Wilk Larsen dnia: 11 Wrzesień 2019 - 09:09


#23 Użytkownik jest niedostępny   DisconnecT 

  • Trolling master race :E
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 15639
  • Dołączył: Nd, 05 Lut 12

Napisany 11 Wrzesień 2019 - 13:15

Zobacz postWilk Larsen, o 11 Wrzesień 2019 - 09:20, napisał(a):

Akurat CSD87350 to całkiem niezłe integry(wiadomo, że są lepsze jak np IR3555) wielu producentów z nich korzysta w tym również MSI używa tych kostek np na MPG Z390I Gaming Edge AC.


Średnio-wysoka półka na ówczesne czasy, stosowany jeszcze na Z170 z powielaczem sygnału IR3599/IR3598 i prawda jest taka że póki to działało max z 6C/6T i 6C/12T na pełnoprawnym układzie z powielaniem sygnału PWM, to nie było problemu, sprawność była w porządku i wystarczająca do pełni zabawy.
Ba Z170 OCF był wyposażony w ten mosfet i bez problemu bił wszelkie rekordy OC.
Pod mocno rozpędzonym 9700k/9900k zaczyna się jednak robić dość ciepło i sprawność leci.

Jak Damian będzie to niech Ci zalinkuje test tego Asrocka na 12 sztukach CSD87350 wraz z wykręconym 9900k, to zobaczysz co się dzieje ze sprawnością. Moje MSI przy 12 parach fetów w osobnych obudowach, lodem wieje w porównaniu do tego. ;)

Zobacz postWilk Larsen, o 11 Wrzesień 2019 - 09:20, napisał(a):

To zależy o jakiej wydolności i sprawności myślisz. Jeżeli o wydajności prądowej(ciągłej) i sprawności w oddawaniu ciepła to zgoda, jednak integry mają znacznie lepsze czasy przełączania, a ponieważ współczesne procesory zdecydowaną większość czasu pracują pod zmiennym obciążeniem(w sensie bardzo często następują zmiany stanów energetycznych procesora) to właśnie czas przełączania ma większy wpływ na ogólną sprawność sekcji. Dlatego własnie producenci coraz częściej sięgają po te rozwiązania tym bardziej, że są tańsze.

Stany energetyczne w płytach dla entuzjastów? Gdyby producent zbudował topową płytę do kręcenia i za wyznacznik wziął sobie działanie procesora w stanach energetycznych to nie wyrabiał by z wymianą gwarancyjną tych płytek ;)
PS. Tanie integry w rozbudowanym dekstopie to syf i malaria, o czym nie jeden już się przekonał. Miniak Asusa na Z370 Strix z 6 fazową tanią integrą fajnie puszczał dymki już pod 8700k jak się przesadziło. :E

Ten post był edytowany przez DisconnecT dnia: 11 Wrzesień 2019 - 13:39


#24 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • No One
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 6837
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 11 Wrzesień 2019 - 19:03

DELETE !!!!!!!!

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 11 Wrzesień 2019 - 21:10


#25 Użytkownik jest niedostępny   Wilk Larsen 

  • Gaduła
  • PipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 167
  • Dołączył: Wt, 05 Wrz 17

Napisany 12 Wrzesień 2019 - 19:55

Zobacz postDisconnecT, o 11 Wrzesień 2019 - 13:15, napisał(a):

Średnio-wysoka półka na ówczesne czasy, stosowany jeszcze na Z170 z powielaczem sygnału IR3599/IR3598 i prawda jest taka że póki to działało max z 6C/6T i 6C/12T na pełnoprawnym układzie z powielaniem sygnału PWM, to nie było problemu, sprawność była w porządku i wystarczająca do pełni zabawy. Ba Z170 OCF był wyposażony w ten mosfet i bez problemu bił wszelkie rekordy OC.Pod mocno rozpędzonym 9700k/9900k zaczyna się jednak robić dość ciepło i sprawność leci.Jak Damian będzie to niech Ci zalinkuje test tego Asrocka na 12 sztukach CSD87350 wraz z wykręconym 9900k, to zobaczysz co się dzieje ze sprawnością. Moje MSI przy 12 parach fetów w osobnych obudowach, lodem wieje w porównaniu do tego. ;)

Damian nie musi nic mi linkować, bo jak zapewne pamiętasz, sam mogę sprawdzić jak działają kostki CSD87350 i to tylko cztery, bez powielacza i na badziewnym kontrolerze:
Dodaj obrazek
Jak widać "ówczesne" integry jakoś sobie radzą. Chociaż fakt jest ciepło nawet bardzo(po tej akcji z kablem EPS sprawdzam pirometrem temp. :E i z drugiej strony laminatu płyty potrafi przekroczyć 80 stopni przy AVX). Natomiast przy 12 sztukach to myślę, że ten Asrock spokojnie radzi sobie w każdej sytuacji.

Zobacz postDisconnecT, o 11 Wrzesień 2019 - 13:15, napisał(a):

Stany energetyczne w płytach dla entuzjastów? Gdyby producent zbudował topową płytę do kręcenia i za wyznacznik wziął sobie działanie procesora w stanach energetycznych to nie wyrabiał by z wymianą gwarancyjną tych płytek ;)PS. Tanie integry w rozbudowanym dekstopie to syf i malaria, o czym nie jeden już się przekonał. Miniak Asusa na Z370 Strix z 6 fazową tanią integrą fajnie puszczał dymki już pod 8700k jak się przesadziło. :E

Ciekawe, że przykładowo Asus we wszystkich Maximusach używa tylko zintegrowanych stopni mocy, podczas gdy to własnie większość Strixów jest na osobnych fetach. Nie zastanawia Cię to?

#26 Użytkownik jest niedostępny   DisconnecT 

  • Trolling master race :E
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 15639
  • Dołączył: Nd, 05 Lut 12

Napisany 12 Wrzesień 2019 - 20:19

Zobacz postWilk Larsen, o 12 Wrzesień 2019 - 20:55, napisał(a):

Damian nie musi nic mi linkować, bo jak zapewne pamiętasz, sam mogę sprawdzić jak działają kostki CSD87350 i to tylko cztery, bez powielacza i na badziewnym kontrolerze:

Jak widać "ówczesne" integry jakoś sobie radzą. Chociaż fakt jest ciepło nawet bardzo(po tej akcji z kablem EPS sprawdzam pirometrem temp. :E i z drugiej strony laminatu płyty potrafi przekroczyć 80 stopni przy AVX). Natomiast przy 12 sztukach to myślę, że ten Asrock spokojnie radzi sobie w każdej sytuacji.

Ciekawe, że przykładowo Asus we wszystkich Maximusach używa tylko zintegrowanych stopni mocy, podczas gdy to własnie większość Strixów jest na osobnych fetach. Nie zastanawia Cię to?


Nie cztery, a osiem, inna sprawa że bez powielacza sygnału ten układ pracuje w systemie 4 fazowym i jest zwyczajnym wciskaniem kitu. Przeciętny ludek weźmie policzy ilość cewek i będzie święcie przekonany że ilość cewek = ilość faz.
Zresztą co tutaj udowadniać? Chwilowe obciążenie wygrzewaczem? Gorszy szrot w postaci Gigabyte Z370 HD3P to przetrwa, co było już pokazywane wielokrotnie na 8700k przy którym rzeczony mobek na VRM dobijał do 140 stopni.

Ocenianie temperatury mosfetu na podstawie pomiaru z soldermaski po drugiej stronie płyty nie ma żadnego sensu. Wyjmij płytę i zrób pomiar spod radiatora to zobaczysz jak jest ciepło, zresztą nie bez powodu Asus w tych ulepach kastruje pomiar temperatury z układu VRM.
W przeciwnym razem na forum ROG'a zaraz zlecieli by się klienci i zaczęli kręcić, burzę że ich cudowne i wypasione nabytki za grubą kasę zieją ogniem.

Dla Ciebie Asus najwidoczniej jest jedynym wyznacznikiem, jak wyjaśnisz fakt że inni producenci w swoich jednostkach z wyższej półki stosują albo integry albo fety w osobnych obudowach? Po za tym w Strixach też są integry.

Naprawdę gdybym ja zakupił Maximusa IX Hero, a byłem tego bliski to chociaż miałbym odwagę się przyznać że kupiłem badziew za 1200 zł, na szczęście ilość portów USB na headerach była nieadekwatna i wylądowałem na znacznie lepszym Z170 Deluxe ;)
To była jedna z ostatnich naprawdę fajnych płyt tego producenta.

PS. Rzeczony Asrock na Z390 poradzi sobie bez problemu ze wszystkim tutaj się mogę zgodzić, nie dość że 12 faz to jeszcze na znacznie lepszym zapleczu technicznym, fakt będzie ział ogniem, ale nie każdemu to przeszkadza, po za tym ciężko coś tej płycie zarzucić. Właściwie lepszy radiator załatwił by wszystkie problemy, a jak wiadomo Asrock ostatnimi czasy średnio sobie radzi z chłodzeniami, co łatwo zaobserwować na płytkach z mostkiem X570. ;)

Ten post był edytowany przez DisconnecT dnia: 12 Wrzesień 2019 - 20:28


#27 Użytkownik jest niedostępny   Wilk Larsen 

  • Gaduła
  • PipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 167
  • Dołączył: Wt, 05 Wrz 17

Napisany 13 Wrzesień 2019 - 10:59

Zobacz postDisconnecT, o 12 Wrzesień 2019 - 20:19, napisał(a):

Nie cztery, a osiem, inna sprawa że bez powielacza sygnału ten układ pracuje w systemie 4 fazowym i jest zwyczajnym wciskaniem kitu. Przeciętny ludek weźmie policzy ilość cewek i będzie święcie przekonany że ilość cewek = ilość faz.


Prawda. Pomyliłem ilość ilość integr z ilością faz(tylko odwrotnie niż przeciętny ludek :P). Jest tak jak piszesz: cztery fazy zasilania i po dwie kostki na fazę czyli osiem sztuk CSD87350.

Zobacz postDisconnecT, o 12 Wrzesień 2019 - 20:19, napisał(a):

Zresztą co tutaj udowadniać? Chwilowe obciążenie wygrzewaczem? Gorszy szrot w postaci Gigabyte Z370 HD3P to przetrwa, co było już pokazywane wielokrotnie na 8700k przy którym rzeczony mobek na VRM dobijał do 140 stopni.

Ocenianie temperatury mosfetu na podstawie pomiaru z soldermaski po drugiej stronie płyty nie ma żadnego sensu. Wyjmij płytę i zrób pomiar spod radiatora to zobaczysz jak jest ciepło, zresztą nie bez powodu Asus w tych ulepach kastruje pomiar temperatury z układu VRM.
W przeciwnym razem na forum ROG'a zaraz zlecieli by się klienci i zaczęli kręcić, burzę że ich cudowne i wypasione nabytki za grubą kasę zieją ogniem..


Niby jak mam mam sprawdzić pirometrem pod radiatorem? I po co? Bez sensu to jest wyciągać płytę skoro i tak widać że jest za gorąco. Zresztą czego się spodziewać? Przecież ta sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, a nie pod 6 czy tym bardziej 8! Pomimo tego widać że integry CSD87350 radzą sobie bardzo dobrze, bo za gorąco jest jedynie w wygrzewaczach. Korzystam z tego zestawu na co dzień i zero problemów niezależnie od zastosowania. Akurat ten Gigabyte Z370 HD3P nie jest na integrach tylko na osobnych MOSFET-ach.

Zobacz postDisconnecT, o 12 Wrzesień 2019 - 20:19, napisał(a):

Dla Ciebie Asus najwidoczniej jest jedynym wyznacznikiem, jak wyjaśnisz fakt że inni producenci w swoich jednostkach z wyższej półki stosują albo integry albo fety w osobnych obudowach? Po za tym w Strixach też są integry.

Naprawdę gdybym ja zakupił Maximusa IX Hero, a byłem tego bliski to chociaż miałbym odwagę się przyznać że kupiłem badziew za 1200 zł, na szczęście ilość portów USB na headerach była nieadekwatna i wylądowałem na znacznie lepszym Z170 Deluxe ;)
To była jedna z ostatnich naprawdę fajnych płyt tego producenta.


No wiesz Asus jest powszechnie uważany za najlepszego producenta płyt głównych i akurat tak się składa, że fety w osobnych obudowach stosuje jedynie w płytach niżej pozycjonowanych(strix, prime). Wszystkie Maximusy, bez wyjątku, są na integrach.
Dodaj obrazek
https://www.hardware...te-1175784.html
Asus nie jest jedynym wyznacznikiem bo przykładowo MSI w MEG Z390 Godlike też zastosował Integry, a płyta jest chyba trochę wyżej pozycjonowana niż Twój ACE na fetach? Jaka, Twoim zdaniem, jest tego przyczyna?

Spoko, bez problemu mogę Ci przyznać rację, że kupiłem badziew za 1200zł bo w tej dyskusji nie chodzi mi wcale o wywyższanie jednego producenta nad drugim, tylko o rozważanie wyższość jednych rozwiązań, stosowanych w sekcjach zasilania, nad drugimi.

#28 Użytkownik jest niedostępny   DisconnecT 

  • Trolling master race :E
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 15639
  • Dołączył: Nd, 05 Lut 12

Napisany 13 Wrzesień 2019 - 18:53

Zobacz postWilk Larsen, o 13 Wrzesień 2019 - 11:59, napisał(a):

Prawda. Pomyliłem ilość ilość integr z ilością faz(tylko odwrotnie niż przeciętny ludek :P). Jest tak jak piszesz: cztery fazy zasilania i po dwie kostki na fazę czyli osiem sztuk CSD87350.

Jak już mamy być dokładni to łącznie siedzi tam 10 sztuk CSD87350, dwie odchodzą na iGPU w postaci całkowicie dwóch niezależnych i niepowielonych faz. :)

Zobacz postWilk Larsen, o 13 Wrzesień 2019 - 11:59, napisał(a):

Niby jak mam mam sprawdzić pirometrem pod radiatorem? I po co? Bez sensu to jest wyciągać płytę skoro i tak widać że jest za gorąco. Zresztą czego się spodziewać? Przecież ta sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, a nie pod 6 czy tym bardziej 8! Pomimo tego widać że integry CSD87350 radzą sobie bardzo dobrze, bo za gorąco jest jedynie w wygrzewaczach. Korzystam z tego zestawu na co dzień i zero problemów niezależnie od zastosowania. Akurat ten Gigabyte Z370 HD3P nie jest na integrach tylko na osobnych MOSFET-ach.

Ja nie powiedziałem że masz wsadzić pirometr pod radiator, tylko wycelować wiązką w soldermaskę możliwie najbliżej miejsca styku z mosfetem, sam wiesz doskonale że pomiar z tyłu nie ma sensu, bo laminat po drodze rozprasza część ciepła. Tak naprawdę i ten pomiar nie ma sensu, ale zobaczysz znacznie wyższą temperaturę niż 80 stopni. ;)

Sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, szkoda tylko że cena nie szła tutaj w parze. Zresztą weź sobie tabelkę VRM i porównaj po jednej stronie Asusy'y Z170 i Z370, a po drugiej Z270 i Z390, całkiem dziwne prawidłowości tam zachodzą. Nie sądzisz?
Jak wchodzi nowa generacja to Asus potrafi skleić coś porządnego bądź chociaż przyzwoitego, wystarczy jednak wydać refresh'a a Asus zaczyna serwować tani syf za kosmiczną kasę, bo nie wiem jak nazwać Formułę za 2000 zł z układem zasilania godnym żartu.
Ba nawet displayportu dla integry pożałowali włącznie ze śmieszną ilością PCIe x1, dwa porty M.2 też nie są szczytem marzeń w cenie 2000 zł. Konkurencja w cenie 1300 zł daje więcej. ;)

Powiem Ci jeszcze jedno, Asus zawsze mącił konsumentów całą masą bajerów, w postaci złączy pod różne panele, tona przycisków, a tymczasem na Z390 nawet te elementy pocięli, to jawne pokazywanie środkowego palca w stronę konsumenta :lol2:

Zobacz postWilk Larsen, o 13 Wrzesień 2019 - 11:59, napisał(a):

No wiesz Asus jest powszechnie uważany za najlepszego producenta płyt głównych i akurat tak się składa, że fety w osobnych obudowach stosuje jedynie w płytach niżej pozycjonowanych(strix, prime). Wszystkie Maximusy, bez wyjątku, są na integrach.

Nie rozśmieszaj mnie mnie z tym najlepszym, tona kasy wydana na marketing czyni cuda, prawda jest taka że chociażby taki Asus względem MSI ma znacznie bardziej rozbudowany dział techniczny, ale czy to się przekłada na cuda?
Damian już wiele zastrzeżeń wypisał wobec swojego Maximusa X Code która jest znacznie wyższą półką niż Hero. Ja wobec swojej MSI mam naprawdę niewiele zastrzeżeń, a wiele osób doskonale wie że we wcześniejszych latach kręciłem nosem na płyty tego producenta ;)

Sprawdź sobie lepiej jakie fety asus stosuje w Prime/TUF czy Strixie, w sporej większości to jedno wielkie gówno o niskiej sprawności, za to w Maximusach potrafią posadzić przyzwoitą integrę, ale kosztem braku powielacza sygnału i taniego kontrolera PWM.
MSI czy Gigabyte potrafiło w cenie 1300 zł wsadzić przyzwoity mosfet, powielacz sygnału i porządny kontroler PWM, Asus sobie z tym nie radzi nawet w cenie 2000 zł choć sporo z wyposażenia wycięli, przypadek?

Zobacz postWilk Larsen, o 13 Wrzesień 2019 - 11:59, napisał(a):

Asus nie jest jedynym wyznacznikiem bo przykładowo MSI w MEG Z390 Godlike też zastosował Integry, a płyta jest chyba trochę wyżej pozycjonowana niż Twój ACE na fetach? Jaka, Twoim zdaniem, jest tego przyczyna?

W Goodlike wylądowały jedne z najlepszych końcówek zintegrowanych jakie można dostać na ogólnym rynku, 16 sztuk kostek gdzie tak naprawdę wystarczyło by ich 12, efekt? Pocięte porty USB względem ACE, brak mostka PLX w topowym mobasie. Nie ma cudów. Przegięcie w drugą stronę.
Nie ma żadnej przyczyny, wybór sekcji w danej płycie to pasmo wielu decyzji, od cen komponentów po sam projekt laminatu, wiele topowych płyt zwyczajnie nie ma miejsca na zastosowanie dużej sekcji złożonej z fetów, więc trzeba integrę posadzić, to samo masz w GPU.

Ja Ci powiem lepiej, znajdź mi topowego mobasa który korzysta z taniej integry, tańszej od fetów, przy czym życzę powodzenia. :P :P

PS. To mój ostatni post, przerwałem wcześniej rozmowę na PW bo nie miało to większego sensu, to teraz robimy tutaj ryzykując procentami :E
Dla mnie nie ma różnicy czy na płycie znajdzie się układ fetów czy integra, wystarczy że producent nie pożałuje na komponenty, co uznaje za konkuzję tego bezsensownego starcia.

Ten post był edytowany przez DisconnecT dnia: 13 Wrzesień 2019 - 18:58


  • (2 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

1 Użytkowników czyta ten temat
0 użytkowników, 1 gości, 0 anonimowych