RAM pod i9 + Maximus XI Formula

[DisconnecT 3208]

Damian nie musi nic mi linkować, bo jak zapewne pamiętasz, sam mogę sprawdzić jak działają kostki CSD87350 i to tylko cztery, bez powielacza i na badziewnym kontrolerze:

 

Jak widać "ówczesne" integry jakoś sobie radzą. Chociaż fakt jest ciepło nawet bardzo(po tej akcji z kablem EPS sprawdzam pirometrem temp. i z drugiej strony laminatu płyty potrafi przekroczyć 80 stopni przy AVX). Natomiast przy 12 sztukach to myślę, że ten Asrock spokojnie radzi sobie w każdej sytuacji.

 

Ciekawe, że przykładowo Asus we wszystkich Maximusach używa tylko zintegrowanych stopni mocy, podczas gdy to własnie większość Strixów jest na osobnych fetach. Nie zastanawia Cię to?

 

Nie cztery, a osiem, inna sprawa że bez powielacza sygnału ten układ pracuje w systemie 4 fazowym i jest zwyczajnym wciskaniem kitu. Przeciętny ludek weźmie policzy ilość cewek i będzie święcie przekonany że ilość cewek = ilość faz.

Zresztą co tutaj udowadniać? Chwilowe obciążenie wygrzewaczem? Gorszy szrot w postaci Gigabyte Z370 HD3P to przetrwa, co było już pokazywane wielokrotnie na 8700k przy którym rzeczony mobek na VRM dobijał do 140 stopni.

 

Ocenianie temperatury mosfetu na podstawie pomiaru z soldermaski po drugiej stronie płyty nie ma żadnego sensu. Wyjmij płytę i zrób pomiar spod radiatora to zobaczysz jak jest ciepło, zresztą nie bez powodu Asus w tych ulepach kastruje pomiar temperatury z układu VRM.

W przeciwnym razem na forum ROG'a zaraz zlecieli by się klienci i zaczęli kręcić, burzę że ich cudowne i wypasione nabytki za grubą kasę zieją ogniem.

 

Dla Ciebie Asus najwidoczniej jest jedynym wyznacznikiem, jak wyjaśnisz fakt że inni producenci w swoich jednostkach z wyższej półki stosują albo integry albo fety w osobnych obudowach? Po za tym w Strixach też są integry.

 

Naprawdę gdybym ja zakupił Maximusa IX Hero, a byłem tego bliski to chociaż miałbym odwagę się przyznać że kupiłem badziew za 1200 zł, na szczęście ilość portów USB na headerach była nieadekwatna i wylądowałem na znacznie lepszym Z170 Deluxe

To była jedna z ostatnich naprawdę fajnych płyt tego producenta.

 

PS. Rzeczony Asrock na Z390 poradzi sobie bez problemu ze wszystkim tutaj się mogę zgodzić, nie dość że 12 faz to jeszcze na znacznie lepszym zapleczu technicznym, fakt będzie ział ogniem, ale nie każdemu to przeszkadza, po za tym ciężko coś tej płycie zarzucić. Właściwie lepszy radiator załatwił by wszystkie problemy, a jak wiadomo Asrock ostatnimi czasy średnio sobie radzi z chłodzeniami, co łatwo zaobserwować na płytkach z mostkiem X570.

Edytowane 12 Września 2019 przez DisconnecT

[Wilk Larsen 9]

Nie cztery, a osiem, inna sprawa że bez powielacza sygnału ten układ pracuje w systemie 4 fazowym i jest zwyczajnym wciskaniem kitu. Przeciętny ludek weźmie policzy ilość cewek i będzie święcie przekonany że ilość cewek = ilość faz.

 

Prawda. Pomyliłem ilość ilość integr z ilością faz(tylko odwrotnie niż przeciętny ludek ). Jest tak jak piszesz: cztery fazy zasilania i po dwie kostki na fazę czyli osiem sztuk CSD87350.

 

Zresztą co tutaj udowadniać? Chwilowe obciążenie wygrzewaczem? Gorszy szrot w postaci Gigabyte Z370 HD3P to przetrwa, co było już pokazywane wielokrotnie na 8700k przy którym rzeczony mobek na VRM dobijał do 140 stopni.

 

Ocenianie temperatury mosfetu na podstawie pomiaru z soldermaski po drugiej stronie płyty nie ma żadnego sensu. Wyjmij płytę i zrób pomiar spod radiatora to zobaczysz jak jest ciepło, zresztą nie bez powodu Asus w tych ulepach kastruje pomiar temperatury z układu VRM.

W przeciwnym razem na forum ROG'a zaraz zlecieli by się klienci i zaczęli kręcić, burzę że ich cudowne i wypasione nabytki za grubą kasę zieją ogniem..

 

Niby jak mam mam sprawdzić pirometrem pod radiatorem? I po co? Bez sensu to jest wyciągać płytę skoro i tak widać że jest za gorąco. Zresztą czego się spodziewać? Przecież ta sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, a nie pod 6 czy tym bardziej 8! Pomimo tego widać że integry CSD87350 radzą sobie bardzo dobrze, bo za gorąco jest jedynie w wygrzewaczach. Korzystam z tego zestawu na co dzień i zero problemów niezależnie od zastosowania. Akurat ten Gigabyte Z370 HD3P nie jest na integrach tylko na osobnych MOSFET-ach.

 

Dla Ciebie Asus najwidoczniej jest jedynym wyznacznikiem, jak wyjaśnisz fakt że inni producenci w swoich jednostkach z wyższej półki stosują albo integry albo fety w osobnych obudowach? Po za tym w Strixach też są integry.

 

Naprawdę gdybym ja zakupił Maximusa IX Hero, a byłem tego bliski to chociaż miałbym odwagę się przyznać że kupiłem badziew za 1200 zł, na szczęście ilość portów USB na headerach była nieadekwatna i wylądowałem na znacznie lepszym Z170 Deluxe

To była jedna z ostatnich naprawdę fajnych płyt tego producenta.

 

No wiesz Asus jest powszechnie uważany za najlepszego producenta płyt głównych i akurat tak się składa, że fety w osobnych obudowach stosuje jedynie w płytach niżej pozycjonowanych(strix, prime). Wszystkie Maximusy, bez wyjątku, są na integrach.

https://www.hardwareluxx.de/community/f12/lga-1151-mainboard-vrm-liste-1175784.html

Asus nie jest jedynym wyznacznikiem bo przykładowo MSI w MEG Z390 Godlike też zastosował Integry, a płyta jest chyba trochę wyżej pozycjonowana niż Twój ACE na fetach? Jaka, Twoim zdaniem, jest tego przyczyna?

 

Spoko, bez problemu mogę Ci przyznać rację, że kupiłem badziew za 1200zł bo w tej dyskusji nie chodzi mi wcale o wywyższanie jednego producenta nad drugim, tylko o rozważanie wyższość jednych rozwiązań, stosowanych w sekcjach zasilania, nad drugimi.

[DisconnecT 3208]

Prawda. Pomyliłem ilość ilość integr z ilością faz(tylko odwrotnie niż przeciętny ludek ). Jest tak jak piszesz: cztery fazy zasilania i po dwie kostki na fazę czyli osiem sztuk CSD87350.

Jak już mamy być dokładni to łącznie siedzi tam 10 sztuk CSD87350, dwie odchodzą na iGPU w postaci całkowicie dwóch niezależnych i niepowielonych faz.

 

Niby jak mam mam sprawdzić pirometrem pod radiatorem? I po co? Bez sensu to jest wyciągać płytę skoro i tak widać że jest za gorąco. Zresztą czego się spodziewać? Przecież ta sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, a nie pod 6 czy tym bardziej 8! Pomimo tego widać że integry CSD87350 radzą sobie bardzo dobrze, bo za gorąco jest jedynie w wygrzewaczach. Korzystam z tego zestawu na co dzień i zero problemów niezależnie od zastosowania. Akurat ten Gigabyte Z370 HD3P nie jest na integrach tylko na osobnych MOSFET-ach.

Ja nie powiedziałem że masz wsadzić pirometr pod radiator, tylko wycelować wiązką w soldermaskę możliwie najbliżej miejsca styku z mosfetem, sam wiesz doskonale że pomiar z tyłu nie ma sensu, bo laminat po drodze rozprasza część ciepła. Tak naprawdę i ten pomiar nie ma sensu, ale zobaczysz znacznie wyższą temperaturę niż 80 stopni.

 

Sekcja była projektowana pod 4 rdzenie, szkoda tylko że cena nie szła tutaj w parze. Zresztą weź sobie tabelkę VRM i porównaj po jednej stronie Asusy'y Z170 i Z370, a po drugiej Z270 i Z390, całkiem dziwne prawidłowości tam zachodzą. Nie sądzisz?

Jak wchodzi nowa generacja to Asus potrafi skleić coś porządnego bądź chociaż przyzwoitego, wystarczy jednak wydać refresh'a a Asus zaczyna serwować tani syf za kosmiczną kasę, bo nie wiem jak nazwać Formułę za 2000 zł z układem zasilania godnym żartu.

Ba nawet displayportu dla integry pożałowali włącznie ze śmieszną ilością PCIe x1, dwa porty M.2 też nie są szczytem marzeń w cenie 2000 zł. Konkurencja w cenie 1300 zł daje więcej.

 

Powiem Ci jeszcze jedno, Asus zawsze mącił konsumentów całą masą bajerów, w postaci złączy pod różne panele, tona przycisków, a tymczasem na Z390 nawet te elementy pocięli, to jawne pokazywanie środkowego palca w stronę konsumenta

 

No wiesz Asus jest powszechnie uważany za najlepszego producenta płyt głównych i akurat tak się składa, że fety w osobnych obudowach stosuje jedynie w płytach niżej pozycjonowanych(strix, prime). Wszystkie Maximusy, bez wyjątku, są na integrach.

Nie rozśmieszaj mnie mnie z tym najlepszym, tona kasy wydana na marketing czyni cuda, prawda jest taka że chociażby taki Asus względem MSI ma znacznie bardziej rozbudowany dział techniczny, ale czy to się przekłada na cuda?

Damian już wiele zastrzeżeń wypisał wobec swojego Maximusa X Code która jest znacznie wyższą półką niż Hero. Ja wobec swojej MSI mam naprawdę niewiele zastrzeżeń, a wiele osób doskonale wie że we wcześniejszych latach kręciłem nosem na płyty tego producenta

 

Sprawdź sobie lepiej jakie fety asus stosuje w Prime/TUF czy Strixie, w sporej większości to jedno wielkie gówno o niskiej sprawności, za to w Maximusach potrafią posadzić przyzwoitą integrę, ale kosztem braku powielacza sygnału i taniego kontrolera PWM.

MSI czy Gigabyte potrafiło w cenie 1300 zł wsadzić przyzwoity mosfet, powielacz sygnału i porządny kontroler PWM, Asus sobie z tym nie radzi nawet w cenie 2000 zł choć sporo z wyposażenia wycięli, przypadek?

 

Asus nie jest jedynym wyznacznikiem bo przykładowo MSI w MEG Z390 Godlike też zastosował Integry, a płyta jest chyba trochę wyżej pozycjonowana niż Twój ACE na fetach? Jaka, Twoim zdaniem, jest tego przyczyna?

W Goodlike wylądowały jedne z najlepszych końcówek zintegrowanych jakie można dostać na ogólnym rynku, 16 sztuk kostek gdzie tak naprawdę wystarczyło by ich 12, efekt? Pocięte porty USB względem ACE, brak mostka PLX w topowym mobasie. Nie ma cudów. Przegięcie w drugą stronę.

Nie ma żadnej przyczyny, wybór sekcji w danej płycie to pasmo wielu decyzji, od cen komponentów po sam projekt laminatu, wiele topowych płyt zwyczajnie nie ma miejsca na zastosowanie dużej sekcji złożonej z fetów, więc trzeba integrę posadzić, to samo masz w GPU.

 

Ja Ci powiem lepiej, znajdź mi topowego mobasa który korzysta z taniej integry, tańszej od fetów, przy czym życzę powodzenia. :P

 

PS. To mój ostatni post, przerwałem wcześniej rozmowę na PW bo nie miało to większego sensu, to teraz robimy tutaj ryzykując procentami

Dla mnie nie ma różnicy czy na płycie znajdzie się układ fetów czy integra, wystarczy że producent nie pożałuje na komponenty, co uznaje za konkuzję tego bezsensownego starcia.

Edytowane 13 Września 2019 przez DisconnecT