CLU korozja na rdzeniu?

[gremlin@@@ 0]

Witam,

 

ostatnio przy okazji czyszczenia/przeróbki LC bardzo zmartwił mnie widok rdzenia na moim procku. Nie wiem czy to przylutowały się kawałeczki Coolabolatory Liquid Ultra czy skorodowała błyszcząca część rdzenia... Pod palcem powierzchnia jest troszkę chropowata.

Czyszczę ściereczkami bezpyłowymi i izopropylem. Dodam, że bloku z tego ustrojstwa też wyczyścić nie mogę (chyba bez polerowania się nie obejdzie).

Czy miał ktoś coś takiego na rdzeniu? Dodam, że koło 8 miesięcy ten CLU był na procku.

 

http://naforum.zapodaj.net/606397e0fbb9.jpg.html

 

Edytowane 2 Listopada 2015 przez gremlin@@@

[bartosz302 152]

Witam,

 

ostatnio przy okazji czyszczenia/przeróbki LC bardzo zmartwił mnie widok rdzenia na moim procku. Nie wiem czy to przylutowały się kawałeczki Coolabolatory Liquid Ultra czy skorodowała błyszcząca część rdzenia... Pod palcem powierzchnia jest troszkę chropowata.

Czyszczę ściereczkami bezpyłowymi i izopropylem. Dodam, że bloku z tego ustrojstwa też wyczyścić nie mogę (chyba bez polerowania się nie obejdzie).

Czy miał ktoś coś takiego na rdzeniu? Dodam, że koło 8 miesięcy ten CLU był na procku.

 

http://naforum.zapodaj.net/606397e0fbb9.jpg.html

 

[url=http://naforum.zapodaj.net/606397e0fbb9.jpg.html]http://naforum.zapodaj.net/thumbs/606397e0fbb9.jpg[/img[/url

jaki blok? po LC mogą zostać wżery lub zapieczone drobinki (w końcu to metal), blok możesz drobnym papierem ściernym doczyścić - właściwie, to zeszlifować (taki laping) - inaczej tego nie zrobisz

 

ps. rdzeń procka zostaw w spokoju

Edytowane 2 Listopada 2015 przez bartosz302

[gremlin@@@ 0]

Ek supremacy, ale blokiem się nie martwie.

Wszędzie piszą i stosują CLU na rdzeń a tu taka lipa. Nawet nie mogę stwierdzić czy to właśnie zapieczone drobinki z pasty czy też wyżarty rdzeń...

[majlspower 6]

Skoro powierzchnia jest chropowata wiec pewnie to pozostałości po CLU.

[gremlin@@@ 0]

Skoro powierzchnia jest chropowata wiec pewnie to pozostałości po CLU.

Chyba masz rację, tu ta sama sytuacja Mój link ale nie mam zamiaru rysować rdzenia tą gąbką ścierną ...

[Kris?! 0]

Paznokciem spróbuj lub kawałkiem drewna. Miałem to samo i u mnie drapanie paznokciem załatwiło sprawę.

[majlspower 6]

Ja bym nie radzil drapać tego...

[JKm. 4]

Załóż blok, odpal jakiegoś wygrzewacza i po rozgrzaniu się zdrapuj pastę, może zejdzie więcej.

[Firekage 1]

Na marginesie - o tego typu problemach można poczytać od dluższego czasu. Sam wolałbym mieć np. 2 stopnie więcej na innej paście, niż stosować coś podobnego.

[gremlin@@@ 0]

Nie będę tego drapał na siłę bo trochę strach - teraz po prostu wypolerowałem IHS i go założę - między nim a rdzeniem dam Coolabolatory Liquid Pro (ta ultra i tak mi się już skończyła) i niech się nawet zespawa z czapką. Jednak blok na rdzeniu w tym sensie to trochę lipa, że trzeba uważać przy zdejmowaniu chłodzenia bo proc się przykleja i wychodzi od razu z socketa a bloczek wodny jednak od czasu do czasu trzeba czyścić...

[Firekage 1]

Czekaj...potrafisz zdjąć procesor Intela z soketu LGA, który jest zamknięty? Przecież konstrukcja klapy soketu opiera się o PCB/IHS proca.

[tasdefleja 0]

Przy zdjętym IHSie nie używa się blokady CPU.

[PatrykT 68]

@Firekage, nie da się założyć chłodzenia przy zdjętym ihs i jednocześnie zamontowanej zapince. Zapinka u intela blokuje procka za ihs nie pcb,zresztą po zdjęciu ihs trzeba też pozbyć się zapinki gdyż powstają 2 problemy : 1 między zapinką a pcb procka powstaje ok 2mm przerwa, 2 problem to to że rdzeń jest poniżej poziomu zapinki.

 

@gremlin@@@, olej ihs i montuj bez. Możesz zrobić opcje profi i zdobyć gdzie MSi delid die guard, lub wersje cebula i poprostu przykleić taśmą izolacyjną procka. Ja od ponad roku stosuję patent z taśmą i jest git. Dwa paski taśmy po jednej i drugiej stronie rdzenia przyklejone do mobo i procek siedzi w sockecie.

 

 

p.s. przy CLP też się robią takie ślady

Edytowane 3 Listopada 2015 przez PatrykT

[gremlin@@@ 0]

W sumie to się uspokoiłem bo myślałem, że ta pasta wyżarła mi procka, a jak to po prostu kawałki metalu z pasty przypieczone to nic nie szkodzi - i tak dalej będę taką pastę stosował

Ile *C mogę stracić dając blok na IHS a nie bezpośrednio na rdzeń? IHS mam wypolerowany na lusterko.

[PatrykT 68]

U mnie różnica była na poziomie 10st, clu miedzy rdzeń a ihs, mx-2 między blok i ihs

[Firekage 1]

@Firekage, nie da się założyć chłodzenia przy zdjętym ihs i jednocześnie zamontowanej zapince. Zapinka u intela blokuje procka za ihs nie pcb,zresztą po zdjęciu ihs trzeba też pozbyć się zapinki gdyż powstają 2 problemy : 1 między zapinką a pcb procka powstaje ok 2mm przerwa, 2 problem to to że rdzeń jest poniżej poziomu zapinki.

Dziękuję za wyjaśnienie

 

BTW - soro soket nie jest zablokowany to każdy demontaż bloku musi odbywać sie z "duszą na ramieniu" - uszkodzenie pinów.

Edytowane 3 Listopada 2015 przez Firekage

[huudy 427]

uszkodzenie pinów to pikuś przy ukruszeniu rdzenia, o które jest dużo prościej

[PatrykT 68]

Właśnie na odwrót jest w przypadku bloku wodnego.

[huudy 427]

pinów nigdy nie uwaliłem, w przeciwieństwie do rdzenia

[sideband 5610]

Podgrzej suszarką rdzeń i zejdzie bez większego problemu przy pomocy rozpuszczalnika, może zejść nawet bez nagrzewania.

[gremlin@@@ 0]

Podgrzej suszarką rdzeń i zejdzie bez większego problemu przy pomocy rozpuszczalnika, może zejść nawet bez nagrzewania.

Chyba to przy piekło się na amen, bo grałem suszarką dość mocno, że pod palcem rdzeń był ciepły i od razu wycierane czy to rozpuszczalnikiem czy izopropylem nic nie daje. No nic, grunt że procek działa

[sideband 5610]

Trochę dziwne mnie zawsze to schodziło a clp używam od lat, clp wżera się w niedoskonałości rdzenia. Może za słabo tarłeś, możesz też spróbować pasty bhp itp z niewielkimi ziarnami + rozpuszcalnik, ale póki rdzeń nie będzie miał styczności z aluminium to nic się nie będzie dziać z tymi pozostałościami clp na rdzeniu.