Skocz do zawartości

Rekomendowane odpowiedzi

Napisano (edytowane)

Mała zmiana pierwszego postu

CATZ C1

 

Specyfikacja:

- wymiary: 350x209x69 (5,04L) bez unibody, 379x217x69 (5,67L) z unibody

- Materiał: 2mm Aluminium, unibody 5mm Aluminium

- GPU: maksymalna długość 213mm

- CPU Cooler: do to 50mm

- Dyski: M.2, 1 HDD/SSD 2,5"

- ODD: 1 - Slot-in

- Zasilanie: HDPLEX 160W/HDPLEX 300W + zewnętrzna kostka 19,5V

- lakierowanie: dowolne - paleta RAL

- riser: taśma 250- 300mm

- przycisk 22mm LED biały/czerwony/niebieski/zielony

- cennik:

Sama obudowa lakierowana 1 lub 2 kolory + przycisk led (bez unibody) - 400zł

Unibody + 50zł

Riser + 130zł

Zasilanie hdplex 160W + zewnetrzny HP 230W - 350zł (maksymalna konfiguracja i3/i5 + gtx1060)

 

819826ba0a4ee39b.jpg70fda9248d7e77c0.jpg04414d8cec268e7e.jpgad809d61e5dca7e5.jpg

 

Z 5mm unibody6eb8cacf5980fb43.jpg483f15742c101fbe.jpg34137e56d3ef1aa5.jpgac051f45e0897248.jpg

 

e97a516a6b17a342.jpg26fe1549b03daa92.jpgc8eb2529385a1af1.jpg2740a4c7d79f19b3.jpgab5d0f005292ad22.jpg

 

Możliwa konfiguracja bez ODD z gpu ustawionym jak w wersji SFX i sztywnym riserem.

 

 

 

 

Catz C-SFX

Specyfikacja:- wymiary: 379x317x84 (10L)

- Materiał: 2mm Aluminium, unibody 5mm Aluminium

- GPU: długość 310mm

- CPU Cooler: do to 65mm

- dyski: M.2, 4 HDD/SSD 2,5"

- zasilacz: SFX/SFX-L

- wentylatory: 2x120mm 25mm or 1x120mm + 120mm AiO

- lakierowanie: dowolne z palety RAL - do 2 kolorów

- riser: giętki 5cm sintech lub sztywny kątowy

- przycisk 22mm LED

- Cennik:

   obudowa lakierowanie do 2 kolorów, przycisk, unibody - 600zł

   Riser 60zł

 

a5ab3fb1c456875d.jpgc771a40d92e5d147.jpgb3af9bf5bc651d2b.jpgf0bccca8150441fe.jpgbb9a56424407afa9.jpga433da4fef966eb8.jpg662ba4dd41f9aebb.jpg

Możliwa wersja z ODD, lub grubość 69mm.

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Co sądzicie o powiększonej wersji obudowy, aby pomieściła zasilacz sfx i dłuższe karty graficzne do 30cm lub chłodnice 240mm(30mm) i kartę itx?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Sfx znacznie powiększy obudowę. Może pomyśl o tfx?

 

ps Fajna, bardzo fajna, ale jak dla mnie za mała. Mój itx musi przyjąć na procka wieżę pod wentyl 92mm.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Sfx znacznie powiększy obudowę. Może pomyśl o tfx?

 

ps Fajna, bardzo fajna, ale jak dla mnie za mała. Mój itx musi przyjąć na procka wieżę pod wentyl 92mm.

 

Tfx wielkiej różnicy nie zrobi, bo ma wymiary 70x85x17,5 a sfx 100x120x63,5. Więc obudowa była by o prawie 1cm grubsza niż teraz, a przy sfx tylko 3mm. Przy czym z tfxem urośnie na długości o 7cm, a sfxem o 10. Do tego przy powiększeniu o 10 wejdzie chłodnica 240mm (bo są jeszcze ponad 2cm luzu) więc spokojnie pomieści zestawy chłodzenia wodnego - wtedy tylko trzeba by zmienić ściany boczne aby otwory wentylacyjne były bo obu stronach bloku przelotowo przez całą obudowę, przez co z kolei nie będzie nagrzewać wnętrza.

 

Dodatkowo Rozważam możliwość instalacji szczelinowego napędu DVD/blurey w aktualnej wersji. Tylko czy zrobić to kosztem jednego dysku, czy niższego chłodzenia procesora?

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dysku. Dziś dyski są tak pojemne (zarówno hdd, jak i ssd), że szkoda podduszać cepa. Ponadto można zdecydować się na mobka ze złączem m2, jak ktoś chce więcej dysków.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dysku. Dziś dyski są tak pojemne (zarówno hdd, jak i ssd), że szkoda podduszać cepa. Ponadto można zdecydować się na mobka ze złączem m2, jak ktoś chce więcej dysków.

 

No to tutaj będzie nawet mniejszy problem, bo trzeba tylko przeprojektować uchwyt na dyski.

 

 

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jestem strasznie ciekaw jak to wyjdzie tym razem, w porównaniu do wcześniejszego projektu gdzie łączenia blach wyglądały strasznie amatorsko, teraz jest francja elegancja. Jedyne co drażni moje oko to ten srebrny włącznik, w poprzednim projekcie obudowa przez to wywarła na mnie pierwsze wrażenie jakby to był jakiś tani sejf.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Jestem strasznie ciekaw jak to wyjdzie tym razem, w porównaniu do wcześniejszego projektu gdzie łączenia blach wyglądały strasznie amatorsko, teraz jest francja elegancja. Jedyne co drażni moje oko to ten srebrny włącznik, w poprzednim projekcie obudowa przez to wywarła na mnie pierwsze wrażenie jakby to był jakiś tani sejf.

 

W poprzedniej wersji, to wina firmy, która w ostatniej chwili dała mi znać, że zewnętrzna czesc obudowy która miała być monolitem o kształcie U jest niewykonalne, gdyż nie mogą wykonać takiego wąskiego długiego gięcia U. Przez co trzeba było wykonać 2 elementy na zakładkę, które przeprojektował jakiś pracownik. W efekcie wyszła katastrofa ;) teraz to miejsce zostało w 100% przeprojektowane i mamy 2 osobne ściany boczne.

 

Bielas - z drugiej strony to aktualne procesory zbyt gorące nie są - moj starawy i3 Sandy w stresie na niziutkim zelosie trzyma 60*c na 700 obrotach wentylatora 92x15mm i jest bezgłośny, nowe i5 biorą tyle samo energii.Więc przy braku OC chłodzenia niskoprofilowe poradzą sobie bez problemu.

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

 

Bielas - z drugiej strony to aktualne procesory zbyt gorące nie są - moj starawy i3 Sandy w stresie na niziutkim zelosie trzyma 60*c na 700 obrotach wentylatora 92x15mm i jest bezgłośny, nowe i5 biorą tyle samo energii.Więc przy braku OC chłodzenia niskoprofilowe poradzą sobie bez problemu.

 

Racja. Niemniej jednak nikt nie pogniewa się, jak zejdzie z temperaturą jeszcze niżej, tudzież zwolni obroty wentyla, ewentualnie całkiem pozbędzie się go.

 

Nadal uważam, że dziś przestrzeń dyskowa to jest coś na czym nikomu nie zbywa. Są wielkopojemne dyski, nasy, chmury itp. rozwiązania, że to nie problem. Prędkość również nie powinna być problemem, gdyż zamiast np. raid'u można wyposażyć się w mobka i ssd na m.2 pracujące na nvme, które będzie szybsze niż dwa ssd w raid'zie.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

a36e5eaca9d69ea7gen.jpg

 

Szybka wizualizacja dla tych którzy nie przepadają za szczotkowanym Alu ;) przy poprzedniej wersji w sumie docelowo miała być taka kolorystyka.

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

ostatnia czarno-biała wersja super :thumbup: bardzo fajny pomysł z SFX'em i nieco wyższym coolerem :thumbup: mnie osobiście pico trochę zniechęcało.

 

co do dysków mam takie samo zdanie - jedno miejsce jest całkowicie wystarczające :)

 

ciekawi mnie jeszcze jak zwiększyłaby się wielkość obudowy gdyby zamiast ITX zastosować mATX :hmm: zasilacz SFX i grafikę wrzucić na "plecy" mobo. przy grafice zastosować giętki riser.

 

lub grafikę umieścić poziomo nad mobo stosując riser kątowy (w położeniu zasłaniającym resztę slotów PCIe).

Edytowane przez groXel

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

ostatnia czarno-biała wersja super :thumbup: bardzo fajny pomysł z SFX'em i nieco wyższym coolerem :thumbup: mnie osobiście pico trochę zniechęcało.

 

co do dysków mam takie samo zdanie - jedno miejsce jest całkowicie wystarczające :)

 

ciekawi mnie jeszcze jak zwiększyłaby się wielkość obudowy gdyby zamiast ITX zastosować mATX :hmm: zasilacz SFX i grafikę wrzucić na "plecy" mobo. przy grafice zastosować giętki riser.

 

lub grafikę umieścić poziomo nad mobo stosując riser kątowy (w położeniu zasłaniającym resztę slotów PCIe).

 

Plan jest taki, żeby drugi model miał miejsce na zasilacz sfx bez zwiększania szerokości obudowy a tylko długości, aby zmieści się zasilacz i długa karta 30cm lub zasilacz i chłodnica 120, ewentualnie samą chłodnica 240.

 

Kolejny pomysł, to tfx, karty około 27cm, ale chłodzenie do 65/70mm. Nie do końca mnie to jednak przekonuje, bo wtedy smukłość szlak trafi - nie mniej jeżeli będzie troche entuzjastów tego pomysłu, to nie ma problemu.

 

Pico to pico - zawsze można zamontować hdplexa, który samodzielnie ciągnie gtx970 i i5 bez żadnych kombinacji.

 

Wrzucając gpu na plecy mobo powstanie trochę klocek - co najmniej 11cm grubości. druga opcja fajna - wystarczy przerzucić otwory montażowe o 180* i chłodzenie karty skierować do góry - gdyby nie dyski, to można by to zrobić nawet nie zmieniając rozmiaru aktualnego - tyle, że ni riser kątowy, bo wypadało by skierować kartę do góry i wspiąć ją w pierwszy slot.

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

to jakby Ci się chciało to chętnie zobaczę wizualkę opcji nr 2 tj. mATX + GPU poziomo do mobo :thumbup:

Edytowane przez groXel

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

No to zaczynają się schody ;)

 

Napęd wejdzie, ale kosztem przesunięcia karty trochę bliżej ściany bocznej co z kolei uniemożliwi montaż dodatkowego wentylatora przy chłodzeniach 2 slotowych.Strata mała, bo chłodzenie i tak trzeba rozebrać aby taki wentylator wszedł.

 

 

e0233cd922469d40gen.jpg

tak będzie umiejscowiony.

 

I kolejna sprawa - czy robić otwory na USB 3.0. Jeżeli tak to na przodzie, czy na boku? Na przodzie mnie nie przekonuje bo zrobi się bałagan na panelu.

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Zastanów się, czy odd nie mieści się pod płytę główną. Ile masz tam miejsca?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

I kolejna sprawa - czy robić otwory na USB 3.0. Jeżeli tak to na przodzie, czy na boku? Na przodzie mnie nie przekonuje bo zrobi się bałagan na panelu.

 

moim zdaniem zbędna opcja ;) dużym plusem jest obecny minimalizm i "gładka" konstrukcja.

 

zresztą doszłaby gimnastyka ze sztywnym kablem USB3.0 do mobasa w ciasnej budce :E

Edytowane przez groXel

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Zastanów się, czy odd nie mieści się pod płytę główną. Ile masz tam miejsca?

nie ;P trzeba 1,3cm, mam tam 5mm i wycięty otwór na wyższe mocowania chłodzenia. Musiał bym ustawić płytę na 2cm dystansach więc maksymalna wysokość chłodzenia spadła by do 30-35mm.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Hmm... za duża rewolucja w projekcie by się zrobiła. Odpada.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Wstępny etap powiększenia pod zasilacz sfx ukończony, teraz będę kombinować nad systemem montażu - tak prezentuje się różnica gabarytów - wysokość nie uległa zmianie, więc ten rzut najlepiej zobrazuje zmianę.Szerokość wzrosła o 7mm, więc teraz chłodzenie na cepa tak 50-55mm powinno wejść. Długość wzrosła z 21 do 31cm, więc wejdzie chyba wszystko poza gigantami. No i 3 dyski lub 2 i napęd szczelinowy. Objętość wzrosła o prawie 3 litry z 4,6 do 7.5 co nadal jest wartością oponad 2.5 litra mniejszą od node 202.

 

104de8e4257c24eagen.jpg

504777c2eff45364gen.jpg

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Wersja powiększona:

Z zasilaczem sfx, miejscem na kartę oraz na upchanie nadwyżki kabli nad zasilaczem.

85cc4f6eaab57f94gen.jpg

 

Oraz z chłodnica 240mm.

4d19b249d54d3239gen.jpg

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Chłodnica zeżarła Ci miejsce na zasiłkę. Czy w tej sytuacji zasiłki piko wydolą z chłodzeniem wodnym?

 

ps Ciekawe, jak by tempy układały się z chłodnicą wyposażoną w slimy w układzie push-pull? scratchhead.gif

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Chłodnica zeżarła Ci miejsce na zasiłkę. Czy w tej sytuacji zasiłki piko wydolą z chłodzeniem wodnym?

Hdplex daje do 400W więc powinien sobie poradzić. Tyle, że może trzeba będzie 2kostki do zasilenia. Być może to przetrstuję push pull że ślimami

Edytowane przez Amitoza

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Zwróć uwagę na dźwięki, czy nie będzie z nimi za głośno, jak zdecydujesz się na zabawę ze slimami.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

a gdyby wrzucic chłodnicę na ściankę boczną? tą od strony GPU (patrząc na powyższe wizualizację to na podłogę)

Edytowane przez groXel

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

  • Tematy

  • Odpowiedzi

    • Ale bez problemu sobie podróżujesz po UE. No i jakoś te miliony nielegalnych imigrantów też sobie są i podróżują po całej UE. Nikt ich specjalnie nie sprawdza i nie zatrzymuje. Na pewno są lub będą fundacje które w tym pomogą.
    • Witam. Komputer z obudową BQ 500DX w której siedzi na stock ustawieniach Ryzen 5700X na którym zamontowane jest chłodzenie Noctua UH-14S z 2 wentylatorami w push-pull Arctic P12 PWM PST. Temperatury są bardzo spoko jednak przy każdym grzebaniu w budzie, czyszczeniu czy też wymianie pasty raz na 6-12msc to już mnie krew zalewa od tych zapinek i demontażu tejże wieży. Buda dość mała więc AIO na górę to można zapomnieć o ALF'ie, a z przodu by nie pasowało estetycznie... Zresztą to komp żony więc "trochę" to utrudnia (wizualnie musi się podobać, a AIO jej się nie podoba...). 1. W oko wpadł mi ostatnio Arctic 36 ARGB - montaż wentylatorów wydaje się znacznie bardziej komfortowy niż te zapinki, wieża niższa, wydajność na papierze wydaje się OK. Jedyne czego się obawiam to 4 heatpipow i czy ram Corsair Vengeance  LPX wejdzie/zmieści się pod spód (obecnie 2 używane kanały pamięci są pod Noctua/jej wentylatorem). Co sądzicie o tym? 2. Coś innego sensownego jeszcze znajdę gdy stawiamy na komfort montażu/demontażu/czyszczenia, cisza, chłód i wincyj światełek jak na choince...?
    • Ale jak wyjedziesz dalej  jak nie masz  aktualnych dokumentów  ? W jaki sposób znajdziesz prace ,mieszkanie  , jak się zarejestrujesz  jako uchodźca   wojenny  ,  jak  zawnioskujesz  o bonusy   socjalne .... Zwykłe zatrzymanie /konrola przez policję   i nie masz aktualnych papierów i już jesteś zatrzymany . A   na pewno   w najbliższym  czasie będzie   jeszcze wiekszy focus służb na  UA  i kontroli będzie więcej  na ulicach  .      
    • Dzięki za odp. Najnowszy Office w wersji Home & Student. Opcja z RTX 4080 Super na pokładzie bardziej mi odpowiada. Pozwoliłem sobie wczytać koszyk z morele z zeszłego roku: https://www.morele.net/inventory/info/e12f63f5/ Rzuć proszę okiem na powyższy config. Jako CPU wybrałem wówczas Procesor Intel Core i5-13600K, 3.5 GHz, 24 MB, BOX (BX8071513600K), teraz zaproponowałeś Procesor AMD Ryzen 7 7700 AM5 OEM. Na co postawić? Co do mnie, chyba mam większą słabość do Intela, ale odłóżmy sentymenty na bok ; -). Przy wyborze nie kierujmy się też ceną (+/- 300-400zł różnicy mogę przełknąć), ale wydajnością oraz który z tych CPU lepiej będzie współpracować z Nvidią. Inne propozycje także mile widziane. Oczywiście zmiana CPU domagać się będzie zmiany MOBO. Rok temu pod Intela wybrałem: Płyta główna Gigabyte Z790 UD AX Przypomnę, że monitor, który GPU musi obsłużyć to niniejsza bestia: https://mi-home.pl/products/mi-curved-gaming-monitor-34 Dalej, potrzebuję SSD minimum 2T, zasilacz (czy 750W wystarczy, by udźwignąć kompa z peryferiami?), Pamięć Kingston Fury Renegade, DDR5, 32 GB, 6000MHz, CL32 (KF560C32RSK2-32) vs Pamięć Lexar ARES RGB DDR5 32GB (2x16GB) 6000MHz CL30 LD5BU016G-R6000GDLA, Chłodzenie CPU SilentiumPC Fortis 5 140mm (SPC306) vs Chłodzenie procesora Arctic Freezer 36 Black, pozostaje kwestia dobrej obudowy i chłodzenia.
    • jakaś nowa technologia. Niszczyciel oledów. https://ithardware.pl/aktualnosci/technologia_qdel_jest_coraz_blizej_moze_zwiastowac_zmierzch_oledow-32722.html
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...