Skocz do zawartości

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

aviator_pl

Jak zbudować blok wodny z stockowego chłodzenia intela :)

Rekomendowane odpowiedzi

Jakieś pomysły co za klej został użyty?

Generalnie fajna sprawa, ciekawe jak by mocno gotowała się taka zwykła i5 bez oc

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jakieś pomysły co za klej został użyty?

Generalnie fajna sprawa, ciekawe jak by mocno gotowała się taka zwykła i5 bez oc

Jaki? najtańszy dwuskładnikowy, epoksydowy. Dobrze trzyma. Przyznam się że jakbym drugi raz to robił to bym dał mniej kleju pod monetę bo część spłynęła do środka i odseparowała metal od wody. Poza tym powinienem zrobić większą komorę ale do tego trzeba by było stojak za 150zł do wiertarki bo nie da się łatwo wywiercić z łapy. Poza tym średnica 4mm rurki miedzianej to za mało, powinna być większa dająca większy przepływ wody (2mm więcej).

 

Klej trzymał dość mocno, żeby wyłamać monetę trzeba było włożyć śrubokręt do dziury i z porządną siłą wyłamać. Najlepiej by było w monecie nagwintować specjalne wkręty do mocowania wężyków. Da się zrobić z tego porządne chłodzenie.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

No przeważnie są trochę większe rurki. Ale ogólnie patent spoko. Tylko jak sam napisałeś - warto było by pobawić się na stacjonarnej wiertarce i jakoś fajnie opracować tą komorę - można by uzyskać jeszcze ciekawsze wyniki. No i do łączenia rurek z przykrywką użył bym cyny (polutował). Powinno mechanicznie więcej wytrzymać.

Można by też poszukać radiatora z większą powierzchnią styku, żeby można tą komorę rozszerzyć na całość IHSa.

Jak będę miał kiedyś chwilę czasu to też może spróbuję się pobawić tematem.

 

Gud dżob

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Hmmm najlepsza opcja to jest wtedy kiedy rdzeń chłodzenia jest miedziany. Na moim LGA1150 to tego nie ma prawdopodobnie ale od 1156 powinno się znaleźć i wtedy od razu większa wydajność.

 

Osobiście bym nie lutował :)............ yyyyyyyy stop. Właśnie mi się przypomniało że się lutuje rury miedziane do centralnego ogrzewania i to wytrzymuje ogromne ciśnienia nawet. Chwilę poszukałem i spoiwo do aluminium też jest

 

http://allegro.pl/spoiwo-alumweld-lq-10szt-lutowanie-aluminium-hurt-i6463871780.html

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jaki? najtańszy dwuskładnikowy, epoksydowy. Dobrze trzyma. Przyznam się że jakbym drugi raz to robił to bym dał mniej kleju pod monetę bo część spłynęła do środka i odseparowała metal od wody.

Faktycznie, że też zapomniałem o tym rodzaju żywicy. Generalnie ciekawym jak by taka konstrukcja działała na podobnym ustrojstwie co wrzuciłem w załącznik :hmm:

post-414768-147372233607_thumb.jpg

post-414768-147372233699_thumb.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

No na pewno lepiej, na bank to jest LGA775 :) pamiętam że tam oszczędzano metal robiąc pustkę w środku. Trzeba by było jakoś zagospodarować , zwiększyć powierzchnię wymiany ciepła i na pewno było by lepiej. Coolery na LGA1150 są niskie i pole manewru jest małe.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

no teraz jest pod 775 i pod sandy to podpiąłem, wystarczyło chwile pokombinować z pilnikiem :E

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Szersze, po prostu poszerzyłem otwory na nóżkach do krawędzi tak bym mógł te zatrzaski przesunąć i zapiąć na mobasie. Tak jak widać na 1 zdjęciu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

  • Tematy

  • Odpowiedzi

    • W związku z niezgodnością z regulaminem działu Sprzedam, wątek zostaje zamknięty i przeniesiony do Śmietnika.
    • Owszem ,ale wszystko do czasu   ,podróżować możesz bez dokumentu ,ale w pewnym momencie sytuacji  owy dokument będziesz musiał pokazać  . Jak obecne działania  nie przyniosą  efektu  ,a na razie  chodzi o to aby tych co przebywają za granicą zarejestrować w komisjach wojskowych  to pewnie będzie dokręcanie śruby .Myslę ze wyłapywanie i odsyłanie   na UA  to kwestia  kilku miesięcy
    • Cześć, mam na sprzedaż nowy laptop Dell G15 5530. Laptop dostałem w prezencie od rodziny, niestety nie jest mi potrzebny bo kupiłem niedawno komputer stacjonarny. Dokument zakupu z marca tego roku. Laptop wyciągnięty z pudełka w celu zrobienia zdjęć. Laptop uruchomiony raz w celu sprawdzenia czy działa. Dokładna specyfikacja sprzętu poniżej: Procesor - Intel® Core™ i7-13650HX (14 rdzeni, 20 wątków, 3.60-4.90 GHz, 24 MB cache) Pamięć - RAM 16 GB (DDR5, 4800 MHz) Dysk - SSD M.2 PCIe 1TB Rozdzielczość ekranu 1920 x 1080 (Full HD) Częstotliwość odświeżania ekranu 340 Hz Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 4060 System operacyjny Microsoft Windows 11 Home Zasilacz 330 W Zdjęcia mogę podesłać na priv. Cena 6500zł + ewentualne koszta wysyłki. Odbiór osobisty na terenie Olsztyna. Pozdrawiam.
    • Ale bez problemu sobie podróżujesz po UE. No i jakoś te miliony nielegalnych imigrantów też sobie są i podróżują po całej UE. Nikt ich specjalnie nie sprawdza i nie zatrzymuje. Na pewno są lub będą fundacje które w tym pomogą.
    • Witam. Komputer z obudową BQ 500DX w której siedzi na stock ustawieniach Ryzen 5700X na którym zamontowane jest chłodzenie Noctua UH-14S z 2 wentylatorami w push-pull Arctic P12 PWM PST. Temperatury są bardzo spoko jednak przy każdym grzebaniu w budzie, czyszczeniu czy też wymianie pasty raz na 6-12msc to już mnie krew zalewa od tych zapinek i demontażu tejże wieży. Buda dość mała więc AIO na górę to można zapomnieć o ALF'ie, a z przodu by nie pasowało estetycznie... Zresztą to komp żony więc "trochę" to utrudnia (wizualnie musi się podobać, a AIO jej się nie podoba...). 1. W oko wpadł mi ostatnio Arctic 36 ARGB - montaż wentylatorów wydaje się znacznie bardziej komfortowy niż te zapinki, wieża niższa, wydajność na papierze wydaje się OK. Jedyne czego się obawiam to 4 heatpipow i czy ram Corsair Vengeance  LPX wejdzie/zmieści się pod spód (obecnie 2 używane kanały pamięci są pod Noctua/jej wentylatorem). Co sądzicie o tym? 2. Coś innego sensownego jeszcze znajdę gdy stawiamy na komfort montażu/demontażu/czyszczenia, cisza, chłód i wincyj światełek jak na choince...?
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...