[jacenty101]

Mocno zainteresowany Twoim przypadkiem, zamówiłem komplet z kumplem na spółkę, więc koszt nie będzie duży. Teraz czekamy niecierpliwie na przesyłkę

[sideband]

Młotkiem to się można walić co najwyżej po głowie

A jak ktoś uwalił żyletką procka tzn, że jednak doświadczenia nie ma ze skalpowaniem.

[PrimoGhost]

@ jacenty101 - myślę, że będziesz zadowolony. Póki co kolega z tego forum oskubał już 2 sztuki moją maszynką i też bardzo sobie chwalił. Oglądałem przez chwilę tą Delid-Die-Mate 2, ale szczerze mówiąc chyba lepszy jest Rockit. Zwłaszcza, że tańszy i mniej skomplikowany ( w sensie budowy ) Silikon którego użyłem też mogę Ci polecić.Robiłem jeszcze oględziny niedawno i bardzo ładnie trzyma czapkę. Doradzam też delikatne wygrzanie i odstawienie całej maszynki na noc, jak jest ładnie ściśnięta. Minęło już kilka dni i muszę się pochwalić, że każdy rdzeń grzeje się dalej praktycznie tak samo. Wciąż lekko żałuję rezygnacji z EK Indigo, jednak po grubszym zgłębieniu tematu stwierdzam, że nie jest to opcja dla zwykłego śmiertelnika. Może jak będę miał jakieś działające padło i3 / i5 to zrobię kolejny test, bo myślę w 3 próbach się nie zamknę. Dziękuję jeszcze raz za miłe słowa

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 18 Styczeń 2017 - 21:53

[sniper76]

koleś zrobił kawał solidnego sprzętu do bezpiecznego zdejmowania IHS ale za lekko dał ciała w przystawce centrującej IHS po sklejeniu blaszka leży idealnie w centrum PCB, a oryginalnie jest lekko przesunięta w dół patrząc zgodnie z kierunkiem czytania. Jeżeli procek (w razie uszkodzenia) miałby pójść na gwarancję Intela to taki szczegół chyba ma znaczenie co ?? Z chęcią wziąłbym pilnik i "trącił" dolne widełki centrujące na spokojnie, można ładnie dopiłować uzyskując odpowiednie przesunięcie zgodne z oryginalnym wyglądem
Jest jeszcze jeden mankament ale nie będę pisał, bo PrimoGhost mnie znajdzie i odstrzeli

[5891michal]

@PrimoGhost a porównywałeś EK Indigo do CLU lub Thermal Grizzly Conductonaut? Ja aktualnie jadę na Conductonaut po przesiadce z CLU i szczerze mówiąc Conductonaut jest dla bardziej zaawansowanych użytkowników ponieważ jest rzadszy i najlepiej aplikować go w poziomie w pionie spływa czego nie zauważyłem przy CLU. Jeżeli chodzi o temperatury to Conductonaut jest wydajniejszy, u mnie w zależności od tytułu od 5 do 8 stopni różnicy.

[sideband]

To świadczy o większej zawartości galu, więc konduktancja tego ciekłego metalu od grizzly będzie niższa. Testy też potwierdzają to o czym piszę.

Szkoda, że nikt w tych samych warunkach nie sprawdził metalpada i indigo.

[PrimoGhost]

Sniper, mów wszystko co zauważyłeś. Twoje spostrzeżenia są dla mnie bardzo istotne, bo znasz się na takich zabawkach dużo lepiej, niż ja. Powiedz też szczerze, czy ten docisk coś realnie pomaga

5891michal - poczyniłem właśnie przygotowania pod aplikację EK Indigo. Jest wydajniejsza, niż CLU ale jednocześnie zapewnia gorsze temperatury w IDLE. Niemniej jednak po grubszym zgłębieniu tematu i nawiązaniu kontaktu z jednym Szwedem z overclock.net oraz opiniach Xtreme Addicta z tutajszego forum - uznałem, że sama aplikacja jest po prostu, bardzo problematyczna. Obiecałem nie klepać na prawo i lewo jak wygląda aplikacja Indigo, ale jest naprawdę mocno średnia dla zwykłego śmiertelnika
Po prostu bez posiadania jakiejś padaki w postaci I3 czy i5 na której mógłbym to przetestować i poćwiczyć odciągnęła mnie od tematu. Na pewno nie udałoby mi się tego zrobić za 1 razem bez kolejnego rozbierania procesora. Jest to wdzięczna sztuka i po prostu nie chciałem jej męczyć.
Co do Grizzly Conductonaut - szczerze mówiąc ciężko mi się do tego jakość odnieść. Zwłaszcza, że deklaracje producentów W/mk są wyjątkowo mało wiarygodne. Nawet w produktach tych samych producentów. Niemniej, jeżeli przewodność tej pasty rzeczywiście jest aż tak duża ( 73 W/mk wg producenta ) to analogicznie wyższy MUSI BYĆ też jej opór cieplny. 

Opór cieplny

Komponenty takie jak CLP, CLU i Indigo mają znakomity stosunek przewodnictwa ciepła do oporu cieplnego, jaki wytwarza sam materiał składowy past. To bardzo ważny parametr i na samej jego podstawie domniemam, że Grizzly Conductonaut może notować niższe temperatury maksymalne, ale w IDLE i małym obciążeniu zapewne będzie sprawował się gorzej, niż CLU. Nawet biorąc poprawkę na parametry W/mk obu past. Dlatego nawet nie wziąłem jej pod uwagę. Niemniej jednak - jestem w stanie uwierzyć, że maksymalne wartości temp są na niej niższe, niż na CLP/CLU. Spektrum "użytecznej" pracy na pewno jest jednak węższe, niż w CLP i CLU.

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 19 Styczeń 2017 - 22:18

[sideband]

Nie ogarniasz podstaw elektrotechniki. Konduktancja to odwrotność rezystancji.

Jeżeli grizzly ma wyższą konduktancje cieplną to się przekłada bezpośrednio na niższą rezystancje cieplną.

Prawda jest taka, że parametry tych past to ściema.

Coollaboratory Liquid Ultra - 38.4 W/mk
Coollaboratory Liquid Pro - 32.6 W/mk

Te parametry są realne, ponieważ gal ma ~40 W/mk.

Ps. Test gdzie grizzly wypada lepiej - Link

Ten post był edytowany przez sideband dnia: 19 Styczeń 2017 - 23:33

[sniper76]

Sama maszynka (do zdejmowania IHS) jest genialna w swojej prostocie i zasadzie działania - tutaj nie ma do czego się przyczepić po prostu super
Przystawka do wklejania IHS ma za dużą tolerancję wymiarów przez co blaszka przesuwa się na wszystkie strony włączenie z minimalnym obrotem w osi może kolesiowi "uciekły" wymiary podczas obróbki cyfrówką
Umiejscowienie rozpraszacza ciepła zgodnie z oryginałem + wyłapanie "luzu" przystawki centrującej - urządzenie prawie idealne

Docisk IHS'a w trakcie klejania, wygrzewania jest najważniejszym etapem w całej procedurze poprawienia złącza termicznego (poprawiałem dwa razy 3770k)

Do szybkiego usunięcia pozostałości kleju z PCB i blaszki proponuję użyć wacików kosmetycznych - czyścimy na sucho (cały zabieg zajął mi dosłownie 10 minut)

Ten post był edytowany przez sniper76 dnia: 20 Styczeń 2017 - 22:57

[PrimoGhost]

Plektron jest też genialny do usuwania kleju. Najwięcej czadu dają te smugi, jak ktoś się zaprze jak ja, że wyczyści na błysk

[anubis01]

Mnie tylko jedna rzecz nurtuje. Po ściągnięciu IHs widać przerwe w nałożonym silikonie. Sam nakładałeś i też taką zrobiłeś. Czemu to ma służyć i czemu do samego końca nie nałożyłeś?
IHS jest do samego laminatu dociśnięty?

Ten post był edytowany przez anubis01 dnia: 23 Styczeń 2017 - 10:17

[PrimoGhost]

anubis01, o 23 Styczeń 2017 - 10:16, napisał(a):

Mnie tylko jedna rzecz nurtuje. Po ściągnięciu IHs widać przerwe w nałożonym silikonie. Sam nakładałeś i też taką zrobiłeś. Czemu to ma służyć i czemu do samego końca nie nałożyłeś?
IHS jest do samego laminatu dociśnięty?

W teorii ma to zapewnić minimalną cyrkulację powietrza. Ja w sumie zostawiłem nieco mniejszą przerwę, niż seria by nie dostawały się pod czapę resztki kurzu. Jest przerwa pomiędzy IHS a laminatem. Minimalna, ale jakaś jest. Umożliwia w każdym razie separację obu elementów za pomocą żyletki.


Kolejny Kaby Lake z tego forum padł ofiarą mojego Rockita Za zgodą autora, podzielę się rezultatami.

Przed, czy po delidzie?

Co potrafi dobra sztuka 7770k po sprawnym skalpowaniu zaprezentował nam kolega wczoraj.

Nie wiem jak na Was, ale na mnie temperatury poniżej 60 stopni przy 5 Ghz w PRIME95 robią spore wrażenie Trzeba przyznać - zdecydowanie lepsza sztuka od mojej

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 23 Styczeń 2017 - 13:19

[Lancer]

Coś na rdzeniach nierówne tempki. 10 stopni różnicy to troszkę dużo, ale 49 stopni wygląda kozacko. Aha, no i zapodanie Prime od 28.7 w górę to +10 stopni do tego co widać na fotce

[PrimoGhost]

Wiesz w ogóle on ma jakiegoś dziwnego tego 7700k. Zobacz w zakładce temp. - 5 rdzeni ma Pewnie dokleił sobie jeden, żeby nas w benchmarkach gonić
Na pewno taki LinX czy Prime podbije jeszcze temperaturę. Ale pamiętasz nasze pobory mocy przy testowaniu Skylake na 4.9 ghz? 270 Wat pękało a u niego teraz 210. Ty na swoim pewnie jeszcze niższe pobory masz. Dla mnie to kapitalna różnica.

[Lancer]

Ten piąty to chyba po postu odczyt Core Max.

Ja ze swoim jeszcze się nie dogadałem i do poboru mocy nawet nie doszedłem. SKL ogarnąłem w kilka dni, a z Kebabem mam cały czas problem z pamięciami.

[MuMineQ]

Chyba muszę oskalpować swoją parkę

Nie mogę tylko znaleźć "guarda" na LGA1366 nigdzie

[PrimoGhost]

Lancer, o 23 Styczeń 2017 - 15:06, napisał(a):

Ten piąty to chyba po postu odczyt Core Max.

Hehe, przecież jaja sobie robię No, czytałem coś właśnie dzisiaj, że nie polubiłeś się z IMC Aż tak źle jest? Przyznam, że ten ze Skylake uważałem za bardzo słaby. W cholerę osób właśnie IMC zatrzymał przy OC. Nie przejmuj się. W końcu musi dobry BIOS wyjść, a to sporo może poprawić.
@ Mumineq - A Ty nie ukradłeś avatara czasem od "Bulsky" Wiesz, ja się tam chu# znam, ale darowałbym sobie te wynalazki pokroju guard, jak i w ogóle nakładanie stopy na goły rdzeń. Profit jest, ale nie wiem czy warty wygięcia laminatu w pozbawionym IHS CPU

[Lancer]

Oj sorry, dziś przymulony jestem i nie załapałem
No z 4 kośćmi RAMu nie mogę się dogadać z Kebabem. Wcześniejszy 6700K śmiga jak głupi, pożyczony 7700K też w miarę chodzi, a mój strzela fochy.

[MuMineQ]

BTW. Jak już nie macie gwarancji to chyba warto po całej operacji wypolerować czapkę i radiator. Z tego co pamiętam to zbiłem tak 5 stopni z Athlonem X2 lata temu

[Shymeq]

Mi też dzisiaj udało się oskalpować proca i5 4690K
Przy użyciu taniego przyrządu do skalpowania z aledrogo. Wydrukowane na drukarce 3D. 25PLN
Stare imadło chwila moment i po robocie. Do łatwego usuwania starego sylikonu użyłem środka firmy SOUDAL.