Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

[VSS 96]

kwestia tego jak elastyczny jest ten materiał,

 

nawet nie patrzyłem skąd jest dostawa, ale myślę ze przy 50nm można by zaryzykować, 10 to jest mega spore ryzyko ze na sto pro nie siedzie idealnie, ostatnio cykałem 9900k po skalpie i tez miał spora soczewkę

[ELDER 677]

Tu się robi błędne koło bo im grubszy grafit pad tym gorzej z przewodnością cieplną.

 

Do AC coolerów grubasy dają to szału to nie robi.

http://www.enostech.com/innovation-cooling-ic-graphite-thermal-pad-40x40mm-review/

[VSS 96]

tak jak pisałem przy idealnie gładkiej pow taki pad był by naprawdę fajny , ale z drugiej strony nawet jak weźmiemy 100nm i mamy dyferencje ~60nm na pow to tez nie wiadomo czy materiał podda się w kilku miejscach na tyle by nie uszkodzić swojej struktury, z tego co wyczytałem to skalda się z warstw o rożnych komponentach, i nie wiem czy da sie punktowo ścisnąć o 50% grubość materiału, czy nie będą się tworzyły bąble i brak odpowiedniego docisku w zagłębieniach, płynny przewodnik będzie na pewno lepszy bez lappingu, a Vcore każdego rdzenia jak u ciebie można indywidualnie dobrać do zegara a tym samym wyprostować tabele TC

[Reddzik 5621]

Kupiłem Xeona 1230 v2 "chińskiego" i grzeje się w grach. Temp w idle potrafi skakać w zależności od użycia 40-60C, a w grach w takim AC Odyssey, nie leci w ogóle na 100%, max widziałem 80% użycia- zegary 3492mhz- czyli standardowe, a temp 78-85C. Obroty box chłodzenia sięgają nawet 3tyś. Box mam po i5.

Chciałem zmienić łatwo na 8wątków, na przeczekanie do wakacji. Ale niestety mam pecha odnośnie używek.

 

Zastanawiam się czy to glut, bo Xeon powinien być teoretycznie chłodniejszy od i5. Nie mam skąd wziąć innego chłodzenia, budę mam z maks 16.3cm, więc teoretycznie Fortis jeszcze by wszedł, ale jeśli to problem glutu, to może wiele nie pomóc?!

 

Jakie ryzyko jest przy glucie, np dam go do zrobienia Patrykowi(wysłałem mu wiadomość, ale się nie odzywa, będę go wysyłać, bo do czeskiej Pragi mam bliżej niż do W-wy), ile taki procek potem wytrzymuje po delidzie, jak to działa w znaczeniu, trzeba poprawić po X lat? Ta wiem, że Ivy to już starość, ale ogólnie.

 

Strach cokolwiek odpalić, jak się widzi takie temp na box coolerze, nigdy takowych nie miałem na swoim i5, a pracuje na stocku, nigdy nie zmieniłem płyty by go podkręcić.

Edytowane 12 Lutego 2019 przez Reddzik

[sideband 9448]

Ten proc idzie max na 3.7ghz na wszystkich rdzeniach i da się ładnie zredukować napięcie. Nie trzeba skalpować zjedziesz nawet poniżej 1v z napięciem i będzie chłodno.

[Reddzik 5621]

On nie idzie maks, 3.7ghz ma z tego co spr w necie przy 2 rdzeniach, ja go nie podkręcam, nie mam takiej możliwości- brak odpowiedniej płyty głównej.

On przy wszystkich rdzeniach ma 3.5ghz. Chcę tylko by jakoś podziałał, w wakacje powinienem zmienić sprzęt, a ten zostawię kuzynowi.

 

Więc glut i trzeba delid, albo chłodzenie, bo temp nie są normalne.

 

 

edit/złe zdjęcie dałem, teraz jest ok napięcie:

 

temp i napięcie, nie jest przypadek ten maks za wysoki?

 

Edytowane 12 Lutego 2019 przez Reddzik

[DisconnecT 3208]

Sprawdź jakie napięcie płyta wali na def i zacznij z niego schodzić powinno to dać mocny spadek temperatur.

[sideband 9448]

Idzie 3.7 z turbo, a 3.9 na jednym jajku.

 

Nie tak dawno składałem kompa na tym procku i na boxowym chłodzeniu przy 0.98v w środku lata w prime 95 z AVX z pamięciami 2200Mhz CL9 łapał max 75stopni, a w grach ledwo 60stopni.

[Reddzik 5621]

To jest ten Xeon:

https://ark.intel.com/products/65732/Intel-Xeon-Processor-E3-1230-v2-8M-Cache-3-30-GHz-

 

Ma 3,3ghz do 3.7ghz. wyżej wrzuciłem zdjęcie temp i napięć na procku.

[sideband 9448]

Dobrze mówisz pomyliłem z 1270 to tym bardziej można zjechać z napięciem i mieć niskie temperatury bez skalpu i zmiany chłodzenia.

 

[DisconnecT 3208]

To jest ten Xeon:

https://ark.intel.com/products/65732/Intel-Xeon-Processor-E3-1230-v2-8M-Cache-3-30-GHz-

 

Ma 3,3ghz do 3.7ghz. wyżej wrzuciłem zdjęcie temp i napięć na procku.

 

Ty nie masz podawać notki ze strony intela tylko sprawdzić softem typu cpu-z albo hwinfo64 jakie realnie napięcie podaje płyta na Vcore wtedy idziesz do biosu i stopniowo obniżasz testując stabilność, ten CPU przy tak niskich zegara powinien spokojnie śmigać na ok 1.0v, płyta za to może podawać na auto bez sensu 1.30v

[Rakragul 0]

Czy do czyszczenia procka po zdjęciu czapy mogę użyć czegoś innego niż alkoholu izopropylowego? Nie za bardzo chce wydawać prawie 10 euro, zwłaszcza że pewnie nigdy więcej tego nie użyję. Tak się składa, ze mam 2 litry spirytusu 95% (lubię od czasu do czasu zrobić jakąś nalewkę ). No i co z silikonem? Koniecznie musi być do wysokiej temp? Nie może być taki zwykły? Jeżeli nie, to też będę musiał kupić wielką tubę, a przecież potrzebuje pewnie mniej niż 10 ml.

Dzięki z góry za odp.

Pozdro!

[PrimoGhost 50]

Możesz użyć spirytusu, ale wolałbym żeby był to jednak Aceton. Jeżeli to procesor z elementami SMD czy FIVR pod czapką, to koniecznie użyj izopropylenu a o spirytusie nawet nie myśl.

 

 

Zamiast silikonu wysokotemperaturowego możesz użyć kleju do RTV. Zwykły silikon alkoksylowy bardziej zlepi czapkę, niż sklei. Te "płynne uszczelki" są zwykle w małych tubkach. Nie będzie to wiele kosztować.

[Rakragul 0]

Możesz użyć spirytusu, ale wolałbym żeby był to jednak Aceton. Jeżeli to procesor z elementami SMD czy FIVR pod czapką, to koniecznie użyj izopropylenu a o spirytusie nawet nie myśl.

 

 

Zamiast silikonu wysokotemperaturowego możesz użyć kleju do RTV. Zwykły silikon alkoksylowy bardziej zlepi czapkę, niż sklei. Te "płynne uszczelki" są zwykle w małych tubkach. Nie będzie to wiele kosztować.

To jest haswell, wiec pozostaje mi kupno izopropylenu.

 

Dzięki za szybką odp.

Edytowane 15 Lutego 2019 przez Rakragul

[PrimoGhost 50]

Tak myślę, że mógłbyś jeszcze ściągnąć czapkę, wyczyścić wstępnie "na sucho" i w tym momencie zabezpieczyć FIVR kilkoma warstwami lakieru do paznokci. Wtedy można by było wyczyścić rdzeń czymś mniej czystym, jak izopropylen. Ten spirytus też by się nadał. Potem nałożyć dodatkową warstwę lakieru na FIVR, żeby uzupełnić ubytki. Ja mam takie zasady, że do elektroniki nie podchodzę z niczym innym, jak izopropylenem, ewentualnie dobrym aceonem. Spirytus lubi zostawić osad, słaby alkohol nie odparuje do końca. Czasem lepiej nie oszczędzać.

 

Nie rozumiem jednak dlaczego chcesz kupowac butlę za 10 Euro, jak można kupić po prostu gaziki do odkażania ran nasączone izopropylenem. Nie wiem skąd jesteś, ale Holandia, Belgia - można dostać od strzału w Actionie, w Niemczech w Kauflandzie albo zwykłej aptece.

[mbrzostek 0]

Alkohol etylowy nie szkodzi procesorom, tylko ludziom. Alkohol izopropylowy jest lepszy pod tym względem, że jest bardziej lotny. Aceton jest lepszy pod tym względem, że więcej rzeczy rozpuszcza.

 

FIVR - Fully Integrated Voltage Regulator - to nie to samo co kondensatory odsprzęgające na laminacie, pod IHSem. Te nie mają żadnej funkcji związanej z zasilaniem.

[PrimoGhost 50]

Dlatego właśnie w poradniku doradzam aceton do usunięcia spoiwa, bo znacznie lepiej schodzi a izopropylen do ogarnięcia chipu "na czysto".

 

Proca można szlifować i na papierze wodnym i dopóki będzie suchy - nic mu się nie stanie. Nie chodzi o uszkodzenie chipu, tylko samą higienę takiej pracy, gdzie spirytus często zostawia biały osad i jest po prostu więcej czyszczenia. Zwłaszcza jak na pcb są dodatkowe elementy.

Uwazam, że nie ma sensu kombinować i wziąć zwykle waciki za parę centów w aptece. Będzie szybciej i czyściej a dobry skalp robi się raz.

[Rakragul 0]

Tak myślę, że mógłbyś jeszcze ściągnąć czapkę, wyczyścić wstępnie "na sucho" i w tym momencie zabezpieczyć FIVR kilkoma warstwami lakieru do paznokci. Wtedy można by było wyczyścić rdzeń czymś mniej czystym, jak izopropylen. Ten spirytus też by się nadał. Potem nałożyć dodatkową warstwę lakieru na FIVR, żeby uzupełnić ubytki. Ja mam takie zasady, że do elektroniki nie podchodzę z niczym innym, jak izopropylenem, ewentualnie dobrym aceonem. Spirytus lubi zostawić osad, słaby alkohol nie odparuje do końca. Czasem lepiej nie oszczędzać.

 

Nie rozumiem jednak dlaczego chcesz kupowac butlę za 10 Euro, jak można kupić po prostu gaziki do odkażania ran nasączone izopropylenem. Nie wiem skąd jesteś, ale Holandia, Belgia - można dostać od strzału w Actionie, w Niemczech w Kauflandzie albo zwykłej aptece.

 

Mieszkam w Niemczech i byłem tutaj w sklepach budowlanych( toom i obi) i tam nie mieli izopropylenu, w aptekach i drogeriach widziałem roztwór 70%, uznałem, że taki nie może być. Doszedłem do wniosku, że jak mam jeździć i szukać to równie dobrze mogę poszukać jednak czegoś tańszego na necie i na szczęście udało mi się znaleźć online 1l butelke za 6 euro razem z wysyłką Może jednak kiedyś przyda się do czegoś

 

 

Przy okazji skalpowania chce jeszcze zrobić lapping, przeglądałem neta i w zasadzie większość doradza, żeby jeździć IHSem po papierze umieszczonym najlepiej na szybie. Ja natomiast w domu mam takie coś do szlifowania - średnica 7.5cm

I tak się właśnie zastanawiam czy tego nie użyć, co o tym myślicie?

 

Mam też blok wodny Alphacool Eisblock XPX CPU, jego podstawa jest nicklowana(?) i generalnie jest jak lusterko, ale jest tam około 30 maciupeńkich "kropek", nie są to zadrapania, są one wypukłe, bardzo wyczuwalne palcem. Czy zostawić to tak jak jest, czy szlifować ?

 

Dziękuję z góry za pomoc

[PrimoGhost 50]

Procesor oczywiście nie wybuchnie po potraktowaniu takim roztworem, ale uważam że jak już coś takiego robisz, to lepiej robić to dobrze. Zwłaszcza z regulatorem na PCB i rzeszą małych elementów, które będzie ciężko wyczyścić jak siądzie na nich osad ze słabej jakości alkoholu. A roztwór zapewne przyda się w przyszłości do innej elektroniki.

 

Szlifowanie IHS-a tym Wihajstrem* (*skoro jesteśmy w Niemczech : ) osobiście odradzam. Przymocowanie takiego pada polerskiego do dowolnego urządzenia, które nie ma stałego punktu zakotwiczenia będzie skutkowało nierównomiernym rozkładem siły podczas szlifowania. Nawet, jeśli będziesz to trzymał idealnie na środku. Pomyślałbym , jakbym miał wiertarkę stołową z blokadą na danej sile nacisku. Geneza szlifowania IHS opiera się właśnie na równomiernym ściągnięciu warstwy niklu i jak najwierniejszym wypłaszczeniu powierzchni styku, która w przypadku obróbki na takim padzie nie ma racji bytu. Stąd jest to proces długotrwały, mozolny - okupionym jak najmniejszym naciskiem i dokładnie obranym kierunkiem szlifu. Zwykle kolistym lub w kształcie liczby 8. Dodatkowo - sprawnie wykonany wymaga kilku gradacji papieru.

 

Nie myślałeś nad kupnem gotowego IHS typu full copper pod 1150? Na Ebay jest tego od groma, a dobrze wykonane są te z Polski i od RockitCool. Uwaga - Dobrze wykonane - nie zapewniające lepsze wyniki, od oryginału - co w mojej ocenie jest kwestią raczej.... mało ekscytującą. Nawet dla entuzjasty. 1-2 TC to czasami max, co można ugrać.

 

Chłodzenie możesz położyć na papierze i delikatnie przeszlifować stopę. Niemniej, jeżeli nie są to jakieś wżery czy wypustki, które realnie zwiększają grubość styku w tym miejscu - Nie spodziewałbym się piorunującego efektu. Zwłaszcza, jeśli używasz dobrej jakości pasty. Podobnie jak przy IHS-ie - osobiście odradzam stosowanie pada z tych samych powodów - brak możliwości dobrania jednakowego nacisku.

[VSS 96]

ja polerowałem lustro krzemu płynnym materiałem ściernym na lustrze plexi, efekt taki ze po około 60min min nie szlo oderwać proca od plexi tak idealnie przylegał do powierzchni a film płynu tylko potęgował to zjawisko, myślę ze można to samo zrobić z blokiem tylko użyć czegoś bardziej ziarnistego bo trzeba by było cały dzień jeździć

[RozQ 930]

po ostatnich "problemach z procem" spike temp etc postanowiłem założyć ponownie chłodzenie i pastę. Przez pierwsze dni było spoko temp dużo niższe. Nie używałem pc przez 2 dni dzisiaj odpalam kompa i w TR spike na procku do 92* WTF ?

[PrimoGhost 50]

Bez podstawowego monitoringu napięć ciężko określić. procesory idą w Running Wild zwykle w przypadkach kosmicznego V core ( jakiś bug na UEFI i override ani pokrewne tryby zasilania nie działają poprawnie ) albo palnięty kołek na chłodzeniu. Czasami wydaje się, że dobrze leży, a w rzeczywistości wisi nad procesorem.

 

Jak to procesor po skalpie, to można zastosować taki numer, że ściągasz całkowicie chłodzenie, odpalasz kompa i wchodzisz do UEFI na zakładkę monitoring. Jak po paru minutach na stałym napięciu i prawie zerowym obciążeniu proc będzie brykał w okolice 70 TC - Jądro nie ma styku z IHS-em, albo TIM całkowicie zjechał z jądra.

 

Zdrowy 8700k nie powinien w takim wypadku przekroczyć 50 TC. U mnie staje na 36.

[RozQ 930]

 

sprawdzałem vcore na sztywno teraz 4,6ghz

 

po 30 min gry w TR tak to wyglada

 

a tutaj po ustawieniach napięć na stock. jedynie wł xmp i zmniejsznone wartości dla vccio i vccsa

2 pętla prime

https://imgur.com/a/bw2hewK

Edytowane 17 Lutego 2019 przez RozQ

[PrimoGhost 50]

Więc tak... Po SMART-cie widać, że piekarnika w budzie nie ma. Napięcie, utylizacja i orientacyjna moc dla CPU - nie mają prawa dawać takich odczytów. Tak więc to nie płyta, nie koparka w tle ani nie soft do kręcenia.

 

Co mi się wydaje....

 

- Average RPM dla CPU fan jest bardzo dziwny. Przy procesorze z luźnym chłodzeniem zwykle klinuje się w okolicach maksymalnego RPM i tak zostaje. Tutaj RPM jest jednak znacznie niższy, a utylizacja na wątek wskazuje, że każdy rdzeń miał swoją "chwilę chwały" Nie każdy jednak dobijał do Throttlingu, co w przypadku luźnego chłodzenia zwykle ma miejsce.

 

- Rozjazd temperatur pomiędzy rdzeniami na poziomie prawie 30 TC, nawet biorąc pod uwagę różną utylizację - wskazuje raczej na problem na samym jądrze.  Widziałem coś takiego zwykle w przypadkach, gdy metalu na rdzeniu było za dużo i po jakimś czasie zbił się w jedną, dużą kroplę a połowa jądra świeciła na czarno po zdjęciu czapy. Czy stosowałeś TGC również na wewnętrznej stronie IHS, tak jak w poradniku? To w sumie dość skutecznie trzyma ten środek w kupie. Zwłaszcza, jak trochę zmatowi się czapkę.

 

 

Tak więc:

 

- jak masz możliwość, podmień chłodzenie bo może leży jakoś krzywo i pole styku jest na boku czapy i stąd takie dziwne rozjazdy ( zamiast pikowania pod czerwone na wszystkich rdzeniach )

 

- Przyglądnij się rpm wentylatora od CPU, bo w IDLE ma prawie takie same RPM, jak podczas gry ( co wynika z Average, chyba że jakoś dziwnie robiłeś test ) Sprawdź też miejsce podpięcia. Oznaczenie CPU Fan i Chassis to nie przypadek.

 

Ale to mniej prawdopodobna opcja. Nh-d15 powinna to lekko ogarnąć na 600 Rpm

 

Tak, że stawiam na błąd w skalpowaniu.

 

EDIT - widziałem właśnie screen z Prime. Na krzywo siedzącym chłodzeniu wszystkie rdzenie by pikowały pod 100 stopni. Tak więc - problem jest na jądrze.

Edytowane 17 Lutego 2019 przez PrimoGhost

[RozQ 930]

-Rmp mam ustawione na ręczne, te ss są robione już po wyłączaniu gry

-Delid robił PatrykT więc nie mam pojęcia

-rozjazdy były też na spc fortis 3

 

czyli potrzebny kolejny delid

ktoś na terenie woj Lubelskiego robi takie rzeczy?