Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

[DisconnecT 3208]

Raczej będzie potrzebny kolejny delid, nie winił bym Patryka za ten stan rzeczy, zdarzają się różne sytuacje, a jak był stosowany jeszcze TGC to szanse rosną ten metal jest strasznie rzadki i w czasie przesyłki mogło się coś po gibać w środku.

 

Straszny hype się zrobił na TGC a tymczasem nie wiem czy stary dobry CLU nie był trwalszy.

Edytowane 17 Lutego 2019 przez DisconnecT

[RozQ 930]

Absolutnie nie mam żalu do Patryka. Jeśli nie znajdę nikogo kto robi to bliżej mnie, wezmę pc w auto i pojadę do niego, wiem co kurierzy robią z paczkami

Edytowane 17 Lutego 2019 przez RozQ

[DisconnecT 3208]

Przejrzałem Twoje HWInfo i nawet nie ma się do czego przyczepić VCORE mieści się w zakresie przyzwoitości VCCSA/VCCIO nisko, procek dość mało watów wsysa, a chłodzenie jedno z najlepszych AC.

Rozjazd temperatur na sensorach DTS między rdzeniami za to kolosalny, wszystko wskazuje jednak na spoiwo termiczne znajdujące się pod czapką.

 

Nie ruszałeś nic przy napięciach pętli fazowej PLL? Grzebanie przy tym praktycznie wpływa na kalibrację DTS'ów i potrafią się dziać niestworzone rzeczy.

 

Jak się zdecydujesz na przyjazd do Patryka samochodem to lepiej dobrze zabezpiecz sprzęt na czas podróży, DK17 obecnie jest w agonalnym stanie i dla sprzętu nie są to optymalne warunki

Edytowane 17 Lutego 2019 przez DisconnecT

[RozQ 930]

Przejrzałem Twoje HWInfo i nawet nie ma się do czego przyczepić VCORE mieści się w zakresie przyzwoitości VCCSA/VCCIO nisko, procek dość mało watów wsysa, a chłodzenie jedno z najlepszych AC.

Rozjazd temperatur na sensorach DTS między rdzeniami za to kolosalny, wszystko wskazuje jednak na spoiwo termiczne znajdujące się pod czapką.

 

Nie ruszałeś nic przy napięciach pętli fazowej PLL? Grzebanie przy tym praktycznie wpływa na kalibrację DTS'ów i potrafią się dziać niestworzone rzeczy.

 

Jak się zdecydujesz na przyjazd do Patryka samochodem to lepiej dobrze zabezpiecz sprzęt na czas podróży, DK17 obecnie jest w agonalnym stanie i dla sprzętu nie są to optymalne warunki

 

Pętla fazowa PLL ? a co to?

 

akurat mieszkam przy E30 Biała Podlaska więc przez Lublin nie jadę

[VSS 96]

RozQ, jak proc rozdziewiczony to moze zrob samemu podejscie do drugiego skalpa ?, w sumie to warto nabyc skilla na przyszlosc

[DisconnecT 3208]

W biosie to zapewne będzie podpisane jako CPU OC PLL Voltage, ale jeżeli jest na auto bądź na wartości która odpowiada domyślnemu ustawieniu, to z tego tytułu nie powinno być żadnych niespodzianek.

[PrimoGhost 50]

Takie rzeczy się zdarzają. Według mnie stało się coś takiego, o:

 

 

 

napięcie powierzchniowe tego środka jest dość spore i nawet po rozprowadzeniu lubi zbić się w większą kroplę. Skutek jest taki, że zbierze się w nadmiarze w jednym miejscu a w drugim będzie wyglądało, jakby "wyschło".

 

Kij jeden, jak to jest od razu z maszynki wysuszone, poklejone i trafia w siodło. Ale jak taką czapkę się parę razy ruszy ( nawet przy montażu chłodzenia) to TGC pływa wtedy jak żel w kompresie. No a przy delidzie na odległość i transporcie zawsze wytrzepie dodatkowo tą paczką.

[RozQ 930]

Moje zdolności manualnie oceniam na 0 więc sam za delid się nie wezmę. Nic czekam na koniec l4 i wybiorę się do patryka. koniec spamu

[VSS 96]

Takie rzeczy się zdarzają. Według mnie stało się coś takiego, o:

 

 

to chyba mój 8700k o ile się nie mylę ??,

[PrimoGhost 50]

Za długi rdzeń. To chyba Kebs ;]

[VSS 96]

u kebaba tez chyba czape targałem z 4 razy ale wygląda na mój..

[PrimoGhost 50]

Też mi się tak wydaje, że to Twój kebs Nie pamiętam. W każdym razie fajnie pokazuje, co się dzieje TGC po zdjęciu czapki. Zbija się w kulkę, jak rtęć

[DisconnecT 3208]

Ciekawi mnie różnica w temperaturach gdyby na 8700k zamiast TGC położyć CLU mam dziwne wrażenie że przy tej gęstości upakowania różnica nie była by do wykazania, CLU za to lepiej się aplikuje bo jest znacznie gęstszy i sztywniejszy.

[VSS 96]

ja sprawdzalem i roznica na poziomie bledu pomiarowego w porywach do dwoch stopni

[sideband 9448]

Ciekawi mnie różnica w temperaturach gdyby na 8700k zamiast TGC położyć CLU mam dziwne wrażenie że przy tej gęstości upakowania różnica nie była by do wykazania, CLU za to lepiej się aplikuje bo jest znacznie gęstszy i sztywniejszy.

U mnie wyśredniając ok 6stopni w dół, ale to było na 6700k.

[PrimoGhost 50]

Myślę, że ciężko to określić wprost.

 

Procek z nieco "krzywo" osadzonym rdzeniem, czy walniętym IHS-em - będzie się lepiej zachowywać na CLU, bo po prostu sprawniej wypełni taką "nieplanowaną i niechcianą" przestrzeń.

 

Mój 6700k ( Pokój Jego Krzemowej Duszy ) miał czapkę, jak od lasera a rdzeń był równy do tego stopnia, że nawet Mitutoyo nie widziała różnicy. Testy wykonywałem bez aplikacji spoiwa i dokręcaniu chłodzenia z pomiarem dynamometrycznym.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pamiętam, że moje wnioski były takie, że przy TGC jednak widać było minimalnie wyższe temperatury w punktach pomiarowych na coolerze. Na samych DTS-ach taki stan rzeczy jednak zamykał się w błędzie pomiarowym, gdzie w moim wypadku - "lepsze" według DTS-ów było CLU. W teorii więcej ciepła wylazło na cooler przy zaaplikowanym TGC.

 

Co jednak ciekawe, takie rozumowanie ma sens, gdyż przy testowaniu skalpowania standardowego a typu "slim" różnice w punktach pomiarowych sięgały prawe 2 stopni, co już było widać nawet na DTS-ach i zdecydowanie nie był to błąd pomiarowy.

 

 

 

Gorętszy cooler - zimniejszy procesorek

 

Aha - istotne jest też to, że różnic w działaniu TGC a CLU można próbować szukać tylko i wyłącznie w skrajnym stresie na AVX. Pozostałe sopektrum jest bardziej płaskie, jak Zoe Saldana. Skalpowanie Slim na 6700k/7700k wpływało na poprawę warunków w całym spektrum pracy CPU. Od IDLE po skrajny stres.

[leven 1258]

U mnie po 8 miesiącach 3 rdzeń wykazuje 10stC więcej od pozostałych w AVX - w grach nie widać różnic.

Czeka mnie kolejny delid i chyba kupię CLP zamiast miśka.

Pewnie na rdzeniu pod ihsem zrobiła się banieczka na rdzeniu i część gdzie jest 3 rdzeń jest gołą.

Już takie myki widziałem.

 

A tak dokładnie wcierałem ciekły metal w rdzeń i ihs

[TitoBandito 1]

@UP

 

Znowu go będziesz żyletką "kroił"?

[leven 1258]

Tak

Ale nie teraz.

Jak będę zmieniał blok na procu, to zmienię płyn, pastę i wężyki i kupię pompkę.

Wtedy żyletka i modlitwa

Ale bardziej obawiam się uszkodzenia pinów w sockecie, bo to druga Z370, która ma problem z pinami.

[RozQ 930]

no to co ma iść na ihs aby uniknąć cyrków takich jak u mnie?

[Rakragul 0]

Witam, oskalpowałęm swojego i5 4670k, niestety źle nałożyłem ciekły metal (grizzly), bo na jednym z rdzeniów temp była znacznie wyższa niż na pozostałych 3 (12 stopni różnicy), po sciągnięciu czapy okazało się, że troche spłyneło z rdzenia:( Dzisiaj powtórzyłem proces, teraz czekam aż silikon wyschnie. Niestety nie mam zdjęć jak to wyglądało za pierwszym razem, za to po nałożeniu metalu drugim razem zrobiłem zdjęcia. Jak to oceniacie, czy wygląda to dobrze, czy może za dużo lub za mało?

PS. Ta plamka w lewym dolnym rogu, to efekt odbicia się światła.

Spadek temp na 3 "dobrych" rdzeniach wyniósł 15 stopni, w sumie mogło być więcej, bo wentylator nie załączył się na maks obroty, ze względu na nie osiągniętą odpowiednio wysoką temp.

Edytowane 22 Lutego 2019 przez Rakragul

[PrimoGhost 50]

Jest założone zbyt dużo.

[Rakragul 0]

Za drugim razem jest znacznie lepiej, różnica wynosi zaledwie 2-3 stopnie. Przyznam szczerze, że miałem duże obawy jeżeli chodzi o użycie mojej maszynki do skalpowania, bo wziąłem najtańszą od Chińczyka, na szczęście spisała się rewelacyjnie.

 

Zajebisty poradnik!

 

Dzięki za pomoc!

[kaylo 0]

6700K, TGC, miedziany IHS (nie sklejany), Heatkiller IV, Hailea HC500A, temperatura cieczy 12 stopni:

 

 

Edytowane 2 Marca 2019 przez kaylo

[PrimoGhost 50]

O proszę. 6700k Jakiż ja mam sentyment do tego CPU.

 

Skalp zdecydowanie udany. 3 stopnie różnicy pomiędzy rdzeniami powyżej 40 stopni od TJ procesora ( gdzie błąd pomiaru jest najwyższy i zwykle rozjazdy temperatury kosmiczne ) to rewelacyjny wynik. Sztuka też zacna.