Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

[kaylo 0]

Nie do końca taka zacna, ale ujdzie.

4.7 1.4V jest w pełni stabilny z programami AVX. Takich ustawień używałem z Macho rev. B

5.0 1.52V Cinebench tylko przechodzi.

5.1 nieosiągalne nawet na 1.6V aby przeszło Cinebencha.

 

Ale mniejsza z prockiem, najbardziej jestem zadowolony z GPU. 2202 na rdzeniu robi bez problemu Fotki z wynikami w innym poście.

 

Edit. Właśnie rdzeń nr 3 odbiega trochę z temperaturami, spróbuje blok poprawić później. Chociaż jak na tak wysokie napięcie nie jest źle.

 

Aż się prosi aby wsadzić tam 9900K i zobaczyć co chiller z niego wyciśnie

Edytowane 2 Marca 2019 przez kaylo

[VSS 96]

2202 na Rdzeniu ?? Full Stable ?

[kaylo 0]

Unigine Heaven 4.0, Time Spy, Shadow of the Tomb Raider benchmark z tymi testowałem i nie ma problemów. Trzeba by Wiedźmina zainstalować do weryfikacji.

[mbrzostek 0]

Moja rewolucyjna technika pozwalająca mi mocno ściskać procesor palcami bez gięcia pinów podczas krojenia go żyletką

 

[VSS 96]

co to za cep ???, wiem ze malo widzialem ale mostki po tej stronie laminatu to nie moj dzial

[PrimoGhost 50]

Athlon 200GE

[VSS 96]

to nie stać AMD na polerkę bo na pixe jakiś taki kloc betonowy

[ELDER 677]

https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/kuehlung/48837-thermal-grizzly-carbonaut-waermeleit-pad-aus-kohlefaser-vorgestellt.html

 

 

 

 

 

 

https://www.caseking.de/en/search?sSearch=Thermal+Grizzly+Carbonaut

 

25 x 25 mm für GeForce-RTX-2080-Karten

32 x 32 mm für Intel LGA115x

31 x 25 mm für GeForce-RTX-2080-Ti-Karten

38 x 38 mm für Intel LGA2066 und AMD AM4

68 x 51 mm für AMD TR4

[PrimoGhost 50]

O proszę

 

Andrzej, możesz opisać podstawowe informacje ze strony CK? Nie żebym był ignorantem, ale język niemiecki.... to zdecydowanie nie jest mój konik. A Translator z googla mi wiesza system, jak wklepię w niego coś poza bitte nicht schießen

[VSS 96]

spoko, jak ogarne sie z gratami bo jestem w trakcie przeprowadzki,

 

@ pady przewodza prad

Edytowane 11 Marca 2019 przez VSS

[ELDER 677]

Krótko.

Mój niemiecki równie kulawy jak francuski ale prosz.

 

Pad jest wykonany z użyciem polimeru co daje mu pewną elastyczność.

Dlatego materiał powinien być w stanie dostosować się do powierzchni chipa lub radiatora (lub bloku wodnego) oraz wypełnić wszystkie szczeliny.

Podkładka ma grubość 0,2 mm.

Docisk nie musi być szczególnie wysoki ponieważ miękki i względnie gruby materiał tworzy dobry kontakt nawet przy niskim docisku.

 

 

W zakresie temperatur od -250 do 150 ° C Carbonaut powinien mieć stabilne przewodnictwo cieplne.

Jest to podane jako 62,5 W / mk.

Dla porównania, typowe pasty termiczne mają współczynnik przewodnictwa cieplnego który dochodzi do 12,5 W / mk, a ciekły metal do 73 W / mk.

 

 

Podkładkę termiczną Carbonaut można ponownie wykorzystać.

To jak często jest to możliwe może zależeć od tego jak ostrożny jest użytkownik przy montażu/demontażu podkładki termicznej.

Carbonaut jest elektrycznie przewodzący i dlatego należy go ciąć w razie wątpliwości,

aby nie dotykał innych elementów.

Z tego powodu podkładka termiczna dostępna jest również w różnych rozmiarach:

[PrimoGhost 50]

Ja znalazłem film u Jezusa.

 

https://www.youtube.com/watch?v=d_O6XhKL-VI

 

 

W którym kładzie się jednak aspekt bardziej na długotrwałe, wieloletnie stosowanie i podobną wydajność do średniej jakości past. Ponadto wspominają o rzeczy, którą też niedawno poruszałem przy okazji testowania pada grafitowego.

 

 

62.5 W/mk jest znacznie mniejszą wartością, niż mają pady grafitowe, gdzie jednak występuje problem z oporem cieplnym ( stosunek grubości przewodnika do jego współczynnika przewodnictwa cieplnego ) gdyż im wyższe przewodnictwo - tym wyższy opór cieplny i przy krytycznie wysokim W/mk - taki materiał działa jak izolator. Tutaj widać, że zastosowali (ponoć) nawet konkretne ułożenie tych nano tubek mające lepiej przewodzić ciepło w kierunku od rdzenia w górę. Tak, że chyba nam się to nie przyda.

 

Dodatkowo przy 62.5 Wmk i grubości 0.2 mm dochodzi też kwestia bufora powietrznego i konieczność stosowania mocnego docisku. Karty graficzne nie będą zachwycone i podejrzewam, że ten pad będzie na nich miał wartości identyczne, jak seryjna pasta albo nawet nieco gorsze.

[m1804 0]

Hej, jest ktoś z Łodzi z własną maszynką (albo skillem w wycinaniu ihs) i chciałby mi pomóc z delidem za drobną opłatą? Conductonaut już zamówiłem.

[A. U. Mortis 0]

Czołem,

 

Przymierzam się [głównie psychicznie, bo muszę rozmontować do tego mojego loopa, więc to CHWILĘ ZAJMIE] do prawidłowego, tj zgodnie ze sztuką, zamontowania IHS na moim procku. Najpierw jechałem na gołym rdzeniu, potem założyłem czapę, a pod nią wrzuciłem jakiegoś gc-extreme czy innego kryonauta - miało być "na chwilę" i ta chwila trwa już dobre kilkanaście miesięcy wtedy też nie znałem tego wątku [a może nawet go nie było? hmm], ale skoro jest to chyba będzie to najlepsze miejsce na zadanie kilku pytań odnośnie delidu, albo raczej relidu

 

Primo - co kłaść na rdzeń? Najpierw myślałem, żeby może Conductonaut, ale przejrzałem ostatnie kilka stron wątku i raczej wspominacie CLP/CLU. Jaka jest ich przewaga nad miśkiem? Wydawało mi się, że to miś jest łatwiejszy w nałożeniu.

Secundo - gdzie, do licha, znaleźć jakiś klej, który będę mógł precyzyjnie nałożyć na brzegi czapy? Czytałem o tym K2 Bond, że tani i fajny, ale to widuję tylko w wielkich tubach, więc swoją drogą kupowanie takiej ilości silikonu tylko do posmarowania IHS trochę mi się nie widzi.

Tetrio - czy to dociskanie i wygrzewanie jest turbo konieczne? Pytam, ponieważ nie bardzo widzę opcję zrobienia tego w domowych warunkach, mógłbym co prawda owinąć proc czymś miękkim w miarę i wrzucić w imadło... ale nie, to chyba kiepski pomysł przypuszczam, że zrobienie maszynki na drukarce 3D to też średni pomysł. Macie jakieś inne patenty? Albo może jest ktoś z Gdańska, kto posiada maszynkę, którą można złożyć starego Haswella do kupy?

[piotr.nawara 0]

Mój znajmoy miał taka sytuacje i7 6gen po deli. Laptop co jakis czas sie wyłaczał, wydajnośc spadała, testy wszytskiego wykazywały minimalne odchyły ale było raczej ok. Laptop sparwdzany był kilkukrotnie do czasu aż stweirdził znajomy że wymieni procek podczas wyciagania z socketu procesor mu się rozwarstwił, okazało sie że procek był klejony superglue i to był główny podów problemów z laptopem, oddany procek do specialisty i juz koniec problemów

[PrimoGhost 50]

Primo - co kłaść na rdzeń? Najpierw myślałem, żeby może Conductonaut, ale przejrzałem ostatnie kilka stron wątku i raczej wspominacie CLP/CLU. Jaka jest ich przewaga nad miśkiem? Wydawało mi się, że to miś jest łatwiejszy w nałożeniu.

Secundo - gdzie, do licha, znaleźć jakiś klej, który będę mógł precyzyjnie nałożyć na brzegi czapy? Czytałem o tym K2 Bond, że tani i fajny, ale to widuję tylko w wielkich tubach, więc swoją drogą kupowanie takiej ilości silikonu tylko do posmarowania IHS trochę mi się nie widzi.

Tetrio - czy to dociskanie i wygrzewanie jest turbo konieczne? Pytam, ponieważ nie bardzo widzę opcję zrobienia tego w domowych warunkach, mógłbym co prawda owinąć proc czymś miękkim w miarę i wrzucić w imadło... ale nie, to chyba kiepski pomysł przypuszczam, że zrobienie maszynki na drukarce 3D to też średni pomysł. Macie jakieś inne patenty? Albo może jest ktoś z Gdańska, kto posiada maszynkę, którą można złożyć starego Haswella do kupy?

 

Drugi post tego tematu (pod poradnikiem) zawiera zrobiony przeze mnie test TGC oraz CLU. Jest on aktualny.

Dziwne - u mnie jest ich pełno w Brico. Takich małych tubek za 3 zł. Jak nie możesz znaleźć - weź klej do RTV. Jak i tego nie będzie - inny klej wysokotemperaturowy na bazie silikonu.

Wygrzewanie nie jest konieczne. Służy tylko temu, aby z silikonu odparowały resztki rozpuszczalnika a całość spoiwa była bardziej rzadka i pozwoliła zejść IHS-owi jak najniżej. Jak liczy się każdy jeden stopień - ja wygrzewam. Dodatkowo całość jest wtedy szybciej sklejona.

 

Docisk można zastąpić spinką socketu oraz montażem chłodzenia. Wymaga to jednak delikatnego działania. Jak przy montażu czapka przesunie się - jest spore ryzyko, że nałożona warstwa TGC/CLU nie będzie już jednolita. Jak masz jednak pewne ręce, to dasz sobie radę. W poradniku zalecam ścisk na maszynce i pozostawienie jej do wyschnięcia w celu minimalizowania możliwych komplikacji.

[PrimoGhost 50]

Mój link

 

TC-HM03 jest stosowany na Radeon VII. Nie do kupienia w normalnej sprzedaży.

[2 Pac 7]

Poleci ktoś kogoś z okolic Konina - Wielkopolska? Do roboty 6700K.

[maras2574 2849]

Poleci ktoś kogoś z okolic Konina - Wielkopolska? Do roboty 6700K.

Polecić mogę,ale musiałbyś do Poznania jechać. Nie lepiej do Patryka wysłać

[2 Pac 7]

Właśnie nwm dlaczego od razu nie wysłałem do Patryka bez kombinowania. Ale jutro kurier już idzie z moim 6700K do niego.

Edytowane 1 Kwietnia 2019 przez 2 Pac

[2 Pac 7]

Procek od Patryka przyszedł cały i zdrowy. Rzuciłem mu papu 1.28V i x45. Na 1 zdjęciu temperatury z RealBench StressTest 15' na 16GB, 2 zdjęcie RealBench StressTest 4h 16GB.. Niepokoi mnie temperatura rdzenia 0 jest ona wyższa w stresie od 1 o 17*C, 2 14*C i 3 17*C. Przed delidem temperatury na poszczególnych rdzeniach wahały się o max 5-6*C. W AIDA Stability Test po 3 minutach temperatury max na rdzeniach: 88 - 59 - 61 -59 Tutaj już najmniejsza różnica sięga 27*C.

Edytowane 5 Kwietnia 2019 przez 2 Pac

[PatrykT 71]

Uroki grizzly, wystarczy że kurier gdzieś mocniej rzuci paczką i jest taki efekt. Puściłem ci pw

[2 Pac 7]

Tak myślałem, że coś się rozlało nie tak, ale robota wielki props dla Ciebie. Teraz 4.5GHz na 1.25V wychodzi, że stabilnie. Wcześniej na 1.28V miał problemy.

 

77 - 74 - 74 - 75 - Przed Delidem RealBench StressTest 15 minut 4.2GHz

73 - 56 - 59 - 56 - Po Delidzie RealBench StressTest 4h 4.5GHz

61 - 47 - 50 - 48 - GTA V 2h grania

Nie licząc aktualnie 1 rdzenia to mamy różnicę 15-18*C na plus, dodatkowo z podkręconym prockiem

Edytowane 5 Kwietnia 2019 przez 2 Pac

[RozQ 930]

up mam podobnie, w przyszłym tyg jadę do Patryka i zrobi mi ponownie delid, zdam relację czy pomogło

[PrimoGhost 50]

Czemu Panowie nie robicie skalpów na CLU? OK - 1-2 stopnie TGC ugryzie więcej, ale proca zrobionego na CLU można wysłać na księżyc i będzie trzymał parametry. TGC jest fajne, jak się robi na miejscu i proc od początku operacji - aż do umieszczenia w sockecie jest położony na płask.