Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

PrimoGhost

Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

Rekomendowane odpowiedzi

ja tam na Bonda zakleilem i wyslalem Intelowi, normalnie byli zachwyceni jakoscia wykonania i przyslali nastepny egzemplarz do poprawki :lol2:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Mnie właśnie chodziło o klej typowo dla zastosowań w elektronice (kładziemy na PCB i elementy) gdzie nie powinno się stosować na kwaśnej bazie octanowej.

Miałem na myśli silikony choćby w ten deseń KLIK smile.gif

 

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

bez przesady , ja kleje Bondem od zawsze i niektore procesory otwieralem po naprawde dlugim czasie i nic sie nie dzieje

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pomysł na Bonda nie wziął się znikąd.

 

img_3795781.jpg

 

 

Wziąłem w sumie z 10 różnych silikonów. Bond trzymał najlepiej i był najtwardszy.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Prime 95: 4.8GHz, 1.255V w bios, lvl 5 :

jfuVOh2.png

RealBench: 4.8GHz, 1.255V w bios, lvl 5

pedROBG.png

 

Przed delidem:

na stock w RealBench: 66*C - 66*C - 62*C - 64*C

na 5GHz 1.28V - max podbijało do 1.312V temp. w okolicach 81*C na początku, później do 88*C - 90*C test nie sprawdzany do końca

 

Co o tym wszystkim myślicie? Wyszło dobrze?

Edytowane przez 2 Pac

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Według mnie wyszło dobrze. Temperatury są równe, ale porównywanie nowych procesorów na STOCK-u po delidzie nie jest do końca poprawne. Podobnie z kartami graficznymi i zmianą TIM. Procesor po dobrze wykonanym delidzie zawsze będzie chłodniejszy. Będzie to miało więc wpływ na funkcję Turbo Boost, która będzie podbijała wyżej, stąd wyniki temp mogą być bardzo podobne. Lepiej testować to na jak najbardziej sztywnych ustawieniach.

 

Ogłoszenia Duszpasterskie.

 

Thermal Grizzly Carbonaunt to wydajność zbliżona do MX4. Testowałem to też u siebie i jest dobrze, natomiast topowe pasty typu Nth1 czy Kryonaunt wypadają po prostu lepiej. Do 4 stopni. Na plus jest natomiast powtarzalność wydajnościowa tego wynalazku podczas aplikacji. Lepsza, jak w przypadku pasty, której można dać trochę za dużo i wymaga wtedy kilkudniowego ułożenia się.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

ja testowalem kiedys onDIE chyba 6 wynalazkow i w sumie to miedzy pastami tez mialem cos pokroju 4~5° roznic

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pomysł:

 

> Skalp.

> TGC na rdzeń,

> IHS do szuflady,

> Miedziany IHS na rdzeń,

> TGC na miedziany IHS zamiast Kryonaunta - bez obaw o zatarcie się numeru Batch.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja właśnie przygotowuje się do takiej operacji na moim 6700K ale zastanawiam się czy to nie zniszczy mi bloku wodnego w H115i oraz czy warto go sklejać silikonem miedziany czepek z procesorem.

 

Mam już miedziany czepek i szukam w dobrej cenie Delid-Die-Mate 2 i past :D

Edytowane przez xarrek

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Już wrócił na normalną pastę. Gówno to daje. Nawet na full miedzianej czapce. 33_8.png

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

a juz sie balem ze pozamiatasz moje LC ;) ;)

 

roznice sa ale bez czapy tylko trzeba trzymac nisko stope bloku inaczej slabo to wyglada, przy AC mozliwe ze stopa jest problemem

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Powiem szczerze, że to był trudny skalp. Mój procesor jednak jest wadliwy konstrukcyjnie. Nawet Addict najwidoczniej miał z tym problem. Rdzeń rzeczywiście lekko leży w górnym rogu. Musiałem to jakoś zniwelować. Dodatkowo miedziana czapka też mnie zaskoczyła. Nie jest to idealny wzór serii. I nie chodzi o powierzchnię.

 

img_6459671.jpg

 

 

img_6233203.jpg

 

 

img_6365828.jpg

 

 

img_6380031.jpg

 

 

img_6281828.jpg

 

 

img_6334687.jpg

 

 

img_6400781.jpg\

 

img_6435421.jpg

 

 

img_6477546.jpg

 

 

img_6499500.jpg

 

 

Nawet nie trzeba specjalnie liczyć, bo gołym okiem widać, że rant w Miedziaku jest niższy. Dokładnie o 0.09mm. Skalp slim odpada. Trzeba było zrobić odpowiedni dystans na silikonie.

 

img_6252375.jpg

 

 

Rockt to jednak genialne urządzenie. Działa nawet bez specjalnej nakładki do Re-Lidu bo Custom czapka jest znacznie szersza od seryjnej.

Edytowane przez PrimoGhost

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

No Rockit fajny jest. Miałem nieprzyjemność używać Aquacomputer Dr.Delid i lipne to. Nie miałem jednak okazji próbować delid die mate 2, lecz gdzieś ktoś coś tam pisał, że mu się to wreszcie na gwincie wyrobiło czy coś :hmm:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Damian nie ma rzeczy których nie da się choć trochę poprawić :thumbup:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ta... po 400 procesorach. Poza tym Patryk pisał, że go już naprawił.

 

Hmm Wygląda to ciekawie.

 

img_9526203.jpg

 

 

img_9653671.jpg

 

 

Upał. Okolice 25 Stopni temp. otoczenia. Set Up testowy z podbitym LLC. ( najrówniejsze napięcie pod obciążeniem )

 

Miedziana czapka miała w sumie nieco gorsze warunki. Plus minus 2 stopnie wyższy Air Flow. Licząc wprost - urwane 4 stopnie. Licząc po delcie - urwane 6 stopni. Co jednak jest fajne, to wyrównanie temp. rdzeni. Widać, że było coś grzebane. Ciekawe jak to przetrwa próbę czasu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Damian nie ma rzeczy których nie da się choć trochę poprawić :thumbup:

 

Przyznam, że można czuć się zmieszanym czytając takiego posta pod swoim, ale zakładam, że mówiłeś do Primo :E

 

 

Ta... po 400 procesorach. Poza tym Patryk pisał, że go już naprawił.

 

A no tak, to chyba faktycznie on o tym wspominał. Nie no, 400 to faktycznie dużo :E

 

Ciekaw w sumie jestem jak to wypada w porównaniu do rockita. Też powinien być raczej fajny.

 

Tak jak mówiłem aquacomputer, mnie mocno zawiódł.

 

PS.

Jak tak przeliczasz to ile cepów/delidów ten Twój rockit zrobił :E? U mnie 3 sztuki na liczniku mu przybyło :P

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

W 8700k to nie ma dużego sensu. Poza tym do polerowania rdzenia musiałbym mieć mikrometr stożkowy. Koniecznie dobrej firmy. No a to kosztuje... Mój link

 

Robienie tego na "oko" czy na wyczucie ( dajmy 5 minut polerowania po jednym łuku ) to wciąż działanie na oślep. Nie lubię czegoś robić, czego nie mogę później zmierzyć/sprawdzić.

 

Normalnie w ogóle nie bawiłbym się w te miedziane czapki, ale moja sztuka nie jest zbyt wdzięcznym egzemplarzem do delidu. Nie podejmuję się też stwierdzić, ile taka czapka daje. Według mnie na zdrowym CPU, któremu nic nie "dolega" - 1 stopnień. Ale do takich testów trzeba by jakiś procesorek, co trzyma temperatury, jak od linijki i ma idealnie równy rdzeń. Jak mój stary 6700k na przykład... [R.I.P] Mój niestety jest jaki jest. Ale i tak jestem mega zadowolony. Dobrze to wyszło. A naprawdę nie było łatwo to po sklejeniu idealnie spasować.

 

@ Dyndas - Ma Stat Tracka od spodu. Nie widziałeś?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

@ Dyndas - Ma Stat Tracka od spodu. Nie widziałeś?

 

Że co ma :E ?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

w przedziale do 1.25v TC rdzeni powinno byxc mniej więcej jak od linijki plus minsu max 5°C [TC MAX], ale jezeli takie same parametry rozstrzału do 5° jest przy 1.35v to jest naprawdę rewelacyjnie zrobiony delid i cep w miarę prosty, ale jak są rozstrzały powyżej 10° to zdecydowanie źle zrobiony delid a jak dodamy soczewkę na cepie to ciężko to wyprofilować, tak czy inaczej czym wyższe V tym większy rozstrzał na TC,

 

ciekawi mnie jak daleko wybiega Tolerancja Intela przy selekcjonowaniu i czy przykładowo powierzchnia i dystans zabudowy jest brany pod uwagę :hmm:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się

Komentowanie zawartości tej strony możliwe jest po zalogowaniu



Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

  • Tematy

  • Odpowiedzi

    • Ciekawy filozoficzny post, ja to odbieram inaczej - 9800X3D potrafi być 30% szybszy od 7800X3D i to przyrost w 18 miesięcy. Jeżeli upgrade dokonujesz w tej samych "widełkach" wydajnościowych zmieniajac starsze i5 na nowsze i5 to przyrost potrafi być przez 2 lata mniejszy niż nawet 5% za to energetycznie bywa że jest 30% lepiej, ostatecznie jest to jakaś ewolucja - pamiętaj że rozwój technologii jest iteratywny i polega na małych przyrostach które ostatecznie składają się na coś wielkiego ale ostatecznie masz rację - i7-2600 do dzisiaj może stanowić podstawę użytecznego komputera biurowego, skylake posłuszy pewnie i do 2030 w takich celach. Rasteryzacja w kartach graficznych faktycznie stoi nieco w miejscu, nVidia próbuje zrewolucjonizować rynek vendorlockowymi technikami jak swoje DLSSy, ostatecznie doprowadzi to do stagnacji gdzie bez zamydlonego ekranu nie pogramy w 4K, silniki graficzne też nie rozwijają się w oczekiwanym tempie - unity rozpadło się przez kiepski zarząd, unreal engine 5 to król mikroopóźnień, od zakończenia akceleracji sprzętowej dźwięku w windows vista (okolice 2007) nie było w audio żadnej rewolucji a wręcz ewolucji - id Tech to do dzisiaj jedyny engine który potrafi wyrysować łuk a nie koła z nakładanych trójkątów... Także sygnałów że branża kuleje nigdy nie brakowało - grunt to realizować swoje cele i jak tak jak ja od lat 2000 celujesz w średnią półkę cenową - szukać takich upgrade które faktycznie coś dają no i mieć świadomość że rtx 5090 to będzie 600w potwór z gddr7 i ceną na poziomie 12000 pln, takiej wydajności w kartach do 2000zł nie zobaczymy do 2030r. Pamiętam WOW jakie zrobił na mnie Teoria Chaosu splinter cella (mądrze zaprogramowana gra działająca również na konsolach) Far Cry 1 (był nieziemski na premierę) Crysis wyrywał z butów (8800gtx ledwo dawał radę), wszystko potem to sidegrade z momentami które pokazywały że 200 mln usd budżetu może dać jakościowy tytuł jak Red Dead 2, przez ostatnie 20 lat dobrych gier pctowych nie brakowało ale większość to ciągły sidegrade niepotrzebujący najmocniejszych sprzętów, dobieranie timingów pamięci to zawsze była nieco sztuka dla sztuki
    • Na ITH podobna wolność słowa jak na X/Twitterze. No cóż, trzeba będzie po prostu listę ignorowanych wydłużyć  
    • Tak, ale są związane z usługą udostępnienia platformy z ramienia podmiotu X. W tym wypadku RASP. Jeśli treść, nawet przerobioną na anonimową, przetwarzać zacząłby ktoś inny, nie wiem czy przypadkiem nie potrzeba uzyskać ponownie zgody na przetwarzanie wtórne/dziedziczne. Być może bezpośrednio z RASP, ale już stwierdzono, że nie ma takiej opcji. Głośno myślę jedynie, nie wczytywałem się tak głęboko w przepisy. Ok, ale co jeśli posty zawierają informacje mogące przyczynić się do ustalenia tożsamości piszącego/piszących? Tu już robi się niestety grubiej.    
    • Ja odpowiem bo nie wybieram się na tamto forum. Zależy czy masz boxy, gwarancję i jak szybko chcesz sprzedać ale coś koło 2100.
    • Polecam zapytać na Forum ITHardware.pl tutaj już raczej nikt ci nie odpowie, to forum się zamyka i wszyscy przeszli na ith.   @MuziPL .
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...