Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc

[sideband 8170]

To świadczy o większej zawartości galu, więc konduktancja tego ciekłego metalu od grizzly będzie niższa. Testy też potwierdzają to o czym piszę.

 

Szkoda, że nikt w tych samych warunkach nie sprawdził metalpada i indigo.

[PrimoGhost 50]

Sniper, mów wszystko co zauważyłeś. Twoje spostrzeżenia są dla mnie bardzo istotne, bo znasz się na takich zabawkach dużo lepiej, niż ja. Powiedz też szczerze, czy ten docisk coś realnie pomaga

 

5891michal - poczyniłem właśnie przygotowania pod aplikację EK Indigo. Jest wydajniejsza, niż CLU ale jednocześnie zapewnia gorsze temperatury w IDLE. Niemniej jednak po grubszym zgłębieniu tematu i nawiązaniu kontaktu z jednym Szwedem z overclock.net oraz opiniach Xtreme Addicta z tutajszego forum - uznałem, że sama aplikacja jest po prostu, bardzo problematyczna. Obiecałem nie klepać na prawo i lewo jak wygląda aplikacja Indigo, ale jest naprawdę mocno średnia dla zwykłego śmiertelnika

Po prostu bez posiadania jakiejś padaki w postaci I3 czy i5 na której mógłbym to przetestować i poćwiczyć odciągnęła mnie od tematu. Na pewno nie udałoby mi się tego zrobić za 1 razem bez kolejnego rozbierania procesora. Jest to wdzięczna sztuka i po prostu nie chciałem jej męczyć.

Co do Grizzly Conductonaut - szczerze mówiąc ciężko mi się do tego jakość odnieść. Zwłaszcza, że deklaracje producentów W/mk są wyjątkowo mało wiarygodne. Nawet w produktach tych samych producentów. Niemniej, jeżeli przewodność tej pasty rzeczywiście jest aż tak duża ( 73 W/mk wg producenta ) to analogicznie wyższy MUSI BYĆ też jej opór cieplny. 

Opór cieplny

 

Komponenty takie jak CLP, CLU i Indigo mają znakomity stosunek przewodnictwa ciepła do oporu cieplnego, jaki wytwarza sam materiał składowy past. To bardzo ważny parametr i na samej jego podstawie domniemam, że Grizzly Conductonaut może notować niższe temperatury maksymalne, ale w IDLE i małym obciążeniu zapewne będzie sprawował się gorzej, niż CLU. Nawet biorąc poprawkę na parametry W/mk obu past. Dlatego nawet nie wziąłem jej pod uwagę. Niemniej jednak - jestem w stanie uwierzyć, że maksymalne wartości temp są na niej niższe, niż na CLP/CLU. Spektrum "użytecznej" pracy na pewno jest jednak węższe, niż w CLP i CLU.

Edytowane 19 Stycznia 2017 przez PrimoGhost

[sideband 8170]

Nie ogarniasz podstaw elektrotechniki. Konduktancja to odwrotność rezystancji.

 

Jeżeli grizzly ma wyższą konduktancje cieplną to się przekłada bezpośrednio na niższą rezystancje cieplną.

 

Prawda jest taka, że parametry tych past to ściema.

 

Coollaboratory Liquid Ultra - 38.4 W/mk

Coollaboratory Liquid Pro - 32.6 W/mk

 

Te parametry są realne, ponieważ gal ma ~40 W/mk.

 

Ps. Test gdzie grizzly wypada lepiej - Link

Edytowane 19 Stycznia 2017 przez sideband

[sniper76 50]

Sama maszynka (do zdejmowania IHS) jest genialna w swojej prostocie i zasadzie działania - tutaj nie ma do czego się przyczepić po prostu super

Przystawka do wklejania IHS ma za dużą tolerancję wymiarów przez co blaszka przesuwa się na wszystkie strony włączenie z minimalnym obrotem w osi może kolesiowi "uciekły" wymiary podczas obróbki cyfrówką

Umiejscowienie rozpraszacza ciepła zgodnie z oryginałem + wyłapanie "luzu" przystawki centrującej - urządzenie prawie idealne

 

Docisk IHS'a w trakcie klejania, wygrzewania jest najważniejszym etapem w całej procedurze poprawienia złącza termicznego (poprawiałem dwa razy 3770k)

 

Do szybkiego usunięcia pozostałości kleju z PCB i blaszki proponuję użyć wacików kosmetycznych - czyścimy na sucho (cały zabieg zajął mi dosłownie 10 minut)

Edytowane 20 Stycznia 2017 przez sniper76

[PrimoGhost 50]

Plektron jest też genialny do usuwania kleju. Najwięcej czadu dają te smugi, jak ktoś się zaprze jak ja, że wyczyści na błysk

[anubis01 0]

Mnie tylko jedna rzecz nurtuje. Po ściągnięciu IHs widać przerwe w nałożonym silikonie. Sam nakładałeś i też taką zrobiłeś. Czemu to ma służyć i czemu do samego końca nie nałożyłeś?

IHS jest do samego laminatu dociśnięty?

Edytowane 23 Stycznia 2017 przez anubis01

[PrimoGhost 50]

Mnie tylko jedna rzecz nurtuje. Po ściągnięciu IHs widać przerwe w nałożonym silikonie. Sam nakładałeś i też taką zrobiłeś. Czemu to ma służyć i czemu do samego końca nie nałożyłeś?

IHS jest do samego laminatu dociśnięty?

W teorii ma to zapewnić minimalną cyrkulację powietrza. Ja w sumie zostawiłem nieco mniejszą przerwę, niż seria by nie dostawały się pod czapę resztki kurzu. Jest przerwa pomiędzy IHS a laminatem. Minimalna, ale jakaś jest. Umożliwia w każdym razie separację obu elementów za pomocą żyletki.

 

 

Kolejny Kaby Lake z tego forum padł ofiarą mojego Rockita Za zgodą autora, podzielę się rezultatami.

 

Przed, czy po delidzie?

Co potrafi dobra sztuka 7770k po sprawnym skalpowaniu zaprezentował nam kolega wczoraj.

Nie wiem jak na Was, ale na mnie temperatury poniżej 60 stopni przy 5 Ghz w PRIME95 robią spore wrażenie Trzeba przyznać - zdecydowanie lepsza sztuka od mojej

Edytowane 23 Stycznia 2017 przez PrimoGhost

[Lancer 85]

Coś na rdzeniach nierówne tempki. 10 stopni różnicy to troszkę dużo, ale 49 stopni wygląda kozacko. Aha, no i zapodanie Prime od 28.7 w górę to +10 stopni do tego co widać na fotce

[PrimoGhost 50]

Wiesz w ogóle on ma jakiegoś dziwnego tego 7700k. Zobacz w zakładce temp. - 5 rdzeni ma Pewnie dokleił sobie jeden, żeby nas w benchmarkach gonić

Na pewno taki LinX czy Prime podbije jeszcze temperaturę. Ale pamiętasz nasze pobory mocy przy testowaniu Skylake na 4.9 ghz? 270 Wat pękało a u niego teraz 210. Ty na swoim pewnie jeszcze niższe pobory masz. Dla mnie to kapitalna różnica.

[Lancer 85]

Ten piąty to chyba po postu odczyt Core Max.

 

Ja ze swoim jeszcze się nie dogadałem i do poboru mocy nawet nie doszedłem. SKL ogarnąłem w kilka dni, a z Kebabem mam cały czas problem z pamięciami.

[MuMineQ 0]

Chyba muszę oskalpować swoją parkę

 

Nie mogę tylko znaleźć "guarda" na LGA1366 nigdzie

[PrimoGhost 50]

Ten piąty to chyba po postu odczyt Core Max.

Hehe, przecież jaja sobie robię No, czytałem coś właśnie dzisiaj, że nie polubiłeś się z IMC Aż tak źle jest? Przyznam, że ten ze Skylake uważałem za bardzo słaby. W cholerę osób właśnie IMC zatrzymał przy OC. Nie przejmuj się. W końcu musi dobry BIOS wyjść, a to sporo może poprawić.

@ Mumineq - A Ty nie ukradłeś avatara czasem od "Bulsky" Wiesz, ja się tam chu# znam, ale darowałbym sobie te wynalazki pokroju guard, jak i w ogóle nakładanie stopy na goły rdzeń. Profit jest, ale nie wiem czy warty wygięcia laminatu w pozbawionym IHS CPU

 

 

 

 

[Lancer 85]

Oj sorry, dziś przymulony jestem i nie załapałem

No z 4 kośćmi RAMu nie mogę się dogadać z Kebabem. Wcześniejszy 6700K śmiga jak głupi, pożyczony 7700K też w miarę chodzi, a mój strzela fochy.

[MuMineQ 0]

BTW. Jak już nie macie gwarancji to chyba warto po całej operacji wypolerować czapkę i radiator. Z tego co pamiętam to zbiłem tak 5 stopni z Athlonem X2 lata temu

[Shymeq 0]

Mi też dzisiaj udało się oskalpować proca i5 4690K

Przy użyciu taniego przyrządu do skalpowania z aledrogo. Wydrukowane na drukarce 3D. 25PLN

Stare imadło chwila moment i po robocie. Do łatwego usuwania starego sylikonu użyłem środka firmy SOUDAL.

 

[PrimoGhost 50]

Bardzo fajne są te maszynki z drukarek. Pisałem tylko wcześniej, że trzeba uważać, bo jak IHS na danej sztuce naprawdę mocno siedzi, to maszynka się po prostu rozsypie. Ewentualnie nasze CPU wyleci z tych prowadnic i przejedzie pinami po plastiku. Sam rozważałem tą metodę, ale osobiście uważam, że żyletka jest bezpieczniejsza, jak się to robi z wyczuciem i delikatnie.

 

Niemniej na pewno wolałbym tą drukowaną w 3d od tzw. Vince method. Walenie po IHS-ie kawałkiem drewna w przypadku CPU o tak lipnym i cienkim PCB uważam za głupotę. O Ile Haswell coś takiego raczej przeżyje, to dla Skylake usłyszenie chrupnięcia PCB jest bardzo prawdopodobne. Poza tym maszynki 3d nie posiadają możliwości dociśnięcia IHS po skończonym zabiegu. Jest to dość istotne. Jednak - nie krytykuję. Sam tak chciałem zrobić. Jest to na pewno dość dobry sposób.

Aha, stanowczo odraczam klejenia IHS za pomocą kropelki, super glue i tym podobnych agresywnych specyfików. Ponowny Delid procesora jest wtedy praktycznie równoznaczny z jego uszkodzeniem.

 

https://www.youtube.com/watch?v=0s1xExzYug4

 

Swoją drogą... Widzę ślady po żyletce z poprzedniego "delidu" tego troszkę anemicznego Pana?

[VSS 93]

a tak moj po skalpie wyglada

 

[Pentium D 861]

Bardzo fajne są te maszynki z drukarek. Pisałem tylko wcześniej, że trzeba uważać, bo jak IHS na danej sztuce naprawdę mocno siedzi, to maszynka się po prostu rozsypie. Ewentualnie nasze CPU wyleci z tych prowadnic i przejedzie pinami po plastiku. Sam rozważałem tą metodę, ale osobiście uważam, że żyletka jest bezpieczniejsza, jak się to robi z wyczuciem i delikatnie.

 

Niemniej na pewno wolałbym tą drukowaną w 3d od tzw. Vince method. Walenie po IHS-ie kawałkiem drewna w przypadku CPU o tak lipnym i cienkim PCB uważam za głupotę. O Ile Haswell coś takiego raczej przeżyje, to dla Skylake usłyszenie chrupnięcia PCB jest bardzo prawdopodobne. Poza tym maszynki 3d nie posiadają możliwości dociśnięcia IHS po skończonym zabiegu. Jest to dość istotne. Jednak - nie krytykuję. Sam tak chciałem zrobić. Jest to na pewno dość dobry sposób.

Aha, stanowczo odraczam klejenia IHS za pomocą kropelki, super glue i tym podobnych agresywnych specyfików. Ponowny Delid procesora jest wtedy praktycznie równoznaczny z jego uszkodzeniem.

 

[mia]https://www.youtube.com/watch?v=0s1xExzYug4[/mia]

 

Swoją drogą... Widzę ślady po żyletce z poprzedniego "delidu" tego troszkę anemicznego Pana?

 

Błąd przy tej maszynce z drukarki 3D jest taki, że ludzie nie używają desek z obu stron które dały by równomierne rozłożenie nacisku tylko wkładają jak leci a ryflowanie i otwory na śruby które trzymają szczęki robią swoje. Druga kwestia to lipne wypełnienie.

 

Szkoda tego 3770k.

 

a tak moj po skalpie wyglada

 

[ig]http://fs5.directupload.net/images/170128/b6rm6p4j.jpg[/ig]

 

Ładnie. Dobrze by było gdyby i mi się udało tak ładnie silikon położyć po dzisiejszej zabawie. Na razie jest nie sklejony.

Edytowane 1 Lutego 2017 przez Pentium D

[Shymeq 0]

U mnie na próbę pod między IHS a rdzeń dałem Gelid GC Extreme ale spadki były rzędu 8-10 stopni. Teraz zmiana na CLP na rdzeń i na IHS i cooler. To odrazu temperatury spadły o 20 stopni w porównaniu z glutem fabrycznym. Na razie testujemy bo to z kompa brata.

 

Pewnie w tygodniu swojego proca, też oskalpuje i mam Pentiuma G3258 do testów.

[PrimoGhost 50]

8 stopni spadku to bardzo dobry wynik, jak po zastosowaniu pasty, która w zamyśle producenta miała wypychać powietrze spomiędzy IHS a stopy collera. Przewodzenie ciepła w przypadku tych past, to drugorzędna kwestia. Dlatego nie robi się ich na bazie metali. Najważniejsza jest odpowiednia gęstość i elastyczność pasty, by jak najlepiej wypełniła tą wąską powierzchnię i wywaliła z niej całe powietrze.  Po prostu sam IHS i Cooler zawsze będą lepiej przewodzić ciepło, niż taka pasta i jej pożądana ilość, to absolutne minimum pozwalające na wypchnięcie powietrza. Polecam Ci sprawdzić konfigurację z CLP na rdzeniu i CG na IHS-ie zamiast CLP. 

 

Zastosowanie w miejsce gluta czegoś gorszego, niż GC Extreme czy Grizzly rzadko kiedy pozwala na urwanie więcej, niż 3 stopni.

 

Nawet ostatnio wyszło na forum w kilku przypadkach ( w tym u mnie ) że Grizzly kryonaunt prezentował podobną wydajność jak poczciwy Zalman Stg2 Dopiero po oskalpowaniu 6700k oraz 7700k "rozwinął skrzydła" i wyraźnie odskoczył od innych past ( mowa oczywiście o paście umieszczonej na IHS ) Grizzly jest wręcz rewelacyjny, ale zdecydowanie najlepiej sprawdza się na lutowanych/skalpowanych procesorach. Ewentualnie procesorze na glucie, ale o bardziej "łagodnej" charakterystyce pracy, gdzie temperatury nie skaczą zbyt gwałtownie.

VSS - Twój procesor wygląda, aż zbyt ładnie. Na pewno z fabryki taki nie wyszedł

Edytowane 29 Stycznia 2017 przez PrimoGhost

[Pentium D 861]

U mnie na próbę pod między IHS a rdzeń dałem Gelid GC Extreme ale spadki były rzędu 8-10 stopni. Teraz zmiana na CLP na rdzeń i na IHS i cooler. To odrazu temperatury spadły o 20 stopni w porównaniu z glutem fabrycznym. Na razie testujemy bo to z kompa brata.

 

Pewnie w tygodniu swojego proca, też oskalpuje i mam Pentiuma G3258 do testów.

 

No u mnie też tymczasowo GC Extreme na rdzeniu siedzi, też spadki o około 8*C.

[VSS 93]

VSS - Twój procesor wygląda, aż zbyt ładnie. Na pewno z fabryki taki nie wyszedł

 

może trzeba by pokazać intelowi jak to się robi albo może lepiej nie bo jak się naumieją to podniosą ceny na swoje proce +20$ za wygląd

Edytowane 30 Stycznia 2017 przez VSS

[jacenty101 0]

Rockit przyszedł, w weekend będzie zabawa.

Nosi mnie, żeby już to zrobić, no ale muszę rozmontować chłodzenie cieczą i tak dalej, więc trochę się zejdzie z tym. Ale co tam, wytrzymam do weekendu.

[Pentium D 861]

Rockit przyszedł, w weekend będzie zabawa.

Nosi mnie, żeby już to zrobić, no ale muszę rozmontować chłodzenie cieczą i tak dalej, więc trochę się zejdzie z tym. Ale co tam, wytrzymam do weekendu.

 

Ja bym nie wytrzymał i nawet o 3 w nocy się tym zajął.

[VSS 93]

Ja bym nie wytrzymał i nawet o 3 w nocy się tym zajął.

 

jacenty jutro już będzie pixy z LinX wklejał

 

edit ,

 

eeee dopiero 16:30 to może jeszcze dziś zdąży

Edytowane 31 Stycznia 2017 przez VSS