Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

munio1000

Przygotowanie karty do piekarnikowania

Rekomendowane odpowiedzi

Witam, mam gtx560 który losowo gubi obraz, tzn działa pewien czas po czym bum i nie ma obrazu, Windows pod spodem działa bo słychać muzykę.

Inna karta w jej miejsce nie ma problemów więc stanowczo odrzucam usterkę reszty sprzętu.

 

Postanowiłem wypróbować piekarnik :)

 

Pytanka: po zdjęciu chłodzenia, zmyciu pasty termo zakrywać czymś elementy plastikowe jak podstawki cewek od zasilania itp, czy ładować ją w całości?

Czy lepiej taśmą malarską papierową zakleić ją dookoła zostawiając kwadrat na gpu +2-3cm dookoła?

Jaka temperatura na piekarniku?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie wiecej jak 190st przez 10min.

http://lifehacker.com/5823227/save-dying-video-cards-with-a-quick-bake-in-the-oven

 

Żadko udaje sie wskrzesić karte na dłużej niz kilka miesięcy

 

Mozesz zaizolowac gniazda na śledziu bo one lubią sie przytopić jak Ci piekarnik nie trzyma dobrze temperatury. Wiem ze nie każdy ma pod reką ale ja oklejam śledz watą mineralną i taśmą aluminiową - taką jakiej używa sie przy budowaniu kominków z wkladem i DP.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Średni czas działania po takiej "naprawie" do trzech miesięcy. Stanowczo odradzam piekarnik ponieważ może zagotować się elektrolit w kondensatorach(elektrolitycznych oczywiście:), co doprowadzi do ich rozsadzenia. Jak już musisz w ten sposób kombinować to wydaje mi się że lepszym rozwiązaniem była by opalarka. Nagrzewasz wtedy okolice rdzenia krzemowego i małej płytki na której on się znajduje, oczywiście z wyczuciem żeby nie przesadzić. Możesz poczytać: https://www.purepc.pl/notebooki/zepsuty_laptop_lub_karta_graficzna_uwazaj_na_reballing_bga.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Sam piekarnik uważam za metode typu "polski janusz poleca" ale opalarka to już cebulowy hardcore ;)

Toć nad tym urządzeniem nie masz żadnej kontroli po wierzchu przegrzejesz a pod GPU bedzie ledwo ciepło. Poza tym nie ma pewności ze kontaktu brakuje akurat pod GPU.

Cyna bez ołowiu się utlenia i o ile mikropęknięcia spowodowane pracą termiczną usuniesz poprzez grzanie, to utlenionego materiału nie odzyskasz.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Piekarnik ma dobrą regulacje temperatury?

Pytasz mnie? Czy to aluzja do precyzji opalarki?

Zależy jaki piekarnik, jakis tam termostat jest i jeśli sprawny to z dwojga złego piekarnik napewno lepszy niż punktowe grzanie opalarką do nikomu nieznanej temperatury

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja próbowałem wypiekać w piekarniku z słabą regulacją temperatury i zakończyło się poprcornem z kondesatorów :). Dlatego ostrożnie z temperaturą i życze powodzenia.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pamiętam jak mi pierwszy Xbox 360 Premium 20GB padł, wrzuciłem go do piekarnika i jak wstał to od razu do pudełka i biegiem do lombardu :E

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Gość predatormax

Pamiętam jak mi pierwszy Xbox 360 Premium 20GB padł, wrzuciłem go do piekarnika i jak wstał to od razu do pudełka i biegiem do lombardu :E

 

Czym się chwalisz,oszustwem który dokonałeś.Chcialbym abyś ty kiedyś padł jako ofiara podobnych czynów.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Sam piekarnik uważam za metode typu "polski janusz poleca" ale opalarka to już cebulowy hardcore ;)

Toć nad tym urządzeniem nie masz żadnej kontroli po wierzchu przegrzejesz a pod GPU bedzie ledwo ciepło. Poza tym nie ma pewności ze kontaktu brakuje akurat pod GPU.

Cyna bez ołowiu się utlenia i o ile mikropęknięcia spowodowane pracą termiczną usuniesz poprzez grzanie, to utlenionego materiału nie odzyskasz.

 

Gdzie widzisz żebym coś polecał i co to za głupi tekst o cebulowym hardcorze? Masz w ogóle jakieś doświadczenie w tej materii że się wypowiadasz? Bo po tym co piszesz to nie wydaje mi się. Więc tak się składa że kiedyś przerabiałem temat i zapewniam Cię, panie "internetowy mądralo", że prędzej "naprawisz" to opalarką niż piekarnikiem. Oczywiście że taka naprawa będzie gówno warta i załatwi problem jedynie czasowo. Problem dotyczy właśnie zarazy cynowej a nie żadnych mikropęknięć termicznych i dlatego pomaga jedynie na chwilę. Prawdziwym rozwiązaniem jest reballing BGA który jest stosunkowo drogi i może być nie opłacalny przy starych sprzętach. Po to dałem linka żeby poczytać o problemie. Tak na prawdę nie wiadomo czy w tym konkretnym przypadku chodzi o utlenione połączenia cynowe czy o coś innego. Więc jak miąłbym coś polecać to kupno nowej karty. Pozdro JANUSZU.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

u la la, temat się rozwinął ale w złym kierunku.

A czy nie jest tak że zabezpieczenie pcb karty taśmą malarską papierową, a papier jest świetnym izolatorem ciepła, osłoni kondensatory i resztę elektroniki od temperatury, a odsłonięte będzie tylko gpu i tam dotrze duża temperatura?

 

Mam też dostęp do stacji lutowniczej z hotairem, ale bez podgrzewacza spodu karty - może tym jakoś precyzyjniej się uda to zrobić?

 

Co do karty- jak ożyje i podziała jakiś czas to super, jak nie to śmietnik i tak jej nie ominie.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

jak masz hotajra, to nawet nie zawracaj sobie piekarnikiem głowy

 

ps. dobrze by było zdjąć ihs przed podgrzewaniam

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

u la la, temat się rozwinął ale w złym kierunku.

 

 

Wybacz ale trochę się zdenerwowałem bo staram się pomóc naświetlić problem a jakiś piekarnikowy teoretyk nazywa mnie tu polskim, cebulowym Januszem, hardcorowym zresztą. Oczywiście że stacja hotair będzie najlepsza bo masz kontrolę temperatury, z tym że zaznaczam że nie musi to pomóc a może zaszkodzić. Zaszkodzić bo pod wpływem temperatury w krzemie(nie w cynie) mogą powstać mikropęknięcia termiczne. Ponoć jest to powód dla którego Intel nie lutuje czap w mainstream ze względu na mała powierzchnia krzemu. Jeżeli już o IHS mowa to pierwsze słyszę żeby gpu miało czapę.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Wybacz ale trochę się zdenerwowałem bo staram się pomóc naświetlić problem a jakiś piekarnikowy teoretyk nazywa mnie tu polskim, cebulowym Januszem, hardcorowym zresztą. Oczywiście że stacja hotair będzie najlepsza bo masz kontrolę temperatury, z tym że zaznaczam że nie musi to pomóc a może zaszkodzić. Zaszkodzić bo pod wpływem temperatury w krzemie(nie w cynie) mogą powstać mikropęknięcia termiczne. Ponoć jest to powód dla którego Intel nie lutuje czap w mainstream ze względu na mała powierzchnia krzemu. Jeżeli już o IHS mowa to pierwsze słyszę żeby gpu miało czapę.

Po pierwsze nie nazwałem Ci cebularzem ani "januszem" tylko wyraziłem opinie o Twoim "sposobie"

Po drugie napisałeś że cytuje: "wydaje mi się"

Po trzecie nic nie pisałeś o hotair tylko o opalarce jak mniemam do farb, a takim sposobem to narobisz wiekszych szkód niż i tak kontrowersyjny piekarnik.

 

Po "ente" fermi ma IHS - pierwsze słyszysz? A podobno jak piszesz przerabiałeś temat :)

Napisałeś też ze to nie chodzi o mikropękniecia, a teraz piszesz ze intel nie lutuje czapek bo.... mikropękniecia powstają.

Tak wiec wyobraź sobie ze poza utlenianiem cyny, przyczyną przerw w obwodach, zwiekszonej rezystancji są właśnie szczeliny powstające na skutek pracy termicznej, cykli przejść 20-100-100-20stopni i tak kilka tysięcy razy. Skoro IHS lutowany pęka bo krzem ma inną rozszerzalność od lutu (nie ma zasady co do tego czy lut ściągnie krzem, pęka tam gdzie jest słabe ogniwo, a materiały nie są jednorodne) to to samo dzieje sie przy wszelkich innych połączeniach w mniejszym bądz wiekszym stopniu.

 

P.S. Są sposoby aby przylutować czapkę do krzemu i nie martwić sie o rozszerzalność materiałową

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Napisałeś to co napisałeś pod moim postem więc sprawa oczywista. Wydaje mi się napisałem bo nie uważam się za eksperta. Temat przerabiałem na dwóch kartach raz na geforce 8800 gtx i drugi też na geforce(nie pamiętam już modelu) w laptopie kumpla. Za każdym razem używałem opalarki właśnie. Za każdym razem pomogło, karty wróciły do życia podziałały kilka miesięcy i znowu zdechły. Potem znowu opalarka i tak w kółko aż przestało pomagać. Pamiętam tylko że na 8800 operacja się udała trzykrotnie a w lapku więcej razy. Pamiętam też że w lapku zasłoniłem aluminiową folią elementy dookoła chipu co okazało się błędem bo folia zadziała jak radiator i od ciepła nadtopiły się plastiki których w trakcie nagrzewania nie było widać. Natomiast inny mój znajomy włożył całą płytę główną swojego laptopa do piekarnika i wybuchły mu kondensatory. Nadal więc uważam że z dwojga złego opalarka lepsza. Napisałem że stacja Hotair jest najlepsza bo masz możliwość kontrolowania temp. Chyba jasno napisałem że mikropęknięcia mogą powstać w krzemie a nie w cynie od nagrzewania(nawet z użyciem hotair ponieważ co logiczne musisz nagrzać do tego stopnia aż rozpuścisz cynę pod krzemem). Tymczasem szczeliny powstają w cynie(kulkach cynowych) łączącej chip z PCB i to(zjawisko zwane zaraza cynowa) dzieje się dzięki RoHS czyli braku ołowiu w stopie lutowniczym. Jeszcze raz polecam za linkowany artykuł. Gdyby szczeliny powstawały na skutek pracy termicznej problem dotyczyłby wszystkich generacji kart graficznych a nie tylko określonych serii.

Nie wiedziałem że fermi miał czapę bo w tamtym czasie siedziałem na hd 6950@6970(który działa do dzisiaj u znajomego) i dodatkowo nie widziałem tego w żadnej karcie którą miałem.

Podkreślam jeszcze raz że prawdziwym rozwiązaniem jest tylko reballing BGA. Natomiast rozumiem że w wypadku starych sprzętów jest to metoda nie opłacalna więc można się tymczasowo poratować. Skoro autor ma dostęp do hotair to chyba jasne że to najbardziej logiczne wyjście. Jednak nawet jak zadziała to tylko na chwilę szkoda więc czasu i energii. Trzeba szukać nowej karty i tyle.

EOT

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Cyna pęka oraz szybciej sie utlenia właśnie dzieki RoSH. Domieszka ołowiu w stopie powodowała ze spoiwo było bardziej elastyczne i mniej kruche. BTW. Na wlasne potrzeby mozna nadal kupić spoiwa i topniki ktore olewają RoSH, wystarczy podjechac na warszawski wolumen.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

a co, już ze sklepów wycofują 60/40, czy jak? :E

A dlaczego? A wolumen to nie sklepy? Przykład podałem bo w supermarkecie to mozesz dostac produkty cynopochodne gdzie sie na tym pracować nie da. Do wlasnego użytku możesz stosować wszystkie rodzaje spoiw, mało tego RoSH dotyczy tylko użądzeń wprowadzanych na rynek EU natomiast sprzet wyprodukowany w unii juz nie musi. Bardziej tu chodzi o rtęć i kadm.

Ja osobiście lubie 60/40 bo nie ma fazy przejściowej tylko odrazu jest płynna, no i ze wzgledu na szukanie zimnych lutów jest user friendly

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

a to tylko wolumen i supermarkety istnieją?

 

ps. rohs, nie rosh

 

Nie znam drugiego takiego gościa jak Ty, czepialski, wiedze jakąś tam masz nie powiem, ale jesteś tak butny i pewny siebie...pokory troche bo naprawde zachowujesz sie jakbys pozjadał wszystkie rozumy, nie potrafisz sluchac ani wymieniac sie doświadczeniami. Twoje jest najlepsze i koniec

Wiedz ze na świecie są mądrzejsi od Ciebie, a przedewszystkim tacy co potrafią słuchać.

Tak jak z tymi cewkami zamiast wyśmiewac to moze warto sobie odnotować ze w tym konkretnym przypadku, przy tym todzaju cewek to rozwiązanie przyniosło wymierne korzyści. Nie zawsze jest tak jak w książce często liczy sie doświadczenie i słuchanie rad starych dobrych fachowców (i nie mam tu na myśli siebie)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...