[Mhelkir]

Cześć,
niedawno mowa była że release CoffeeLake będzie zaczynał się od procków mobilnych a te desktopowe ujrzymy dopiero w 2018 roku i najpewniej pod koniec. Ma to sens marketingowy bo przecież dopiero co Intel wydał KabyLake.

Dziś na szeregu stron pojawiła się plota że CoffeeLake zacznie się jak Ryzen7, od najmocniejszych CPU:
https://www.techpowe...fee-lake-launch

Cytuj

As for the 14nm-based Coffee Lake-based processors, which are supposed to bring Intel back in the mainstream processor game, the company is expected to initially release several K-series Core i7/i5/i3 processors and accompanying Z370 chipsets in August, with more CPUs and the H370, B360 and H310 chipsets at the end of 2017 or early 2018. Digitimes also reports that Intel has ordered five extra EUV machine sets from ASML in an effort to increase its manufacturing capabilities. If all of this pans out the way it's looking, I think "scrambling" is a more than fair description on the current Intel landscape.

Obecnie plotka mówi że CoffeeLake zadebiutuje od strony desktopów już w Sierpniu tego roku.
Oczywiście nie zrobi tego bez płyt pod siebie i chipsetu Z370, a to by znaczyło że już w Sierpniu będzie info czy Z270 przyjmie nowe procki.

Miałem kupować kompa w maju, ale te 3 miechy mogę poczekać.

Zapraszam do zbierania plotek i ich potwierdzeń w tym temacie
Liczę że pod koniec maja na targach Computex poznamy odpowiedź.

[Mhelkir]

[DisconnecT]

Szykuje się kolejny chipsetowy kolet Teraz będą się chwalić natywną obsługą USB 3.1 która już dawno powinna być w standardzie .

[Mhelkir]

DisconnecT, o 19 Kwiecień 2017 - 22:00, napisał(a):

Szykuje się kolejny chipsetowy kolet Teraz będą się chwalić natywną obsługą USB 3.1 która już dawno powinna być w standardzie .

True, socket będzie ten sam zresztą bo LGA1151, tylko pewnie Intel coś zmieni by nie był kompatybilny wstecz (zwykle w mainstream jeden socket był na 2 procki), i nazwie go LGA1151v2
Tak czy inaczej imo warto czekać, skoro to już Sierpień ma być a nowa podstawka na pewno przyjmie procki 6c/12t i prawdopodobnie przyjmie 10nm Cannonlake'a.

[-_- greg]

Kolejne +15% wydajności na ulotkach marketingowych?
Nie mogę się doczekać kiedy im sie skończy olej do smażenia bo może wtedy zapodadzą coś na deser

[DisconnecT]

Mhelkir, o 19 Kwiecień 2017 - 22:33, napisał(a):

True, socket będzie ten sam zresztą bo LGA1151, tylko pewnie Intel coś zmieni by nie był kompatybilny wstecz (zwykle w mainstream jeden socket był na 2 procki), i nazwie go LGA1151v2
Tak czy inaczej imo warto czekać, skoro to już Sierpień ma być a nowa podstawka na pewno przyjmie procki 6c/12t i prawdopodobnie przyjmie 10nm Cannonlake'a.

Na upartego nie muszą nic zmieniać, mikrokodów starsze chipy nie dostaną i cześć zwykły kowalski nic nie zrobi, natomiast modder może przebić mikrokody na starszy chip i ruszy, w przypadku broadwella zmienili schemat zasilania i Z87 mogło pomarzyć, ciekawe czy tutaj coś odwalą.

Z tego co wiem 6 core mają mieć tylko Coffe-lake które będą tworzone w tej samej architekturze (po raz trzeci!) co skylake, connoy ma zaoferować nową odświeżoną arch. wraz z nową podstawką ale nic nie słyszałem 6 core, a przynajmniej nie teraz żeby nie robić konkurencji samemu sobie.

[Mhelkir]

DisconnecT, o 19 Kwiecień 2017 - 22:57, napisał(a):

Na upartego nie muszą nic zmieniać, mikrokodów starsze chipy nie dostaną i cześć zwykły kowalski nic nie zrobi, natomiast modder może przebić mikrokody na starszy chip i ruszy, w przypadku broadwella zmienili schemat zasilania i Z87 mogło pomarzyć, ciekawe czy tutaj coś odwalą.

Z tego co wiem 6 core mają mieć tylko Coffe-lake które będą tworzone w tej samej architekturze (po raz trzeci!) co skylake, connoy ma zaoferować nową odświeżoną arch. wraz z nową podstawką ale nic nie słyszałem 6 core, a przynajmniej nie teraz żeby nie robić konkurencji samemu sobie.

Canony będą prezentować architekturę odświeżoną, ale na diagramach starą więc obstawiam zgodność z Z370.
Z tego co ja słyszałem w tym roku ma się pojawić CoffeeLake desktop z 6c/12t oraz CannonLake dla układów mobilnych typu tablety (tych gdzie zysk z energoszczędności litografii 10nm da największą wartość dla usera). Obydwa procki to podobno ta sama architektura co Kabylake, tylko w wypadku Cannonów przeniesiona w nowy proces technologiczny 10nm.
Teoretycznie więc obydwa pasować będą do LGA1151, ale to są plany na 4 lata i nie wierzę że Intel tego nie rozdzieli inną podstawką.
Na 4 lata bo po wprowadzeniu 10nm Intel zamierza wdrożyć 10nm+ i 10nm++ czyli optymalizować proces przez 3 lata tak samo jak 14nm. Oczywiście to nie znaczy że nie zrobi zmian w arch w międzyczasie.


Imo więc na Z370 wejdzie i Coffee jako core 8 generacji i Canon jako core 9 generacji rok później, zresztą to by tłumaczyło czemu Z300 na slajdach nosi nazwę "Cannon Lake PCH-H".
Kwestia tylko ile boosta da zmiana na 10nm i czy AMD przyciśnie Intela do wprowadzenia 8rdzeniowców do mainstreamu w 9 lub 10 generacji.
Zachowywałoby to też zwyczaj Intela gdzie na jedną podstawkę są max 2 CPU mainstreamu, a jak na razie nie ma żądnej plotki o Coffeelake-refresh przed wejściem Canonów do desktopów.

P.S. Ciekawy jest ten slajd co linkuje, bo na nim zarówno 10nm jak i 10nm+ ma mniejszy performance od 14nm++ czyli od Coffeelake
Slajd jest z początku kwietnia, więc po premierze Ryzena.

Ten post był edytowany przez Mhelkir dnia: 19 Kwiecień 2017 - 23:03

[wii]

Tak a 14+ czyli kaby jest blisko 10nm i całkiem sporo ponad 14 czyli skylake...
Nic nie zobaczysz do końca roku i jak dopiero wyjdzie będziemy debatować. Sam niższy proces dawniej potrafił dać na tej samej architekturze drobny wzrost ipc a nowa arch może mieć wydajność tranzystora mniejszą ale za to może ich mieć więcej plus inne optymalizacje i kombinacje...

[PrimoGhost]

Mnie tam ciekawi TDP tych procesorków... Bo jak Intel zastosuje tą samą zlepkę algorytmów, co przy innych 14 nano ( tak jak powinien to zrobić ) do wyliczenia TDP - plus fakt, że są 2 rdzenie więcej... cholernie gęste rdzene - cores ( albo powiększony sam Rdzeń - DIE o 20 % względem Skylake/Kaby Lake w co wątpię )

No i całość miałaby się zamykać w 65W ( PC Lab pisał nawet o 45W TDP ) ? Realnie nie więcej, niż 7700k ( 91 W ? ) bo przecież marketing musi działać i głosić postęp... Jakie więc zegary, gdy wciąż rozmawiamy o 14 nano? 3.4 Ghz i turbo do 3.8?

Nie wiem. Jak jeszcze to będzie na glucie... Po prostu uważam, że bez przebudowy systemu Cache ( poświęceniu na jego rzecz część lub całość IGPU ) nie możemy mówić o wzroście IPC na wątek. Nie na tej architekturze. Nie na 14 nano. Dodać do tego niższy zegar = wątek słabszy od KL i SL. Podstawa w grach i większości zastosować Non Pro.

[Ogider]

Wychodzi na to, że iGPU do wywalenia.

[DisconnecT]

Ogider, o 20 Kwiecień 2017 - 12:52, napisał(a):

Wychodzi na to, że iGPU do wywalenia.

Chyba żartujesz, intel prędzej by się pozbył IMC niż wywalił integrę

PrimoGhost, o 20 Kwiecień 2017 - 12:28, napisał(a):

Mnie tam ciekawi TDP tych procesorków... Bo jak Intel zastosuje tą samą zlepkę algorytmów, co przy innych 14 nano ( tak jak powinien to zrobić ) do wyliczenia TDP - plus fakt, że są 2 rdzenie więcej... cholernie gęste rdzene - cores ( albo powiększony sam Rdzeń - DIE o 20 % względem Skylake/Kaby Lake w co wątpię )

No i całość miałaby się zamykać w 65W ( PC Lab pisał nawet o 45W TDP ) ? Realnie nie więcej, niż 7700k ( 91 W ? ) bo przecież marketing musi działać i głosić postęp... Jakie więc zegary, gdy wciąż rozmawiamy o 14 nano? 3.4 Ghz i turbo do 3.8?

Nie wiem. Jak jeszcze to będzie na glucie... Po prostu uważam, że bez przebudowy systemu Cache ( poświęceniu na jego rzecz część lub całość IGPU ) nie możemy mówić o wzroście IPC na wątek. Nie na tej architekturze. Nie na 14 nano. Dodać do tego niższy zegar = wątek słabszy od KL i SL. Podstawa w grach i większości zastosować Non Pro.

Zobaczysz księgowi sobie poradzą, dosrają takie zaawansowane Turbo że nawet boost table w Pascalu się schowa

Ten post był edytowany przez DisconnecT dnia: 20 Kwiecień 2017 - 11:56

[PrimoGhost]

DisconnecT, o 20 Kwiecień 2017 - 12:55, napisał(a):

Chyba żartujesz, intel prędzej by się pozbył IMC niż wywalił integrę
Zobaczysz księgowi sobie poradzą, dosrają takie zaawansowane Turbo że nawet boost table w Pascalu się schowa

Hehehe. Nic dodać, nic ująć. Wywalone IMC i mostek bezpośrednio z ramem Połowa proca na 1.1V a druga na 1.35 w XMP Ale masz rację - prędzej zrobią coś takiego, jak wywalą Integrę.

Ale sami pomyślcie... Poświęcenie tego cholerstwa na rzecz Cache L4. Powiększenie pozostałych poziomów, lekka rozbudowa IMC by poprawić zwiększone kolejkowanie danych a reszta powierzchni - na dopasienie rdzeni. Przecież IGPU to 1/3 całego procesora. Byłoby z czego skubać Ehhh... głupie marzenia. Ale wtedy dałoby się pogonić za platformami HEDT.

Intel to znowu Intel - kręciłoby się to na 4.5 Ghz, bo akurat proces technologiczny jest 1 klasa.


No a zostanie idiotyczne turbo, zapewne mniejszy IPC na wątek i pewnie w gratisie jakaś kotwica zatopiona w rdzeniu i przylutowana do IHS-a, żebyś czasem go nie ściągnął...

[-_- greg]

Jest jeszcze opcja w dalszej perspektywie - rezygnacja z HEDT, albo inaczej jak kto woli - rezygnacja z małych podstawek typu 1151.
Wtedy konsumenci mieli by jedną podstawkę od Pentium do Potworów i7-6900K itd.
Xeony natomiast oddzielnie na tzw. rynek pro.
Pomysł w tym momencie wydaje się od czapy ale jest AMD i nie wiadomo co odwali (w pozytywnym znaczeniu) - a to będzie miało wpływ na dalsze ruchy intel'a

[cichy45]

Jedno jest pewne, będzie jeszcze drożej niż teraz No i na bank nie zrezygnują z gluta. Czyli jeśli będzie jedna podstawka to witamy zaglutowane 10 rdzeniowce z zegarem <3GHz żeby się nie ugotowały. Lut tylko na Xeony.

[PrimoGhost]

Ciekawe.
Tylko kurdę mnie martwi jedna rzecz. ZEN jest architekturą bardzo oporną na wszelkie modyfikacje. Widać to na przykładzie Ryzen 5 oraz Ryzen 7. Nawet poziomy pamięci ciężko było "pociąć" ( chodzi mi o nieszczęsne L3 )

Współdzielenie tej pamięci na wszystkie rdzenie jest.... słabością konstrukcyjną. Nie da się tego wyleczyć optymalizacjami. Można co najwyżej omijać. Taka nierówność wydajności Ryzenów w poszczególnych np. Grach nie bierze się znikąd. Raz goni 7700k a raz dusi się razem z i3. Najzwyczajniej w świecie ma problem z pewnym typem instrukcji. Połączenie tego z bardzo wolnym poziomem Cache L3 ( 30 GB/sec? poprawcie mnie, jak więcej ) plus kodem x86, gdzie jest masa odwołań do pamięci i poziom L3, jest mocno obciążony kolejkami instrukcji ma takie właśnie rezultaty. Po porostu opóźnienie jest gigantyczne.

Jak AMD nie ogarnie jakimś cudem tego problemu - nie wiem. Słabo to widzę. Siła wątku ZEN jest znakomita, Wydajność wielowątkowa również - To nieszczęsne, cholernie wolne L3, to największa bolączka tej architektury. W dodatku jest to słabość konstrukcyjna, nie programowa. Ciekawe czy w Naples coś się zmieni. Taka ilośc rdzeni zapewne będzie wymagać przebudowy systemu podpamięci, ale na schematach dalej widzę, że może być... dziwnie.

Ryzen L3 Speed <<<


W kontekście rezygnacji z HEDT. Intel tego raczej nie zrobi, do zarówno architektura Skylake i ( prawdopodobnie ) Coffe Lake będzie tak samo podatna na modyfikacje i zmiany podsystemu pamięci, jak do tej pory. Po co rezygnować z czegoś, co działa i daje dodatkową kasę. U AMD jest po prostu inaczej... ZEN miało być domyślnie architekturą typu OCTA i Hexa- cores. jednostki 4 rdzeniowe miały mieć po prostu nieaktywne rdzenie. Udało się to zrobić, ale jak widać wyżej - garb w postaci wybiórczego podsystemu pamięci pozostał.

ZEN tylko z 6 i 8 Rdzeniami? <<<

[Mhelkir]

Ciepłem imo Intel się martwić nie musi, wystarczy że wymieni g... spod IHS na porządną pastę termoprzewodzącą jak Misiek, wystarczy by odprowadzić dodatkowe 20 stopni C, i nadal reklamować procki HEDT jako jedyne lutowane.
Co do rozmiarów, skylake-x ma być większy, 149mm2, więc na nim poćwiczą proces produkowania większych układów, i kto wie, może później przerzucą ten proces do mainstreamu, da to miejsce na dodatkowe core. Kabylake-X jak i CoffeeLake to nadal 126mm2, zatem widać że Intel planuje (jak na razie tylko w HEDT) zwiększać rozmiar CPU.

[DisconnecT]

PrimoGhost, o 20 Kwiecień 2017 - 13:07, napisał(a):

Hehehe. Nic dodać, nic ująć. Wywalone IMC i mostek bezpośrednio z ramem Połowa proca na 1.1V a druga na 1.35 w XMP Ale masz rację - prędzej zrobią coś takiego, jak wywalą Integrę.

Nawet trochę śmiechłem jak wyobraziłem sobie intela skrobiącego IMC a integra siedziała i patrzyła

PrimoGhost, o 20 Kwiecień 2017 - 13:07, napisał(a):

Ale sami pomyślcie... Poświęcenie tego cholerstwa na rzecz Cache L4. Powiększenie pozostałych poziomów, lekka rozbudowa IMC by poprawić zwiększone kolejkowanie danych a reszta powierzchni - na dopasienie rdzeni. Przecież IGPU to 1/3 całego procesora. Byłoby z czego skubać Ehhh... głupie marzenia. Ale wtedy dałoby się pogonić za platformami HEDT.

Intel to znowu Intel - kręciłoby się to na 4.5 Ghz, bo akurat proces technologiczny jest 1 klasa.


No a zostanie idiotyczne turbo, zapewne mniejszy IPC na wątek i pewnie w gratisie jakaś kotwica zatopiona w rdzeniu i przylutowana do IHS-a, żebyś czasem go nie ściągnął...

Paanie gdyby te proce L4 miały to nikt by nie bawił się w OC pamięci, 3000MHz CL14 było by już szczytem marzeń, na pewno zrobią wyostrzone p-staty dla turbo i będzie wachlowanie regułami dla każdego wyjątku, co by procesor nie przebił założonego power limitu.

Właśnie sobie wyobraziłem glut na rdzeniu i po bokach super twardy lut który uniemożliwia skalp

[cichy45]

Intel niejednokrotnie pokazywał co myśli o swoich klientach którzy chcą tańczyć inaczej niż on zagra Im więcej generacji od czasów Core2 tym więcej świństw Intel robi.

Jeśli teraz szykują się jakieś większe przetasowania w ofercie to stawiam na 90% że pojawi się coś co ograniczy każdego użytkownika który nie praktykuje "kup i zapomnij" a lubi grzebać w sprzęcie.

[Boru]

Niezły obłęd. Niedawno premiera chipsetów seri 2000 i kebabów,a za chwile wjeżdza seria 300.
Moim zdaniem na 99% seria 200 dostanie wsparcie.

[PrimoGhost]

Cichy dobrze prawi - polać mu. Najlepszy przykład to chyba Kaby Lake. "Kup i zapomnij" skończyło się na Skylake. Też się france grzały, ale turbo było jeszcze w miarę łagodne. Kaby jak zrzuci zegary i zejdzie na C8 i 0.5v a potem dostanie kopa od agresywnego FIVR zaprojektowanego z myślą " 5 GHZ Button" na 1.4v to nie dziwię się, że ludzie masowo zakładają tematy "7700k problem z temperaturami"

Nie żebym się utożsamiał z Nostradamusem, ale przy pierwszych przeciekach VID-ów i "testach" KL jeszcze w lutym na z170 zakładałem, że nakoci się takich tematów.

95 TDP 6700k vs 91W TDP 7700k przy wyższym zegarze, tej samej architekturze... To musiało się tak skończyć. Jak ktoś tego nie umie ogarnąć przez Undervolting, to będzie miał problem. Nawet jeśli ma to gdzieś - dźwięk coolera wkręcającego się co chwila na 100 % mu o tym przypomni.

Co do tego lutowania, ja jednak wyobrażam sobie kotwicę, dzięki której ściągniesz IHS razem z połową rdzenia Jeszcze taka mała karteczka na końcu sznurka. Szach Mat frajerze - pozdrawiamy, INTEL CORP.

Ale zdziwię Was mimo wszystko... Uważam, że Coffe będzie lutowany. Po prostu nie widzę szansy, żeby był to konkurencyjny procesor dla 7700k z zegarami na poziomie 3.5 Ghz. Nawet wliczając agresywne Turbo. Chyba, że wzrośnie IPC na wątek, w co jednak wątpię a podstawie tego, co pisałem wyżej. Nie z IGPu i nie bez przebudowy Cache. Nie i koniec.

Nie wiem - tak czuję po prostu.