Instalacja chłodzenia(air) bezpośrednio na rdzeń CPU+ die guard + Liquid metal

[Wiskas 0]

Wiatam, kilka dni temu zakupiłem liquid metel od thermal grizzly, na pierwszy ogień poszedł mój wysłużony r9 290x, byłem w szoku temperatura spadła z 93 do 68 podczas gry (gram w eyefinity 3x24 więc grafa w 100% uzyciu) szok. Teraz czas na delid CPU i7 3770k, i tu się zastanawiam czy po nałożeniu liquid metel składać proca z ihs czy zastosować die guard (zakupiony na Allegro z drukarki 3d) i montować chłodzenie (air) bezpośrednio na rdzeń. Tu mam pytanie, czy lepiej jak ihs bedzie pochlaniał ciepło i rozpraszał na całą podstawę chłodzenia , czy bezpośredni kontakt z rdzeniem pozwoli uzyskać lepsze rezultaty o te 3-4 stopnie? Po stacjonarce zastosuję liquid metal w laptopie xiaomi bezpośrednio na i5 i mx150, zakladam że rezultaty też będą zadziwiajace....

Oczywiście pamiętam o bezpieczeństwie zabawy z ciekłym metalem.

[leven 1258]

Jakie chłodzenie ?

 

Coś mi się wydaje, że bezpośrednio na rdzeń CPU chłodzenia nie założysz.

 

Bez IHS rdzeń jest za głęboko w sockecie i stopka chłodzenia nie wejdzie.

[Wiskas 0]

To oczywiście wiem, demontaż soketu najpierw... to oczywiste, chłodzenie mniej znane ale calkiem przyzwoite od thermolab, nie sprawi problemu by dokręcić je nizej wprost na rdzeń

[marjanoos 138]

Dla 3-4 stopni jak dla mnie nie warto się bawić w demontaż socketu. Włożona praca + ryzyko nie przełoży się na efekt.

[Wiskas 0]

Ja właśnie niewiem czy nawet uzyskam te ekstra 3-4 stopnie, to właśnie jest moje pytanie, gdyby to było i9 to bylo by duże ryzyko, oczywiście nie planuję uszkodzić tej jednostki. Właśnie taki die guard ma poniekąd rozwiać moje wątpliwości

[leven 1258]

Bezpośredni kontakt stopki chłodzenia z rdzeniem przy ciekłym metalu da dobre 7-9 stC mniej, niż z IHS.

 

Wystarczy popatrzeć na GPU, gdzie z IHS jest o wiele cieplej, niż bez IHS.

 

dla tego producenci GPU dają gołe rdzenie pod chłodzenie.

 

 

BTW... swego czasu oskalpowałem GTX 460 1GB i zamontowałem na goły rdzeń radiator.

 

Temperatura spadła o dobre 11-13 stC !

 

Wtedy walczyłem o 900mhz na rdzeniu xd - udało się.

 

Ale tam było miejsce na montaż chłodzenia, gdzie na płytach głównych raczej nie ma.

 

 

Chcesz zdjąć zapinkę na CPU ?

 

To zły pomysł, bo CPU musi być bardzo mocno dociśnięte do pinów w sockecie.

 

Lepiej zeszlifować górną warstwę IHS, aż pokaże się rdzeń..

 

Krawędzie IHS mają być odrobinkę niżej niż rdzeń.

 

Taka metoda pozwoli zapiąć CPU do socketu poprzez docisk zapinki na uszy IHS, a zarazem pozwoli dojść stopce chłodzenia do gołego rdzenia - pod warunkiem, że stopka chłodzenia dojdzie do rdzenia.

[freq86 0]

Możesz też zrobić lapping procesora i podstawki radiatiora(jeśli nie jest idealnie płaska) co najczęściej przekłada się na kilka 'C mniej a na pewno wyjdzie bezpieczniej niż kombinacje z z zapinką i gniazdem.

[Wiskas 0]

Bezpośredni kontakt stopki chłodzenia z rdzeniem przy ciekłym metalu da dobre 7-9 stC mniej, niż z IHS.

 

No wlasnie taki mam plan, chcę zdemontować klatkę socketu i użyć tego die guard (z wydruku 3d )

http://allegro.pl/zabezpieczenie-procesora-delid-die-guard-i7310579849.html

Docisnąć proca do gnizda coolerem z uzyciem liquid metelu...

Liczę na 20° w dół a może i wiecej

[leven 1258]

Nie znam tego wynalazku.

 

Taki kształt maja rdzenie AMD GPU - obrócone.

 

Jak to ma być zamontowane na sockecie CPU ?

[Wiskas 0]

Tu nie chodzi o ksztalt, rdzeń się spokojnie zmieści a całość ma rozkładać siłę nacisku na kilka punktów by zmniejszyć ryzyko ukruszenia, sam jeszcze z tego nie korzystałem ale ktoś to już chwalił.... też jeszcze nie wiele wiem więc chcę trochę poklepać temat nim podejmę sie roboty.... sprzedającym te elementy jest użytkownik forum pclaba który twierdzi ze na 1155 też zamontuję....

[sideband 9448]

Skalp na Ivy daje dużo, więc zabawy z gołym jajcem są zbędne. Z CLP było prawie 30stopni w dół, a jak zapodasz TGC będzie jeszcze odrobinę lepiej.

[Wiskas 0]

Thx za podpowiedzi, teraz jestem skołowany, kusi mnie ta opcja instalacji na czyste jajo ale widzę że większość jednak radzi sam skalp i wymianę pasty na thermal grizzly. W domu mam tylko arctic mx4 więc jeśli zdecyduje się tylko na scalp to nałożyć mx4 pomiędzy ihs a coolera czy również thermal grizzly?

[leven 1258]

Jak już skalpujesz proca, to użyj ciekłego metalu na rdzeń.

 

Szkoda roboty, żeby znowu gluta nanosić na procesor.

 

 

Bardzo ciekawy jestem, co ten wynalazek oferuje przy założeniu, że radiator będzie zamontowany na goły rdzeń.

 

Jak już temat założyłeś, zrób taki montaż (na goły rdzeń z tym całym die guard + ciekły metal) i opisz jak to się robi i jakie są efekty.

 

 

EDIT:

 

Normalnie zaczynam poważnie myśleć nad zamontowaniem takiego zabezpieczenia na procesor

 

W sumie stopka mojego radiatora jest dość wąska i może się zmieści

 

W sumie mam zrobiony delid na 8700 i wystarczy odkleić IHS od pcb procesora - mam nadzieje, że zastosowany klej jest słabszy od intelowskiego gluta

 

Po przewertowaniu internetu w poszukiwaniu opisu tego guarda, dużo wypowiedzi dotyczy płyt MSI, a to sie w mojej sytuacji dobrze składa, bicouse mam mobo MSI

 

Nie mam "tylko" tego guarda...

 

 

 

Chyba będzie trzeba na alli kupić

 

https://pl.aliexpress.com/item/Z97-XPOWER-AC-CPU-Open-Cover-Protector-Delid-Die-Guard-For-LGA115X-Series-CPU/32621328449.html

[Wiskas 0]

Oczywiście że na rdzeń nałożę ciekły metal, zapytalem tylko czy jeśli założę ihs to czy smarować ihs pastą czy też drugi raz pojechać metalem pomiędzy ihs a cooleram ale to tylko w opcji gdy zdecyduję sie jednak na czapkę, pierwotny plan jest dalej na gole jajo i die guard z plastiku

[leven 1258]

No to czekan na Twoja decyzję i mam nadzieje, że będzie to gołe jajo

 

EDIT: jeszcze 4 sztuki zostały na Alledrogo: http://allegro.pl/zabezpieczenie-procesora-delid-die-guard-i7310579849.html?reco_id=e5b5c371-4bad-11e8-8878-246e9680cca8&bi_c=Product&bi_m=reco&bi_s=archiwum_allegro&

[PrimoGhost 50]

Według mnie. Prywatnie, moim zdaniem, jak myślę/jak sądzę...

 

Co chcemy zyskać?

 

Docelowo 3-4 stopnie. Taka jest stawka.

 

Czego to wymaga?

 

Demontaż socketu, Delid Die Guard + ewentualne przerabianie i szlifowanie socketu, by nie było na rdzeniu kołyski.

 

Co to da?

 

Według mnie nic. Niestety nie zgodzę się z levenem i ponadto uważam za spory błąd porównywanie rdzeni (DIE) GPU do rdzeni CPU, które mają znacznie odmienną charakterystykę "pracy", leakage, gęstość i parę innych krytycznych parametrów. Owszem - wytwarzają ciepło, które odprowadza się tak samo, jak w CPU. Podkreślenia wymaga jednak fakt, że skalpowanie CPU przekłada się niejednokrotnie na 20 stopni niższe temperatury. W przypadku GPU - spory sukces to 5-7 stopni. Co jednak można minimalnie "odczuć" przy boostowaniu się karty oraz jej kulturze pracy. Mimo wszystko - naprawdę, nie tędy droga.

 

Co to znaczy, że nic nie da? Po prostu naoglądałem się sporo takich projektów i mało który kończył się zadowoleniem. Często ludzie notowali nawet gorsze temperatury, jak z czapką na cepie.

 

https://pclab.pl/art49727-3.html

 

Czynników jest po prostu sporo. Krzywość rdzenia, przyleganie, inny docisk. Ponadto w przypadku coolera AC - zwiększa się odległość heat pipów od brzegów źródła ciepła, jakim domyślnie jest IHS. Stopa coolera nagrzewa się po prostu w inny sposób. Sposób, w jaki nie została zaprojektowana. Znakomita część stopy będzie sobie wisiała w powietrzu bez fizycznej możliwości odbierania ciepła. To zapewne nie pomoże. Skutecznie ograniczy zysk takiej operacji, albo nawet całkowicie ją zniweluje.

 

Istnieje bowiem pogląd, że On Die Cooling - ma sens tylko na bloku wodnym. Ja w sumie uważam podobnie. (IMO)

 

Druga sprawa - co da zysk 4 stopni w przypadku absolutnego sukcesu?

 

Nic. Lekkiemu ograniczeniu ulegnie bowiem spektrum temperatur, które znajduje się daleko od TJ procesora. Po prostu z technicznego punktu widzenia - nie ma różnicy, czy procesor podczas pracy ma 70, czy 74 stopnie. Co innego, jakby często latał na 96 stopniach, zaraz pod granicą Throttlingu.

 

Tymczasem, takie ograniczenie temperatur nie wpłynie na stabilność CPU ( lub wpływ będzie wręcz marginalny ) względem napięcia pracy. Skalpowanie ucina 15-20 stopni a często udaje się zjechać zaledwie o 10 mV względem napięcia wymaganego przed skalpowaniem. Czasem w ogóle się nie udaje. Ale zysk z temperatur jest na tyle duży, że gra jest warta świeczki. Zwłaszcza podczas OC, albo dla niemalże pasywnego układu chłodzenia.

 

Co do pasty na IHS-ie. Ja od siebie odradzam pastę metaliczną. Adhezja, która występuje po kilku miesiącach ( lub krócej ) wymusza często szlifowanie czapki, żeby zmyć resztki CLU/TGC. Razem z numerami seryjnymi CPU i tak dalej.... Jeśli IHS jest już obecnie trochę "szorstki" ma ryski, nieco złuszczoną powłokę - po 1 aplikacji już będzie cholernie ciężko to zmyć. Co do samego zysku z temperatur - jest marginalny. Pasta metaliczna gorzej wypełnia mikroszczeliny i wypycha powietrze spomiędzy IHS-a a stopy coolera. A jest to jej główne zadanie. IHS oraz stopa coolera mają nieporównywalnie większe możliwości przewodzenia ciepła, niż jakakolwiek pasta dostępna na rynku. Po co więc stosować pastę? Właśnie w celu zniwelowania przerwy interface termicznego w tym miejscu. Dlatego, jak wepchniesz tam termopada o wysokim w/mk zamiast pasty - nic dobrego to nie da. Chociaż teoretycznie powinno. Teoretycznie.

[MarcoSimone 2111]

Profesor Primo pozamiatał temat Admin może zamknąć

[PrimoGhost 50]

Proszę Cię

 

Z jednej strony mam kaca moralnego, bo ktoś chce coś zrobić, a ja to neguję czego naprawdę nie lubię i staram się unikać. Chętnie zobaczyłbym ten projekt. Ma chłopak zapał, to niech robi. Tylko po prostu jak dla mnie ( moim i tylko moim zdaniem ) to po prostu się nie opłaca, bo jak dla mnie takie rozwiązanie ma więcej wad, niż zalet.

 

Dobrze wykonany skalp to wszystko czego (IMO) tutaj potrzeba.

[leven 1258]

Faktycznie, aż mnie zatkało

 

Ale nie zawieszam pomysłu na kołku i całkiem poważnie biorę pod uwagę montaż coolera bezpośrednio na gołe jajo.

 

Najbardziej przekonuje mnie do takiego rozwiązania to, że:

 

1. I7 8700 mocno się grzeje

 

2. mam radiator z bardzo wąska stopką, która w dodatku jest wysoka

 

3. stopka jest całkowicie wykonana z miedzi i zgalwanizowana z rurkami heat-pipe

 

4. wykonanie stopki jest mistrzowskie - jak to ma w zwyczaju Zalman

 

5. cały radiator wykonany jest z miedzi i doskonale przewodzi ciepło - obecnie dość mocno się nagrzewa, ale to jest ciągle zbyt mało

 

6. w każdej chwili mogę założyć IHS z powrotem

 

7. obecnie mam naniesiony ciekły metal na IHS, więc napisów już praktycznie nie ma

 

8. w syntetyku Linx temperatura obecnie wynosi około 80stC

 

9. skok temperatury z idle do obciążenia wynosi ponad 20stC co jest spowodowane właśnie poprzez IHS - rdzeń -> pasta -> IHS -> pasta -> stopka radiatora.

 

 

Po co tyle tego żelastwa tam ma być, skoro stopka radiatora może zastąpić IHS ?

 

Jedynie montaż mnie nieco zniechęca, bo jeszcze nigdy tego w sockecie nie robiłem.

 

Jedynie zakładałem dziesiątki chłodzeń na goły rdzeń GPU, ale tam zawsze jest sporo miejsca.

 

Nie jestem też przekonany do tego plastiku z Allegro - Delid de Guard -

 

Ten z giełdy Alli jest o wiele lepszy, ale drogi i zanim to chin przyjedzie, to mi włosy na kolanach wyrosną

 

 

Bardzo jestem zafascynowany tym pomysłem i chciałbym z autorem tematu podjąć taka próbę - to się da odwrócić, gdy efekt będzie mierny lub wręcz gorszy od oryginału.

 

Ale o tym mogę się przekonać tylko po wykonaniu pomysłu.

 

Kilka fotek obrazujących moje chłodzenie na CPU - szczególnie zwróćcie uwagę na stopkę chłodzenia i wielkość IHS na ostatnich dwóch fotkach:

 

 

how to cancel plenty of fish

 

[PrimoGhost 50]

1. Mocno się grzeje, to fakt. W dodatku trzeba pamiętać, że "upakowanie" jednostek wykonawczych w rdzeniu x86 takiego 8700 jest znacznie większa, niż w przypadku Ivy. Co za tym idzie - mamy do obsłużenia jeszcze mniejszą powierzchnię "wykonawczą" z której należy odebrać ciepło. Co to za sobą niesie, tłumaczył Mateusz Brzostek w zalinkowanym wyżej artykule z 2012 roku, gdzie już z tą powierzchnią był problem. Po prostu jest trudniej. To jakby odbierać ciepło z rozgrzanego łebka od szpilki za pomocą 200 krotne większej powierzchni roboczej styku radiatora.

 

2-5 - tak, ten cooler rzeczywiście jest obiecujący do takiej próby. Co innego sztuki, gdzie ciepłowody wychodzą całkiem z boku ze stopy, lub są tylko 2 na stronę. Jedna uwaga tylko - cooler pochodzi z czasów ( albo inaczej - projekt ), gdy stosowano raczej 8 mm ciepłowody i dość agresywne kształty ich zaginania. Obecny trend to 6 mm i ciepłowody w kształcie litery U - delikatnie zagięte.

 

W tą stronę poszły praktycznie wszystkie coolery - łącznie z Zalmanem

 

 

 

W nh-d15 jest to zrobione praktycznie do przesady. Absolutne minimum zagięć, minimalny kąt by jak najmniej zakłócać transport ciepła. Wydaje mi się, że w tym Zalmanie u Ciebie próba On-Die może być problematyczna przy krótkotrwałym, intensywnym obciążeniu. Jak będzie jakiś uzysk, to właśnie w takim PRIME czy LinX podczas jednostajnego, dłuższego obciążenia. Przynajmniej tak to zazwyczaj bywa przy coolerach tego typu. Z grubymi i mocno zagiętymi rurkami. To a'propos punktu 9 Twojej wypowiedzi

 

Eksperymentować trzeba. Jak nie wyjdzie, to zawsze nauczysz się czegoś nowego Ja tylko gdybam, ale zapewniam, że nie ściemniam.

Najzwyczajniej w świecie uważam, że współczesne procesory są bardzo oporne na takie zabiegi. Kiedyś lapping urywał do 5-7 stopni. Obecnie? Heh...

 

Nawet Ryzen tego nie lubi...

 

Tak, że działaj. Jak słusznie mówisz - zawsze można się cofnąć do punktu wyjściowego. Tylko uważaj proszę na rdzeń. Kilka osób ukruszyło go w ten sposób.

[leven 1258]

Mam jeszcze odważniejszy projekt, który od miesięcy chodzi mi po głowie

 

Co powiesz na taki myk ?

 

Zdejmujemy IHS lub użyjemy dodatkowy - u siebie mam procesor po delidzie I7 8700.

 

IHS ścieramy/szlifujemy/obrabiamy w tokarce, itp do takiego momentu, aż pozbędziemy się całkowicie wierzchniej warstwy.

 

Pozostają boki, które są na równi z rdzeniem.

 

Te boki utrzymają stopkę radiatora w stabilności, żeby radiator się nie przechylał - odnośnie obkulania rdzenia.

 

Sam rdzeń będzie bezpośrednio dolegał do stopki radiatora.

 

W ten sposób zostaje zapinka i procesor jest dobrze dociśnięty do socketa.

 

Jednak warunkiem jest to, żeby stopka radiatora weszła do koszyka i oparła się na rdzeniu i bokach wyszlifowanego IHS-a.

 

Jednym słowem... muszę skombinować inny IHS i go zmodyfikować, bo oryginalny musi zostać cały.

 

 

Co do Twojej wypowiedzi...

 

Zgadza się co napisałeś odnośnie zagęszczenia w rdzeniu, ale popatrz na to w ten sposób:

 

Rdzeń oryginalnie oddaje ciepło do IHS tylko w miejscu ich styku, więc co za problem, gdy rdzeń będzie dolegał bezpośrednio do stopki radiatora ?

 

To przecież ta sama powierzchnia przylegania, czy to do IHS, czy do stopki.

 

Bezpośredni kontakt do miedzianej i dość grubej stopki radiatora pomija IHS-a i pastę.

 

To spokojnie powinno dać z 5-7 stC mniej.

 

Teoretycznie ma to ręce i nogi ?

[DisconnecT 3208]

Zasmucę Cie

 

Rdzeń jest grubo poniżej zapinki więc niczego nie osiągniesz.

[leven 1258]

A przyjrzałeś się stopce mojego radiatora i socketowi z zapinką ?

 

Looknij:

 

how do i delete my pof account

 

 

Wygląda, jak by sie tam zmieściła

 

Jak się nie zmieści, to kupie tego Guarda z allegro Za 15 zł.

 

Jutro jak mi się zachce wyjmę mobo i zdejmę radiator z proca.

 

Wyjmę CPU i spróbuję przyłożyć radiator do socketa z zapinką.

 

Zobaczę wtedy, czy stopka wejdzie i czy dojdzie do gołego rdzenia - pomierzę to zanim zdejmę IHS.

 

A właściwie zrobię makietę procesora z tektury i go zamontuje w sockecie.

 

Założę radiator i zobaczę, czy dolega do kartonowego rdzenia

 

 

[Wiskas 0]

No mega lektura wyszła ale jak najbardziej na plus, wypłynęło bardzo dużo waznych informacji, zostałem przekonany że rzeczywiscie to nie ma sensu, bądź benefit w ten sposób uzyskany może być bardzo marginalny.... szczególnie w moim przypadku bo to ivy....ale zobaczymy ja juz wykonałem tyle projektów i modyfikacji że czysta ciekawość jest napędem sama w sobie wielkie dzieki za info i wylaną wiedzę

Ps. Leven dobrze knujesz, możliwości jest wiele, ja mam inne chlodzenie i limit montażu z uwagi na wysokie pamięci

[leven 1258]

Nie pozostaje Tobie nic innego, jak demontaż zapinki i przymiarka chłodzenia.

 

Ale wcześniej musisz zrobić skalp, albo zrobić zamiennik z textury