Zbyt duże otwory mocowania cpu cooler...

[DarasXX 8]

Witam wszystkich!

 

Mam dość dziwny problem bo nigdy na taką sytuację nie natrafiłem... Mianowicie posiadam od pewnego czasu Lenovo M91 opartego na płycie głównej lenovo, model is6xm która ma gniazdo 1155, nie było by w tej płycie nic dziwnego gdyby nie to że wielkość otworów do mocowania chłodzenia jest większa. Nie mylić z rozstawem otworów, bo to jest ok, podczas próby montowania coolera Spartan 3 Pro te plastikowe zatyczki mimo rozwarcia wylatują, nie jest to uszkodzenie chłodzenia/mocowania jego. Po prostu otwory są zbyt wielkie i to fabrycznie

 

Spotkał się ktoś z takim czymś? Czy pozostaje mi tylko wymiana na chłodzenie mocowane śrubami ze sprężynami do backplate? czy istnieją jeszcze inne kołki montażowe o których mi nic nie wiadomo...

[juutuu 14]

https://pl.empowerlaptop.com/p/lenovo-m91-motherboard-w1711-2/

 

Dziury dostosowana pod firmowy backplate.

[DarasXX 8]

Firmowy backplate mam też. Nie zmienia to faktu że wolałbym wydajniejsze chłodzenie z racji tego że w przyszłości chcę przejść z i5 na i7. I chciałem zachować kulturę pracy urządzenia.

Edytowane 30 Listopada 2019 przez DarasXX

[Qwinto 413]

[..]w przyszłości chcę przejść z i5 na i7.

A zasilacz wydoli? Daj sobie spokój z upgrejdem tego sprzętu. Każdy Dell, FS, HP czy Lenovo w takim rozwiązaniu to pudełko w którym fajnie wymienia się jedynie dyski. Nie ma sensu tego ruszać, no chyba że czysto hobbystycznie.

[DarasXX 8]

A zasilacz wydoli? Daj sobie spokój z upgrejdem tego sprzętu. Każdy Dell, FS, HP czy Lenovo w takim rozwiązaniu to pudełko w którym fajnie wymienia się jedynie dyski. Nie ma sensu tego ruszać, no chyba że czysto hobbystycznie.

 

Zasilacz ogarnie i to lekką rączką na spokojnie, niemniej jednak czy jakbym dorobił takie podkładki, plastikowe i podłożył je pod mobo aby zamontować sam koszyk, będzie stabilnie? Podkładki z plastiku jaki jest używany do produkcji kart SIM o tej samej grubości, cieńszego nie będę dawał bo to się mija z celem. Chodzi o to by zaczepić kołki montażowe aby się rozparły na tych podkładkach.

 

 

jak widać na drugim zdjęciu jest wystarczająco miejsca pomiędzy na PCB płyty głównej i aby wcisnąć kołek zabezpieczający, tylko czy grubość jest ok i czy wg. was warte to zachodu by zrobić małą modyfikację, czy lepiej zostać przy głośniejszym stockowym coolerem od AVC.

Edytowane 30 Listopada 2019 przez DarasXX

[Belliash 0]

Nie kombinuj bo to nieoplacalne.

Producent przewidzial wlasny system chlodzenia, nie podazajac za zadnymi standardami. Czesto stosowana praktyka w Dellach, HP, Lenovo itp. Chodzi o to, abys kupic kilkukrotnie drozsze czesci zamienne, zamiast tanszych, ogolnie dostepnych.

[DarasXX 8]

Nie kombinuj bo to nieoplacalne.

Producent przewidzial wlasny system chlodzenia, nie podazajac za zadnymi standardami. Czesto stosowana praktyka w Dellach, HP, Lenovo itp. Chodzi o to, abys kupic kilkukrotnie drozsze czesci zamienne, zamiast tanszych, ogolnie dostepnych.

 

Temat rozwiązałem bo udało mi się zwrócić chłodzenie do sklepu bez komplikacji i zakupiłem znanego z socketów 775 Terra 2.0 tyle że wersje pod 1155 która nazywa się AVC Napolleon na 3 Heatpipe z miedzianą stopą. Temperatury w stresie są teraz o wiele niższe, jednym słowem komp będzie gotowy na i7 bez problemów, także temat do zamknięcia.