Skocz do zawartości
Suchotnik

ryzen 3600/3700x na słaba b350

Rekomendowane odpowiedzi

Ten drugi "M.2" działa jako SATA i zabiera jeden port SATA jak jest podłączony :) także to M.2 SATA jest raczej ;)

 

A płyty nie są złe. Chipset nie ma żadnego wpływu na wydajność.

 

"parzy w palec" to akurat wciąż może być normalna operacyjna temperatura mosfetów.

 

Wtedy nie miałem pirometru jeszcze. Przy G1820 parzyło w stocku jak przy R5 3600 na mojej obecnej płycie w pełnym syntetycznym stresie :E Dlatego tamta płyta to było guano. A jak nie możesz wytrzymać z palcem na sekcji wiecej niz 2 sekundy to temperatura jest powyzej 60 stopni grubo.

Edytowane przez Adamiakadam100

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jakoś tak wyszło że akurat te ASRocki były w pobliżu...

A to trzeba 2x NVMe to szczęścia? Zwłaszcza na budżetowej platformie? ;)

 

 

Może i ja w końcu się przesiądę na coś takiego (procesora i tak bym nie podkręcał, więc takie A320 mi nie wadzi), ten mniejszy model ASRocka nawet by normalnie wszedł do mojej budy ITX , pomyślę...

Z drugiej strony i7-4790 cały czas dzielnie się trzyma i żre mniej prądu przy oglądaniu jutuba :D (wiem, argument na siłę).

Nie ma czegoś takiego że płyty jednego producenta są generalnie gorsze (np. Asrock), lub generalnie lepsze (np. Asus, MSI).

Każdy producent posiada w ofercie mniej lub bardziej udane modele.

Wszystko rozbija się o konkretny egzemplarz i konkretne wymagania.

Nie każdy musi mieć wypasioną sekcję, a może preferować raczej więcej portów lub lepszą wbudowaną dźwiękówkę.

Ryzen 3600 pobiera znacząco mniej energii od starszych poprzedników, przez co jest mniej wymagający dla układu zasilania niż starsze Ryzeny 1600/2600.

 

Pamiętaj jednak że te Asrock'i A320M mają przesunięty port PCI-E x16 o jeden slot, co w przypadku obudów ITX może być większym problemem niż sam rozmiar płyty.

 

Mnie udało się upchnąć Gigabyte H61M-S1 (22.6cm x 17.4cm) do obudowy Cooler Master Elite 110, gdzie mieści się na absolutny styk.

 

3884171-gigabyte-h61m-s1-intel-lga1155-matx-motherboard-picture-large.jpg

 

Dzięki temu że główny slot PCI-E jest w linii z dziurkami montażowymi, jak w normalnej płycie ITX, nie mam problemów z zamontowaniem karty graficznej.

 

A gdybym tego samego spróbował np. ze znacznie mniejszym z Biostar'em H61MGV3 (19,1cm x 17,0cm) to musiałbym ograniczyć się do kart jednoslotowych lub piłować dodatkowy otwór z tyłu obudowy, mimo że sama płyta zmieściłaby się o wiele łatwiej.

 

b20140326_13.jpg

Edytowane przez Paw79

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pamiętaj jednak że te Asrock'i A320M mają przesunięty port PCI-E x16 o jeden slot, co w przypadku obudów ITX może być większym problemem niż sam rozmiar płyty.

 

Akurat mi przesunięty PCIe 16x o oczko niżej nie przeszkadza ;) Chociaż myślałem teraz o DACu na USB, więc najwyżej w pierwsze gniazdo pójdzie zaślepka.

 

 

9043357400_1561040414.jpeg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie ma czegoś takiego że płyty jednego producenta są generalnie gorsze (np. Asrock), lub generalnie lepsze (np. Asus, MSI).

Jak to nie:

 

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview?sle=true#gid=2112472504

 

Asrocki używają mosfetów Sinopower i Potens.

 

Gigabyte używa ONSemi. MSI używa NikoS/Sinopower.

 

Nie dziwne że różne płyty różnie się grzeją.

Edytowane przez Adamiakadam100

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jak to nie:

 

https://docs.google.com/spreadsheets/d/1wmsTYK9Z3-jUX5LGRoFnsZYZiW1pfiDZnKCjaXyzd1o/htmlview?sle=true#gid=2112472504

 

Asrocki używają mosfetów Sinopower i Potens.

 

Gigabyte używa ONSemi. MSI używa NikoS/Sinopower.

 

Nie dziwne że różne płyty różnie się grzeją.

Jasne, każdy tranzystor przepuszcza trochę inne natężenie i ma inną pojemność cieplną, ale sama kwestia grzania się sekcji zasilania, to bardziej kwestia liczby tranzystorów. Jak 150W ma przelecieć przez 4 tranzystory (sekcja 4 fazy, 4 segmenty - po jednym na sekcję, po jednym tranzystorze na segment) a przez 12 (4 fazy, 12 segmentów - po 3 segmenty na fazę, po jednym tranzystorze na segment). Tu tkwi największa różnica.

 

Wśród x570 najbardziej grzeją się entry level MSI, chociaż używają tych samych tranzystorów co wielkie MSI B450 Tomahawk, to jednak stosowane są powielacze (doublery) i klockowate radiatory = piekarnik.

 

Także całość jest bardziej złożona: rodzaj tranzystorów, ich liczba, zastosowanie powielaczy, grubość PCB, radiator, nawiew itd.

Edytowane przez Raidenorius

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jasne, każdy tranzystor przepuszcza trochę inne natężenie i ma inną pojemność cieplną, ale sama kwestia grzania się sekcji zasilania, to bardziej kwestia liczby tranzystorów. Jak 150W ma przelecieć przez 4 tranzystory (sekcja 4 fazy, 4 segmenty - po jednym na sekcję, po jednym tranzystorze na segment) a przez 12 (4 fazy, 12 segmentów - po 3 segmenty na fazę, po jednym tranzystorze na segment). Tu tkwi największa różnica.

To wyjaśnij dlaczego w low endzie wszystkie płyty mają ilość mosfetów na takim samym poziomie a grzeją się inaczej? Asrocki zawsze ale to zawssze mocniej się grzeją. Czytałem nawet o tych asrockach na AM4 i tam też każdy recenzent zaznaczał że nie są to chłodne płyty.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

To wyjaśnij dlaczego w low endzie wszystkie płyty mają ilość mosfetów na takim samym poziomie a grzeją się inaczej? Asrocki zawsze ale to zawssze mocniej się grzeją. Czytałem nawet o tych asrockach na AM4 i tam też każdy recenzent zaznaczał że nie są to chłodne płyty.

Ale ja nie pisałem, że rodzaj zastosowanego tranzystora nie ma znaczenia, tylko, że ma mniejsze niż ich liczba.

Asrocki były znane z bardzo cienkich pcb, ale bez porównywania konkretnych modeli, to możemy tylko zgadywać i pisać ogólnikowo: " Asrocki zawsze ale to zawssze mocniej się grzeją. Czytałem nawet o tych asrockach na AM4 i tam też każdy recenzent zaznaczał że nie są to chłodne płyty."

 

Jeżeli pytasz o low end x570, to tak ja pisałem wyżej.

Najczęściej grzeją się płyty na powielaczach segmentowych (np. z 4 faz robi się, trochę sztucznie, 8 faz).

W x570 low end, to nie asrocki są najgorętsze, i to bez względu na test (buda, czy open bench), a MSI

https://www.kitguru.net/components/motherboard/luke-hill/x570-vrm-temperature-analysis-luke-deep-dive/all/1/

http://der8auer.com/x570-motherboard-vrm-overview/

 

EDIT.

Widać to idealnie w tym teście - najwyższe temp. na powielaczach.

https://www.igorslab.de/en/big-real-world-test-with-three-x570-motherboards-in-a-closed-pc-the-truth-about-voltage-regulators-fans-temperatures-and-the-onboard-sound/3/

Edytowane przez Raidenorius

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...