Ryzen 3600 wysokie temperatury CPU Diode/Tctl

[zarart 0]

Witam,

 

Wiem, że temat poruszany był wiele razy, ale nie mogę znaleźć żadnego rozwiązania na to co zaobserwowałem.

 

Więc tak, niedawno wymieniłem Ryzen 1500x na 3600, zawsze pierwsze co sprawdzam po takiej instalacji to ustawienia w biosie i temepratury. I tutaj od razu zauważyłem kompletnie rozbieżne wyniki w AIDA - w stresie CPU temp pokazywało max 55C a CPU Diode wskakiwało na kilka sekund nawet na 85C. Mój cooler to Arctic Freezer 33.

 

Temperatura otoczenia to było około 24C. Przyczytałem chyba wszystko co było do przeczytania na różnych forach i w sumie wszyscy piszą że to norma i trzeba dobry cooler żeby porządnie schłodzić ten procesor i właściwy odczyt to jest ten z CPU Diode ewentualnie z HWiNFO64 odczyt Tctl - oba odczyty u mnie się pokrywają od 71C do 85C w stresie.

 

Zostawiłbym to tak jak jest, bo 85C to nie tragedia, ale pomyślałem, że może źle zamontowałem radiator. Więc podokręcałem wszystkie śrubki, sprawdziłem czy nie ma żdenego "luzu" i wszystko wygląda okay. Uruchomiłem program testujący i po kilku minutach dotknąłem radiatora, który był lekko ciepły, a od spodu wręcz chłodny. Temperatury na sensorach Tctl 75C-85C a radiator w ogóle się nie nagrzewa. Już miałem wszystko rozbierać, ale zauważyłem, że stopka radiatora nie pokrywa całego procesora i można dotknąć samego procesora, spodziewałem się że oparzę sobie palec ale okazało się że ta część procesora jest tylko lekko ciepła, tak "na oko" 40C-50C.

 

Trochę tego nie rozumiem, skoro procesor nagrzewa się do tak wysokich temperatur, nie powinno się to przenosić na ihs? A może jednak odczyty innych czujników są prawidłowe? Zauważyłem, że kontrola obrotów wpływa tylko na zmiany pomiaru z czujnika CPU w AIDA ale nie czujnika CPU Diode.

 

Jeszcze jedna uwaga, nie zaobserwowałem żadnego throttlingu.

 

Macie może jakieś pomysły.

[Radio_Tirana 2199]

Rdzenie w Ryzenie 3600 są z boku, a nie na środku. Gdybyś dotknął procka w miejscu pod którym jest cała akcja mógłbyś wyczuć większe ciepło.

 

Oczywiście do tego dochodzi jeszcze kwestia mniejszej lub większej krzywizny IHS procesora. To także ma wpływ na odbiór ciepła.

 

Dlatego też warto mieć chłodzenie, które przykryje procesor w całości. Zawsze złapie więcej ciepła, niż takie które zostawia obrzeża puste.

[Kyle_PL 2932]

AMD w tych Ryzen 3600/3700X założyło super izolator między rdzenie a IHS. Mam nadzieję, że modele 4xxx nie będą takimi bublami. Żeby nie było, że jestem anty-fanem AMD: 2200G nie mają takich problemów, bo nawet na BOX temp. mają niewysokie.

 

Rdzenie w Ryzenie 3600 są z boku, a nie na środku. Gdybyś dotknął procka w miejscu pod którym jest cała akcja mógłbyś wyczuć większe ciepło.

To co ten IHS jest zrobiony z ceramiki (izolator), że w jednym punkcie jak będzie gorący, to w innym nadal może być zimny? Edytowane 1 Czerwca 2020 przez Kyle_PL

[zarart 0]

AMD w tych Ryzen 3600/3700X założyło super izolator miedzy rdzenie a IHS. Mam nadzieję, że modele 4xxx nie będą takimi bublami. Żeby nie było, że jestem anty-fanem AMD: 2200G nie mają takich problemów, bo nawet na BOX temp. mają niewysokie.

 

 

Dokadnie tak to wygląda, co jest trochę bez sensu, nie ma potrzeby pchać się w drogie coolery jak rdzeń nie oddaje ciepła do IHS. Radiator się "nudzi", szybciej procesor zrzuci taktowania ze względu na temperaturę niż IHS odda ciepło do radiatora.

Edytowane 1 Czerwca 2020 przez zarart

[Raidenorius 109]

AMD w tych Ryzen 3600/3700X założyło super izolator między rdzenie a IHS. Mam nadzieję, że modele 4xxx nie będą takimi bublami. Żeby nie było, że jestem anty-fanem AMD: 2200G nie mają takich problemów, bo nawet na BOX temp. mają niewysokie.

 

To co ten IHS jest zrobiony z ceramiki (izolator), że w jednym punkcie jak będzie gorący, to w innym nadal może być zimny?

Trochę błędne postrzeganie sprawy. derbaure wymeiniał LUT na ciekły metal i to niewiele pomogło w Prime95 (

).

Wyjaśnienie:

Ryzeny 3xxx grzeją się przede wszystkim przy dużym obciążeniu (wywołanym np. programami jak OCCT, Prime95, czy FPU w Aida). Wynika to z tego, że są 7nm, a ich CCD (chiplet) jest naprawdę małe oraz odizolowane od innych układów, przez co szybko przepełnia swoją pojemność cieplną przy wysokim current.

 

Ryzen 3xxx nie będą się już tak grzał przy niskim current.

 

Nie macie też racji co do tego, że zapełnienie IHS i wybór coolera nie mają znaczenia. Jestem w trakcie testowania past termoprzewodzących - okazało się, że miałem lekko skrzywioną podstawę coolera, przez co jeden z rogów, przy naprawdę cienkim nałożeniu pasty (testowałem metody nakładania) nie miał styku z IHS (1/4 IHS nie dotykała podstawy chłodzenia). Na szczęście był to prawy górny narożnik, pod którym nic nie ma (CCD jest w 3600/3700 po lewej u góry). Natomiast różnica przy testach R5 3600 @4,2ghz 1,3V Aida FPU + obciążenie GPU w 80% (310W na GPU) w budzie z sygny, test 10min:

- 89 stopni na CPU, gdy aplikowałem na X i był styk w tym rogu (pełny test - 10 min);

- 95 stopni na CPU po niecałych 4 min i przerwanie testu, gdy aplikowałem cienką warstwę i tego stuku nie było. W idle było tylko 3 stopnie więcej w stosunku do powyższego.

 

Jak widać, nawet styk z IHS w miejscu, gdzie nic istotnego pod IHS nie ma, ma znaczenie.

Edytowane 1 Czerwca 2020 przez Raidenorius

[Kyle_PL 2932]

ą pojemność cieplną przy wysokim current.

 

Ryzen 3xxx nie będą się już tak grzał przy niskim current.

 

Nie

Current - po polsku: prąd, czy jak kto woli natężenie prądu.

[zarart 0]

Trochę błędne postrzeganie sprawy. derbaure wymeiniał LUT na ciekły metal i to niewiele pomogło w Prime95 (

).

Wyjaśnienie:

Ryzeny 3xxx grzeją się przede wszystkim przy dużym obciążeniu (wywołanym np. programami jak OCCT, Prime95, czy FPU w Aida). Wynika to z tego, że są 7nm, a ich CCD (chiplet) jest naprawdę małe oraz odizolowane od innych układów, przez co szybko przepełnia swoją pojemność cieplną przy wysokim current.

 

Ryzen 3xxx nie będą się już tak grzał przy niskim current.

 

Nie macie też racji co do tego, że zapełnienie IHS i wybór coolera nie mają znaczenia. Jestem w trakcie testowania past termoprzewodzących - okazało się, że miałem lekko skrzywioną podstawę coolera, przez co jeden z rogów, przy naprawdę cienkim nałożeniu pasty (testowałem metody nakładania) nie miał styku z IHS (1/4 IHS nie dotykała podstawy chłodzenia). Na szczęście był to prawy górny narożnik, pod którym nic nie ma (CCD jest w 3600/3700 po lewej u góry). Natomiast różnica przy testach R5 3600 @4,2ghz 1,3V Aida FPU + obciążenie GPU w 80% (310W na GPU) w budzie z sygny, test 10min:

- 89 stopni na CPU, gdy aplikowałem na X i był styk w tym rogu (pełny test - 10 min);

- 95 stopni na CPU po niecałych 4 min i przerwanie testu, gdy aplikowałem cienką warstwę i tego stuku nie było. W idle było tylko 3 stopnie więcej w stosunku do powyższego.

 

Jak widać, nawet styk z IHS w miejscu, gdzie nic istotnego pod IHS nie ma, ma znaczenie.

 

 

W sumie to też by wyjaśniało dlaczego wzrost temperatury jest taki skokowy, czasami z 71C do 85C. Z tymi syntetykami też racja, w 3dmarku (wiem że to też test syntetyczny jednak bardziej przypomina warunki wymagającej gry) max miał 71C, wiem że test CPU jest krótki ale jednak, w syntetyku potrzeba około 10 sekund żeby wbił na 70C i miał pierwszy skok do 85C. W sumie jeszcze też spróbuję pastę na nowo założyć, trochę sztuka dla sztuki bo 85C w syntetycznym stresie to nie dramat ale chcę sprawdzić powyższą teorię.

Edytowane 1 Czerwca 2020 przez zarart

[Kyle_PL 2932]

Jak byś miał chwilę czasu, to łodpal test syntetyczny w AIDA (test stabilności, FPU+CPU+cache - chyba bardziej się grzać tym nie da CPU) i daj znać jakie temp. po powiedzmy pół godziny (tyle chyba starczy do ustabilizowania temp.)

[Raidenorius 109]

W przypadku AIDA samo FPU daje największe obciążenie CPU. Gdy dołożymy inne testy, raz będzie tyle co przy samym FPU, raz mniej na CPU. Ale tak, AIDA FPU to najstabilniejszy test cpu (w sensie utrzymujący w miarę równy current), razem z np. CPU Z stress test (ten, jest dużo mniej wymagający).

Edytowane 1 Czerwca 2020 przez Raidenorius

[zarart 0]

Jak byś miał chwilę czasu, to łodpal test syntetyczny w AIDA (test stabilności, FPU+CPU+cache - chyba bardziej się grzać tym nie da CPU) i daj znać jakie temp. po powiedzmy pół godziny (tyle chyba starczy do ustabilizowania temp.)

 

Zrobiłem taj jak radziłeś, wrzuciłem test na ponad pół godziny.

 

Temperatury ustabilizowały się na około 77C-81C (90% trwania testu). Najwyższa zanotowana w HWiNFO64 to 87.8C.

 

Jutro powinienem dostać pastę MX-4, zobaczymy czy to coś pomoże.

[Kyle_PL 2932]

Dzięki wielkie za test. A czy pamiętasz może ile RPM miał wentylator na CPU?

[zarart 0]

Coś około 1380, to chyba max jaki może mieć. W sumie przy tych obrotach prawie niesłyszalny.