Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

medmex82

NOWA PŁYTA POD RYZEN ZEN 3

dodany przez medmex82, w Płyty główne

Rekomendowane odpowiedzi

medmex82    3

medmex82
Napisano

Witam. Chciałbym poruszyć kwestie nie tylko dla mnie ważną ale i pewnie dla wielu innych osób które zastanawiają sie nad zakupem nowego komputera.

Oczywiście chodzi o procesory Zen 3 które zmierzają powoli w naszą stronę ale ja nie o procesorach ale o nowych płytach X 670 tak sobie myślę nad tym co te nowe płyty mogą nam dać szczególnego czego nie dały X570 czy B550 bo właśnie chodzi o to czy jeśli ktoś chce zaczekać z zakupem do nowych płyt czy faktycznie jest sens czekać czy lepiej kupić X570 lub B550 no bo i tak zostanie AM4 AM5 dopiero może w następnym rozdaniu a więc za jakiś rok może dłużej a teraz?? Czy jest sens czekania.

PCIe 4.0 jest na X570 a więc możliwość umieszczenia dwóch bardzo szybkich dysków M2.

Pod karty graficzne już są PCI e 4.0 więc nic lepszego nie będzie, co do sekcji zasilania to tez nic zjawiskowego nie będzie no może ciut mniejsze temperatury w stresie choć niektóre płyty X570 nie przekraczają 60 stopni z podkręconym na maksa ryzenem 3900.

Dadzą wiecej USB 3.2 czy co bo nie wiem......... może ktoś coś więcej wie to chętnie poczytam.

Udostępnij tę odpowiedź

Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

MitycznyJeż    478

MitycznyJeż
Napisano

Ciężko wskazać wiele ficzerów, które mógłby mieć nowszy chipset, a nie mają stare. Jeszcze ciężej wskazać te, które by były warte czekania.

Zintegrowana implementacja thunderbolta?

USB 20Gbit?

Cokolwiek? ?‍♂️

Udostępnij tę odpowiedź

Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

medmex82    3

medmex82
Napisano

No więc właśnie bo zadałem sobie pytanie czy kupować X570 czy czekać na nowy chipset i doszedłem do wniosku że nic ciekawego i godnego uwagi nie dadzą więc lepiej kupić X570 

Udostępnij tę odpowiedź

Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Saren7    1188

Saren7
Napisano

To jaką płytę ostatecznie kupujesz?

Udostępnij tę odpowiedź

Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jenot    266

Jenot
Napisano

AGESA ma już od dawna zaimplementowaną obsługę Thunderbolta, niektóre płyty mają headery do zapięcia karty TB AIC, a niektóre mają thunderbolta onboard (np. X570 Phantom Gaming-ITX/TB3), więc nie wiem co X670 miałoby w tej sprawie zmienić. Nie widzę jakiegoś "killer feature", który by mnie zmusił do upgrade'u płyty. A może będą wszystkie udogodnienia X570, ale z pasywnym chłodzeniem chipsetu.

Udostępnij tę odpowiedź

Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się

Komentowanie zawartości tej strony możliwe jest po zalogowaniu



Zaloguj się
Przejdź do listy tematów

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...