Intel 11th Gen - Rocket Lake (oficjalny wątek zbiorczy)

[RyszardGTS 5445]

3 godziny temu, Doamdor napisał:

Chyba poprzednia sekcja zasilania była za słaba, że jeszcze bardziej ją rozbudowali pod nowe procesory.

Jeszcze trochę i sekcja zasilania płyty głównej będzie budowana przed twoim domem  

 

11seria to będą raczej nadal dosyć prądożerne potworki, taktowania powyżej 5ghz, wiele rdzeni, 14+++++++++++++++++, fizyki nie oszukasz.

[blubaju 916]

14 minut temu, RyszardGTS napisał:

Jeszcze trochę i sekcja zasilania płyty głównej będzie budowana przed twoim domem  

 

Nie należy zapominać o odpowiednich zasilaczach 

https://www.youtube.com/watch?v=VKLsWW4gym8

 

[wrobel_krk 873]

Nowy standard zasilania płyty głównej atx380V:

[AMDK11 99]

17 godzin temu, Kowal napisał:

Przecież nie otrzymasz boosta w grach równego wzrostowi ipc. To tak nie działa. Nie wszystkie gry zresztą aż tak na to zareagują. Jedne lepiej, inne mniej. RAM się nie zmienia, tzn. dalej jedziemy na DDR4. Pogmerali przy L1/L2, ale ile to da wzrostu w grach (i o ile w ogóle) to się dopiero okaże

Dość sporo rozbudowali rdzeń SunnyCove/CypressCove a Intel twierdzi że jest to największa zmiana od SandyBridge. Szkoda tylko że mikroarchitektura była gotowa już przed 2019 rokiem a procesor desctopowy oparty na niej dostajemy dopiero w 2021

Edytowane 8 Stycznia 2021 przez AMDK11

[blubaju 916]

Śmieszki śmieszkami  ale ciekawe czy te ich nowe 10nm coś znacząco zmieni w tym względzie. Historia już pokazała że mniejszy proces nie zawsze się przekłada na perf/wat

[AMDK11 99]

Najnowsze info które znalazłem przez forum Anandtech i przepuściłem przez translator:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Ciekawe jak to się potoczy

Edytowane 9 Stycznia 2021 przez AMDK11

[Flik 756]

Czyli, że Intel chce z procesu litograficznego 14 nm, chce od razu wskoczyć na 4 nm. Dobrze to rozumiem?    Czym spowodowane były trudności Intela w wejście w 7nm? Nie wiedzą  jak, czy o co chodzi?

[AMDK11 99]

10 godzin temu, Flik napisał:

Czyli, że Intel chce z procesu litograficznego 14 nm, chce od razu wskoczyć na 4 nm. Dobrze to rozumiem?    Czym spowodowane były trudności Intela w wejście w 7nm? Nie wiedzą  jak, czy o co chodzi?

Poza 14nm będzie 10SF i 10ESF do czasu 7nm i 4nm TSMC.

Podobno Intel potrzebuje czasu do kupienia odpowiedniej ilości maszyn ASML by sprostać zamówieniom i z tego co słyszałem proces produkcyjny Intela potrzebuje więcej kroków naświetlania co podobno jest główną przyczyną ponieważ w tym samym czasie względem 14nm są w stanie wyprodukować o wiele mniej wafli więc im większy układ tym gorzej i produkcja przy takiej ilości jest po prostu za mała.

Prawdopodobnie przy 10nm Intel musiał iść na pewne kompromisy by przyspieszyć produkcję czyli zmniejszyć ilość kroków naświetlania kosztem parametrów, to dla tego małe układy są im na rękę. Potrzebują na gwałt większej ilości maszyn ASML do naświetlania a z tym jest duży problem ponieważ podobno ASML się nie wyrabia a błędem Intela jest to że wcześniej nie kupił większej ilości maszyn ponieważ myśleli że osiągną zakładane parametry nowego procesu przy mniejszej ilości kroków naświetlania i modyfikacji starszych naświetlarek.

PS

Tak, Intel ma zyskać przewagę w swoim 7nm ale potrzebuje więcej maszyn do naświetlania od ASML ponieważ proces wymaga więcej kroków naświetlania by uzyskać zakładane parametry a 4nm od TSMC ma odciążyć faby Intela lub być zabezpieczeniem w razie "W".

Edytowane 9 Stycznia 2021 przez AMDK11

[Kowal 579]

18 godzin temu, blubaju napisał:

 Sekcja jakby tutaj miał siedzieć minimum jakieś CPU 24/48.  Kto wie, może Intel jednak nas w ostatniej chwili zaskoczy...  ??

To jest dla tych co dla 100MHz dowalą 0,2V, pożytku z tego żadnego, za to minimum 100W do poboru  

W wygrzewaczach rocket lejk na pewno będzie złopać sporo, ale zasadnicze pytanie (dla prawie wszystkich tutaj zainteresowanych) jakie wzrost wydajności przyniesie w grach i przy jakim poborze mocy. Bo tutaj najprawdopodobniej będzie jak z cometami. Czyli średnio sporo poniżej 100W poboru podczas grania i piki do 150W.

[Paw79 1015]

W dniu 9.01.2021 o 01:37, AMDK11 napisał:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Hmm... Lekki offtop.

Przypomniał mi się niedawny artykuł nt. awarii w fabryce MSI:

https://www.purepc.pl/w-fabryce-msi-shenzhen-baoan-wybuchl-potezny-pozar

Nie chodzi o sam news, a o te fragmenty:

Cytat

Mowa o fabryce Baoan mieszczącej się w chińskiej metropolii Shenzhen.

MSI Shenzhen Baoan to fabryka powstała w 2000 roku. Mowa o obiekcie liczącym około 200 000 m², co przekłada się na nawet 49 boisk piłkarskich.

Produkowane są tutaj karty graficzne, płyty główne oraz gotowe zestawy komputerowe. W ostatnim przypadku mowa zarówno o tych sygnowanych znaczkiem MSI, jak i innych, dużych firm dostępnych na rynku.

Dlaczego tak mi się skojarzyło?

Otóż w obu przypadkach mowa o potężnych, skomplikowanych inwestycjach, wymagających zatrudnienia kilkutysięcznej, odpowiednio wykwalifikowanej kadry.

Chińskiej kadry, w fabrykach położonych na terenie CHRL.

Zarazem w obu przypadkach mowa o inwestorach z krajów (USA, Tajwan) których relacje z Chinami są niepewne, delikatnie rzecz ujmując.

(Dodajmy również że oba te przypadki pomimo swojej skali to tylko maluteńki wycinek produkcji realizowanej przez podwykonawców z CHRL na rzecz tzw. Zachodu).

W tym momencie wyobraźmy sobie że w rejonie Morza Południowochińskiego dochodzi do awantury.

Pytanie za 100 punktów: kto na kogo będzie wówczas w stanie nałożyć bardziej bolesne sankcje?

Bo w argumenty o "montowniach które można przenieść w każdej chwili" jakoś ciężko mi uwierzyć.

[Wu70 3876]

W dniu 9.01.2021 o 01:37, AMDK11 napisał:

Najnowsze info które znalazłem przez forum Anandtech i przepuściłem przez translator:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Ciekawe jak to się potoczy

GPU DG2 już będzie u TSMC (jeśli intel nie będzie gotowy) więc od dłuższego czasu już przygotowują backupy

[jurekk 1841]

W dniu 8.01.2021 o 06:54, Kowal napisał:

Pogmerali przy L1/L2, ale ile to da wzrostu w grach (i o ile w ogóle) to się dopiero okaże

Z pewnością da

W dniu 8.01.2021 o 20:10, Saren7 napisał:

Najwięcej to daje napis na radiatorze '' xtreme power'. No ciekawe czy po OC 8/16 Rocket przegoni poborem mocy Comet 10/20.

Z AVX 512 na pewno.Juz przy zegarze 3.5GHZ  8/16 ma 125W

[BlindObserver 4021]

O 22:00 będzie dzisiaj prezentacja Intela. Poza premierą lapkowych chipów, będą też pierwsze pokazy Rocket Lake-S i Alder Lake. Prezentacja potrwa 30 minut, więc raczej dużo o tym nie powiedzą. 

[blubaju 916]

Godzinę temu, BlindObserver napisał:

 będą też pierwsze pokazy Rocket Lake-S i Alder Lake.

Czyli sytuacja jak z 2015 gdzie na jednej prezentacji pokazali Broadwell`a i SkyLake. O pierwszym świat szybko zapomniał, drugi jest z nami aż do dzisiaj. Czy z AlderLake będzie podobnie? ?

[AMDK11 99]

3 godziny temu, blubaju napisał:

Czyli sytuacja jak z 2015 gdzie na jednej prezentacji pokazali Broadwell`a i SkyLake. O pierwszym świat szybko zapomniał, drugi jest z nami aż do dzisiaj. Czy z AlderLake będzie podobnie? ?

Raczej nie bo po Alderlake będzie Meteorlake na nowej mikroarchitekturze x86 RedwoodCove. GoldenCove został ukończony w tamtym roku i od mniej więcej podobnego czasu pracują nad RedwoodCove.

 

Jako ciekawostkę dodam że OceanCove został już dawno temu anulowany na rzecz GoldenCove lub RedwoodCove.

 

Jeśli o nowe mikroarchitektury x86 chodzi to Intel cały czas nad nimi pracuje, pytanie tylko jak szybko zostaną wdrożone. Układów na x86 RedwoodCove nie spodziewał bym się wcześniej jak pod koniec 2022 lub początek 2023 roku tym bardziej że GoldenCove to raczej końcówka 2021.

 

Układ Alderlake na rdzeniach x86  GldenCove ma być w procesie 10SF a Meteorlake na rdzeniach x86 RedwoodCove ma być w procesie 7nm. Zobaczymy co z tego wyjdzie i jak Intel będzie konkurował z Zen3 i Zen4.

 

PS

Z jednej strony SunnyCove/CypressCove ma pewną przewagę nad Zen3:

                                          Skylake                      Sunny/CypressCove                     Zen3

L1-I                               32KiB 8-Way                        32KiB 8-Way                      32KiB 8-Way

uop cache                      1.5K uops                          2.25K uops                           4K uops

Decode x86                   4 simple + 1                        4 simple + 1                              4

Wider allocation               4-Way                                  5-Way

OoO Window                      224                                      352(!)                                    256

Larger scheduler                97                                         160                                      180

ALU                                    4x port                                  4x port                                4x port

AGU                                    3x port                                 4x port(!)                             3x port

Store Data                         1x port                                   2x port                               2x port

In-Flight Load                      72                                         128(!)                                    72

In-Flight Store                     56                                            72(!)                                    64

L1-D                                38KiB 8-Way                      48KiB 12-Way(!)                   38KiB 8-Way

L2                                  256KiB 4-Way                       512KiB 8-Way                     512KiB 8-Way

L2 TLB                                1.5K                                          2K                                       2K

Uzupełnie jak będeę miał czas

Edytowane 11 Stycznia 2021 przez AMDK11

[jurekk 1841]

4 godziny temu, AMDK11 napisał:

Raczej nie bo po Alderlake będzie Meteorlake na nowej mikroarchitekturze x86 RedwoodCove. GoldenCove został ukończony w tamtym roku i od mniej więcej podobnego czasu pracują nad RedwoodCove.

 

Jako ciekawostkę dodam że OceanCove został już dawno temu anulowany na rzecz GoldenCove lub RedwoodCove.

Jedno trzeba przyznać .Dzieki amd ruszyli tyłki

Czujecie  te cpu 4/8 w 2030 roku jakby nie było amd??

[wii 640]

https://videocardz.com/newz/intel-demoes-core-i9-11900k-against-ryzem-9-5900x

Żeby jeszcze nie stał w cenie tego 5900x...

[Tornado3 1468]

coś nowego nt Z590

[AMDK11 99]

Intel potwierdził że Alderlake na rdzeniach GoldenCove będzie w procesie 10ESF.

[eagle 616]

7 minut temu, wii napisał:

https://videocardz.com/newz/intel-demoes-core-i9-11900k-against-ryzem-9-5900x

Żeby jeszcze nie stał w cenie tego 5900x...

Słabe te wyniki w grach. 10900k z dobrymi pamięciami jest również szybszy od 5900. 

[Wu70 3876]

11900k też zadziała z dobrymi pamięciami 

5 minut temu, AMDK11 napisał:

Intel potwierdził że Alderlake na rdzeniach GoldenCove będzie w procesie 10ESF.

chyba nie było innej możliwości

[jurekk 1841]

Pewnie wypłaszczone wyniki przez gpu.Nie pierwszy raz takie testy w necie

Pomijam co to za wykres.. 5 procent od czego ?Od 100000 fps czy od 20

[AMDK11 99]

Intel też potwierdził to co na Anandtech już zbadali. Średni wzrost IPC dla Sunny/CypressCove to ~18% ale dla WillowCove już ~15%.

 

Edit:

No i jest zdjęcie układu Rocketlake na którym widać struktury rdzeni x86 CypressCove i widać że na miejsce GPU spokojnie mogli by dożucić 2 rdzenie 

Edytowane 11 Stycznia 2021 przez AMDK11

[Tornado3 1468]

4 minuty temu, jurekk napisał:

Pomijam co to za wykres.. 5 procent od czego ?Od 100000 fps czy od 20

chłopie wystarczy wejść w link który wrzucił wii

[jurekk 1841]

Słucham?