Intel 11th Gen - Rocket Lake (oficjalny wątek zbiorczy)

[jurekk 1841]

Tez posiedze na 10850k dłuzej do jakiejś 14 generacji xD

[Kyle_PL 2932]

5 godzin temu, DisconnecT napisał:

Tyle że DMI nadal będzie napędzanie na 3.0, więc specjalnych korzyści nie będzie

I co z tego że PCI-E 3.0, jak będzie to 8 linii? Czyli między mostkiem a CPU będzie ta sama przepustowość co w AMD X570 (4 linie PCI-E 4.0) i zarazem 2x większa przepustowość niż w CometLake czy AMD B550 lub X470.

Edytowane 12 Stycznia 2021 przez Kyle_PL

[sandisk13 55]

Co w ogóle dają te 4 dodatkowe linie w DMI. Jest coś przez to ograniczane w tej chwili ?

[AMDK11 99]

Ja tam wolę poczekać na niezależne testy w różnych zastosowaniach(w tym gier) i test IPC przy tym samym taktowaniu.

Co do przepustowości cache i jednostek generujących adresy do pamięci to wygląda to tak:

Skylake:
3xAGU, 1xStore Data
In-Flight Load 72
In-Flight Store 56
L1-D 32KiB 8-Way
L2 256KiB 4-Way
L2 TLB 1.5K
Cache inclusive

Zen3:
3xAGU, 2xStore Data
In-Flight Load 72
In-Flight Store 64
L1-D 32KiB 8-Way
L2 512KiB 8-Way
L2 TLB 2K
Cache non-inclusive

Sunny/CypressCove:
4xAGU, 2xStore Data
In-Flight Load 128
In-Flight Store 72
L1-D 48KiB 12-Way
L2 512KiB 8-Way
L2 TLB 2K
Cache inclusive

Rdzeń Sunny/CypressCove ma 4 dedykowane jednostki adresujące(AGU) które pozwalają na 2 odczyty i 2 zapisy na cykl procesora. Skylake ma 3 jednostki adresujące(AGU) które pozwalają na 2 odczyty i 1 zapis na cykl procesora. Zen 3 ma również 3 jednostki adresujące(AGU) z tą różnicą że jednocześnie może wykonać 3 odczyty ale bez zapisu lub 2 odczyty i 1 zapis na cykl procesora.
Generalnie Sunny/CypressCove ma o 25% więcej jednostek aderesujących.

W rdzeniu Sunny/CypressCove przepustowość zapisu do L1-D jest taka sama jak odczyt dla Skylake i Zen 3, natomiast przepustowość odczytu z L1-D jest większa względem Skylake i Zen 3 o 77.7%! Przepustowość Zapisu w Sunny/CypressCove jest większa względem Skylake o 28.5% a względem Zen3 o 12.5%.

Przy czym Sunny/CypressCove ma od Skylake i Zen 3 o 50% większy L1-D przy 50% większej asocjacji(kanały). Inaczej mówiąc w Sunny/CypressCove stosunek ilości kanałów do pojemności L1 został zachowany.

 

Żeby nie było to po niezależnych testach wyjdzie jak to się przełoży na realne osiągi

Edytowane 12 Stycznia 2021 przez AMDK11

[DjXbeat 2312]

5 godzin temu, Kowal napisał:

Z profilu nie wchodzą? Na asusie wszystko pięknie ładuję z usb po apdejcie

Dwukrotnie robiłem update biosu na Z490 Tomahawk i za każdym razem profile są skasowane i nie działają. Obecny bios z obsługą 11th i Resizable bar to beta więc się wstrzymam do wydania oficjalnego biosu i wtedy zaktualizuje. 

[DisconnecT 3208]

2 godziny temu, Kyle_PL napisał:

I co z tego że PCI-E 3.0, jak będzie to 8 linii? Czyli między mostkiem a CPU będzie ta sama przepustowość co w AMD X570 (4 linie PCI-E 4.0) i zarazem 2x większa przepustowość niż w CometLake czy AMD B550 lub X470.

I teraz wszystkim wyjaśnij co tam wepniesz, skoro Z590 nadal będzie generować sloty w wersji 3.0, więc nawet szybsze dyski 4.0 nadal będą limitowane do 3.0, po za chęcią wykorzystania RAID'a na NVMe nie specjalnie widzę jakiekolwiek korzyści.

Godzinę temu, sandisk13 napisał:

Co w ogóle dają te 4 dodatkowe linie w DMI. Jest coś przez to ograniczane w tej chwili ?

Przyśpieszają komunikację między CPU a mostkiem południowym PCH. Tylko żeby odnieść z tego korzyści, to trzeba jeszcze załadować odpowiednią ilość urządzeń pod DMI.

[RyszardGTS 5445]

9 godzin temu, sideband napisał:

https://www.bilibili.com/video/BV1dy4y1e7rf

Single 11serii w syntetykach całkiem impressive  

W grach małe albo nawet bardzo małe różnice.

[wrobel_krk 879]

Uwielbiam wnioski po testach próbek inżynieryjnych, co nie zmienia faktu że nie ma się co spodziewać szału.

[eagle 616]

Szału nie ma. Jeżeli ktoś kupuje zupełnie nowy komp do gier to wydawało się przed premiera że seria 11 będzie naj naj. Jednak przy spadku cen taki 10850 nie wydaje się gorszą propozycją. Do tego 2 rdzenie więcej.

[_rdk_ 247]

5 godzin temu, MitycznyJeż napisał:

Skąd przekonanie, że grzanie się jakiegoś chipsetu (w domyślne x570) jest właśnie z winy PCIe4, a nie jakiegoś innego powodu?

O ile pamiętam to AMD tłumaczyło konieczność montowania wentylatora na chipsecie grzaniem się układu w konfiguracjach z RAID NVMe

[DisconnecT 3208]

1 minutę temu, _rdk_ napisał:

O ile pamiętam to AMD tłumaczyło konieczność montowania wentylatora na chipsecie grzaniem się układu w konfiguracjach z RAID NVMe

To w dalszym ciągu nie świadczy o PCIe w dosłownym znaczeniu, równie dobrze to AMD mogło z czymś sobie nie poradzić, zwłaszcza że poprzednie chipsety robiło ASM.

[_rdk_ 247]

2 minuty temu, DisconnecT napisał:

To w dalszym ciągu nie świadczy o PCIe w dosłownym znaczeniu, równie dobrze to AMD mogło z czymś sobie nie poradzić, zwłaszcza że poprzednie chipsety robiło ASM.

Ale gdzie ja na napisałem że to PCIe? Przytoczyłem jedynie tłumaczenia AMD, sam nie mam bladego pojęcia co jest faktyczną przyczyną

[Auberon 240]

9 minut temu, _rdk_ napisał:

O ile pamiętam to AMD tłumaczyło konieczność montowania wentylatora na chipsecie grzaniem się układu w konfiguracjach z RAID NVMe

słowo klucz RAID

[DisconnecT 3208]

18 minut temu, _rdk_ napisał:

Ale gdzie ja na napisałem że to PCIe? Przytoczyłem jedynie tłumaczenia AMD, sam nie mam bladego pojęcia co jest faktyczną przyczyną

Ktoś inny twierdził i do tego bardziej się odnosiłem. X570 to praktycznie pierwszy chip który AMD zrobiło samodzielnie bez pomocy ASM i zapewne tutaj jest przyczyna.

[Paw79 1017]

37 minut temu, wrobel_krk napisał:

Uwielbiam wnioski po testach próbek inżynieryjnych, co nie zmienia faktu że nie ma się co spodziewać szału.

QS to nie to samo co ES.

Quality Sample są identyczne jak wersje sklepowe.

Do recenzentów na premierowe testy lecą właśnie głównie QS'y.

[MitycznyJeż 476]

3 minuty temu, _rdk_ napisał:

O ile pamiętam to AMD tłumaczyło konieczność montowania wentylatora na chipsecie grzaniem się układu w konfiguracjach z RAID NVMe

Wtedy najbiedniejsze płyty wyprowadzające tylko jedno M.2 z chipsetu (np. jakiś itx) nie powinny mieć wentylatora, a reszta - skonfigurowany do pracy półpasywnej, i na większości konfiguracji z tego pasywa się nie ruszać...

X570 wtrynia 7.4W za nicnierobienie, bardzo dużo ponad to, co robi x470 - poniżej 3W (pomiary derbauera).

Wiemy też, że X570 używa tego samego projektu rdzenia, co IO die procesorów zen2/3, tyle że w 14nm. Tutaj najprawdopodobniej leży wina sporego poboru - ten układ najprawdopodobniej nigdy nie był projektowany pod to, by być oszczędnym.

[RyszardGTS 5445]

10 minut temu, MitycznyJeż napisał:

X570 wtrynia 7.4W za nicnierobienie, bardzo dużo ponad to, co robi x470 - poniżej 3W (pomiary derbauera).

Wiesz może jak się ma sprawa "wtryniania watt-ów za nic nie robienie" w przypadku H410? B460? Z490? 

[MitycznyJeż 476]

7 minut temu, RyszardGTS napisał:

Wiesz może jak się ma sprawa "wtryniania watt-ów za nic nie robienie" w przypadku H410? B460? Z490? 

Mierzonych niezależnie niestety nie. Fajne "na tacy" ostatnie idzie znaleźć dla serii 90 oraz starszych - KLIK
Dział "3.2 Thermal Specifications" - 0.7W w idle, 4.1W pod obciążeniem, oba opisane scenariuszami.

Dla nowszych chipsów nie znalazłem dedykowanego dokumentu TMSDG, zostaje główna specyfikacja KLIK (achtung, H410/B460 z racji bycia kotletami mają oddzielną) oraz próba wyciągnięcia czegoś sensownego z działu "9.0 Electrical and Thermal Characteristics"...
A z tego może być ciężko uzyskać prostą liczbę Przynajmniej ja w tym rozdrabnianiu się nie znalazłem tego, co szukamy.
Ale za to są tabelki z taryfikatorem "Adder" ile maksymalnie mA może ciągnąć dany element na danym napięciu.
x4 DMI na dzień dobry - 1116mA. Każda linia PCIe 3.0 - 178mA! Ale zintegrowane GbE tylko 98mA - oszczędzaj z intelem! XDD

Nie pomogłem, także nie dziękuj

[RyszardGTS 5445]

9 minut temu, MitycznyJeż napisał:

 

No właśnie sam też kiedyś szukałem w recenzjach na www czy filmikach youtube porównań poboru płyt/chipsetów (H/B/Z-seria400) a reszta constans (ten sam procesor, ram, ssd, itd).

No i nie znalazłem, dlatego zapytałem  

[_rdk_ 247]

Można znaleźć porównania ile potrafi zjeść prądu procek na płytach x570 w porównaniu do x470, i na prawdę nie wygląda to wesoło

[Auberon 240]

Gigabyte objawił światu 2 płyty B560 

B560M AORUS ELITE

B560M DS3H

jedynymi różnicami to dodatkowe 2 USB 3.2 Gen2 i  2.5 Gbit sieciówka

https://www.gigabyte.com/Comparison/Result/2?pids=7730,7443

wygląda na to ze te płyty będą droższe od B460z uwagi na szybsza sieciówka ale lepiej wyposażone

chociaż B560M-HDV już tak z wyposażeniem nie szaleje ...

[Kyle_PL 2932]

8 godzin temu, DisconnecT napisał:

I teraz wszystkim wyjaśnij co tam wepniesz, skoro Z590 nadal będzie generować sloty w wersji 3.0,

Jeśli wepnę tam dysk PCI-E x4 3.0, to nie będzie miał ograniczonego transferu kiedy odezwie się coś w zintegrowanej karcie dźwiękowej, zintegrowanej karcie sieciowej, dysku SATA, czegoś podpiętego na USB, ew. czegoś jeszcze wpiętego w jeden ze slotów PCI-E 3.0. Z drugiej strony RocketLake ma osobne linie dla SSD, więc przy pojedynczym SSD taki problem by nie wystąpił jak w przypadku CometLake i starszych.

[wamak 706]

8 godzin temu, Auberon napisał:

Gigabyte objawił światu 2 płyty B560 

B560M AORUS ELITE

B560M DS3H

Nie ma nic o oc pamięci. Za to 11 gen wspiera pamięci 3200Mhz bez oc.

edit

Na stronie gigabyte w Z590 też nie ma podanych prędkości oc pamięci. Możliwe więc, że na B560 jednak jest oc pamięci.

Edytowane 13 Stycznia 2021 przez wamak

[DisconnecT 3208]

4 godziny temu, Kyle_PL napisał:

Jeśli wepnę tam dysk PCI-E x4 3.0, to nie będzie miał ograniczonego transferu kiedy odezwie się coś w zintegrowanej karcie dźwiękowej, zintegrowanej karcie sieciowej, dysku SATA, czegoś podpiętego na USB, ew. czegoś jeszcze wpiętego w jeden ze slotów PCI-E 3.0. Z drugiej strony RocketLake ma osobne linie dla SSD, więc przy pojedynczym SSD taki problem by nie wystąpił jak w przypadku CometLake i starszych.

No karta muzyczna wysyca taką ilość transferu że rzeczywiście, nawet na x4 nie będzie problemu, PCH tak pakietuje dane aby za wszelką cenę nie dopuścić do zapchania DMI, nie mówiąc o tym że magazyny danych pracują w trybie UDMA, więc nie potrzebują do każdej operacji błogosławieństwa CPU.
Ja nie mam problemu aby na DMI 3.0 x4 wykarmić chmarę USB 3.0/ 3.1 Gen2, a także 3x NVMe bez RAID + 3x SATA w tym dwa SSD w RAID0.

Rocket zaoferuje osobne 4 linie 4-Gen PCIe dla jednego portu M.2 rozwiązanie będzie wyglądać identycznie jak w przypadku AMD tyle że nie o tym rozmawiamy, chodzi o sam link DMI, a tutaj największa korzyść jest w przypadku przesyłu ogromnej ilości danych co poniekąd wiąże się z RAID'em na nośnikach NVMe.

[Kyle_PL 2932]

10 minut temu, DisconnecT napisał:

Ja nie mam problemu aby na DMI 3.0 x4 wykarmić chmarę USB 3.0/ 3.1 Gen2, a także 3x NVMe bez RAID + 3x SATA w tym dwa SSD w RAID0.

DMI 3.0 (3,67GB/s = PCI-E x4 3.0) nie jest z gumy. Jak odczytujesz coś z RAID 3x SATA, lub "chmary" nośników USB 3, to nie wyciągniesz w tym momencie transferu 3,66GB/s z dysku M.2 wpiętego w Z490 (czyli np. odczyt z RAID SATA + w tym samym momencie użycie pliku strony przez system na szybkim dysku NVME M.2 PCI-E 3.0 x4).

Edytowane 13 Stycznia 2021 przez Kyle_PL