Intel 11th Gen - Rocket Lake (oficjalny wątek zbiorczy)

[Kyle_PL 2932]

Wszystko zależy od cen. Jak RAM DDR4 będzie miał cenę równą pamięci wycofywanej, procesory i płyty będą miały niezawyżone ceny, to osobiście kupię. Natomiast jak producenci, choćby starych DDR4 będą chciwi, to nie kupię.

Edytowane 26 Lutego 2021 przez Kyle_PL

[Phoenix. 11108]

https://videocardz.com/newz/german-retailer-already-selling-intel-core-i7-11700k-rocket-lake-s-cpu-for-469-eur

16 minut temu, novi napisał:

Mozna, tylko zastanawiam się czy pchanie się w 11gen jak już na horyzoncie prawie beda ddr5 i nowe sockety bedzie mialo sens :). Zobaczymy, plyta na 11gen rdy jest, calkiem solidna, wiec moze zostanę na dłużej z z490 od asrocka. 

Niektorzy tak mowia co roku i zostaja przez kilka lat ze starym sprzetem bo przeciez ciagle cos nowego wychodzi

[grayman_1 379]

Akurat na Youtuba idealne . Sie nawet sprzedaje od wczoraj ponad 20 poszlo ?.

Jak rzeczywiscie juz wysylaja to bedziemy miec wysyp amatorskich recenzji sklepowej wersjii na 2 tygodnie przed premiera i miesiac przed sciagnieciem embarga ?

[novi 1463]

Pewnie dzis/jutro ktoś już jakieś wstępne testy udostępni xd. 

[AMDK11 99]

2 godziny temu, Roberto78 napisał:

AMD w 5xxx powiekszyło L3 dwukrotnie z 16 do 32MB choć fizycznie ilość L3 się nie zmieniło.

 

Zmiany zaszły w strukturze L3 bo zamiast 2x 16 MB na chiplet Zen2, w Zen3 jest 1x 32MB.

[jurekk 1841]

10 godzin temu, AMDK11 napisał:

Nie policzysz wzrostu IPC

Policzysz wzrost IP nawet od 386 czy c2d a jak mocno zmrużysz oczy to i nawet ile pali punto 1.2 ciągnąc 2 t przyczepe xD

[Roberto78 333]

Godzinę temu, Spl97 napisał:

Już Zen 2 miało cache L3 32/64 MB,Zen 3 ma taką samą pojemność L3.

 

Przecież to napisałem  rdzeń   bezpośrednio ma dostęp do 32MB w Zen3 A nie jak w Zen2 do 16MB. Czyli L3 zostalo podwojone !?

44 minuty temu, AMDK11 napisał:

Zmiany zaszły w strukturze L3 bo zamiast 2x 16 MB na chiplet Zen2, w Zen3 jest 1x 32MB.

No  dokładnie czyli podwojono L3 dla rdzenia/rdzeni

Edytowane 26 Lutego 2021 przez Roberto78

[jurekk 1841]

W stosunku do intela amd ma rózny kesz np dla 5600x 32 mb a dla 5800x 36 mb a dla 24 watków 68 mb.

Zena 2 w wersji 32 watkowej miał keszu tyle co w 24 watkowej wiec nie wzrasta liniowo 

Dlatego może wyjść ze np ryzen 1600 jest szybszy od 1700 bo ma ten sam kesz na mniejsza liczbę wątków.

U Intela to nie występuje i dużo łatwiej zrobić symulacje bo sie skaluje idealnie dla mutlicore lub sa pomijalne różnice

Edytowane 26 Lutego 2021 przez jurekk

[Roberto78 333]

Wszystkie Zen 3 mają L3 32MB na cziplet

https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-ryzen-7-5800x

https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-ryzen-5-5600x

Edytowane 26 Lutego 2021 przez Roberto78

[eagle 616]

Plotki plotkami ale tak naprawdę kiedy poza fx znacznie się różniły od tego co zobaczyliśmy finalnie? Zawsze na długo przed premierą pokazywały się kontrolowane przecieki które znajdowały swoje potwierdzenie. 

[DisconnecT 3208]

14 godzin temu, amsztel napisał:

PS. Kliknalbym gdyby to bylo i9  

Wątków i RdzyniuFF tyle samo, ale rozumiem że napis i9 daje lepszy prestiż od i7?

3 godziny temu, Spl97 napisał:

Już Zen 2 miało cache L3 32/64 MB,Zen 3 ma taką samą pojemność L3.

Dokładnie powiększenie nastąpiło już w Zen2 i zrobili to po to aby skompensować ułomność w dostępie do pamięci RAM po rozdzieleniu CPU na chiplety, w serii 5000 zmieniono tylko strukturę co wynikało podbicia ilości rdzeni z 4 do 8 na jeden CCX/CCD.

[Phoenix. 11108]

Ktos wie kiedy sklepy zaleja sie mobasami pod rakiete?? Mowie oczywiscie o dostepnosci bo w takim x-kom juz zakladki porobione na wile mobasow.

[kalderon 5225]

Mediexpert już sprzedaje:

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-b560-steel-legend

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-b560m-pro4

Mają też kilka płyt Z590:

https://www.mediaexpert.pl/search?query[menu_item]=&query[querystring]=z590

Oraz jedną H570 od Asrocka:

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-h570-phantom-gaming-4

Edytowane 26 Lutego 2021 przez kalderon

[tomcug 3969]

35 minut temu, DisconnecT napisał:

Dokładnie powiększenie nastąpiło już w Zen2 i zrobili to po to aby skompensować ułomność w dostępie do pamięci RAM po rozdzieleniu CPU na chiplety, w serii 5000 zmieniono tylko strukturę co wynikało podbicia ilości rdzeni z 4 do 8 na jeden CCX/CCD.

Tyle, że ta zmiana struktury to nic innego jak powiększenie "efektywnego" rozmiaru cache L3. Wydajnościowo konfiguracja x liczby rdzeni z y MB cache L3 (tj. jeden CCX) jest niemal identyczna jak dwa CCX z x/2 rdzeni w każdym i y MB cache L3, czyli łącznie y*2 MB cache L3. Ergo jeden CCX z ośmioma rdzeniami i 32 MB cache L3 to jest prawie to samo co dwa CCX po cztery rdzenie i 2x32 MB pamięci podręcznej łącznie. Także w pewnym sensie jest to podwojenie cache L3.

A co do RAM, Zen 1 jest monolitem i jakoś w temacie czasu dostępu nie błyszczy. APU Renoir na Zen 2 są monolitem i nie błyszczą, jeśli chodzi o latencję (jest nawet gorzej niż dla Zen 2 chipletowych). Podwojenie L3 w Zen 2 to było nic innego, jak skorzystanie z możliwości procesu 7 nm, który mocno podbił upakowanie, a nie kompensacja podziału na chiplety

Edytowane 26 Lutego 2021 przez tomcug

[0916 188]

Godzinę temu, kalderon napisał:

Mediexpert już sprzedaje:

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-b560-steel-legend

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-b560m-pro4

Mają też kilka płyt Z590:

https://www.mediaexpert.pl/search?query[menu_item]=&query[querystring]=z590

Oraz jedną H570 od Asrocka:

https://www.mediaexpert.pl/komputery-i-tablety/podzespoly-komputerowe/plyty-glowne/plyta-glowna-asrock-h570-phantom-gaming-4

ta asrock steel warta zachodu?

[kalderon 5225]

@krystian0916Wg mnie nie, za 700zł szukał bym Gigabyte'a Z490 Gaming X. Przynajmniej będzie lepsze audio.

[Roberto78 333]

3 minuty temu, darkonza napisał:

Wydzielałby też dużo mniej ciepła, bo cache sie mocno grzeje, dlatego też AMD tnie cache w mobilkach solidnie.

Być może. Tylko w mobilnych chodzi  jeszcze o pobór prądu.

[Roberto78 333]

8 minut temu, darkonza napisał:

Pobór prądu jest proporcjonalny do ilości ciepła które trzeba odebrac z procesora, więc to w zasadzie to samo. Cache ciągnie energie i proc sie mocniej grzeje, mniej cache powoduje mniejszy pobór i mniejsze "grzanie"

Chodzi o czas pracy na baterii  a nie ciepło

 

 

Mobilne są monolitem w przeciwieństwie do deskopowych gdzie masz na jednym kawałku krzemu rdzenie a na drugim kontroler pamięci tak w uproszczeniu

edit

Wszystko połączone Infinity Fabric co powoduje problemy przy wysokim  OC ramu z reguły 3800MHz  max w Zen 3 w Zen 2 było jeszcze gorzej

 

edit

@jurekk

Z naciskiem na jedno i drugie

Edytowane 26 Lutego 2021 przez Roberto78

[jurekk 1841]

Teraz, Roberto78 napisał:

Chodzi o czas pracy na baterii  a nie ciepło

Chodzi o jedno i drugie z naciskiem na ciepło

[DisconnecT 3208]

2 godziny temu, tomcug napisał:

Tyle, że ta zmiana struktury to nic innego jak powiększenie "efektywnego" rozmiaru cache L3. Wydajnościowo konfiguracja x liczby rdzeni z y MB cache L3 (tj. jeden CCX) jest niemal identyczna jak dwa CCX z x/2 rdzeni w każdym i y MB cache L3, czyli łącznie y*2 MB cache L3. Ergo jeden CCX z ośmioma rdzeniami i 32 MB cache L3 to jest prawie to samo co dwa CCX po cztery rdzenie i 2x32 MB pamięci podręcznej łącznie. Także w pewnym sensie jest to podwojenie cache L3.

A co do RAM, Zen 1 jest monolitem i jakoś w temacie czasu dostępu nie błyszczy. APU Renoir na Zen 2 są monolitem i nie błyszczą, jeśli chodzi o latencję (jest nawet gorzej niż dla Zen 2 chipletowych). Podwojenie L3 w Zen 2 to było nic innego, jak skorzystanie z możliwości procesu 7 nm, który mocno podbił upakowanie, a nie kompensacja podziału na chiplety

Pod kątem czystej fizyki było 32MB i nadal tyle jest, zmieniło się zarządzanie, skoro pierwotnie na jeden CCD składały się 2 CCX'y po 4 rdzenie to siłą rzeczy trzeba było podzielić to po 16MB, aktualnie na jeden CCD przypada 1 CCX 8 rdzeni więc i przydzielono cały zakres do podziału.
Ja rozumiem co mi przekazujesz, tylko logika jest poplątana, ale tutaj się zgadzam od strony czystego zarządzania i przydziału pamięci to rozwiązanie jest lepsze, bo zakres jest wyższy do podziału.

PS. Nigdzie nie twierdziłem że Zen 1 i Zen + błyszczą, a tym bardziej już nie pod kątem opóźnień. ? Nie zmienia to faktu że wraz z podziiałem na chiplety, cykle zapisu zostały obcięte o połowę i nawet w przypadku konstrukcji na 2 chipletach, aby uzyskać pełną przepustowość trzeba obciążyć obydwa chiplety między innymi dlatego AMD wycinało SMT w mocniejszych modelach w CP2077, aby właśnie nie dopuszczać do sytuacji w której jeden chiplet zasuwa a drugi nic nie robi.

Edytowane 26 Lutego 2021 przez DisconnecT

[Roberto78 333]

28 minut temu, darkonza napisał:

No skoro mobilnym wydłuza sie czas pracy na baterii obcinajac cache, to tez obniza im sie w ten sposób pobór mocy i ilość wydzielanego ciepła, więc AMD nie było zmuszone zwiekszać cache dla odprowadzenia ciepła,bo to duży cache powoduje takie wydzielanie ciepła ze problem z jego odprowadzaniem rosnie. Im mniej cache tym mniejszy pobór i mniej goracy procek.

 Napisałem już.  Mobilne to jeden kawałek krzemu więc siłą rzeczy powierzania krzemu jest większa i tu chodzi po pobór prądu i ciepło.  OK

Deskop  to przynajmniej dwa kawałki krzemu  na  CCX rdzenie  L1 L2 L3 (stosunkowo mała powierzania)  i  oddzielnie wykonany w 12nm  kontroler I O

Inżynierem nie jestem nie będę się wymądrzał dlaczego AMD zwiększyło L3 pewnie dlatego,  że mogło 

Edytowane 26 Lutego 2021 przez Roberto78

[tomcug 3969]

7 minut temu, DisconnecT napisał:

Nie zmienia to faktu że wraz z podziiałem na chiplety, cykle zapisu zostały obcięte o połowę

Z tym, że nie jest to cecha szczególna budowy chipletowej, a celowe cięcie kosztów przez AMD, które samo twierdzi, że to "nie obniża wydajności" I nie ma możliwości, by sprawdzić, czy tak jest w istocie. Poza tym gwarantuję Ci, że gdyby 7 nm TSMC się wykoleiło i Zen 2 wychodził jednak całościowo w "12" nm i wciąż z chipletami, to żadnego podwojenia cache by nie było. AMD nie lubi zbyt dużych chipów i wiążących się z tym kosztów produkcji

Edytowane 26 Lutego 2021 przez tomcug

[DisconnecT 3208]

Teraz, tomcug napisał:

Z tym, że nie jest to cecha szczególna budowy chipletowej, a celowe cięcie kosztów przez AMD, które samo twierdzi, że to "nie obniża wydajności" I nie ma możliwości, by sprawdzić, czy tak jest w istocie.

Ja o tym wiem, dlatego cały czas się chociaż łudzę że w dobie DDR5 rozwiążą tą kwestię Tak naprawdę IMC i podsystem pamięci to największa bolączka która została po dzień dzisiejszy.
Sprawdzić się nie da, bo nie ma układu pozbawionego tego uproszczenia do porównania, ale sądzę że na pewno wpływa na wydajność, w końcu nie bez powodu AMD stara się obciążać 2 chiplet jeżeli takowy występuje.

[tomcug 3969]

Jak wyżej, AMD jest specjalistą w cięciu kosztów gdzie tylko się da, więc szczerze wątpię, że to "poprawią" Chyba, że się całkowicie koncepcja budowy CPU zmieni

[DisconnecT 3208]

7 minut temu, tomcug napisał:

Jak wyżej, AMD jest specjalistą w cięciu kosztów gdzie tylko się da, więc szczerze wątpię, że to "poprawią" Chyba, że się całkowicie koncepcja budowy CPU zmieni

Zobaczymy co nowa generacja nam przyniesie, presja Intela aby wrócić na szczyt może być mocno przytłaczająca, a pod kątem IMC i podsystemu pamięci są akurat mocni, wyciągnęli wnioski z czasów LGA 775