Skocz do zawartości
licho52

Intel 11th Gen - Rocket Lake (oficjalny wątek zbiorczy)

Rekomendowane odpowiedzi

5 minut temu, Saren7 napisał:

No ciekawe czy po OC 8/16 Rocket przegoni poborem mocy Comet 10/20.

nie sądzę ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
44 minuty temu, Doamdor napisał:

Chyba poprzednia sekcja zasilania była za słaba, że jeszcze bardziej ją rozbudowali pod nowe procesory. :szczerbaty:

Z590

7ANaDxDf2vxnxmmH.jpg

 

 Sekcja jakby tutaj miał siedzieć minimum jakieś CPU 24/48.  Kto wie, może Intel jednak nas w ostatniej chwili zaskoczy...  😆👍

  • Haha 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Płyta za 4 tyś,więc ile osób ją kupi?..............................mało,bardzo mało

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Kupią kupią....entuzjaści OC dla kręcenia 8GHz na 1 core :) Problem z takimi płytami jest tylko przy późniejszej odsprzedaży, aby to sprzedać po sensownej cenie  z małą stratą, tym bardziej że to płyta pod ostatnią generację procesorów na dany socket.

Edytowane przez blubaju

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

ASUS zapowiedział, że będą podwyżki komponentów to mają przynajmniej usprawiedliwienie :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
3 godziny temu, Doamdor napisał:

Chyba poprzednia sekcja zasilania była za słaba, że jeszcze bardziej ją rozbudowali pod nowe procesory. :szczerbaty:

Jeszcze trochę i sekcja zasilania płyty głównej będzie budowana przed twoim domem :E 

_DSC3883.jpg?v=2.11.30.170

 

11seria to będą raczej nadal dosyć prądożerne potworki, taktowania powyżej 5ghz, wiele rdzeni, 14+++++++++++++++++, fizyki nie oszukasz.

  • Haha 2
  • Upvote 2

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
17 godzin temu, Kowal napisał:

Przecież nie otrzymasz boosta w grach równego wzrostowi ipc. To tak nie działa. Nie wszystkie gry zresztą aż tak na to zareagują. Jedne lepiej, inne mniej. RAM się nie zmienia, tzn. dalej jedziemy na DDR4. Pogmerali przy L1/L2, ale ile to da wzrostu w grach (i o ile w ogóle) to się dopiero okaże ;)

Dość sporo rozbudowali rdzeń SunnyCove/CypressCove a Intel twierdzi że jest to największa zmiana od SandyBridge. Szkoda tylko że mikroarchitektura była gotowa już przed 2019 rokiem a procesor desctopowy oparty na niej dostajemy dopiero w 2021 :/

Edytowane przez AMDK11

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Śmieszki śmieszkami  ale ciekawe czy te ich nowe 10nm coś znacząco zmieni w tym względzie. Historia już pokazała że mniejszy proces nie zawsze się przekłada na perf/wat

  • Upvote 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Najnowsze info które znalazłem przez forum Anandtech i przepuściłem przez translator:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Ciekawe jak to się potoczy ;)

Edytowane przez AMDK11
  • Upvote 2

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Czyli, że Intel chce z procesu litograficznego 14 nm, chce od razu wskoczyć na 4 nm. Dobrze to rozumiem?    Czym spowodowane były trudności Intela w wejście w 7nm? Nie wiedzą  jak, czy o co chodzi?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
10 godzin temu, Flik napisał:

Czyli, że Intel chce z procesu litograficznego 14 nm, chce od razu wskoczyć na 4 nm. Dobrze to rozumiem?    Czym spowodowane były trudności Intela w wejście w 7nm? Nie wiedzą  jak, czy o co chodzi?

Poza 14nm będzie 10SF i 10ESF do czasu 7nm i 4nm TSMC.

Podobno Intel potrzebuje czasu do kupienia odpowiedniej ilości maszyn ASML by sprostać zamówieniom i z tego co słyszałem proces produkcyjny Intela potrzebuje więcej kroków naświetlania co podobno jest główną przyczyną ponieważ w tym samym czasie względem 14nm są w stanie wyprodukować o wiele mniej wafli więc im większy układ tym gorzej i produkcja przy takiej ilości jest po prostu za mała.

Prawdopodobnie przy 10nm Intel musiał iść na pewne kompromisy by przyspieszyć produkcję czyli zmniejszyć ilość kroków naświetlania kosztem parametrów, to dla tego małe układy są im na rękę. Potrzebują na gwałt większej ilości maszyn ASML do naświetlania a z tym jest duży problem ponieważ podobno ASML się nie wyrabia a błędem Intela jest to że wcześniej nie kupił większej ilości maszyn ponieważ myśleli że osiągną zakładane parametry nowego procesu przy mniejszej ilości kroków naświetlania i modyfikacji starszych naświetlarek.

PS

Tak, Intel ma zyskać przewagę w swoim 7nm ale potrzebuje więcej maszyn do naświetlania od ASML ponieważ proces wymaga więcej kroków naświetlania by uzyskać zakładane parametry a 4nm od TSMC ma odciążyć faby Intela lub być zabezpieczeniem w razie "W".

Edytowane przez AMDK11

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
18 godzin temu, blubaju napisał:

 Sekcja jakby tutaj miał siedzieć minimum jakieś CPU 24/48.  Kto wie, może Intel jednak nas w ostatniej chwili zaskoczy...  😆👍

To jest dla tych co dla 100MHz dowalą 0,2V, pożytku z tego żadnego, za to minimum 100W do poboru :D 

W wygrzewaczach rocket lejk na pewno będzie złopać sporo, ale zasadnicze pytanie (dla prawie wszystkich tutaj zainteresowanych) jakie wzrost wydajności przyniesie w grach i przy jakim poborze mocy. Bo tutaj najprawdopodobniej będzie jak z cometami. Czyli średnio sporo poniżej 100W poboru podczas grania i piki do 150W.

  • Like 1
  • Upvote 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
W dniu 9.01.2021 o 01:37, AMDK11 napisał:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Hmm... Lekki offtop.

Przypomniał mi się niedawny artykuł nt. awarii w fabryce MSI:

https://www.purepc.pl/w-fabryce-msi-shenzhen-baoan-wybuchl-potezny-pozar

Nie chodzi o sam news, a o te fragmenty:

Cytat

Mowa o fabryce Baoan mieszczącej się w chińskiej metropolii Shenzhen.

MSI Shenzhen Baoan to fabryka powstała w 2000 roku. Mowa o obiekcie liczącym około 200 000 m², co przekłada się na nawet 49 boisk piłkarskich.

Produkowane są tutaj karty graficzne, płyty główne oraz gotowe zestawy komputerowe. W ostatnim przypadku mowa zarówno o tych sygnowanych znaczkiem MSI, jak i innych, dużych firm dostępnych na rynku.

Dlaczego tak mi się skojarzyło?

Otóż w obu przypadkach mowa o potężnych, skomplikowanych inwestycjach, wymagających zatrudnienia kilkutysięcznej, odpowiednio wykwalifikowanej kadry.

Chińskiej kadry, w fabrykach położonych na terenie CHRL.

Zarazem w obu przypadkach mowa o inwestorach z krajów (USA, Tajwan) których relacje z Chinami są niepewne, delikatnie rzecz ujmując.

(Dodajmy również że oba te przypadki pomimo swojej skali to tylko maluteńki wycinek produkcji realizowanej przez podwykonawców z CHRL na rzecz tzw. Zachodu).

W tym momencie wyobraźmy sobie że w rejonie Morza Południowochińskiego dochodzi do awantury.

Pytanie za 100 punktów: kto na kogo będzie wówczas w stanie nałożyć bardziej bolesne sankcje?

Bo w argumenty o "montowniach które można przenieść w każdej chwili" jakoś ciężko mi uwierzyć.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
W dniu 9.01.2021 o 01:37, AMDK11 napisał:

Najnowsze info które znalazłem przez forum Anandtech i przepuściłem przez translator:

"TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."

Intel podobno piozmieniał plany wydawnicze i zamierza zyskać przewagę w procesie produkcyjnym 7nm lub 7nm + 4nm TSMC by sprostać zamówieniom.

Ciekawe jak to się potoczy ;)

GPU DG2 już będzie u TSMC (jeśli intel nie będzie gotowy) więc od dłuższego czasu już przygotowują backupy

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
W dniu 8.01.2021 o 06:54, Kowal napisał:

Pogmerali przy L1/L2, ale ile to da wzrostu w grach (i o ile w ogóle) to się dopiero okaże

Z pewnością da

W dniu 8.01.2021 o 20:10, Saren7 napisał:

Najwięcej to daje napis na radiatorze '' xtreme power'. No ciekawe czy po OC 8/16 Rocket przegoni poborem mocy Comet 10/20.

Z AVX 512 na pewno.Juz przy zegarze 3.5GHZ  8/16 ma 125W

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

O 22:00 będzie dzisiaj prezentacja Intela. Poza premierą lapkowych chipów, będą też pierwsze pokazy Rocket Lake-S i Alder Lake. Prezentacja potrwa 30 minut, więc raczej dużo o tym nie powiedzą. 

  • Upvote 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Godzinę temu, BlindObserver napisał:

 będą też pierwsze pokazy Rocket Lake-S i Alder Lake.

Czyli sytuacja jak z 2015 gdzie na jednej prezentacji pokazali Broadwell`a i SkyLake. O pierwszym świat szybko zapomniał, drugi jest z nami aż do dzisiaj. Czy z AlderLake będzie podobnie? 😉

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
3 godziny temu, blubaju napisał:

Czyli sytuacja jak z 2015 gdzie na jednej prezentacji pokazali Broadwell`a i SkyLake. O pierwszym świat szybko zapomniał, drugi jest z nami aż do dzisiaj. Czy z AlderLake będzie podobnie? 😉

Raczej nie bo po Alderlake będzie Meteorlake na nowej mikroarchitekturze x86 RedwoodCove. GoldenCove został ukończony w tamtym roku i od mniej więcej podobnego czasu pracują nad RedwoodCove.

 

Jako ciekawostkę dodam że OceanCove został już dawno temu anulowany na rzecz GoldenCove lub RedwoodCove.

 

Jeśli o nowe mikroarchitektury x86 chodzi to Intel cały czas nad nimi pracuje, pytanie tylko jak szybko zostaną wdrożone. Układów na x86 RedwoodCove nie spodziewał bym się wcześniej jak pod koniec 2022 lub początek 2023 roku tym bardziej że GoldenCove to raczej końcówka 2021.

 

Układ Alderlake na rdzeniach x86  GldenCove ma być w procesie 10SF a Meteorlake na rdzeniach x86 RedwoodCove ma być w procesie 7nm. Zobaczymy co z tego wyjdzie i jak Intel będzie konkurował z Zen3 i Zen4.

 

PS

Z jednej strony SunnyCove/CypressCove ma pewną przewagę nad Zen3:

                                          Skylake                      Sunny/CypressCove                     Zen3

L1-I                               32KiB 8-Way                        32KiB 8-Way                      32KiB 8-Way

uop cache                      1.5K uops                          2.25K uops                           4K uops

Decode x86                   4 simple + 1                        4 simple + 1                              4

Wider allocation               4-Way                                  5-Way

OoO Window                      224                                      352(!)                                    256

Larger scheduler                97                                         160                                      180

ALU                                    4x port                                  4x port                                4x port

AGU                                    3x port                                 4x port(!)                             3x port

Store Data                         1x port                                   2x port                               2x port

In-Flight Load                      72                                         128(!)                                    72

In-Flight Store                     56                                            72(!)                                    64

L1-D                                38KiB 8-Way                      48KiB 12-Way(!)                   38KiB 8-Way

L2                                  256KiB 4-Way                       512KiB 8-Way                     512KiB 8-Way

L2 TLB                                1.5K                                          2K                                       2K

Uzupełnie jak będeę miał czas ;)

Edytowane przez AMDK11

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
4 godziny temu, AMDK11 napisał:

Raczej nie bo po Alderlake będzie Meteorlake na nowej mikroarchitekturze x86 RedwoodCove. GoldenCove został ukończony w tamtym roku i od mniej więcej podobnego czasu pracują nad RedwoodCove.

 

Jako ciekawostkę dodam że OceanCove został już dawno temu anulowany na rzecz GoldenCove lub RedwoodCove.

Jedno trzeba przyznać .Dzieki amd ruszyli tyłki

Czujecie  te cpu 4/8 w 2030 roku jakby nie było amd🤣🤣

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Intel potwierdził że Alderlake na rdzeniach GoldenCove będzie w procesie 10ESF.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   1 użytkownik

×
×
  • Dodaj nową pozycję...