Skocz do zawartości
licho52

Intel 11th Gen - Rocket Lake (oficjalny wątek zbiorczy)

Rekomendowane odpowiedzi

10 minut temu, DyndaS napisał:

Zobacz jednak na jego kartę :E

No to się w obudowie zrobi ciepło po modernizacji :E

 

  • Haha 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
11 minut temu, _rdk_ napisał:

Jest jeszcze podwojona przepustowość magistrali pomiędzy mostkiem a CPU, na płytach Z590 ma 8 linii.
I jeszcze zwiększona ilość linii pcie z 16 do 20

20 Linii PCIe to masz od dawna:
x16 -> GPU
x4 -> DMI
Rocket da 28 linii dzięki czemu do stawki dojdzie osobny port M.2 zasilany z socketu, o czym pisałem wyżej, i dodatkowe 4 linie na DMI, co mi rzeczywiście wyleciało z głowy.

Tyle że DMI nadal będzie napędzanie na 3.0, więc specjalnych korzyści nie będzie, po za ewentualnym spinaniem M.2 PCIe w RAID.

  • Upvote 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jakbym wiedzial ile bedzie kosztowal B560M Mortar to bym juz kupil 10700f a tak to sobie poczekam.

Tak czekalem na B560 po rozowiazuje to moj dylemat przejscia na Intela. Po prostu brak dobrej taniej plyty na uATX na Z490 mnie hamowal. A nie wydam 2.1k na Ryzen 5800x ....

 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Teraz, MitycznyJeż napisał:

No to się w obudowie zrobi ciepło po modernizacji :E

 

Potwierdzam, a jak przyjemnie zimą przy odkręconym PL na 450W na 3080, ogrzewanie jest zbędne :E

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
2 minuty temu, MitycznyJeż napisał:

No to się w obudowie zrobi ciepło po modernizacji :E

 

Czyli... "dobra ODIN oddawaj kartę, bo Twój sprzęt się nie nadaje" :lol2:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
14 minut temu, ODIN85 napisał:

Dobra to biorę 11700,dzięki za pomoc🥰

Wpadnij za pol roku, wtedy sie pomysli ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
7 minut temu, amsztel napisał:

Wpadnij za pol roku, wtedy sie pomysli ;)

I tak czekam na Dark Power Pro 12 1000w🤗

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Teraz, ODIN85 napisał:

I tak czekam na Dark Power Pro 12 1000w🤗

Odin za słaby, weź 1400W.

  • Haha 4

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
3 minuty temu, DisconnecT napisał:

Odin za słaby, weź 1400W.

Nie stać mnie na taki:cry:

  • Haha 2

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
22 minuty temu, DisconnecT napisał:

Potwierdzam, a jak przyjemnie zimą przy odkręconym PL na 450W na 3080, ogrzewanie jest zbędne :E

Master ma 2x8pin. Chyba że sobie dolutuje lub ze zlotu pcie pobierze...

Tak strix tyle ma...

Edytowane przez wii

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
5 minut temu, wii napisał:

Master ma 2x8pin. Chyba że sobie dolutuje lub ze zlotu pcie pobierze...

Ja mam 3x8, trzeba dobrze myśleć jak chce się mieć wielofunkcyjną farelkę. 🤣

Edytowane przez DisconnecT

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
4 godziny temu, DjXbeat napisał:

@UP

Z490 Tomahawk dostał bios z obsługą 11th i Resizable bar w połowie grudnia. Nawet nie instalowałem bo wkurza mnie ciągłe przepisywanie ustawień :E 

Z profilu nie wchodzą? Na asusie wszystko pięknie ładuję z usb po apdejcie :)

  • Like 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
54 minuty temu, Kowal napisał:

Z profilu nie wchodzą? Na asusie wszystko pięknie ładuję z usb po apdejcie :)

Nie nie to MSI 🤣

Tak samo jak i na AMD. Zawsze po update profile znikaja a straych nie wgrasz ... I od poczatku wszystko wklepujemy ...

  • Haha 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
2 godziny temu, DisconnecT napisał:

Tyle że DMI nadal będzie napędzanie na 3.0, więc specjalnych korzyści nie będzie...

To tłumaczy brak wentylatora na chipsecie  w serii 5xx, bo ten jest dalej w wersji 3.0. Ale zapewne już pojawi się w LGA1700

Edytowane przez blubaju

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
2 minuty temu, blubaju napisał:

To tłumaczy brak wentylatora na chipsecie  w serii 5xx

Skąd przekonanie, że grzanie się jakiegoś chipsetu (w domyślne x570) jest właśnie z winy PCIe4, a nie jakiegoś innego powodu?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
8 minut temu, MitycznyJeż napisał:

Skąd przekonanie....

Czuję to po kościach 🤣   Wyższe wymagania magistrali PCIE4.0 niż przy 3.0.

Edytowane przez blubaju

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Bah...to wychodzi na to  posiedzę na 10900k dłużej. Chciałem dla zabawy z OC pamięci chociaż kupić ...ale z tych przecieków jestem bardziej na nie niż na tak.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Tez posiedze na 10850k dłuzej do jakiejś 14 generacji xD

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)
5 godzin temu, DisconnecT napisał:

Tyle że DMI nadal będzie napędzanie na 3.0, więc specjalnych korzyści nie będzie

I co z tego że PCI-E 3.0, jak będzie to 8 linii? Czyli między mostkiem a CPU będzie ta sama przepustowość co w AMD X570 (4 linie PCI-E 4.0) i zarazem 2x większa przepustowość niż w CometLake czy AMD B550 lub X470.

Edytowane przez Kyle_PL

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Co w ogóle dają te 4 dodatkowe linie w DMI. Jest coś przez to ograniczane w tej chwili ?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Napisano (edytowane)

Ja tam wolę poczekać na niezależne testy w różnych zastosowaniach(w tym gier) i test IPC przy tym samym taktowaniu.

Co do przepustowości cache i jednostek generujących adresy do pamięci to wygląda to tak:

Skylake:
3xAGU, 1xStore Data
In-Flight Load 72
In-Flight Store 56
L1-D 32KiB 8-Way
L2 256KiB 4-Way
L2 TLB 1.5K
Cache inclusive

Zen3:
3xAGU, 2xStore Data
In-Flight Load 72
In-Flight Store 64
L1-D 32KiB 8-Way
L2 512KiB 8-Way
L2 TLB 2K
Cache non-inclusive

Sunny/CypressCove:
4xAGU, 2xStore Data
In-Flight Load 128
In-Flight Store 72
L1-D 48KiB 12-Way
L2 512KiB 8-Way
L2 TLB 2K
Cache inclusive

Rdzeń Sunny/CypressCove ma 4 dedykowane jednostki adresujące(AGU) które pozwalają na 2 odczyty i 2 zapisy na cykl procesora. Skylake ma 3 jednostki adresujące(AGU) które pozwalają na 2 odczyty i 1 zapis na cykl procesora. Zen 3 ma również 3 jednostki adresujące(AGU) z tą różnicą że jednocześnie może wykonać 3 odczyty ale bez zapisu lub 2 odczyty i 1 zapis na cykl procesora.
Generalnie Sunny/CypressCove ma o 25% więcej jednostek aderesujących.

W rdzeniu Sunny/CypressCove przepustowość zapisu do L1-D jest taka sama jak odczyt dla Skylake i Zen 3, natomiast przepustowość odczytu z L1-D jest większa względem Skylake i Zen 3 o 77.7%! Przepustowość Zapisu w Sunny/CypressCove jest większa względem Skylake o 28.5% a względem Zen3 o 12.5%.

Przy czym Sunny/CypressCove ma od Skylake i Zen 3 o 50% większy L1-D przy 50% większej asocjacji(kanały). Inaczej mówiąc w Sunny/CypressCove stosunek ilości kanałów do pojemności L1 został zachowany.

 

Żeby nie było to po niezależnych testach wyjdzie jak to się przełoży na realne osiągi ;)

Edytowane przez AMDK11

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
5 godzin temu, Kowal napisał:

Z profilu nie wchodzą? Na asusie wszystko pięknie ładuję z usb po apdejcie :)

Dwukrotnie robiłem update biosu na Z490 Tomahawk i za każdym razem profile są skasowane i nie działają. Obecny bios z obsługą 11th i Resizable bar to beta więc się wstrzymam do wydania oficjalnego biosu i wtedy zaktualizuje. 

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
2 godziny temu, Kyle_PL napisał:

I co z tego że PCI-E 3.0, jak będzie to 8 linii? Czyli między mostkiem a CPU będzie ta sama przepustowość co w AMD X570 (4 linie PCI-E 4.0) i zarazem 2x większa przepustowość niż w CometLake czy AMD B550 lub X470.

I teraz wszystkim wyjaśnij co tam wepniesz, skoro Z590 nadal będzie generować sloty w wersji 3.0, więc nawet szybsze dyski 4.0 nadal będą limitowane do 3.0, po za chęcią wykorzystania RAID'a na NVMe nie specjalnie widzę jakiekolwiek korzyści.

Godzinę temu, sandisk13 napisał:

Co w ogóle dają te 4 dodatkowe linie w DMI. Jest coś przez to ograniczane w tej chwili ?

Przyśpieszają komunikację między CPU a mostkiem południowym PCH. Tylko żeby odnieść z tego korzyści, to trzeba jeszcze załadować odpowiednią ilość urządzeń pod DMI. ;)

  • Like 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Uwielbiam wnioski po testach próbek inżynieryjnych, co nie zmienia faktu że nie ma się co spodziewać szału.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...