Intel Alder Lake - 12 generacja

[amsztel 2490]

W tempie w jakim Apple rozwija swoje procesory calkiem mozliwe, ze za 5 lat wszyscy bedziemy siedzili na makach  

[blubaju 916]

2 godziny temu, amsztel napisał:

.... za 5 lat wszyscy bedziemy siedzili na makach  

Spoko, tylko żeby jeszcze devi pisali wszystkie aplikacje na Jabłkowego Os jak na Windowsa  to nie widzę problemu

Edytowane 6 Kwietnia 2021 przez blubaju

[Doamdor 2379]

5 godzin temu, amsztel napisał:

W tempie w jakim Apple rozwija swoje procesory calkiem mozliwe, ze za 5 lat wszyscy bedziemy siedzili na makach  

Na smartfonach i laptopach, serio ?

[AMDK11 99]

21 godzin temu, amsztel napisał:

W tempie w jakim Apple rozwija swoje procesory calkiem mozliwe, ze za 5 lat wszyscy bedziemy siedzili na makach  

Intel i AMD musieli by już nic nie robić wówczas kto wie a tym czasem Intel w zeszłym roku ukończył "rewolucyjnego" GoldenCove, w drugiej połowie bieżącego roku ukończy RedwoodCove i ruszy(o ile już nie ruszył) z następną mikroarchitekturą x86. AMD pracuje lub ukończył prace nad  "rewolucyjnym" Zen 4 i rozpocznie/rozpoczął nad Zen 5 także jakie te procesory od Apple by nie były to i tak jest to tylko ciekawostka.

Edytowane 7 Kwietnia 2021 przez AMDK11

[AMDK11 99]

W dniu 2.04.2021 o 11:32, Stjepan666 napisał:

Bardziej zaawansowane to będziesz miał w 2035-2045 jak Musk zadomowi się na stałe na Marsie, a roboty wyposażone w AI będą wydobywać minerały ziem rzadkich z asteroid, no i krzem zastąpi coś innego, nie da się cały czas klepać tego samego, bo do zaawansowanego AI potrzebne są inne technologię.

Miałem na myśli IPC i rozbudowa rdzenia x86 a nie samą technologię produkcji.

[amsztel 2490]

Moja wypowiedz byle troszke w formie zartu, choc musze przyznac ze jestem pod wrazeniem postepow dokonanych przez Apple na przestrzeni ostatnich kilku lat.

[Ogider 483]

https://wccftech.com/intel-alder-lake-s-16-core-alder-lake-p-14-core-10nm-desktop-mobile-cpu-dies-visualized/

[AMDK11 99]

Up niestety nie są to oficjalne schematy od Intela tylko stworzone przez kogoś na podstawie dostępnych danych i spekulacji.

Edit:

Znalazłem coś takiego:
"The nm sizes are marketing - esp when dealing with TSMC. TSMC sells it's processes - so every little tiny thing turns into a new product there.

TSMC's 7nm is roughly equiv to Intel's 10nm (Ice Lake) process, Intel's 10nm SF (Tiger Lake) process is as dense as TSMC's 7nm+.

TSMC's 6nm is just an optimized 7nm, and 5nm is not even a half node more dense... TSMC's claims about density are best case test patterns - same as Intel and Samsung.

Intel's 14nm has gone through so many advances, that it's hardly 14nm anymore - anyone who thinks that Gen 1 14nm is anything like last Gen (Rocket Lake) 14nm is clueless. IF TSMC had been in charge of naming that process -it would be called 8nm... Intel doesn't sell it's capacity to other companies - once they start their contract foundry work - the naming will be much closer to TSMC.

Intel's Full EUV 7nm is roughly equiv to between N5 and N3 - so an "N4" - which is a much more sophisticated process than TSMC's. Intel delays in its 7nm process is because they are fabricating ALL layers with EUV and not just a couple - and their move to Cobalt is also unmatched by TSMC - and IF TSMC's pie in the sky 3nm was any denser than Intel's 7nm the move to Cobalt over Copper would be required - simple physics... at macro scale copper is a superior conductor vs cobalt - at nano scales copper becomes a resistor and cobalt becomes a much better conductor - most of the advances in 10nm SuperFin ae due to cobalt.

Intel's Full EUV 7nm+ (1st gen is Xe HPC with the compute tiles in the already being tested chip is Intel's Full EUV 7nm process - Xe HPC was always going to be the launch product for that process) will be closer to N3 than N4. Progress is slower when you are doing the hard things.

"Intel reports a density of 100.76MTr/mm2 (mega-transistor per squared millimetre) for its 10nm process, while TSMC's 7nm process is said to land a little behind at 91.2MTr/mm2 (via Wikichip). Not that it'll do you much good on desktop—Intel's yet to produce 10nm desktop processors. AMD Ryzen on the other hand…." from PC Gamer.

Intel's 10nm SF and ESF would be more dense than "vanilla" 10nm - and TSMC's 7nm+ would be denser than their "vanilla" 7nm.

electronicsweek...

There will be a move away from the "nm" to density (transistors per square millimeter)."

Google translator:
"Rozmiary nm mają charakter marketingowy - szczególnie w przypadku TSMC. TSMC sprzedaje swoje procesy - więc każda mała rzecz zamienia się tam w nowy produkt.

7nm TSMC jest z grubsza równoważne procesowi 10nm Intela (Ice Lake), proces 10nm SF (Tiger Lake) Intela jest tak gęsty, jak proces 7nm + TSMC.

6 nm TSMC to po prostu zoptymalizowane 7 nm, a 5 nm nie jest nawet o pół węzła bardziej gęste ... Twierdzenia TSMC o gęstości są najlepszymi wzorcami testowymi - tak samo jak Intel i Samsung.

Technologia 14nm Intela przeszła tak wiele postępów, że prawie nie jest już 14nm - każdy, kto myśli, że 14nm 1.generacji jest czymś podobnym do 14nm ostatniej generacji (Rocket Lake), nie ma pojęcia. IF TSMC było odpowiedzialne za nazwanie tego procesu - będzie się nazywał 8nm ... Intel nie sprzedaje swojej mocy innym firmom - po rozpoczęciu odlewni kontraktowej - nazewnictwo będzie znacznie bliższe TSMC.

Pełne EUV 7nm Intela jest z grubsza równoważne między N5 i N3 - a więc „N4” - co jest procesem znacznie bardziej wyrafinowanym niż TSMC. Opóźnienia Intela w procesie 7 nm wynikają z tego, że produkują WSZYSTKIE warstwy za pomocą EUV, a nie tylko kilku - a ich przejście na Cobalt jest również niezrównane przez TSMC - a ciasto IF TSMC na niebie 3 nm było gęstsze niż 7 nm Intela w przypadku przejścia na kobalt ponad Miedź byłaby wymagana - prosta fizyka ... w skali makro miedź jest lepszym przewodnikiem niż kobalt - w nanoskali miedź staje się rezystorem, a kobalt staje się znacznie lepszym przewodnikiem - większość postępów w 10nm SuperFin ae jest spowodowana kobaltem.

Pełne EUV 7nm + Intela (pierwsza generacja to Xe HPC z kafelkami obliczeniowymi w już testowanym układzie to proces Intel Full EUV 7nm - Xe HPC zawsze miał być produktem wprowadzającym dla tego procesu) będzie bliżej N3 niż N4. Postęp jest wolniejszy, gdy robisz trudne rzeczy.

„Intel podaje gęstość 100,76 MT / mm2 (mega-tranzystor na milimetr kwadratowy) w procesie 10 nm, podczas gdy proces TSMC 7 nm ma być nieco mniejszy przy 91,2 mln Tr / mm2 (przez Wikichip). jesteś dobry na komputerach stacjonarnych - Intel jeszcze nie wyprodukował 10-nanometrowych procesorów do komputerów stacjonarnych. Z drugiej strony AMD Ryzen… ”. z PC Gamer.

10nm SF i ESF Intela byłyby bardziej gęste niż „waniliowe” 10nm - a 7nm + TSMC byłoby gęstsze niż ich „waniliowe” 7nm.

https: //electronicsweek ...

Nastąpi odejście od "nm" do gęstości (tranzystory na milimetr kwadratowy)."

Edytowane 15 Kwietnia 2021 przez AMDK11

[Phoenix. 11074]

https://videocardz.com/newz/intel-roadmap-with-alder-lake-s-workstation-cpus-planned-for-q3-2021-has-been-leaked

[blubaju 916]

51 minut temu, Phoenixsuple napisał:

https://videocardz.com/newz/intel-roadmap-with-alder-lake-s-workstation-cpus-planned-for-q3-2021-has-been-leaked

A następcy LGA2066 dalej nie widać na tym diagramie. Olaliby domową HEDT?

[Spl97 4340]

Przecież aktualnie nie mają czego szukać w HEDT...

[blubaju 916]

1 godzinę temu, darkonza napisał:

No zgadza się, ludzie nie maja pojecia ze 14++ ma większy rozmiar niż 14nm

"The device spacing (i.e. contacted gate electrode pitch, CPP)in 14++was increased to 84 nm from 70 in 14 nm Larger device pitch (CPP) helps with lower gate to contact(PC-CA) capacitance and can result in higher strain, but canalso lead to larger chip"

https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8570735

Jak widać przy 14++ jeden z wymiarów (cpp) wzrósł z 70 na 84 a pozostałe są takie same, własnie stad przy określeniu najnowszych 14 sa plusy a nie minusy, bo to jest większe niz pierwotne 14

 

Tylko co to daje do wzrostu IPC oraz wydajności per/watt? Nic. To 14nm w tabelce to dotyczy Broadwella a 14nm++ KabyLake?    SkyLake  przecież nie był pierwszym wcieleniem 14nm, a Rocket to już jest 14nm++++++. Az strach pomyśleć jakie to CPP jest tam wielkie, chyba jak w 45nm

Edytowane 16 Kwietnia 2021 przez blubaju

[blubaju 916]

2 minuty temu, darkonza napisał:

a tak naprawdę ich obecne 14++

Tak naprawdę to nie wiadomo ile to ich obecne 14nm zastosowane w Rocket ma plusów. W każdym kolejnym wcieleniu począwszy już od SkyLake coś grzebali przy litografii i np 10600k potrzebuje ogólnie niższego napięcia dla tych mitycznych 5GHz niż 8700k. Więc pomiędzy 14nm z 8gen a 14nm z 10gen również dokonali zmian.

[Passt 367]

Fajnie byłoby, gdyby Alder Lake pojawił się w 3 kwartale.

[Spl97 4340]

Coś mi się zdaje,że Alder nie będzie w Q3 2021r.

[Phoenix. 11074]

Ja nie licze, ze bedzie w tym roku I tez nie spodziewalbym sie cudow w grach, jak bedzie do 10% roznicy to bedzie dobrze. W dodatku usprawnienia cache do gier maja byc dopiero przy Raptor Lake.

[Wu70 3876]

Raptor to tylko refresh więc dobrze jeśli będą jakiekolwiek zmiany poza konfiguracją ilości rdzeni, pewnie sam proces najwięcej się poprawi.

Q4 wydaje się bezpieczne, zaraz wlatuje mobilny tigerlake-h z 8c i dosyć wysokimi zegarami

 

[blubaju 916]

2 godziny temu, Wu70 napisał:

Raptor to tylko refresh więc dobrze jeśli będą jakiekolwiek zmiany poza konfiguracją ilości rdzeni...

W Raptor w ilości rdzeni w poszczególnych segmentach mogą właśnie nie ruszyć, zapewne popracują nad ulepszeniem procesu aby jeszcze wzrosły zegary i to tyle.

[Stjepan666 6612]

Lunar Lake to będzie coś co może zagrozić Zen 5.

[Wu70 3876]

15 minut temu, blubaju napisał:

W Raptor w ilości rdzeni w poszczególnych segmentach mogą właśnie nie ruszyć, zapewne popracują nad ulepszeniem procesu aby jeszcze wzrosły zegary i to tyle.

No o procesie napisałem dalej a ilość rdzeni to (poza procesem) opcja dla raptora, czy ruszą to zależy od tego czy amd zwiększy w zen4 albo słabej wydajności wielowątkowej w adl

17 minut temu, Stjepan666 napisał:

Lunar Lake to będzie coś co może zagrozić Zen 5.

O zen5 i lunar to wiadomo jedynie jak sie nazywają 

[Mark1991 94]

A ja mam wrażenie, ze Intel zrobi tu jakąś "niespodziankę" bo te procki zbyt ładnie się zapowiadają. W Rocket Lake taką "niespodzianką" okazało się Gear 1 i 2 a kto się tego spodziewał? Nikt. Tylko licytacja była na ile się da pocisnąć pamięci i odstawić Cometa na starym Skylaku.

[Kyle_PL 2932]

Na razie to Intel zrobił taką niespodziankę, że zrezygnowałem z zakupu procesora wolniejszego (RocketLake) od poprzedniej generacji (CometLake) przy włączonych limitach mocy, a po wyłączeniu limitów z procesora który co prawda ma już wydajność przyzwoitą, ale pobiera 2x tyle energii co starszy model i konkurencja.

Oby AlderLake miał o niebo lepszy stosunek wydajność/W niż RocketLake, bo inaczej to ciemno to widzę (czytaj: będzie trzeba kupić AMD)

Edytowane 18 Kwietnia 2021 przez Kyle_PL

[AMDK11 99]

Intel twierdzi że Alderlake to rewolucja i prawdziwa konkurencja dla AMD. Zobaczymy co z tego wyjdzie.

[Kyle_PL 2932]

23 minuty temu, AMDK11 napisał:

Intel twierdzi że Alderlake to rewolucja i prawdziwa konkurencja dla AMD.

Twierdzić sobie mogą. Jak na razie, to podobno ma być 20% szybszy pojedynczy rdzeń wzgl. RocketLake. Czyli wzrost spory, ale nie rewolucyjny. No i pytanie jak będzie z poborem energii=ilością wydzielanego ciepła, które muszę wywalać ze swojej obudowy. Jeszcze wracajac do tych ATOM'ów które Intel chce w tych Alder Lake dodać - w stacjonarnych PC pomyłka moim zdaniem kompletna.

[jurekk 1841]

Co z tego ze atom jak najnowszej generacji i prawdopodobnie nie małym zegarem bo tutaj nie jest potrzebne oszczędzanie energii.

Cześć operacji będzie mozna na te rdzenie przesłać gdzie nie jest potrzebna taka duza wydajność i zostawić w spokoju duże rdzenie.

Liczy sie realna wydajność a nie maksymalna moc obliczeniowa

Edytowane 18 Kwietnia 2021 przez jurekk