Intel Alder Lake - 12 generacja

[Phoenix. 11108]

https://videocardz.com/newz/msi-has-just-confirmed-intel-alder-lake-cpu-launch-date-november-4th

[Passt 367]

5 tygodni czekania. Jeśli Adler będzie 30% szybszy od mojego w gamingu to biere dwa. Jeśli "tylko" 20% to będę się dopiero zastanawiał.

Edytowane 27 Września 2021 przez Passt

[Phoenix. 11108]

8 minut temu, Passt napisał:

5 tygodni czekania. Jeśli Adler będzie 30% szybszy od mojego w gamingu to biere dwa. Jeśli "tylko" 20% to będę się dopiero zastanawiał.

W 720p pewnie tak

[sideband 8791]

Wątpie nawet w 240p.

[Phoenix. 11108]

Ciekawostka

https://ithardware.pl/aktualnosci/intel_rozpoczal_budowe_nowych_fabryk_fab_52_i_fab_62_gigant_chce_konkurowac_z_tsmc_i_samsungiem-17952.html

"Po uruchomieniu dwie nowe fabryki w Arizonie będą produkować chipy w procesie 20A (jest to kreatywne nazewnictwo procesu 2 nm), i jako pierwsze wykorzystywać wersję RibbonFET tranzystorów Gate-All-Around (GAA) i interkonektów PowerVia. Gelsinger twierdzi, że obie fabryki będą miały łączną zdolność produkcyjną tysięcy wafli tygodniowo."

Edytowane 27 Września 2021 przez Phoenixsuple

[TheMr. 4241]

19 godzin temu, RyszardGTS napisał:

39GB/s [SiSoftSandra] pokazuje że gość nie ma pojęcia jak ważny jest uncore/ring w Broadwell. O ile pamiętam to 3,8-3,9GHz daje 46GB/s  [SiSoftSandra] (mówił że procesor 5775C został podkręcony do 4,2GHz, jeżeli uncore/ring zostałby przez niego ustawiony przynajmniej na 3,6Ghz to nie ma szans na tak niski wynik jak 39GB/s).

Co do wyników w grach to widać że 5775C był niepoprawnie ustawiony, jego wyniki w CP2077 mocno się rozmijają z tym co widziałem na kanale "IT-Heaven" (piszę z głowy nazwę kanału, mam nadzieję że nie pomyliłem). IT-Heaven nie tylko poprawnie ustawił ring/uncore ale także zwiększył taktowanie L4 z 1866Mhz na 2000Mhz lub nawet 2200MHz. Ale nawet na płytach gdzie nie można zmienić taktowania L4, to samo ustawienie uncore powyżej 3,6Ghz (najlepsze sztuki wyciągają do 4,1GHz/uncore, praktycznie każda sztuka wykręci 3,8Ghz/uncore) daje konkretne wyniki.

No i ten RAM... 2400MHz 11-13-13  (11-13-13 to ja robię przy DDR3-1,20V-1866MHz i "SA" agenci ustawieni po -120mv każdy), albo się poprawnie dowoltowywuje "SA agentów" i ustawia 2400MHz 10-11-11 (w ostateczności 10-12-12) albo schodzi niżej na 2133MHz i 9-10-10 (w ostateczności 9-11-11). CL11 to już ustawia się dla 2666MHz, o ile kontroler procka wyrobi.

Ogólnie coś tam gość wie i jakąś wiedze ma (Hardware Unboxed)... ale nie za wiele

Ostatnio robiłem też niezły cringe z gościa z Hardware Canucks gdy budował FanlessPC, dla gościa były szokiem podstawowe zagadnienia fizyki i typowej konwekcji w takich fanless komputerach.

Chciałem właśnie to pisać, ale HW bierze pod uwagę full stock parametry, no ale nawet te były mocno dziwne. Mocy w Broadwellu nie brak (na 100% nie można go zrównywać z i3 10th gen, bo po wymaksowaniu obu platform to 5775C znajduje się bliżej KabyLake @ 5 GHz), gdyby nie 4/8 to jego konstrukcja pod 6/12 sporo by namieszała.

 

Edytowane 27 Września 2021 przez TheMr.

[blubaju 916]

Godzinę temu, TheMr. napisał:

 Mocy w Broadwellu nie brak (na 100% nie można go zrównywać z i3 10th gen, bo po wymaksowaniu obu platform to 5775C znajduje się bliżej KabyLake @ 5 GHz), gdyby nie 4/8 to jego konstrukcja pod 6/12 sporo by namieszała.

Tylko pytanie, który statystyczny użytkownik nie mający zajawki w sprzęcie iT tak ustawi Broadwella aby ten pokazał pazur. Większość nie wie co to jest ten "ring/uncore, eDRAM.

[TheMr. 4241]

2 minuty temu, blubaju napisał:

Tylko pytanie, który statystyczny użytkownik nie mający zajawki w sprzęcie iT tak ustawi Broadwella aby ten pokazał pazur. Większość nie wie co to jest ten "ring/uncore, eDRAM.

Statystyczny użytkownik będzie musiał się nauczyć co to eDRAM. 

"We might consider that adding 1-2 GiB of eDRAM to a package could be done with high bandwidth connectivity, using either Intel’s embedded multi-die technology or TSMC’s 3DFabric technology.

If we did that today, it could arguably be just as complex as what it was to add 128 MiB back in 2015. We now have extensive EDA and packaging tools to deal with chiplet designs and multi-die environments."

Jednym słowem, niewykluczone że eDRAM pojawi się w jakieś formie. 

Edytowane 27 Września 2021 przez TheMr.

[Pitt_34 2081]

17 minut temu, TheMr. napisał:

Statystyczny użytkownik będzie musiał się nauczyć co to eDRAM. 

"We might consider that adding 1-2 GiB of eDRAM to a package could be done with high bandwidth connectivity, using either Intel’s embedded multi-die technology or TSMC’s 3DFabric technology.

If we did that today, it could arguably be just as complex as what it was to add 128 MiB back in 2015. We now have extensive EDA and packaging tools to deal with chiplet designs and multi-die environments."

Jednym słowem, niewykluczone że eDRAM pojawi się w jakieś formie. 

Statystyczny użytkownik, idzie do sklepu/serwisu zamawia kompa i ma w d.....e eDRAM itp.... , przywozi do domu, podłącza i ma działać

[TheMr. 4241]

3 minuty temu, Pitt_34 napisał:

Statystyczny użytkownik, idzie do sklepu/serwisu zamawia kompa i ma w d.....e eDRAM itp.... , przywozi do domu, podłącza i ma działać

Mówisz o rocznikach 70'? Nie znam nikogo w rocznikach 80-00 którzy chociaż trochę nie znali się na komputerach. A jak się nie znają to wchodzą do internetu i już wiedzą prawie wszystko. 

To prawda, że plug & play będzie miało więcej zwolenników, dlatego profile XMP i droższe pamięci cieszą się dużą popularnością, ale co raz więcej osób wie coś więcej na temat PC niż wcześniej, a sam PC jest co raz łatwiejszy w obsłudze/złożeniu. Dodać fakt, że producenci dalej będą wchodzić w ułatwienia, i za jakiś czas Ryzen Master sam Ci obliczy timingu RAMu i wklepie do BIOSu. 

A jak ktoś przywozi i podłącza do domu to po prostu dużo traci. 

[Pitt_34 2081]

1 minutę temu, TheMr. napisał:

Mówisz o rocznikach 70'? Nie znam nikogo w rocznikach 80-00 którzy chociaż trochę nie znali się na komputerach. A jak się nie znają to wchodzą do internetu i już wiedzą prawie wszystko. 

To prawda, że plug & play będzie miało więcej zwolenników, dlatego profile XMP i droższe pamięci cieszą się dużą popularnością, ale co raz więcej osób wie coś więcej na temat PC niż wcześniej, a sam PC jest co raz łatwiejszy w obsłudze/złożeniu. Dodać fakt, że producenci dalej będą wchodzić w ułatwienia, i za jakiś czas Ryzen Master sam Ci obliczy timingu RAMu i wklepie do BIOSu. 

A jak ktoś przywozi i podłącza do domu to po prostu dużo traci. 

Nie ma znaczenia rocznik, tak jak napisałeś wyżej zwykły zjadacz chleba nie będzie wnikał w szczegóły, kupi i ma działać a takich jest najwięcej. 

[MaxForces 658]

1 godzinę temu, TheMr. napisał:

Statystyczny użytkownik będzie musiał się nauczyć co to eDRAM. 

"We might consider that adding 1-2 GiB of eDRAM to a package could be done with high bandwidth connectivity, using either Intel’s embedded multi-die technology or TSMC’s 3DFabric technology.

If we did that today, it could arguably be just as complex as what it was to add 128 MiB back in 2015. We now have extensive EDA and packaging tools to deal with chiplet designs and multi-die environments."

Jednym słowem, niewykluczone że eDRAM pojawi się w jakieś formie. 

Tylko w innej postaci gdzie nie bedziesz zmienial jego taktowania osobno

Edytowane 27 Września 2021 przez MaxForces

[Minciu 5609]

2 godziny temu, darkonza napisał:

Wśród moich znajomych jest odwrotnie. Roczniki 70-te musiały grzebac w kompach, wymieniac częsci itp. Im młodszy rocznik tym bardziej korzysta z gotowych produktów. Dla roczników 70-tych takich gotowych prawie nie było bo nie było smartfonów, tabletów i laptopów były tylko pc-ty które się składało

Popieram. Młodzi z milenium nie ogarniają bo nie muszą. Starzy ich wyręczają XD 

[Wu70 3896]

Z milenium tak, za to milenialsi dorastali we wspaniałych czasach w tym kontekście.

[eagle 616]

Serio najarałem się jak szczerbaty na suchary na tą platformę  Biorę zaraz po premierze  

[Stjepan666 6623]

7 godzin temu, eagle napisał:

Serio najarałem się jak szczerbaty na suchary na tą platformę  Biorę zaraz po premierze  

Do tego 2 takie kości od Samsunga 2x 512GB DDR5 -7200 i można jechać.

https://ithardware.pl/aktualnosci/samsung_zaprezentowal_modul_ram_ddr5_7200_o_pojemnosci_az_512_gb-17554.html

Ciekawe dlaczego intel nie zrobi QuadChannel z Alder Lake, w serwerach już jest 8Ch, a będzie 12Ch.

Edytowane 28 Września 2021 przez Stjepan666

[MaxForces 658]

Z tego samego powodu dlaczego pozucili quad channel w desktop 

[MarcoSimone 1754]

https://ithardware.pl/aktualnosci/chiny_zatrzymaly_produkcje_dla_apple_intela_i_nvidii_obowiazkowe_oszczedzanie_energii_elektrycznej-17958.html?fbclid=IwAR2V4Ga9YzaLzaI3rMKvy3olt4aYiLNCNA1gPXD4dPR7XXuoWJeeoKapH9I

[Wu70 3896]

Intel w Chinach ma tylko pamięci nand i to w innym regionie niż te z ograniczeniami  TSMC też to nie dotyczy więc z tą listą firm to tania sensacja

[AMDK11 99]

3 godziny temu, MaxForces napisał:

Z tego samego powodu dlaczego pozucili quad channel w desktop 

Kiedy mieli Quad Channel w desktop? Nie przypominam sobie ani jednej generacji ?

Edytowane 28 Września 2021 przez AMDK11

[sideband 8791]

To słaba pamięć, a trochę tego było.

[MaxForces 658]

Kazdemu moze sie zapomniec 

22 minuty temu, AMDK11 napisał:

Kiedy mieli Quad Channel w desktop? Nie przypominam sobie ani jednej generacji ?

Lista dloga i7 3960

[Ogider 483]

https://www.igorslab.de/en/ddr5-bist-dus-kingston-fury-renegade-ddr4-5333-cl20-2x-8-gb-ram-kit-test-mit-teardown-und-oc-2/

 

w sumie do tematu z pamięciami powinienem to wstawić

Edytowane 28 Września 2021 przez Ogider

[jurekk 1841]

14 minut temu, MaxForces napisał:

Kazdemu moze sie zapomniec 

Lista dloga i7 3960

to były czasy gdzie ludzie polecali wez w 1 kości ram bo nie bedziesz sobie ograncizał rozbudowy.Pomijam ze to czasy gdzie gpu były przez cpu.Dzisiaj nie to samo

[Wu70 3896]

Ale w HEDT nie było żadnego porzucenia, cały czas jest quad? Przez desktop zapewne miał na myśli nasz segment dla biedaków 

23 minuty temu, Ogider napisał:

https://www.igorslab.de/en/ddr5-bist-dus-kingston-fury-renegade-ddr4-5333-cl20-2x-8-gb-ram-kit-test-mit-teardown-und-oc-2/

Biedne DDR5, CL22 to minimum i nawet 4800 tak nie zejdzie