Liquid Freezer II 280 w obudowie Signum SG7V

[Crocodil 3]

Witam,

Chciałbym na topie obudowy SilentiumPC Signum SG7V zamontować chłodzenie Arctic Liquid Freezer II 280. Płyta główna to będzie MSI X570 Unify lub MSI X570 Tomahawk, obie mają raczej spory heatsink na "szczycie".

Wiem że LFII jest grubszy od większości AIO i nie we wszystkich obudowach jest na niego miejsce na górze. Na forum znalazłem zarówno informację że wersja 280mm się zmieści, jak i że się nie zmieści w SG7V ?

Być może ktoś miał do czynienia z podobnym zestawem?

 

Pozdrawiam,

Crocodil

 

[Gość]

Fakt, masz płytę ze sporymi radiatorami. 360/240 na pewno na top SG7 wchodzi bez kolizji, z 280 może być problem, szczególnie przy takiej płycie. Kupiłeś już oba te elementy? 

[zawisztheblack 2123]

360mm wchodzi spokojnie, ale z 280mm przy tych płytach najprawdopodobniej będzie problem, bo chłodzenie przywali w radiatory na VRM. 

 

Edytowane 4 Maja 2021 przez zawisztheblack

[Crocodil 3]

@_KaBza_ @zawisztheblack Dziękuję za odpowiedzi. Czyli wygląda na to że będzie problem z 280mm...

Na razie nie mam ani AIO ani płyty, tylko procesor (3800XT)  Niestety pierwsza zamówiona płyta główna (X570 Tomahawk) okazała się popsuta, a dostępność tej i innych interesujących mnie modeli w tej chwili jest żałosna :-[ Początkowo chciałem pozostać przy dotychczasowym chłodzeniu (Thermalright Macho Rev.B) ale przez czekanie na dostępność przychodzą do głowy różne pomysły. Zastanowię się nad 360mm, chociaż bardziej pasowałyby mi wentylatory 140mm.

 

EDIT:

Chyba żebym jednak zamontował LFII z przodu. Obudowa jest raczej przewiewna, wentylatorów Ci u mnie nie brak (w tej chwili 3xP14 na przodzie i jeden P14 na tyle), więc na temperaturę pozostałych podzespołów nie powinno to wpłynąć jakoś drastycznie.

Edytowane 4 Maja 2021 przez Crocodil

[zawisztheblack 2123]

Zmiana chłodzenia z Macho rev. B przy tym 3800XT nie jest konieczna, jeśli tylko masz zapinkę pod AM4. Chłodzenie sobie spokojnie poradzi. 3800XT nie wydziela sporo ciepła, problemem jest budowa tego procesora - jeden mały chiplet z rdzeniami usadowiony w dolnym rogu IHSa. Większość chłodzeń projektowana jest do odbioru ciepła głównie ze środka IHSa, więc w takiej sytuacji nie będą się one spisywać idealnie. Większym problemem i tak jest 5800X, na który nie ważne co się wrzuci i tak będzie gorąco. Zaletą ALF II od rev. 3 (obecnie jest już rev. 4) jest zapinka pozwalająca przesunąć środek podstawy chłodzenia bliżej chipletu z rdzeniami, co pozwala urwać kilka stopni. Jeśli chcesz się bawić z AiO, to ja bym brał chłodnice 360mm, bo wtedy na top wejdzie. Ewentualnie 280mm wciśniesz na front, ale nie jest to optymalne rozwiązanie, bo podgrzewasz sobie środek obudowy, co wpłynie negatywnie na temperatury i kulturę pracy GPU.

Edytowane 4 Maja 2021 przez zawisztheblack