Procesor Socket AM2 - główny topic zbiorczy.

[Shark19 0]

Windsor, będzie dwurdzeniowym, topowym procesorem na platformę Socke AM2. Jest to następca obecnego Toledo ( Athlony X2 4400+ i 4800+ oraz FX-60 ). Będzie produkowany nadal w technologii 90 nm.

 

Nowy dwurdzeniowiec będzie miał powierzchnię 220 mm2 ( Toledo 199 mm2 ) i składał się z 243 mln tranzystorów.

 

 

Zmiany wprowadzone w architekturze to min:

- zaimplementowanie technologii Pacifica Visualization

- zaimplementowanie technologii Presidio data protection

- implementacja nowego kontrolera pamięci DDR2

 

 

Windsor, mimo większej liczby tranzystorów i większej powierzchni, będzie pobierał mniej energii i wydzielał mniej ciepła od Toledo, a to dzięki dopracowaniu procesu produkcyjnego, zwiekszeniu rezystywności układu i optymalizacji wycieków prądu z tranzystorów.

Ponadto napięcie zasilania rdzenia będzie dobierane w zależności od częstotliwości taktowania. Każdemu poziomowi taktowania ( poziomy co 200 Mhz ) ma być przypisany jeden określony poziom napięcia zasilającego.

2,6 Ghz Windsor potrafi w pełni stabilnie pracować z napięciem 1,21v

 

Dodatkowo, układem ma zarządzać nowa technologia Cool'N Quaiet, której działanie będzie podobne do działań technologii stosowanych w mobilnych procesorach Turion i Pentium-M

Obydwa rdzenie zarządane będą osobno, częstotliwość rdzeni będzie wraz z napięciem zasilania zmieniana w zależności od obciążenia i zapotrzebowania na moc obliczeniową.

Możliwe będzie nawet całkowite wyłączenie jednego z rdzeni procesora

 

2,6 Ghz Windsor ma szczytowo pobierać 89 W energii ( Toledo 2,6 Ghz 110 W ). Podczas średniego obciążenia będzie jednak pobierał dużo mniej niż Toledo, a to dzięki nowemu Cool'n Quaiet i dynamicznej regulacji napięcia zasilania.

 

 

 

Przekonstruowana został pamięć cache L2, która przy takiej samej pojemności w nowym rdzeniu zajmuje o 7 % mniejszą powierzchnię niż w Toledo.

Usprawniona została komunikacja wewnętrza procesora, wymiana danych pomiędzy rdzeniami i cache ma odbywać się szybciej i z mniejszymi opóźnieniami

 

Inne szczegóły narazie nie są znane.

 

Foto rdzeni :

 

Toledo

 

Windsor

 

W oczy odrazu rzucaja się znacznie większe magistrale HT i DDR otaczające rdzenie i cache L2.

 

Zapewne oznacza to implementacje Hyper Transportu 2.0, który miał nadejść wraz DDR-2 zgodnie z zapewnieniami Phila Hestera z AMD : http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2565

 

 

żródło : głównie xbitlabs

[MILANS 1]

wydaje mi się że przez te wszystkie technologie schładzające mogą się znacznie pogorszyć możliwosci OC. ciekawe czy da się to wyłączyć..

[Shark19 0]

wydaje mi się że przez te wszystkie technologie schładzające mogą się znacznie pogorszyć możliwosci OC. ciekawe czy da się to wyłączyć..

A mi wydaje się że to właśnie zwiększy możliwości OC.

 

Dopracowanie procesu produkcyjnego, zwiekszenie rezystywności układu i optymalizacja wycieków prądu z tranzystorów , została przeprowadzona w Athlonie XP na rdzeniu T-breed.

 

I tak powstał T-breed B, pobierający 20 % mniej energi i chłodniejszy, który mógł pracować z większymi częstotliwościami taktowania.

 

Co do drugiego rozwiązania, to mimo że w normalnych ustawieniach napięcie zasilania będzie niższe niż w obecnych procesorach, to napewno można będzie je podnieść.

 

Pozatym, procesory mobilne posiadające takie metody oszczędzania energi raczej podkręcają sie lepiej niż pozbawione ich desktopowe wersje.

 

 

EDIT : Zresztą nieoficjalnie, najszybszy seryjny Windsor ma miec 3,2 Ghz, przynajmniej w zamierzeniach producenta który chce osiągnąc taką częstotliwość.

[Jędrzej 0]

Windsor, mimo większej liczby tranzystorów i większej powierzchni, będzie pobierał mniej energii i wydzielał mniej ciepła od Toledo, a to dzięki dopracowaniu procesu produkcyjnego, zwiekszeniu rezystywności układu i optymalizacji wycieków prądu z tranzystorów.

rezystywności?

 

Masz na myśli oporność? Może ja się nie znam, ale o ile mi wiadomo to jeśli zwiększysz opór, to wydzieli się więcej ciepła. Wydaje mi się, że naturalnym krokiem jest raczej zmniejszanie oporności układów.

[vader 0]

no ale i tak przyjdzie nam na to porzekac bo od premiery do masowego pojawienia sie w sklepach o doperej dostepnosci to do wrzesnia czas zleci

jako posiadacz s939 i venice3000@2700 mnie podstawka am2 raczej ominie, a moj proc dzisaj w grach i tak jest ponad potrzeby ( zobaczymy dopiero w unreal2007 jak sie sprawi)

 

am2 jest kierowane raczej do akurat kupujacych nowy sprzet albo dla entuzjastow ktorzy musza miec wszystko co najnowsze bez wzgledu ze przyrost wydajnosci jest mizerny

 

osobiscie uwazam ze kupowanie procka ktory nie jest conajmniej 2 razy wydajniejszy od poprzednika nie ma sensu

a jak bede chcial 2 jajowca to na 939 tez go dostane

 

poki co jednordzeniowe procki trzymaja sie bardzo mocno a "entuzjazm" i "pracowitosc"

tworcow oprogramowania nie daje podstaw do twierdzenia ze szybko mialoby to sie zmienic

 

aczkolwiek am2 jest kolejnym krokiem w utrzymaniu pozycji konkurencyjnej na rynku, bo gdyby nie to czekalby nas zastoj na ktory amd nie moze sie pozwoli majac intela za oponenta, a s939 doszlo do kresu swoich mozliwosci

 

przewage am2 widze raczej w obietnicy wydania w 2007-2008 4rdzeniowego procka ale to dopiero po przejsciu na 0.65

zreszta mam watpliwosci czy te 4 rdzenie beda naprawde potrzebne przy dzisiejszym lenistwie tworcow softwaru

no ale kilka reklam i wszystko da sie wmowic i stworzyc nawet wyimagowane potrzeby

[peterpz 0]

Rezystywnosc to nie to samo co rezystancja. http://pl.wikipedia.org/wiki/Rezystywno%C5%9B%C4%87

Ale Sharkowi chyba chodziło o rezystancję, bo rezystywnośc to stała (dla danego materiału)

[Jędrzej 0]

Rezystywnosc to nie to samo co rezystancja. http://pl.wikipedia.org/wiki/Rezystywno%C5%9B%C4%87

Dlatego się zdziwiłem. Jak można zmienić stałą, która jest charakterystyczna dla danego materiału? Tylko poprzez zmianę materiału no i dlaczego zwiększać?

[vader 0]

[Falarek 3]

Portal The Inquirer spekuluje (zazwyczaj w informacjach INQ jest sporo prawdy) na temat nowych procesorów AMD, które będą musiały przeciwstawić się produktom Intela: Conroe i Kentsfield. Podobno nowe procesory AMD, poza kontrolerem pamięci DDR2, będą również wyposażone w cache L3 o wielkości min. 4 MB. BTW: ponieważ głównym problemem procesorów wielordzeniowych jest koherencja danych, przedstawiona propozycja wydaje się być jedną z dróg prowadzących do jego lepszego rozwiązania. Tym bardziej, że identyczną metodę stosuje IBM, z którym AMD ściśle współpracuje. Kolejna pierścieniowa szyna danych? Może jeszcze nie w FX62, ale w następnym - kto wie? Pożyjemy, zobaczymy...

 

info z http://www.dzikie.net/

[Peacemaker 0]

dobry temat

[gokar83 0]

a mnie ciekawi czy sa moze juz w planach procki dla mas na ta podstawke czyli np sempron x2 4500+ heh

 

pewnie cos wyjdzie z okrojonym cachem i byc moze z innymi cieciami - i to mnie najbardziej zastanawia - kiedy i za ile?

[Falarek 3]

Ja bym nie liczył w najbliższym czasie na Sempa z dwoma jajami

No moze jak zaczną wchodzić czterordzeniowce to dwa jaja bedzie dla mas

[Shark19 0]

rezystywności?

 

Masz na myśli oporność? Może ja się nie znam, ale o ile mi wiadomo to jeśli zwiększysz opór, to wydzieli się więcej ciepła. Wydaje mi się, że naturalnym krokiem jest raczej zmniejszanie oporności układów.

 

Dlatego się zdziwiłem. Jak można zmienić stałą, która jest charakterystyczna dla danego materiału? Tylko poprzez zmianę materiału no i dlaczego zwiększać?

Rezystywnośc to nie to samo co rezystancja ( opór elektryczny ).

 

Tak, rezystywność jest zależna od materiału i stała dla danego materiału.

 

Zwiekszenie rezystywności zmniejsza upływy energi i pojemności pasożytnicze zmniejszając pobór energi i wydzielanie ciepło.

 

Zmiana rezystywności nie musi wiązać się ze zmianą właściwości materiału. Można przecież zmienić ilość materiału, nie zmieniając go, i zmnienia się rezystywnośc.

 

Scieżki i poszczególne warstywy krzemu ( w obecnych procach jest ich od 7 do 9 )oddzielone są od siebie izolatorem. Zmieniając jego ilość, zmnienia się rezystywność.

 

[dragon16 0]

eeeeeeee o ile mi dobrze wiadomo to rezystywnosc w metalach rosnie wraz ze wzrostem temperatury..... (także nie jest stałą) <====chyba

[Shark19 0]

info z http://www.dzikie.net/

To będzie dopiero w jesieni, jako odpowiedź na Conroe Extreme Edition ( 3,33 ghz, FSB 1333, 4 MB cache L2 ) , gdy AMD zastosuje w Windsorze technologie Z-ram zwiększająca 5-cio krotnie pojemność pamięci cache jednocześnie nie powiększając jej rozmiarów.

 

Więcej na temat Z-ram tutaj : http://www.dzikie.net/index.php?news=3806

 

 

PS. Może coś z tych rozwiązań będzie już w Windsorze ? Może stąd wynika przesunięcie premiery o 5 miesięcy po podpisaniu tej umowy ?

[Jędrzej 0]

Zmiana rezystywności nie musi wiązać się ze zmianą właściwości materiału. Można przecież zmienić ilość materiału, nie zmieniając go, i zmnienia się rezystywnośc.

Rezystywność, czyli opór właściwy, nie zalezy od ilości materiału, ani od jego kształtu. Od kształtu materiału zalezy opór elektryczny właśnie.

 

Zwiekszenie rezystywności zmniejsza upływy energi i pojemności pasożytnicze zmniejszając pobór energi i wydzielanie ciepło.

może masz na myśli wartość odwrotną do rezystywności, czyli przewodnictwo właściwe. To by się zgadzało wtedy

 

EDIT: co więcej, jeśli zwiększasz rezystywność a przez to opór elektryczny według wzoru R=(ro)*l/S, to zwiększa sie ilość wydzielanego ciepła na oporniku.

[Shark19 0]

Rezystywność, czyli opór właściwy, nie zalezy od ilości materiału, ani od jego kształtu. Od kształtu materiału zalezy opór elektryczny właśnie.

może masz na myśli wartość odwrotną do rezystywności, czyli przewodnictwo właściwe. To by się zgadzało wtedy

EDIT: co więcej, jeśli zwiększasz rezystywność a przez to opór elektryczny według wzoru R=(ro)*l/S, to zwiększa sie ilość wydzielanego ciepła na oporniku.

 

T-breed A - 80 mm2

T-breed B - 84 mm2

Liczba tranzystorów - ta sama

Wydzielane ciepło : 20 % mniejsze na T-breedzie B

 

Skąd się wziełą większa powierzchnia T-breeda B ? Jak go wprowadzali to wszystkie serwisy pisały o zwiększeniu rezystywności układu co dało efekt w postaci zmniejszonego wydzielania ciepła.

 

Na tym się opieram.

 

A większa powierzchnia T-breeda B oznacza że materiałów stanowiązych izolację jest więcej, stąd mniejsze straty i upływy energii.

 

 

PS. Co do wzoru : R=(ro)*l/S . Jak zwiększasz S - opór elektryczny spada. Czym jest S ? Ilością materiału izolacyjnego ! ( dokładnie we wzorze mowa jest o przekroju w przewodzie, ale zwiększenie przekroju daje takie same efekty jak zwiększenie ilości izolatora pomiędzy scieżkami procka )

 

 

PS. Zejdźmy z offtopa bo w tym temacie nie chodzi o kłótnie nad jakimiś szczególikami.

[amras 0]

T-breed A - 80 mm2

T-breed B - 84 mm2

Liczba tranzystorów - ta sama

Wydzielane ciepło : 20 % mniejsze na T-breedzie B

 

Skąd się wziełą większa powierzchnia T-breeda B ? Jak go wprowadzali to wszystkie serwisy pisały o zwiększeniu rezystywności układu co dało efekt w postaci zmniejszonego wydzielania ciepła.

 

Na tym się opieram.

 

A większa powierzchnia T-breeda B oznacza że materiałów stanowiązych izolację jest więcej, stąd mniejsze straty i upływy energii.

PS. Co do wzoru : R=(ro)*l/S . Jak zwiększasz S - opór elektryczny spada. Czym jest S ? Ilością materiału izolacyjnego ! ( dokładnie we wzorze mowa jest o przekroju w przewodzie, ale zwiększenie przekroju daje takie same efekty jak zwiększenie ilości izolatora pomiędzy scieżkami procka )

PS. Zejdźmy z offtopa bo w tym temacie nie chodzi o kłótnie nad jakimiś szczególikami.

nie zapominaj o tym ze oba t-bredy roznily sie tez iloscia warstw a nie tylko powierzchnia rdzenia

[peterpz 0]

Dlatego się zdziwiłem. Jak można zmienić stałą, która jest charakterystyczna dla danego materiału?

No właśnie wydaje mi sie że można, stosując inne tranzystory, lepiej to wszystko rozmieszczając osiagasz efekt jakby zmieniac tą stałą, bo wymiary pozostają te same

[Jędrzej 0]

Skąd się wziełą większa powierzchnia T-breeda B ? Jak go wprowadzali to wszystkie serwisy pisały o zwiększeniu rezystywności układu co dało efekt w postaci zmniejszonego wydzielania ciepła.

 

Na tym się opieram.

a ja mówię o fizyce ehh

 

A większa powierzchnia T-breeda B oznacza że materiałów stanowiązych izolację jest więcej, stąd mniejsze straty i upływy energii.

a nie przypadkiem większą ilość tranzystorow? EDIT: jednak nie

 

PS. Co do wzoru : R=(ro)*l/S . Jak zwiększasz S - opór elektryczny spada. Czym jest S ? Ilością materiału izolacyjnego ! ( dokładnie we wzorze mowa jest o przekroju w przewodzie, ale zwiększenie przekroju daje takie same efekty jak zwiększenie ilości izolatora pomiędzy scieżkami procka )

S jest powierzchnią przekroju poprzecznego przewodnika. Jesli masz np. sztabkę miedzianą o wymiarach 10x15x20 to opór elektryczny będzie się zmieniał w zależności od tego, gdzie przyłożysz różnicę potencjałów. Opór własciwy(rezystywność) niezależnie od pola powierzchni przekroju pozostaje taki sam.

 

No właśnie wydaje mi sie że można, stosując inne tranzystory, lepiej to wszystko rozmieszczając osiagasz efekt jakby zmieniac tą stałą, bo wymiary pozostają te same

Troszkę się rąbnąłem Ale to mi się zdarza. Miałem na myśli to, że rezystywność czyli opór właściwy nie zalezy od ilosci i kształtu materiału, ergo jest stały w danej temperaturze(danych warunkach).

[Shark19 0]

oo ja pier....le

 

Od początku tej dyskusji o rezystywności tkwimy z zasadnicznym błędzie !!

 

Zmiana rezystywności nie będzie miała miejsca w tranzysotorach, ścieżkach i połączeniach krzemowych !!

Tutaj ( zapewne ) nic nie zmieni, się i rezystywność połączeń krzemowych będzie taka sama na swoim stałym poziomie wynoszącym 640. Co za tym idzie nie zmieni się takrze rezystancja.

 

 

Natomiast zmiana rezystywności będzie mieć miejsce w warstwach izolacyjnych ! Co da prosty efekt - większa izolacja połączeń krzemowych, mniejsze upływy energii z tych połączeń.

 

Ze ja teraz się skapnołem. Więc wreszce wyjaśnienie wątpliwości Jędzeja powstały w skutek pomyłki.

 

Więc koniec off-topp

[gokar83 0]

to jak z tymi sempami????? beda mialy dwa jaja czy nie?????

[Shark19 0]

Troszkę się rąbnąłem Ale to mi się zdarza. Miałem na myśli to, że rezystywność czyli opór właściwy nie zalezy od ilosci i kształtu materiału, ergo jest stały w danej temperaturze(danych warunkach).

Rąbnołeś się i to dośc poważnie ( dlaczego patrz mój wczesniejszy post ) wciągając mnie w tą niepotrzebna dyskusje

 

Odnosiłes zmiane rezystywności o której pisałem do połączeń krzemowych ( co jest niemożliwe jak dobrze twierdzisz ), podczas gdy obejmie ona rzecz jasna tylko izolatory, co naturalnie zmniejszy upływy energi z lepiej izolowanych połączeń krzemowych.

[Jędrzej 0]

Rąbnołeś się i to dośc poważnie ( dlaczego patrz mój wczesniejszy post ) wciągając mnie w tą niepotrzebna dyskusje

 

Odnosiłes zmiane rezystywności o której pisałem do połączeń krzemowych ( co jest niemożliwe jak dobrze twierdzisz ), podczas gdy obejmie ona rzecz jasna tylko izolatory, co naturalnie zmniejszy upływy energi z lepiej izolowanych połączeń krzemowych.

ja nic do niczego nie odnosiłem. Użyłem złego słownictwa bez zastanowienia powtarzając po peterpz

 

Rąbnąłeś to się Ty, bo mylisz pojęcia. Dlaczego? Produkowałem się od kilku postów. I nie chodzi mi tu o materiał o którym rozmawiamy. Czy to będą bramki, czy ścieżki, czy izolator, mówimy o tym samym błędzie w toku rozumowania.

[Shark19 0]

Odrazu odniosłeś zmiane rezystywności do krzemu, najpierw twierdząc ze da to odwrotny efekt niż zmniejszenie ilości wydzielanego ciepła bo prąd napotka na większy opór ( a prąd w proku płynie w krzemie ), później czepiając się ze to jest niemożliwe bo krzem ma stałą rezystywność.

 

 

Że ja myle pojęcia ? A to ciekawe zwłaszcza że mówi to osoba która uważała że rezystywność to to samo co opór elektryczny czyli rezystancja.

 

Użyłem takiego samego pojęcia i w tym samym znaczeniu co 3 lata temu inżynierowie AMD wprowadzając T-breeda B.

Czyli automatycznie twierdisz że oni byli w błędzie.

 

 

Co do materiału, akurat materiał ma tu istotne znaczenie. Dla ciebie jest nie ważny bo oznaczało by to przyznanie się do błędu.

 

 

A co jest nie tak z moim tokiem rozumowania ?

 

Mówię że zwiększenie rezystywności zmniejsza upływy energi z rdzenia, bo poszczególne połączenia krzemowe sa lepiej izolowane.

 

Tak się składa że taki zabieg ( zwiększenie rezystywności ) dokonano w T-breedzie, czego efektem jego wydzielanie ciepła spadało o 20 % a powierzchnia zwiększyła się o 5 % ( wskutek zwiększenia ilości izolatorów ).

 

Tej wersji odrzucić nie możesz, tak jak i nie możesz mówić ze coś źle rozumuje twierdząc to co powyżej, bo poprostu przeczysz rzeczywistości.

 

 

Unieważniam wszystko co pisałem od postu nr. 14 do nr 18, bo było to efektem wciągnięcia mnie w błędną dyskusje.

 

 

 

Twoje przeświadczenie o moim błędzie wynika z TWOJEJ pomyłki.

Ja CAŁY CZAS odnosiłem się do izolatorów, których zwiększenie rezystywności zmniejsza wycieki prądu z rdzenia dzięki lepszemu izolowaniu połączeń krzemowych, a Ty cały czas myślałeś że chodzi o zmnianę rezystywności krzemu ( może nawet myślałes że procki w 100 % składają sie z krzemu ? łoł )

co z racji płynącego w nim prądu dało by oczywiście odwrotny efekt, a pozatym jest niemożliwe.