Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

RoXall

Zła aerodynamika w naszych obudowach.

Rekomendowane odpowiedzi

Zastanawia mnie od paru lat jedno.

Skoro kiedyś jakiś mały tumanek projektując rozwiązanie ATX nie pomyślał, że "głupie ciepłe powietrze nie chce lecieć do dołu" :E

Dlaczego teraz producenci kart graficznych itd nie pomyślą i nie odwrócą laminatu do góry-dołem.

Wiecie o co chodzi. Montowanie chipów i procesorów, układów zasilania........ na górnej powierzchni.

Powstaje tam jakiś standard który zakłada montaż płyty do góry nogami ale po co skoro można zrobić to co napisałem.

 

A tak zamiast powietrze ciepłe sobie wędrować ku górze ociepla nam swoją drogą ucieczki nie potrzebnie laminat karty tudzież urządzenia znajdujące się dookoła - psując przy tym aerodynamikę w obudowie i zmuszając do modyfikacji obudów.

 

jest tak:

9d2e1d11790208c2med.jpg

 

 

a mogło by być tak:

5b4ce0440d8fdad7med.jpg

 

Jako miejsce tego tematu wybrałem ten dział, choć sam nie wiem czy nie powinien być on w kartach graf z drugiej strony....

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Kiedyś asus wydał jeden czy dwa modele grafik z właśnie tak odwróconym chłodzeniem ku górze, ale na tym sie skończyło.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Kiedyś asus wydał jeden czy dwa modele grafik z właśnie tak odwróconym chłodzeniem ku górze, ale na tym sie skończyło.

No i właśnie pytanie czemu nie poszli za ciosem?

Przecież w ten sposób łatwiej odprowadzić ciepło z karty a na pewno i trochę zwolenników by się tego znalazło.

Rozwiało" by to na pewno część problemów z chłodzeniem karty.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Przeciez wiatrak ma zasysac powietrze zeby chlodzic grafike, jakby wiatrak byl do gory to zasysal by powietzre prosto z chipsetu i GPU... napewno temperatury byly by wyzsze, ze juz nie powiem o rozpraszaniu tego powietrza sporotem na chipset pamieci ram (w samej karcie tez) i CPU.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

1. wywal capsa z tytułu bo poleci do kosza.

 

2. fajną obudową w której wszystko jest imo lepiej ustawione jest aerocool zero degree. odwrócone atx, zasilacz na dole i problem nie istnieje.

 

3. imo obudowy z zasilaczem na dole wyciągającym powietrze spod grafiki też są dobrym pomysłem.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Coś tam udało mi się nabazgrać :P Z rysunku wynika, że wentylator zasysałby gorące powietrze (niebieskie), które unosiłoby się z rozgrzanej karty (czerwone). Oczywiście rysunek typowo poglądowy, nie śmiać się :E

 

powietrzert8.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Coś tam udało mi się nabazgrać :P Z rysunku wynika, że wentylator zasysałby gorące powietrze (niebieskie), które unosiłoby się z rozgrzanej karty (czerwone). Oczywiście rysunek typowo poglądowy, nie śmiać się :E

 

no ale przecież mógłby zasysać z boku a nie od góry i wypychać je w przez dziurę po śledziu

86fc20ca4fb1bd8cmed.jpg

 

Lub zasysać dookoła rdzenia i wypychać nad rdzeń.

46fbf8601c01fe17.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Juz chlodzenie takie bylo, nazywalo sie FX Flow i chyba nikomu nie trzeba przypominac jak to WYLO :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Juz chlodzenie takie bylo, nazywalo sie FX Flow i chyba nikomu nie trzeba przypominac jak to WYLO :D

to nie oznacza, że nie można byłoby zrobić takiego, które nie wyje. Po za tym są różne technologie jak indukcja na pewno więc wiatrak nie długo nie będzie już tak bardzo potrzebny.

 

Pomijam już fakt że to o czym mówię to np działanie S1 czy S2 z tym, że ciepłowody S1/S1 wychodzą od dołu grafiki a po co skoro mogłyby być bezpośrednio nad rdzeniem od góry laminatu - prawda? (gdyby tylko za chciało się producentom wydać karty z rdzeniami na górze)

mogłoby to wygladać w ten sposób:

 

7d2ae6586d8e8301med.jpg

mało tego można by było ciepłowody poprowadzić z dwóch stron nie tylko od lewej i wtedy na pewno ciepło równomiernie by się rozprowadziło po finach. Niektórzy twierdzą, że lepiej gdy powietrze z finów chłodnicy jest zasysane a nie tłoczone <ja uważam, że to bez znaczenia, finy chłodnicy czy coolera - co za róznica> tak czy siak efekt byłby lepszy od obecnego modelu chłodzen do jakich nas przyzwyczaili producenci.moim zdaniem.

 

@konrad 99

 

odwróć swój rysunek o 180` i powiedz czy teraz nie jest to samo <gdy rdzen jest na dole>

przy takich chłodziwach jak zelman i tym podobne uzyskujesz identyczny rezultat do narysowanego a nawet gorszy bo jak chce fizyka ciepłe powietrze idzie ku górze więc w moim wariancie wypada to lepiej co by nie mówić.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

w BTX-ach (i jak pisze jeden z przedmówców w "odwróconym ATX) wszystko jest "do góry nogami" i fakt że przy takiej orientacji w przestrzeni powstać by mogły w/w problemy, które tak jak mówisz można by było rozwiązać przez skonstruowanie zabudowanego systemu chłodzenia karty graficznej, jednak taki tok rozumowania prowadzi do tego, że nie ma w istocie potrzeby odwracania czegokolwiek "do góry nogami" bo system chłodzenia karty graficznej wypychający powietrze przez dziurę w slocie rozwiązałby wszystkie problemy :-)

 

+ są przecież karty, które mają część chłodzenia "z drugiej strony"

np: http://pclab.pl/zdjecia/artykuly/runelord/...timate-4big.jpg

chłodzenie nie jest tu "od góry" dlatego, że to lepsze miejsce, lecz MZ dlatego, że mniejsza powierzchnia nie dałaby rady z odporowadzeniem wydzielanego przez układ ciepła :--)

 

+żeby nie wylać dziecka z kąpielą trzeba zadbać by ciepło z gpu nie grzało cpu :--)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
+ są przecież karty, które mają część chłodzenia "z drugiej strony"

(...) że mniejsza powierzchnia nie dałaby rady z odporowadzeniem wydzielanego przez układ ciepła :--)

 

Są ale rdzeń i wszystkie elementy grzejące - rozprowadzają bardziej ciepło po laminacie a i dłużej pozostają tam gdzie być nie powinny - przez to, że ich droga jest nienaturalna "ciepłe do dołu".

Przecież nie musi być mniejsza jak w S1 :)

 

spójrz jeszcze raz na rysunek wyżej, który zrobiłem/wstawiłem.

7d2ae6586d8e8301med.jpg

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Są ale rdzeń i wszystkie elementy grzejące - rozprowadzają bardziej ciepło po laminacie a i dłużej pozostają tam gdzie być nie powinny - przez to, że ich droga jest nienaturalna "ciepłe do dołu".

Przecież nie musi być mniejsza jak w S1 :)

 

racja

nasuwa się też myśl, że w takim razie dziury w laminacie na ciepłowody [...] albo jakiś patent z chłodzeniem gpu od "jego dołu" przyniosłoby oczekiwany, pozytywny efekt :--)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Takie tam pierdu-mierdu, jak chcesz mieś rdzeń u góry kupujesz obudowe pseudo-BTX jak Antec 300 lub ZeroDegree

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Takie tam pierdu-mierdu, jak chcesz mieś rdzeń u góry kupujesz obudowe pseudo-BTX jak Antec 300 lub ZeroDegree

W tym sęk, że chce mieć swoją obudowę, w niej procek na górze a nie na dole.

Lubie swoją przerobioną obudowę, po za tym to tylko usunięcie problemu a nie jego przyczyny.

 

JA używam takiego rozwiązania (+wentyl 12cm wywiewający wszystko przez dziury po śledziach):

1d9212180c6fd78emed.jpg

 

1c01dd0116a85458med.jpg

 

544be611e9e06796med.jpg

 

Na S1 mnie nie stać a został mi freezer po athlonach na s.939. grzechem było go nie wykorzystać :)

Szlifierka cfc, polerka kawałek blachy pare dziur podkładki śrubki i nakrętki i ready.

 

Wolałbym jednak mieć rdzeń i cooler (nie koniecznie ten hehe) na górze

Prawda jest taka, że konstruktorzy to lenie po prostu i nie chce im się zmienić stereotypu który już dawno powinien być zastąpiony tym o czym mówię. Całość kwalifikuje się o ponowne narysowanie schematu karty po prostu a nie odczytywanie za każdym razem tego samego błędnego z autocada i tyle.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Pomijam już fakt że to o czym mówię to np działanie S1 czy S2 z tym, że ciepłowody S1/S1 wychodzą od dołu grafiki a po co skoro mogłyby być bezpośrednio nad rdzeniem od góry laminatu - prawda? (gdyby tylko za chciało się producentom wydać karty z rdzeniami na górze)

mogłoby to wygladać w ten sposób:

 

(...)

 

Takie chłodzenie jest już od dłuższego czasu. http://allegro.pl/item421430701_thermalrig...la_gf_8800.html

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

nie wiem czy ktoś to pisał ale jakby odwrócić kartę tak jak mówisz to kurz by bardziej osiadał nie chce mi sie rozpisywać

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

@BlacBool chyba nie przeczytałeś o czym tu rozmawiamy.

 

nie wiem czy ktoś to pisał ale jakby odwrócić kartę tak jak mówisz to kurz by bardziej osiadał nie chce mi sie rozpisywać

a tak osiada z drugiej strony - co za różnica <z tym że gdyby od góry był wiatrak/wiatraki osiadał by mniej>.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
@BlacBool chyba nie przeczytałeś o czym tu rozmawiamy.

a tak osiada z drugiej strony - co za różnica <z tym że gdyby od góry był wiatrak/wiatraki osiadał by mniej>.

 

jednak przy rozwiązaniu pasywnym to napewno osiadałby w większym stopniu niż w układzie "klasycznym"

 

piszesz, że "lubisz swoją przerobioną obudowę" ... pochwal się prezentując jej zdjęcia :---)

[twórcze wykorzystanie freezera na mnie robi wrażenie :----)]

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jest kilka powodów dlaczego jest na dole:

1. żeby kurz się nie dostawał

2. większe chłodzenia na GPU nie zmieściłyby się bo są radiatory od chipsetu, sekcji zasilania i procesora.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Jest kilka powodów dlaczego jest na dole:

1. żeby kurz się nie dostawał

2. większe chłodzenia na GPU nie zmieściłyby się bo są radiatory od chipsetu, sekcji zasilania i procesora.

jakby się nie zmieściło jak mieści się dzisiaj S1 i S2. przy założeniu, że gpu byłby z drugiej strony dodaj 2cm więcej do wysokości dzisiejszego wystającego radiatora od S1

 

@mek dawałem kiedyś zdjęcia nie pamiętam w którym dziale coś chyba typu: prezentujemy swoje maszynki.

Obudowa uległa jednak modyfikacjom od tamtej pory, inny kolor wewnątrz i ciągle nie zamontowane oświetlenie z racji uszkodzonych konwerterów :(, zmiana platformy, zasilacza i ciągle niekompletne wc(brak czasu), wygładzone krawędzie. i tak jest pięknie teraz.

 

w tej chwili syf w pokoju mam straszny bo 5 tygodni poza domem byłem i obudowa otwarta z dwóch stron więc zdjęć nie zrobię <zresztą nie mam czym w chwili obecnej> ale postaram się odszukać wspomniane zdjęcia:

 

edit: znalazłem

->post:580 12 Kwiecień 2008, 02:00

http://forum.pclab.pl/index.php?s=&sho...t&p=5053266

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...