Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

VG1

AMD i Peltier

Rekomendowane odpowiedzi

nie wiem czy już było ale zaryzukuję ;) za infojama.pl:

 

"Firma AMD opatentowała sposób na zintegrowane w procesorach chłodzenia Peltiera. Nie musi to oznaczać, że metoda ta znajdzie swoje praktyczne zastosowanie. Spekuluje się, że może to

rozwiązać problem z odprowadzaniem ciepła z układów wykonanych w technologii 65 nanometrów. Patent opisuje nie stosowaną obecnie płytkę, mocowaną do obudowy rdzenia, lecz nowy sposób wymiany ciepła pomiędzy półprzewodnikiem a warstwą izolacji. Powinno to pozwolić na utrzymanie temperatury przyszłych procesorów w granicach 50-60 stopni Celsjusza.

 

Pobór mocy w procesorach przyszłości nie jest jeszcze dokładnie znany. Wiadomo jednak, że częstotliwość taktowania dwurdzeniowych układów wykonanych w tej technologii nie będzie rosła tak szybko, jak dotychczas miało to miejsce w przypadku chipów jednordzeniowych."

 

ciekawe czy coś z tego będzie, bo samo ogniwo wymaga chłodzenia i tak naprawdę jest tzw "pompą cieplną"

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Było o tym jakiś czas temu w newsach na różnych vortalach. Oj, nie czyta się głównej... :>

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

ja czytam czasami :)

 

najlepiej dac jako obudowe modul peltiera :D i regulowac go z poziomu procka i plyty glownej zeby nie skraplalo sie

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Było o tym jakiś czas temu w newsach na różnych vortalach. Oj, nie czyta się głównej... :>

 

brak czasu :)

 

to poproszę o skasowanie - odpowiednie osoby :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Było o tym jakiś czas temu w newsach na różnych vortalach. Oj, nie czyta się głównej... :>

 

brak czasu :)

 

to poproszę o skasowanie - odpowiednie osoby :)

e tam nikomu sie nie chce kasowac i tak zaraz spadnie na nastepne strony tak za nikt nie bedzie tego juz czytal

 

[Edytowane: 31/10/2004 przez kulas]

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie chodzi o klasyczną płytkę Peltiera przymocowaną do obudowy jądra, ale o samą technikę wymiany ciepła między warstwą półprzewodnika a warstwą izolacji.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...