Czy warto zmieniać fabryczne spoiwo na MoBo?

[Rafał83 0]

Temat dotyczy konkretnego przypadku, jakim jest Asus P5E Deluxe.

Jakoś nie ufam fabrycznym spoiwom termoprzewodzącym

i tak sobie pomyślałem, że przelecę płytkę Zalmanem ZM-STG1.

Ale skoro już mam zamiar zdjąć z niej chłodzenie to pytanie...

czy pakować je ponownie na MoBo (sprawia wrażenie przyzwoitego)

czy może skorzystać z tej okazji, że je zdejmę i założyć coś innego?

A jeżeli tak - co moglibyście polecić?

Co aktualnie warto zakładać na NB, SB i MOSFETY?

Powiedzmy, że mogę wydać na chłodzenie płyty jakieś 250-300zł.

Acha - na procesorze będzie Thermalright True i wolałbym,

żeby po ewentualnej wymianie chłodzenia na MoBo

wszystko się zmieściło ;P

 

Pozdrawiam!

Rafał

[GoloJG 12]

wyczyścić z fabrycznych glutów i posmarować normalną pastą oczywiście warto. Wymieniać już nie za bardzo się opłaca bo P5K ma dobrze rozbudowany system chłodzenia.

Co do pasty ja jednak bym proponował AS5 czy mx-2, no chyba że masz już STG1.

[Klocuch12 0]

Zalman wysycha po jakimś czasie (2-3misiące po aplikacji). Proponowałbym dołożyć pare złotych do mx-2 Bdb pasta

[Rafał83 0]

GoloJG - mowa o P5E Deluxe ;] Ale jeżeli tak piszesz o P5K to pewnie w tym przypadku tym bardziej ;]

Właśnie właśnie... co do STG1 - w ostatnim czasie zdania są dość mocno podzielone, sporo można o tym przeczytać.

Ja na przykład mam na E6750 wspomniane spoiwko już prawie dwa lata i zero problemu - temperatura nie wzrosła.

Również w testach, które prześledziłem nim dokonałem zakupu - można było przeczytać, że STG1 nie wysycha

i nie zmienia swoich właściwości wraz z upływem czasu. Coś się zmieniło? Czyżby tylko pierwsze serie były OK?

[jarux 127]

U mnie lekko się zeschła ale nie skurczyła ani nie skamieniała. Temperatury nie zmieniły się. To już drugi zalman, poprzedni kupiłem rok temu na wiosnę.

 

EDIT.

Literówka.