i5, mugen 2b i pasta termoprzewodzaca!

[crun 17]

Jutro albo pojutrze pewnie bede mial nowe mobo, procek i pamieci. Mam w planach pobawic sie troche w OC (nie dla sportu, ale dla wydajnsoci w grach). Troche czytalem i chcialem sie upewnic co do czynnosci przy nakladaniu pasty termoprzewodzacej. Pare pytan po kolei:

1) Rozumiem, ze zakladajac nowy cooler (mugena) zdjecie poprzedniej pasty i zalozenie nowej jest wskazane?

2) Jaka paste kupic do i5 750 + scythe mugen 2 ver b? W sumie bez roznicy czy bedzie kosztowac 15 zl czy 30, grunt, zeby byla dobra i dlugo trzymala. Czytalem, ze Arctic Silver Ceramique jest bardzo ok i w dodatku tania (10zl).

3) Jak czesto trzeba nakladac taka paste? Nikt, nigdzie, o tym nie wspomina. Raz na rok?

4) Na ile konieczne bedzie "odzwiezanie" tej pasty? Procek bedzie mial te 2 stopnie wiecej, czy po prostu ta warstwa szybko zanika kompletnie i mocno sie nagrzewa?

 

Teraz co do samego procesu nakladania:

Najpierw zdjac warstwe poprzedniej pasty termoprzewodzacej za pomoca wacika z np. zmywaczem do paznokci. Ile mam nalozyc? Czytalem, ze to ziarnko ryzu to za malo. Rozsmarowac paluchem w torebce foliowej, czy "docisnac" coolerem, zeby sie rowno rozprowadzilo?

 

Jak ktos ma jakies tipy co do nakladania, albo linki do poradnikow (z obrazkami! ) jakos pod reka to bym prosil. Najlepiej pod i5/i7.

Ogolnie to zapowiada sie ciekawie, bo kompa to raz na rok-dwa otworze, zeby wepchnac nowy sprzet. Ale zeby babrac sie tymi glutami, to nowosc.

 

Pozdrawiam.

[Thunderstorm1 92]

Paste możesz kupić taką jaką podałeś, lepsza jest nieco OCZ FREEZE.

Nie wymienia się jej, styknie raz na 5-6 lat ją wymienić.

Co do ilości to powiem tak, możesz nawet bez pasty nałożyć radiator tylko musiałbyś mieć idealnie płaskie podstawki. PASTA ma jedynie zatkać mikrorysy, ponieważ podstawki zawsze je będą miały.

 

Poszukaj na google, bo jest tego sporo naprawdę. Nawet jest opisane jak nakładać najtrudniejszą pastę na procesor IC diamond 7 (mam ją i powiem szczerze, że trzeba się namęczyć z nią)

[Klerks 0]

Pastę raz na dwa lata wypadałoby zmienić. Zakładasz tak jak to robią na filmikach na youtubie. Naprawdę, czy to takie trudne poszukać? Było już tyle razy to samo...

http://www.youtube.com/results?search_quer...m=0&spell=1

[Stonecold 0]

ad 1. Czynność wskazana ,gdyż zapewne używałeś boxowego coolera i tego gluta co na nim jest rozsmarowany więc raczej wyczyść i nałóż nową.

ad 2. Od siebie polecę Arctic Silver 5 ,cena około 20zł

ad 3. Raczej nie ma reguły co do tego ,ale jakieś 2 lata chyba spokojnie starczy.

ad 4. Myślę że obędzie się bez tego.

 

Co do samego nakładania pasty to ja preferuję smarowanie cieniutką warstwą całej powierzchni styku proca z chłodzeniem, niż ziarenka na środek i używam zwykłego wacika.Warstwa nie musi być duża żeby proc nie utopił się w paście >=1mm. Po prostu niektóre chłodzenia mogą mieć nie równą stopkę i nie zawsze pasta się równomiernie rozprowadzi ,choć zawsze można wypolerować na lustro .

[Reacon 0]

Od siebie polecam Zalman'a STG-1. Na procek nakładasz cieniutką warstwę tak, żeby tylko pokryło. Ja też smaruję bardzo lekko radiator (w miejscu styku jak coś ). Składasz all i jest ok. Pasta powinna się wygrzewać się ~200godzin użytkowania kompa (wygrzewa, czyli osiąga swoje właściwości). Skręcasz wszystko i patrzysz na tempy czy wszystko jest ok, bo zawsze mogłeś nałożyć za mało albo za dużo. Pasta nie wyparuję ani nie zniknie. Po prostu będzie jakby "zastygnięta". Wymieniasz no nie wiem co dwa lata coś około.

[rhqq 0]

stanowczo pasty zalmana odradzam - niektóre serie (?) jesli nie wszystkie STG1 w pewnych warunkach potrafią wyschnac, rozwarstwić sie i działać jako izolator cieplny! pasta ceramique jest dobra, powiem nawet że bardzo dobra, polecam ją głównie do radiatorów gdzie jest DHC czy inne badziewie z natury direct heatpipe contact - po prostu, jak cement, ładnie wypełnia szpary pomiedzy heatpipami a podstawą. wygrzewa się może długo, jednak ma tą zalete ze nie trzeba jej później praktycznie zmieniać (te 2 lata co stonecold powiedział) po prostu jest do usr*nej śmierci i juz.