FAQ: AMD FX nowa architektura procesorów AMD (Bulldozer, Piledriver, Steamroller, Excavator)

[Alejajca 0]

Nie bądź żałosny. Ten temat (o Buldozer i Bobcat) wydzieliłeś po głośnych protestach kilku użytkowników, mówiących o tym, że ani Bulldozer i Bobcat nijak się nie mają do K10, ani Llano do B&B. Teraz nagle po 1,5 miesiąca zmieniasz tytuł tematu i ogłaszasz, że jednak też będzie o Llano. To śmieszne, że tak z buta traktujesz innych użytkowników forum. To naprawdę żadna sztuka założyć popularny temat (co zresztą sam pokazałem, zakładając temat o SB ).

Znowu zaczynasz? Zero wyciągnięcia wniosków po warnie? Autor może w dowolny sposób sterować tak tytułem jak i wątkiem, o ile nie odbiega on za bardzo od głównego nurtu. Tu dodano tylko Llano, który jest rozwinięciem technologii Bobcast/Brazos. Więc opanuj się lub załóż własny wątek.

[irmo 0]

Premiera Buldożera w czerwcu

 

Edytowane 2 Marca 2011 przez irmo

[LeeLoo_T 0]

Premiera desktop poczatkiem lata, serwery koncem lata.

Premiera Buldożera w czerwcu

To bylo wiadome od pewnego czasu, ze chodzi o sama koncowke kwartalu i reszta prezentacji

https://www.marketbuilder3.com/docs/Meet_the_Expert_Revised_Presentation_9.29.pdf

[Tengen 0]

Premiera Buldożera w czerwcu

...

Plansza z września 2010 to już jest nieco za stara aby na jej podstawie określać datę premiery.

Były późniejsze informacje z tego roku o terminach wskazujące na uruchomienia masowej produkcji spychacza w kwietniu:

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20110122110646_AMD_Bulldozer_Not_Delayed_Says_Company.html

[kurczak80 11]

Eh myślałem ze zobaczę chociaż testy w kwietniu. A tu premiera w czerwcu? Mogli by się już określić kiedy w końcu wypuszczą nowe proce.

[ONE 0]

No i dupa blada - mam zamiar zmieniać kompa, ale czekać teraz na spychacza aż do czerwca to już troszeczkę za dużo :|

[21szpak 0]

MSI E350IA-E45 AMD Brazos Fusion APU Platform Review

http://www.pcper.com/article.php?aid=1082&type=expert

 

ZOTAC Announces the New ZBOX AD02 Series Mini-PCs

http://www.techpowerup.com/141339/ZOTAC-Announces-the-New-ZBOX-AD02-Series-Mini-PCs.html

 

Exposing The Phantom x86 Bottleneck

http://blogs.amd.com/fusion/2011/03/01/exposing-the-phantom-x86-bottleneck/

 

I najważniejsze i ostateczne:

 

Bulldozer is NOT supported in AM3

 

"by JF-AMD » Wed Mar 02, 2011 6:23 am

Just talked to the desktop guys.

 

Bulldozer is supported in AM3+ only.

 

That is the official word from AMD.

 

And I will NOT ask any follow on questions, I don't work in desktop and I don't want to get pulled into answering their questions, this was a one time favor.

 

Over and out."

 

John Fruehe is the Director of Product Marketing for Server, Embedded and FireStream products at AMD

Edytowane 2 Marca 2011 przez 21szpak

[Alejajca 0]

Szpaku, znając Asrocka szybko sobie z tym poradzą (choćby płyty obsługujące Phenoma II z chipsetem nForce3 i AGP).

[Tengen 0]

Szpaku, znając Asrocka szybko sobie z tym poradzą (choćby płyty obsługujące Phenoma II z chipsetem nForce3 i AGP).

Co najmniej od stycznia jest sprzedawana płyta MSI AM3 z nadrukowanym na laminacie napisem że wspiera CPU AM3+ :

http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16813130565

[Amitoza 0]

Co najmniej od stycznia jest sprzedawana płyta MSI AM3 z nadrukowanym na laminacie napisem że wspiera CPU AM3+ :

http://www.newegg.co...N82E16813130565

 

a czy dla AM3+ przypadkiem nie ma czarnych socketów?

[darkmartin 85]

a czy dla AM3+ przypadkiem nie ma czarnych socketów?

 

AM3+ ma prawą górną wyspę na jeden pin, AM3 na 2 piny.

Z tego wynika że AM3+ będzie miał tam jeden pin więcej i to nie pozwoli włożyć go do podstawki AM3.

W drugą stronę jest to możliwe.

Widać to na porównaniu podstawek w tym artykule.

Porównanie podstawek

[21szpak 0]

 

a imię jej to 890GM Pro3 R2.0

 

PDF do płyty http://download.asrock.com/manual/890GM%20Pro3%20R2.0.pdf

Edytowane 3 Marca 2011 przez 21szpak

[luk1999 0]

Nowe płyty AM3+ ASRocka:

 

890GX Extreme4 R2.0

 

 

• Supports AM3+, 8-Core CPU Ready
  
• ASRock DuraCap (2.5 x longer life time), 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer Capacitors
  
• Supports Dual Channel DDR3 1866(OC)
  
• Supports ATI™ Quad CrossFireX™ , 3-Way CrossFireX™ , CrossFireX™ and Hybrid CrossFireX™
  
• Integrated AMD Radeon HD 4290 graphics, DX10.1 Class iGPU, Shader Model 4.1
  
• Multi VGA Output options: D-Sub, DVI-D and HDMI
  
• 2 x Front USB 3.0 ports, 2 x Rear USB 3.0 ports, 5 x SATA3 connectors, 2 x IEEE 1394 ports
  
• Supports XFast USB, AXTU, UEFI, Instant Boot, Instant Flash, OC Tuner, IES, OC DNA, Good Night LED, APP Charger
  
• 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec), supports THX TruStudio PRO™

 

890GM Pro3 R2.0

 

 

• 100% All Solid Capacitor design
  
• Supports Dual Channel DDR3 1866(OC)
  
• Supports ATI™ Hybrid CrossFireX™
  
• Integrated AMD Radeon HD 4290 graphics, DX10.1 class iGPU, Shader Model 4.1
  
• Multi VGA Output : D-Sub, DVI-D and HDMI
  
• 2 x USB 3.0, 5 x SATA3, 2 x IEEE 1394
  
• Supports AXTU, UEFI, XFast USB, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView
  
• 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec), Supports Premium Blu-ray audio

 

870 Extreme3 R2.0

 

 

• 100% All Solid Capacitor design
  
• Supports AM3+ processor, 8-Core CPU
  
• Supports Dual Channel DDR3 1866(OC)
  
• Supports ATI™ Quad CrossFireX™ and CrossFireX™
  
• 2 x USB 3.0, 5 x SATA3, 2 x IEEE 1394
  
• Supports XFast USB, AXTU, UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView
  
• 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 AUdio Codec)

[21szpak 0]

luk1999 nie wiem jak ty to znalazłeś na stronie Asrocka ale podziwiam Cię

[Tengen 0]

AM3+ ma prawą górną wyspę na jeden pin, AM3 na 2 piny.

Z tego wynika że AM3+ będzie miał tam jeden pin więcej i to nie pozwoli włożyć go do podstawki AM3.

W drugą stronę jest to możliwe.

Widać to na porównaniu podstawek w tym artykule.

Porównanie podstawek

Z nadmiarowej dziurki niewiele wynika, podstawka AM3 ma więcej nadmiarowych dziurek w stosunku do pin CPU AM3, dodatkowa dziurka to raczej do Komodo a nie spychacza. Różnie piszą o kompatybilności niekompatybilności CPU AM3+ z podstawką AM3:

http://www.hardware-infos.com/news.php?news=3856

[21szpak 0]

Sapphire Fusion Mini E350 Motherboard

http://ixbtlabs.com/articles3/mainboard/pure-fusion-mini-e350.html

 

Gigabyte GA-E350N-USB3 Mini-ITX Motherboard Review

http://www.hitechlegion.com/reviews/motherboards/8872-gigabyte-gae350nusb3-motherboard-review

[SuLac0 0]

nic tylko czekac na plyte z nf200 i sli

[darkmartin 85]

Czy będzie na AM3+ układ z 6 i więcej modułami, więcej niż (4C/8T)?

Edytowane 3 Marca 2011 przez darkmartin

[21szpak 0]

Czy będzie na AM3+ układ z 6 i więcej modułami, więcej niż (4C/8T)?

 

Kiedyś tak ale na początek 4 modułu po 2 rdzenie, w serwerach to już co innego tam będą na start 6 i 8 modułowe czyli 12 i 16 rdzeni

[darkmartin 85]

Kiedyś tak ale na początek 4 modułu po 2 rdzenie, w serwerach to już co innego tam będą na start 6 i 8 modułowe czyli 12 i 16 rdzeni

 

Wydaje mi się, że ponownie będzie tak że na G34 trafią do jednego opakowania 2 x 4C/8T w sumie 8C/16T

Natomiast C32 będzie pewnie identyczny z AM3+ czyli 4C/8T

Na C32 zapowiadają coś więcej niż 4C/8T ?

Edytowane 3 Marca 2011 przez darkmartin

[LeeLoo_T 0]

Czy będzie na AM3+ układ z 6 i więcej modułami, więcej niż (4C/8T)?

Sa pogloski, ze nie bedzie. Potwiedzeniem moze byc plan nowych platform serwerowych, z wieksza liczba kanalow dla pamieci i wieksza liczba modulow.

[Amitoza 0]

Wydaje mi się, że ponownie będzie tak że na G34 trafią do jednego opakowania 2 x 4C/8T w sumie 8C/16T

Natomiast C32 będzie pewnie identyczny z AM3+ czyli 4C/8T

Na C32 zapowiadają coś więcej niż 4C/8T ?

 

c32 ma 2 kanałowy kontroler, więc nie będzie niczego więcej niż pod AM3+. G34 ma 4ro kanałowy, więc siłą rzeczy trafią tam 12 i 16 rdzeniowe bulldozery.

[Tengen 0]

Czy będzie na AM3+ układ z 6 i więcej modułami, więcej niż (4C/8T)?

Właściwsze oznaczenie to by było 4M/8T bo moduł to jednak sporo więcej niż core.

W tym roku nic takiego nie będzie a dotychczasowe roadmap na 2012 nie ukazują CPU do desktop z większą ilością rdzeni niż 8.

Z poniższego wynika że Komodo to będzie Bulldozer drugiej generacji z dołączonym rdzeniem iGPU:

http://www.rumorpedia.net/wp-content/uploads/2010/11/roadmapamd2011.jpg

Trudno jednak wykluczyć że AMD wypuści jeszcze 10 rdzeniowy/5modułowy odpowiednik Sepanga do AM3+:

http://www.rumorpedia.net/wp-content/uploads/2010/11/amdroadmapamd2011.jpg

Więcej niż 5 modułów do AM3+ to ewentualnie w 22 nm i nic nie wiadomo na temat czy 22 nm będzie do AM3+ poza regułą że zazwyczaj 2-3 technologie wykonania wchodzą na jedną podstawkę.

22 nm to prawdopodobnie za 2 lata:

http://www.anandtech.com/show/4109/amd-and-globalfoundries-ces-2011

[darkmartin 85]

No tak już widzę.

20 wątków będzie dopiero w Terramar a 10 w Sepang

Link

czyli raczej na AM3+ nie będzie 6c/12t

 

Swoją drogą pisanie o rdzeniach w tym wypadku często wprowadza w błąd. Wydaje mi się, że najlepiej właśnie trzymać się terminologii 4c/8t.

 

I później do odpowiednich procesorów intela porównywać.

Edytowane 3 Marca 2011 przez darkmartin

[Amitoza 0]

na AM3+ już prawdopodobnie niczego nie będzie - wszystkie następne odmiany bulldozera będą już posiadać iGP, a zastosowanie go w tym sockecie jest niemożliwe z powodu braku kontrolera PCI-E w CPU.

 

dark martin - bo to własnie są 4 rdzenie i 8 klastrów (wątków). - jednak okiem inżyniera. Okiem marketingowca to 8 rdzeni i tyle. W patentach nie ma nigdzie bodaj okreslenia moduł, tylko core, a marketingowe core to w patentach cluster.