FAQ: AMD FX nowa architektura procesorów AMD (Bulldozer, Piledriver, Steamroller, Excavator)

[Tengen 0]

...

czyli raczej na AM3+ nie będzie 6c/12t

 

Swoją drogą pisanie o rdzeniach w tym wypadku często wprowadza w błąd. Wydaje mi się, że najlepiej właśnie trzymać się terminologii 4c/8t.

 

I później do odpowiednich procesorów intela porównywać.

Co będzie to się okaże, w 22 nm na AM3+ zmieści się spokojnie 8 modułów/16 rdzeni o identycznej architekturze jak w Zambezi i to z 16MB L3.

Bardziej chyba wprowadza w błąd określanie modułu jako 1c/2t ze względu zapowiadane wielokrotnie większe skalowanie od HT, podobnie wprowadzało by w błąd nazywanie dwurdzeniowego C2D jako 1c/2T z tego powodu że ma wspólne L2.

Moduł spychacza to zupełnie nowa konstrukcja i nie pasuje do określenia rdzeń bo jeśli pominąć pamięć podręczną to ma 2 pełne rdzenie stałoprzecinkowe a zmiennoprzecinkowy to taki transformer's mogący działać jako jeden rdzeń lub jako dwa rdzenie w innym trybie.

[darkmartin 85]

Tutaj w ramach ciekawostek. Płyty także pod Bulldozery. C32 I G34

C32

G34

 

4x PCI Express 16 beż żadnych hydr czy innych nforce200.

A to dzięki 2x SR5690

 

W sam raz na obliczeniowe stacje robocze z CUDA

Edytowane 3 Marca 2011 przez darkmartin

[Amitoza 0]

Co będzie to się okaże, w 22 nm na AM3+ zmieści się spokojnie 8 modułów/16 rdzeni o identycznej architekturze jak w Zambezi i to z 16MB L3.

Bardziej chyba wprowadza w błąd określanie modułu jako 1c/2t ze względu zapowiadane wielokrotnie większe skalowanie od HT, podobnie wprowadzało by w błąd nazywanie dwurdzeniowego C2D jako 1c/2T z tego powodu że ma wspólne L2.

Moduł spychacza to zupełnie nowa konstrukcja i nie pasuje do określenia rdzeń bo jeśli pominąć pamięć podręczną to ma 2 pełne rdzenie stałoprzecinkowe a zmiennoprzecinkowy to taki transformer's mogący działać jako jeden rdzeń lub jako dwa rdzenie w innym trybie.

do modułu bulldozera bardziej pasuje 1c/2t niż 2core. To nie jest jak w core, że masz tylko współdzielone L2 - tutaj jest współdzielony cały frontend, cały backend i całe FPU, a dedykowane są tylko 2 klastry int, więc 80% rdzenia to 1C i 20% to drugi klaster int (uwzględniając L2, to nie 20%, a 12%). W skali całego bulldozera te 4 dodatkowe rdzenie to niecałe 16mm2 (5%), więc nazywanie tego 8core jest mocno na wyrost i określanie bulldozera przez inżynierów jako 1core 2 clusters jest jak najbardziej wskazane - te 2 cores to marketing.

 

Tutaj w ramach ciekawostek. Płyty także pod Bulldozery. C32 I G34

C32

G34

 

4x PCI Express 16 beż żadnych hydr czy innych nforce200.

A to dzięki 2x SR5690

 

W sam raz na obliczeniowe stacje robocze z CUDA

 

 

 

 

do cuda wystarczy spokojnie pci-e x4.

[Tengen 0]

do modułu bulldozera bardziej pasuje 1c/2t niż 2core. To nie jest jak w core, że masz tylko współdzielone L2 - tutaj jest współdzielony cały frontend, cały backend i całe FPU, a dedykowane są tylko 2 klastry int, więc 80% rdzenia to 1C i 20% to drugi klaster int (uwzględniając L2, to nie 20%, a 12%). W skali całego bulldozera te 4 dodatkowe rdzenie to niecałe 16mm2 (5%), więc nazywanie tego 8core jest mocno na wyrost i określanie bulldozera przez inżynierów jako 1core 2 clusters jest jak najbardziej wskazane - te 2 cores to marketing.

...

Procentowe wyliczenia powierzchni nie za bardzo nadają się jako kryterium nazewnictwa bo nie ma i nie było definicji na % powierzchni.

Jeśli nazwa wielordzeniowy nabrała charakteru marketingowego to już przy pierwszych "dwurdzeniowych" bo fizycznie był to jeden rdzeń z podwojonymi jednostkami wykonawczymi i pamięcią podręczną. Jeśli jakieś wyliczenia procentowe miały by sens jako kryterium to oparte na skalowaniu.

Tak naprawę to istotna jest wydajność a nazwa 1c/2t nie ma sensu innego niż marketingowy bo na jednym rdzeniu można wykonywać równocześnie więcej wątków tyle że wolniej.

Co za tym idzie jeśli 2600K nazwiesz 4c/8T to czteromodułowego spychacza powinieneś nazwać przykładowo 4c/16T.

[Amitoza 0]

Procentowe wyliczenia powierzchni nie za bardzo nadają się jako kryterium nazewnictwa bo nie ma i nie było definicji na % powierzchni.

Jeśli nazwa wielordzeniowy nabrała charakteru marketingowego to już przy pierwszych "dwurdzeniowych" bo fizycznie był to jeden rdzeń z podwojonymi jednostkami wykonawczymi i pamięcią podręczną. Jeśli jakieś wyliczenia procentowe miały by sens jako kryterium to oparte na skalowaniu.

Tak naprawę to istotna jest wydajność a nazwa 1c/2t nie ma sensu innego niż marketingowy bo na jednym rdzeniu można wykonywać równocześnie więcej wątków tyle że wolniej.

Co za tym idzie jeśli 2600K nazwiesz 4c/8T to czteromodułowego spychacza powinieneś nazwać przykładowo 4c/16T.

 

pierwsze 2 rdzeniowe procesory, to były 2 rdzeniowe procesory - każdy rdzeń był powieleniem 100% poprzedniego rdzenia. Rdzeń bulldozera to tak na prawdę jeden rdzeń z 2 klastrami dla obliczeń całkowitych (jedyne powielenie). Nazwanie tego 2 rdzeniowcem to czysty marketing.

[Tengen 0]

pierwsze 2 rdzeniowe procesory, to były 2 rdzeniowe procesory - każdy rdzeń był powieleniem 100% poprzedniego rdzenia. Rdzeń bulldozera to tak na prawdę jeden rdzeń z 2 klastrami dla obliczeń całkowitych (jedyne powielenie). Nazwanie tego 2 rdzeniowcem to czysty marketing.

Efektywna integracja rdzeni polega na tym aby wszystkiego nie powielać w 100% , x2 był pierwszym zintegrowanym z 2 rdzeni "rdzeniem" do desktop (a właściwie to może 486DX w wyniku integracji procesora i koprocesora) i miał przykładowo wspólny kontroler pamięci, pentium D był praktycznie powielony w 100% ale między innymi dlatego nieefektywny, C2D miał wspólne L2 i było to efektywne bo jeden wątek dysponował 2 razy większym L2 przy tej samej powierzchni, zintegrowane rdzenie w module spychacza będą miały więcej współdzielonych elementów (przykładowo L1 instrukcji) i będzie to jeszcze bardziej efektywne bo jeden wątek będzie dysponował 64 KB L1 instrukcji zamiast 32 KB przy braku współdzielenia L1 i tej samej powierzchni modułu.

Jaki to marketing ? jeśli ktoś chce więcej rdzeni to głównie dlatego że ma porządne skalowanie (w przeciwieństwie do HT)

Fajnie by było gdyby czteromodułowego spychacza można było nazwać czterordzeniowym a jeszcze lepiej dwurdzeniowym bo wolał bym dwurdzeniowe CPU z wydajnością czteromodułowego spychacza przy renderowaniu. Swoją drogą możliwość ustawienia w bios większej ilości widzianych przez system operacyjny CPU to by się w spychaczu przydało na potrzeby testowania oprogramowania przez programistów.

Marketing to by był gdyby marketingowiec w wyniku takiej opcji bios napisał przy jakimś FX w cenniku 8C/64T

[Amitoza 0]

Efektywna integracja rdzeni polega na tym aby wszystkiego nie powielać w 100% , x2 był pierwszym zintegrowanym z 2 rdzeni "rdzeniem" do desktop (a właściwie to może 486DX w wyniku integracji procesora i koprocesora) i miał przykładowo wspólny kontroler pamięci, pentium D był praktycznie powielony w 100% ale między innymi dlatego nieefektywny, C2D miał wspólne L2 i było to efektywne bo jeden wątek dysponował 2 razy większym L2 przy tej samej powierzchni, zintegrowane rdzenie w module spychacza będą miały więcej współdzielonych elementów (przykładowo L1 instrukcji) i będzie to jeszcze bardziej efektywne bo jeden wątek będzie dysponował 64 KB L1 instrukcji zamiast 32 KB przy braku współdzielenia L1 i tej samej powierzchni modułu.

Jaki to marketing ? jeśli ktoś chce więcej rdzeni to głównie dlatego że ma porządne skalowanie (w przeciwieństwie do HT)

Fajnie by było gdyby czteromodułowego spychacza można było nazwać czterordzeniowym a jeszcze lepiej dwurdzeniowym bo wolał bym dwurdzeniowe CPU z wydajnością czteromodułowego spychacza  przy renderowaniu. Swoją drogą możliwość ustawienia w bios większej ilości widzianych przez system operacyjny CPU to by się w spychaczu przydało na potrzeby testowania oprogramowania przez programistów.

Marketing to by był gdyby marketingowiec w wyniku takiej opcji bios napisał  przy jakimś FX w cenniku 8C/64T

 

już chyba 5x napisałem, że inżynierowie określają moduł jako rdzeń i tak jest w rzeczywistości - a okreslenia moduł i 2 rdzenie w kontekscie modułu, to wymysł marketingu.

 

Poza tym wg patentów jest możliwość aby 2 klastry pracowały na tym samym wątku (patenty technologii użytych w bulldozerze to uwzględniają i jest to fizycznie możliwe do wykonania - więc już z tego powodu określanie modułu jako 2 rdzenie mija się z celem). - jednak w 1 wersji bulldozera nie będzie to prawdopodobnie wykorzystane. (przynajmniej tyle udało się od marketingowców wyciągnąć - być może AMD czeka aż intel wyjdzie z nową architekturą (haswell) i dopiero wtedy skorzysta z tego aby podbić wydajność jednowątkową - wtedy w wielowątkowej wzrost % bedzie sporo mniejszy, ale w przypadku jednego wątku będą konkurencyjni, a w wielu wątkach 4core (module) bulldozer konkurował by z 4ro rdzeniowym haswellem.

Edytowane 3 Marca 2011 przez Amitoza

[Alejajca 0]

Przestańcie cytować poprzedzający post w sytuacji, gdy w całości sie doń odnosicie. Nie idzie czytać Waszych wypowiedzi, bo wciąż są powtórki.

[Tengen 0]

...

Poza tym wg patentów jest możliwość aby 2 klastry pracowały na tym samym wątku (patenty technologii użytych w bulldozerze to uwzględniają i jest to fizycznie możliwe do wykonania - więc już z tego powodu określanie modułu jako 2 rdzenie mija się z celem). - jednak w 1 wersji bulldozera nie będzie to prawdopodobnie wykorzystane.

...

Przeczytałem kiedyś opis patentu AMD dotyczący wykorzystania zasobów wielu CPU do przyspieszenia działania jednego wątku i uznałem to za trudne do efektywnej realizacji a sam patent w stylu zabezpieczającym bez przedstawienia jakiegokolwiek realnego rozwiązania. Wywnioskować jak działa spychacz na podstawie fotografii modułu to się nie da, do tego są potrzebne wyniki testów z aplikacji jednowątkowych uruchamianych od 1 do 8 egzemplarzy równocześnie.

Wspólne L1 dla 2 rdzeni i chyba współdzielone dekodery instrukcji wskazują na dużą staranność i wagę przyłożoną przez projektantów do zwiększenia wydajności jednego wątku ale do wykonania rozkazów jednego wątku na 2 rdzeniach musiała by zostać wbudowana specjalna jednostka obliczeniowa wybierająca instrukcje dla drugiego rdzenia do wykonania na zasadzie out of order i wspólna dla tych 2 rdzeni stałoprzecinkowych. Jeśli coś zaimplementowali z tego patentu to raczej w FPU przedstawianym jako transformer's bo opis jednostek stałoprzecinkowych zawiera odrębne maszynki out of order (co nie wyklucza istnienia trzeciej wspólnej działającej wcześniej znajdującej się w bliku dekoderów instrukcji ale AMD jak do tej pory o niczym takim nie wspomniało.

[21szpak 0]

Gigabyte Fusion E350N USB3 Motherboard Review

http://www.ninjalane.com/reviews/motherboards/ga-e350n-usb3

 

Foxconn AHD1S "AMD APU Onboard" Motherboard Review

http://www.madshrimps.be/articles/article/1000141/Foxconn-AHD1S-AMD-APU-Onboard-Motherboard-Review#axzz1FN625245

 

Toshiba NB550D AMD Fusion Netbook w/ Harman Kardon Speakers Review

http://www.tweaktown.com/reviews/3901/toshiba_nb550d_amd_fusion_netbook_w_harman_kardon_speakers_review/index.html

 

HP's Pavilion dm1z Fusion-powered ultraportable

http://techreport.com/articles.x/20512

 

AMD E-350 Accelerated Processor

http://ixbtlabs.com/articles3/cpu/amd-zacate-vs-atom-p1.html

Edytowane 5 Marca 2011 przez 21szpak

[LeeLoo_T 0]

Targi minely, wspomnienie w slajdach

http://vozforums.com/showthread.php?p=27091918#post27091918

Edytowane 7 Marca 2011 przez LeeLoo_T

[Lipton 52]

Można powoli zacierać ręce. Czyżbyśmy mieli przewrót na rynku notebooków?

Czy AMD przedstawił wykresy wydajności z programami wykorzystującymi pracę CPU? Gry to jedno, ale wiele osób korzysta z urządzeń mobilnych właśnie w postaci programów renderingu i skomplikowanych obliczeń. Sporą objętość krzemu zajmuje rdzeń graficzny i boję się podzielenia segmentu notebooków na AMD-owski mainstream do gier i Intel-owski mainstream do obliczeń...

[henus7 0]

Ja jestem święcie przekonany że to że opóźnili premierę by dopracować i zniwelować problemy które mają z nowymi chipami... Nie popełniają tego błędu co Intel... co może owocować w wielki sukces jak i wierzę że w końcu nowa architektura godnie powalczy nawet z SB czy nadchodzącym Ivy Bridge które raczej jakoś bardziej od SB myślę że nie będzie wydajniejsze... wiadome że coś zawsze ale ja 3mam kciuki za AMD i wierzę w sukces. Jak to się mówi żeby coś osiągnąć trzeba robić to powoli i z rozsądkiem którym AMD się tutaj wykazało... natomiast Intel? Hmmm.. czyżby chciwość na $$$ pociągnęła za sobą problemy z ich chipami.. no cóż Kto mnie popiera łapka w górę xD

[Tomcat 1555]

wierzę że w końcu nowa architektura godnie powalczy nawet z SB czy nadchodzącym Ivy Bridge które raczej jakoś bardziej od SB myślę że nie będzie wydajniejsze...

Moim zdaniem to trochę zbyt pobożne życzenia.

Intel bardzo odskoczył już amd.

 

Z 2 strony intel sam na siebie bicz ukręcił- większość sb nie ma możliwości sensownego podkręcenia, problemy z chipsetami dobrej prasy nie robią.

Do tego atom wydajnościowo niezbyt posuwa eis do przodu.

 

 

 

Dziwi mnie jedno- w sytuacji gdy większość rynku to lapki + desktopy biurowe amd powinno tutaj właśnei szukać swojej szansy.

Topowych inteli szybko nie dogonią ale konkurencyjność dla laptopowych/biurowych i3/i5 to konieczność.

 

 

Zobaczymy co pokaże buldezer.

Przy Phenomie było ciśnienie i wyszło co wyszło...

Dopiero Phenom 2 okazał się fajnym prockiem ale ile po czasie.

[Assassin 1185]

Ja tam w Buldiego wierzę. Może i w zastosowaniach takich jak gry i szeroko rozumiana rozrywka SB nie pokona (tutaj poziom jest bardzo wyśrubowany), ale dzięki agresywnym trybom Turbo źle też raczej nie będzie. W zastosowaniach wielowątkowych naprawdę ma szansę pokazać klasę, wstrzeliwując się wysoko w przestrzeń pomiędzy LGA1155 a 2011. Trzeba też pamiętać o możliwości pracy w konfiguracji 16-wątkowej z 4-kanałowym kontrolerem pamięci, choć to już raczej nie na AM3+.

[Tengen 0]

...

Dziwi mnie jedno- w sytuacji gdy większość rynku to lapki + desktopy biurowe amd powinno tutaj właśnei szukać swojej szansy.

Topowych inteli szybko nie dogonią ale konkurencyjność dla laptopowych/biurowych i3/i5 to konieczność.

...

Widać gołym okiem że AMD atakuje w tej chwili rynek CPU na wszystkich frontach.

Zacate jest silnie konkurencyjne do atoma, prawdopodobnie to samo będzie z Llano oraz i3/i5 drugiej generacji.

W obu przypadkach dużo mocniejsze iGPU daje przewagę w konfiguracjach bez dodatkowej karty graficznej a dołożenie dodatkowej podnosi koszty i TDP.

Profil wydajności spychacza na razie nie jest znany i trudno przewidzieć w jakiej relacji na rynku będzie do i7.

[LeeLoo_T 0]

Można powoli zacierać ręce. Czyżbyśmy mieli przewrót na rynku notebooków?

Przewrot to nie, ale powolne dostrzeganie zalet Fusion jest mozliwe, co byc moze bedzie skutkowalo odebraniem Intelowi kilku procent rynku w najblizszych dwoch latach.

[21szpak 0]

Mobilny SB jest równy/gorszy od mobilnego Llano co już jest wielkim sukcesem dla AMD. Zobaczymy co pokarze desktopowa wersja, w którą ja sam osobiście celuje.

 

Co do równy/gorszy - o ile slajdy są prawdziwe

 

 

Gigabyte's Fusion-infused GA-E350N-USB3 motherboard

http://techreport.com/articles.x/20516

Edytowane 7 Marca 2011 przez 21szpak

[LeeLoo_T 0]

Co do równy/gorszy - o ile slajdy są prawdziwe

Ma zadatki na bycie rownym, przede wszystkim efektywniejszym ukladem, graficznie poza zasiegiem. Sa watpliwosci co do relacji cenowej, Llano jest nieco wieksze i na swiezo opracowanym procesie. W 2012 bedzie ciezej, ale APU zyska powazne wzmocnienie w postaci CPU Piledriver bazujace na Bulldozer i Bobcat w 28 nanometrach. To powinno w notebookach osiagnac duzo wiecej.

ROADMAP

[Assassin 1185]

Jeżeli liczycie, że zmodyfikowany Athlon II X4 będzie mógł się równać z czterordzeniowym SB to...zazdroszczę optymizmu. Serio. Jako platforma CPU+GPU zapowiada się jednak bardzo dobrze, a integracja obniża koszta i upraszcza projekt laptopa (nawet jeśli pozornie "duży" chip wydaje się "drogi w produkcji"). Intel wcześniej robił to samo z Lynnfieldem - niby układ relatywnie duży, ale za to można było sprzedawać płyty główne z samym mostkiem południowym i w konsekwencji dla producenta wychodzi taniej.

[Tengen 0]

Jeżeli liczycie, że zmodyfikowany Athlon II X4 będzie mógł się równać z czterordzeniowym SB to...zazdroszczę optymizmu...

Na to raczej nikt nie liczy że Llano będzie aż tak wydajny jako CPU jednak zmiana technologii wykonania pozwoli odrobić znaczną część dystansu, dodatkowo turbo zmniejszy różnicę w aplikacjach wykorzystujących mniej rdzeni. Jeśli ponadto usprawniona została przepustowość szyny/kontroler to różnice pomiędzy samą wydajnością CPU mogą być dużo mniejsze niż spodziewane. Do laptopa lub HTCP liczy się tandem CPU+iGPU.

[henus7 0]

HaHa... ja mimo wszystko wierzę że zrówna się z SB i będzie można było godnie walczyć z Intelem... przynajmniej to udoskonalenie i zniewelowanie problemów z chipami AMD świadczy o nich dobrze i o tym że mają czas na wprowadzenie zmian do CPU na +. Tyle z mojej strony... a wszystko zapowiada się zacnie.

[LeeLoo_T 0]

AMD Finalizes Shipment Dates for Next-Gen Chips

Strona zmienila termin z kwietnia.

 

Shipments of AMD FX-series high-end desktop microprocessors will commence on the week of June 20th, 2011; Supplies of A-series APUs will begin on the week of July 4th, 2011, according to industrial sources

...

Based on a document seen by X-bit labs, AMD plans to release four eight-core AMD FX8000-series chips, two six-core AMD FX6000-series microprocessors and two quad-core AMD FX4000-series central processing units (CPUs). The amount of quad-core and dual-core A-series* APUs will be eleven, if the plans do not change.

*-Seria A bedzie 4, 3 i 2 rdzeniowa.

[Rybkos 0]

wierzę w to, że amd na pewno będzie miało wydajniejszy zintegrowany gpu

ale procesor polegnie w porównaniu z sandy

[Assassin 1185]

Wersja 4-rdzeniowa/wątkowa/klastrowa (niepotrzebne skreślić) to może być hit. Obawiałem się, że na początku będą dostępne tylko drogie procesory ośmiowątkowe. Oznaczenie FX sugeruje, że nawet w aplikacjach wielowątkowych model 4000 nie będzie się miał raczej czego wstydzić.