Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

luke997

Wpływ przepływu cieczy na temperatury w układach LC...

Rekomendowane odpowiedzi

Jako że kilka razy spotkałem sie na forum z opinią ze niższy przepływ może zapewnić lepsze temperatury i nie ma sensu go zwiększać - co jest mitem z małym wyjątkiem - postanowiłem zamieścić kilka informacji na ten temat w jednym wątku aby właściwa informacja byla łatwo dostępna.

 

Zwiększenie przepływu zawsze doprowadzi do zwiększenia emisji ciepła przez radiator i argument o większej wydajności radiatora poprzez dłuższe przebywanie w nim cieczy jest po prostu błędny.

 

A krótko dlaczego tak jest:

 

1) Porównując wyższy przepływ z niższym, w ukladzie zamknietym dana objetosc cieczy w okreslonym czasie ma mniej czasu na oddanie/odebranie ciepla, ale ze względu na zwiększony przepływ odwiedzi dany element częściej - a więc i częsciej odbierze/odda ciepło.

 

2) Zwiększenie przepływu powoduje zwiększenie turbulencji co w efekcie zwiększa transfer ciepla z elementu chłodzącego do wody (bloku czy tez radka).

 

Ponizej przykładowy wykres testów Swiftech dla prostego układu.

 

MCR220QP_HD_VS_FR.PNG

 

Wyjątek - otóż jedynym hipotetycznym przypadkiem w ktorym niższy przepływ daje niższe temperatury jest system który emituje śladowe ilości ciepła do pętli LC, tak że zysk z większego przeplywu jest tracony przez zwiększona ilość ciepła emitowanego do pętli przez pompę.

Jest to bardzo trudne do uzyskania - biorąc pod uwage ze zwiększenie emitowanego ciepła przez pompę w przypadku przejścia z 0.5gpm (~114 l/h) do 1.5gpm (341 l/h) to zaledwie 3.8W (MCP35X) - a zwiększenie emisji ciepła o ponad 50W przez radiator przy wentylach o średniej prędkości i prostej pętli z jednym radiatorem (diagram powyżej) - nie mówiąc juz o układach z kilkoma blokami i radiatorami.

 

 

Uwaga 1)

Dokładne wartości (zysk) będą rożne w zależności od wykorzystywanych elementów ale tendencja bedzie taka sama. Podobne rezultaty mozna znalezc w każdych testach jakie na ten temat mozna znaleźć (Skinnee Labs, Martin's Liquid Lab) i nie spotkałem sie z powtarzalnymi rezultatami w kontrolowanym środowisku które dałyby inny rezultat.

 

Uwaga 2)

Jak wspominałem kilka razy w innych wątkach - do tematu zwiększania przepływu trzeba podejść rozsądnie - definitywnie warto zwiekszyć przepływ z np. 0.5gpm(~114 l/h) do 1.5gpm (~341 l/h), dalej warto zwiększyć z 1gpm (~228 l/h) do 2gpm (~455 l/h), ale już powyżej zyski nie są tak odczuwalne (aczkolwiek zawsze będą) - więc nie ma sensu dążyc za wszelką cenę do wielkich wartości rzędu 600 l/h czy więcej.

 

Jeśli ktoś ma informacje przeciwne - proszę o zamieszczenie testów/wykresów dowodzących inaczej - oczywiście proszę wziąść pod uwagę powyższy akapit na temat rozsądku w dążeniu do większego przepływu.

 

Na koniec dodam że nie uważam sie za osobe z szczegolną wiedzą w wyżej opisanej dziedzinie, staram sie jedynie dotrzeć do testów i wyników przeprowadzonych przez ludzi ktorzy taką wiedzę mają - tak aby mój układ był jak najbardziej wydajny.

 

Niżej link do ostatniego wątku na ten temat na XS forum:

Klik

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Luk, wszystko sie zgadza.

Moge to stwierdzic, poniewaz zajmowalem sie moim malenkim ukladem LC H-50 corsair i jest tam wlasnie bardzo delikatna pompka.

Plyn chlodzacy dosc powoli przeplywa przez blok, przez co potrafi sie mocno nagrzac przy q9500@4.0 ghz.

Przy maxymalnym obciazeniu procesora, plyn osiaga ponad 50 st C, co w ukladach z silna pompka jest nieosiagalne.

Nawet podlączalem druga pompke i faktycznie temperatuea cieczy nie potrafila osiagnac temperatury jak wczesniej, czyli predkosc przeplywu cieczy w ukladzie ma wplyw na jej temperature i odbierane cieplo z bloku.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

poświęciłem się i zrobiłem mały test mojego układu. do obciążenia wykorzystałem zwodowaną kartę graficzną i obciążyłem ją Furmarkiem. wyniki podane są po osiągnięciu najwyższej temperatury karty i cieczy układu LC. sprzęt jak w sygnie. upał cholerny, więc temperatura cieczy dość wysoka. a więc:

Flow - 50 l/h

Temperatury - na wejściu chłodnicy 31,3*, na wyjściu chłodnicy 30,5*

Flow - 107 l/h

Temperatury - na wejściu 32,2*, na wyjściu 30,9*

 

zgadza się to co piszesz, ale pomimo tego, że zwiększyłem flow dwa razy bardziej to sami przyznacie, że jakiejś dramatycznej rewolucji, odnośnie temperatury cieczy, nie ma. niecały stopień to właściwie drobnostka i nawet gdybym osiągnął flow trzy razy większy, to nie opłaca się dla jednego lub dwóch stopni podnosić hałas układu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Gdybys jeszcze zmniejszyl przeplyw plynu przez uklad, to temperatura przed chlodnica - po bloku, bylaby z 10 st C wyzsza niz po chlodnicy.

Ja tak mam na moim malenkim H-50 corsair.

Widac, u mnie pompka jest na tyle slaba, ze plyn zbyt wolno przeplywa przez finy w bloku i mocno sie nagrzewa.

 

Gdy dodalem druga pompke, to roznice temperatur byly bardzo podobna do Twoich.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ok,dorzucę swoje trzy grosze do tematu.

 

Problemem większości rozbudowanych/skomplikowanych konfiguracji LC jest niski przepływ

i nikt poza Tobą Luke przynajmniej na labie nie ma konfigu z SLI i trzema chłodnicami o flow ponad 400 l/h.

Normą jest raczej w bardzo rozbudowanych układach flow rzędu poniżej 150 l/h.

Dlaczego?

Producenci bloków już o to zadbali.

 

Kolejne coraz wydajniejsze generacje bloków na CPU i GPU dają coraz gorszy flow w obiegu.

Finy są coraz mniejsze,zagęszczone maksymalnie w porównaniu do poprzednich rozwiązań.

Coraz trudniej przepchnąć ciecz przez tą gęstwinę.

Tak gęste finy działają jak sitko więc podatność układu na zapychanie/blokowanie zanieczyszczeniami wysoka.

Wymagane są coraz mocniejsze pompy.

Wysoki przepływ poprawia transport ciepła w układzie.

My to wiemy.

Więc po kiego diabła producenci serwują nam nowoczesne bloki które zarzynają flow w układzie?

 

 

Nie walczę już z flow.

Odkąd mam podwójne SR1 560 w obiegu nie istnieje problem wymiany ciepła.

Bez względu czy przepływ ustawię na 120 l/h czy na 260 l/h

ciecz w układzie ma 4 do 6 stopni C różnicy pomiędzy temperaturą w idle a stresie (4 godziny METRO 2033 all set max).

 

To jest moje rozwiązanie kwestii 500W generowanych w stresie .

Duet kruszynek skutecznie wymiata ciepło z układu dzięki wielkiej powierzchni wymiany.

Wcześniej używana RX480 po prostu nie nadążała z oddawaniem ciepła z pętli,przegrzewała się

i było 14 a nie 4 stopnie różnicy w temp cieczy między idle a stresem co bym nie robił z przepływem.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

reasumując to co powiedział ELDER - lepiej mieć więcej lub większe chłodnice, niż mniej lub mniejsze chłodnice. bo jakby nie było to one determinują skuteczność układu, flow jest tylko niewielkim elementem wpływającym na temperatury. ale to przecież nic odkrywczego, prawda? :]

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...