LGA 2011 i 1366 na jednej płycie X79

[calibra22 0]

Witam wszystkich przeglądałem dziś różne serwis i proszę.

 

Portal X-bit labs dotarł do intelowskich dokumentów, w których można wyczytać, że szykowany przez tego producenta chipset X79 będzie wspierał zarówno procesory pod podstawkę LGA1366 oraz LGA2011.

 

Chipset X79 (Waimea Bay) nie został jeszcze oficjalnie ogłoszony przez Intela. Jednak z rzeczonych dokumentów wynika, że miałby on wspierać zarówno procesory o oznaczeniu kodowym Bloomfield (socket LGA1366) oraz Sandy Bridge-E (socket LGA2011).

 

Z dokumentów tych ma też wynikać, że Intel sam planuje wypuszczenie dwóch płyt głównych opartych o ten chipset - DX79SI(Siler) oraz DX79TO (Thorsby) - każda pod inną podstawkę.

 

Pierwsza z nich - DX79SI ma być przeznaczona dla prawdziwych entuzjastów - ma być wyposażona w socket LGA2011, 8 slotów DIMM (ma wspierać do 64 GB pamięci RAM), 3 gniazda PCI-E 3.0, 12 portów SATA (z czego 6 ma być SATA 3.0), 4 porty USB 3.0, wbudowany moduł audio, Bluetooth i WiFi.

 

Druga - DX79TO - ma być nieco bardziej klasyczna. Ma ona wspierać procesory pod podstawkę LGA1366 i ma mieć między innymi 2 gniazda PCI Express 2.0 i 2 porty USB 3.0.

 

Rozwiązanie takie wydaje się dość mało sensowne - jako, że mało kto chyba chciałby kupować nową płytę główną trzymając stary procesor. Niemniej trzeba pamiętać, że podczas targów Computex Asus pokazał prototypowa płytę główną oznaczoną jako Danshui Bay, która wyposażona była jednocześnie w obie podstawki - LGA1366 i LGA2011.

 

Z drugiej strony Intel mógłby w ten sposób obniżyć ceny swoich high-endowych platform, tak aby utrudnić wejście AMD Bulldozera na rynek.

 

 

Oby to się okazało prawdą

[JKm. 4]

Jak już mowa o Danshui Bay ASUS'a

 

 

 

 

[ZIB2000 0]

e tam asus to tylko szpanuje...ale kto wie asrock jest znany znietypowych rozwiązań to może coś wymyślą

 

i tak intel obniży ceny - już to zapowiedzieli

[calibra22 0]

powiem wam szczerze że zaczynam powoli widzieć taką płytę u siebie

[Chickenek 0]

Gdyby jej koszt był rozsadny (a pewnie bedzie kosmiczny) to bylbym na nia chetny dokupic procka i ram jestem ciekaw jak potoczy sie sprawa tej plyty

[misiu610 0]

Firma ASUS na targach Computex zaprezentował prototypową płytę główną o nazwie kodowej Danshui Bay, na której laminacie umieszczono dwie podstawki – LGA 1366 oraz LGA 2011.

 

Trzeba przyznać, że producenci na targach elektroniki użytkowej (na przykład CES, CeBIT lub Computex) prezentują nie tylko zwykłe produkty, których moglibyśmy się spodziewać, ale także konstrukcje budzące zdziwienie. Niewątpliwie jednym z takich produktów jest płyta główna firmy ASUS zaprezentowana na targach Computex. Warto jednak zaznaczyć, iż jest to prototypowa konstrukcja, która nie wiadomo czy trafi do seryjnej sprzedaży.

 

 

Płyta ASUS Danshiu Bay korzysta z czarnego laminatu, o formacie znacznie większym od standardowego ATX – prawdopodobnie jest to serwerowy WTX (Workstation Technology Extended), którego wymiary to 356 x 425 mm. Czarno-czerwona kolorystyka modelu oznacza, iż mamy do czynienia z produktem skierowanym dla graczy, należącym do serii ROG (Republic of Gamers). Niewątpliwie główną cechą charakterystyczną płyty są dwie podstawki – LGA 1366 dla procesorów Gulftown oraz LGA 2011 pod przyszłe procesory Sandy Bridge-E. Mówiąc o dwóch gniazdach dla procesorów, od razu na myśl przychodzi model Classified SR-2 firmy EVGA, który ma dwie podstawki LGA 1366, w związku z czym jest często wykorzystywana do bicia rekordów wydajności.

 

Podobnie jak w przypadku SR-2, także i Danshui Bay pozwalać będzie na równoczesne korzystanie z obu procesorów. Czyżby zatem szykowała się nowa, ulubiona platforma overclockerów? W związku z odmiennością architektur obu procesorów, dla każdego z nich przeznaczono osobne banki pamięci. W przypadku podstawki LGA 1366 jest to sześć slotów DDR3, obsługujących tryb trzykanałowy. Dla LGA 2011 udostępniono osiem banków pamięci DDR3, wspierających tryb czterokanałowy.

 

O portach dla kart rozszerzeń nie można zbyt wiele powiedzieć, gdyż zostały one przysłonięte kartką z informacjami o płycie. Tuż pod nimi znalazł się chipset Intel X79, powszechnie wykorzystywany w płytach z jedną podstawką LGA 2011. W lewym dolnym rogu laminatu umieszczono prawdopodobnie szesnaście portów SAS oraz sześć SATA III o przepustowości 6 Gb/s

 

W związku z faktem, że mamy do czynienia z prototypowym modelem, na tylnym panelu znalazło się tylko kilka złączy – pozostałe miejsca są puste. Dodatkowo, bardziej spostrzegawczy zapewne zauważą, że w okolicach lewego brzegu laminatu brakuje niektórych elementów. Z pewnością w finalnej wersji płyty producent uzupełni te braki.

 

KLIK

[MILANS 1]

hmm.. to oznacza, że w chipsecie będzie nadal znajdował się kontroler PCI-Express, a nie tak jak na LGA 1156/1155 w procesorze. (no chyba że w procesorze ma być bardziej rozbudowany, a ten w X79 będzie spełniał funkcję pomocniczą)

[Sobol 0]

Tylko po co komu płyta na dwa proce w domu

[Stjepan 677]

Tylko po co komu płyta na dwa proce w domu

Do bicia rekordów smarkach, do tego trzy grafy itd

[ZIB2000 0]

rzecz tylko w tym że nie będą one działać równocześnie za żadne skarby więc sens takiej płyty to ewentualna zmiana procka na nowszy i nic więcej

[Gość Relativy]

rzecz tylko w tym że nie będą one działać równocześnie za żadne skarby więc sens takiej płyty to ewentualna zmiana procka na nowszy i nic więcej

 

Jak byś raz na jakiś czas coś przeczytał, to nie pisałbyś tak durnych postów.

 

Podobnie jak w przypadku SR-2, także i Danshui Bay pozwalać będzie na równoczesne korzystanie z obu procesorów.