Lipton Dry Ice project

[MarcinGiewicz 0]

1. Przykładowe screeny z wynikami

Valid:

Pobierasz najnowszy CPU-z klikasz Validate>submit

Jeśli nie masz połączenia z internetem (w czasie OC nie powinieneś)

-Validate>Save Validation File>wybierasz miejsce na HDD

-Plik na najwyższym taktowaniem wrzucasz na tą stronę: http://valid.canardpc.com

 

Superpi:

http://hwbot.org/image/561802.jpg

Jak widać po screenie optymalizacja wtedy też u mnie kulała ale to był wtedy komp brata i nie mogłem formata zrobić

Jak widzisz "Checksum" musi być widoczny, a także wszystkie wyniki cząstkowe oraz to jaki test odpalasz

wprime:

 

http://hwbot.org/image/479879.jpg

Jeśli chodzi o twój procesor to znacznie lepiej sprawdzi się tu windows 7. Pamiętaj, że w przypadku tego benchmarka trzeba być ostrożnym z optymalizacją. Zwłaszcza z kstrowaniem OS z usług i procesów.

pifast:

http://hwbot.org/image/631112.jpg

 

2. izolacja:

DI to nie azot. Tu masz znacznie więcej wody niż szronu tak więc izolacja musi być bardziej szczelna.

http://img690.imageshack.us/img690/6671/ghizo.jpg

Gumki chlebowej daje się aż do oporu. Im dalej zaizolujesz tym lepiej, nie musi być tylko pod arma. Warstwa powinna być w miarę cienka od 1mm do max 2mm tak aby arma ci nie przeszkadzało w montażu kontenera. Spokojnie możesz polecieć aż na sekcję tylko pamiętaj aby nie izolować cewek i mosfetów możesz przykryć nóżki ale ceramiczna obudowa powinna być odkryta, przynajmniej od góry.

Tam gdzie dajesz Arma czyli w najbliższej okolicy cepa połóż też papier toaletowy/ręcznik papierowy czy nawet chusteczkę do nosa, tak aby zatrzymał w sobie wodę gromadzącą się na gumce chlebowej. Dopiero na wierzch dajesz arma.

 

Oczywiście każdy szanujący się overclocker ma swoje własne przesądy i izoluje na swój własny sposób. Myślę że opisana przeze mnie metoda jest bardzo dobra, chociażby dlatego że jeszcze nigdy nie musiałem przerywać OC żeby suszyć mobo.

 

fota1

fota2

 

 

Pod arma nic, dostałem taką instrukcję od Tomka żeby nic więcej nie ładować. Znam na wylot zachowywanie szyny, z jakiej paki izolacja mogłaby mieć wpływ na jej działanie

 

Domyślam się, który to Tomek Pamiętaj że on kręci głównie na LN2, a z DI zetknął się raptem parę razy. Jak wspomniałem na DI jest znacznie bardziej mokro. Woda na PCB wcale nie musi kończyć się zgonem platformy. Może po prostu obniżać jej stabilność. Spotkałem się z czymś takim jak podkręcałem socket A. Stwierdziłem wtedy, że dam cieńszy arma pod mobo żeby było sztywniejsze

Gumka pod Arma jest absolutnie konieczna!