Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

LeacH

Forumowicze
 Pokaż profil  Zobacz aktywność

  • Liczba zawartości

    448

  • Rejestracja

  • Ostatnia wizyta

Odpowiedzi dodane przez LeacH

  1. Napisano

    Zen na pewno nie będzie klapą, najdroższy z oferty być może przegoni nawet i5 oby tak było

    raczej oczekuje się, że w tej samej cenie będzie się miało procesor o porównywalnej mocy. To że będzie rywalizacja 2C/4T vs 4C/8T to już problem intela. Jeżeli tak to intelowi nie pozostanie nic innego jak ciąć ceny - szczególnie to może ich zaboleć w serwerach - gdzie będą pewno 3 jak nie 4 "modułowe" ZEN (12 lub 16 C) a pewno mogą zrobić nawet i 32C/64T - to może być cudne do wirtualizacji.

    Procki pokroju Pentium - tj 2/2 w 2015 roku to aberacja. Chyba, że AMD wypuści procki z i bez SMT - i tak to może zagęścić ofertę - dzięki czemu pomiędzy i3 a i5 (ogromny rynek) wepchać się i siedzieć.

    Ciekawi mnie czy pojawi się 8C/16T w desktopie - jak tak to i7 jest zagrożone - bo powiedzmy, że 1 wątek+HT będzie słabszy o 15% to i tak 70% szybciej - z pełnym wykorzystaniem procka.

  2. Napisano · Edytowane przez LeacH

    Tak półżartem: Po co nam ZEN skoro fx-8350 z 2 kartami Radeon daje rade w 4K :D

     

     

    Moje pytanie, może nie w temacie, ale często się słyszy, że procki AMD ograniczają dobre karty itp. Tutaj jak widać dali FX z 2 kartami.. Fakt, że niby tylko 30 FPS ale w 4K. Więc chyba nie jest tak źle?

    To fakt, że sterowniki w DX 10 i DX 11 dla AMD były skopane. Wymagały większego nakładu CPU niż nVidii - co skutkowało gorszymi wynikami na procesorach AMD niż na intelach. "Zieloni" odjechali sterownikami w momencie wyjścia mantle zmniejszając narzut znacznie - tj się da. Większość z tych problemów to mity - ostatnio obie firmy mają swoje zloty i upadki, aczkolwiek wraz z nowym modelem sterownika w DX12 można napisać to od nowa, plus obniżenie poziomu API skutkuje większą kontrolą nad sprzętem - co przekłada się na wydajność - vide co robiło mantle vs DX11 (odrzucając fakt słabych sterowników dla API MS).

    Jak dla mnie głównym problemem AMD są sterowniki i oprogramowanie - szczególnie to widać w segmencie pro, gdzie nVidia mając mniej wydajną ofertę zgarnia większość rynku - bo mają wsparcie do obliczeń dla CUDA. Tam wystarczy napisać dobry sterownik plus zachęcić i pomóc w implementacji openCL zamiast CUDA i nie dość, że wydajność wzrośnie to będzie też ogólnie dostępne - co paradoksalnie może pomóc nVidii w momencie kiedy wypuszczą mocniejsze karty. Ktoś wie czy Adobe CC już przechodzi na OCL (bo w nowych Mac Pro są AMD zamiast nVidii)?

     

    A co do ZEN - jeżeli uda się zrobić to co zapowiedzieli to trzeba tylko sprzedawać to z mniejszą marżą i wejść w rynek laptopów - bo tam jest sprzedaż i można szybko zacząć przynosić ogromne zyski - które należy inwestować w R&D oraz porządny marketing. Bo to co robi polski funpage na FB to kpina z klientów - chyba, że nastawiają się na gimnazjalistów jako swoich konsumentów.

    Chcą zgarnąć elitarny rynek? FX muszą być lutowane do IHS i powoli myśleć jak zrobić APU z HBM2 - ceny tego ostatniego będą spadać a tak to można stworzyć coś przy czym Iris Pro będzie wyglądało jak zabawka. Można zastosować kontroler hybrydowy - tj HBM + DDR4 - tam około 4-8 Giga HBM starczy, a resztę można rozbudować o zwykły ram i mieć zarówno szybko jak i pojemnie.

    No i przemyśleć czy nie zrobić tego samego co nVidia - tj wyciąć z GPU do grania układów odpowiedzialnych za podwójną precyzję - co spowoduje odchudzenie rdzenia i zmniejszy TDP.

  3. Napisano

    Tego typu produkty są planowane bardziej na 2020 rok, Wccftech się pokpił.

     

    i nie 32 rdzenie tylko 16 rdzeni dwuwątkowych bo ZEN ma SMT zamiast modułów.

    Powiedz mi dlaczego jest to nieosiągalne? Są ograniczenia by zbudować tak wielki chip? To będzie koło 500-600 mm^2 i TDP na poziomie 300W? Chip będzie ogromny, będzie żreć w cholerę prądu - chłodzenie nie będzie ciche tego, ale zobacz gdzie to jest dedykowane. Serwery nigdy nie były ciche - chyba, że chłodzone wodą, ale to zupełnie inna półka plus nowość i wymaga ogromnej wiedzy oraz stałego monitoringu.

    To jest bezpośrednia odpowiedź na XeonPhi - tj coś co chce buszować w królestwie OpenCL - a tam AMD je nVidie wydajnością. Takie coś to jest tylko dla rynku high-perf. Wątpie by ktoś się przejmował kosztami produkcji, bo takie coś za około 10tys $ będzie do kupienia - tylko jak to będzie mocowane do płyty? LGA z 5000 polami kontaktowymi? Zresztą świat coraz bardziej idzie w stronę uniwersalnych rozwiązań typu open source - najlepiej to widać na rynku serwerów, gdzie np w takim storage furorę robi darmowy FreeNAS.

    pzdr

  4. Napisano

    jeżeli będą wkładać HBM - a na pewno będą wkładać to już 2-giej generacji i raczej nie na arch. modułowej, ale na ZEN i to możliwe, że od ZEN+.

    Obecnie ograniczenia HMB w gen. 1 to 1 Gb na warstwę i 4 warstwy a to jest śmiesznie mało na procesor.W drugiej nie dość, że warstwa rośnie do 2 Gb to ilosć warstw również tj możliwe będzie dołożenie 1 kości 8 GB na szynie 1024 bit. Takie coś w większości przypadków starczy zarówno na grafikę jak i na procesor. Tylko ile to będzie kosztować w produkcji. Idealne na rynek mobilny, bo nie dość, że o wiele bardziej upraszcza budowę PCB płyty gł. to jeszcze mniej je prądu. W desktopie to do tego 2 kanałowy DDR4 jak ktoś potrzebuje więcej, ew serie wyższe z 16 giga pamięci (takie coś to APU z wysokiej półki).

    A takie potwory w okolicach 500 mm^2 to raczej w rynku serwerowym do obliczeń równoległych - tylko tam będzie z 32 giga ramu na układ i można liczyć w openCL różne rzeczy.

    pzdr

  5. Napisano

    Na tej prezentacji właśnie mówili, że najpierw Zen wyląduje najpierw na desktopach.

    nie widziałem tej całej prezentacji, więc mea culpa.

     

    A5 i A6 niczego nie niszczyły, dopiero A7 (przy którym Keller też coś robił). Nie wiem w ogóle po co te licytacje, wystarczy obejrzeć AMD APU Day z zeszłego, żeby zobaczyć, ze gość wie co robi.

    Ale bazowały na A5 i A6 - więc można przypisywać mu zasługi. Tak samo jak HSW bierze pełnymi garściami z SB. Jakby nie patrzeć to ta sama makro arch. tylko ulepszona.

     

     

    Te slajdy były raczej fejkami, więc śmiało możemy zignorować te rewelacje.

    nikt nie zdementował ich - i raczej więcej niż 4 będzie - bo w innym wypadku nie miałoby sensu SMT (to bazuje na nadmiarowości jednostek, które można wykorzystać). Intel dzięki 6 potokom może mieć w miarę sprawne SMT - przy 4 to pewno odpalenie HT spowodowałoby spadek wydajności.

     

     

    Stałoprzecinkowe O_o. Czy chodziło Ci o: arytmetyczno-logiczne.

    tak, o to mi chodziło. mój błąd.

     

     

    What? Wszystkie firmy udostępniły sporo materiałów odnośnie swoich procesów produkcyjnych. Samsungowe 14nm na papierze wydaje się czymś pomiędzy intelowym 14nm, a 16nm od TSMC.

    TSMC też się chwali materiałami - poczekajmy na gotowe produkty. Raczej o proces jestem spokojny - bo w końcu chcą klepać GPU - a to wymaga dużych chipów i innego procesu niż dla małych ARM. Grunt to dobry uzysk.

     

    I przestańcie biadolić na to, że nie było na AM3+ nic powyżej PD. Podstawka umarła i koniec. Aczkolwiek nie rozumiem tego - bo FX na SR i EX byłby o wiele lepszą ofertą szczególnie w serwerach.

     

    Mnie ciekawi czy AM4 będzie tpu PGA czy LGA oraz czy zmienią coś z mocowaniem chłodzenia. Bo mogliby zrobić rozstaw jak intel i wtedy masa chłodzeń byłaby kompatybilna bez kombinowania z różnymi zapinkami.

    pzdr

    ps - ciekawe kiedy w końcu ten temat zostanie przypięty.

  6. Napisano

    Najlepiej jest zebrać fakty do kupy co wiadomo, co jest mocno prawdopodobne, plotki i nasze pobożne życzenia (tylko nie mówić tekstami typu za oddanie FX to upust 90% :E - aczkolwiek nie mam nic przeciwko :) )

     

    Lisa Su powiedziała, że na początek ZEN jest kierowany na rynek serwerowy (i słusznie, bo tam są najlepsze marże i można szybko zebrać duże środki, które AMD potrzebuje). Może się okazać, że w początkowym stadium będzie problem z dostępnością produktu, ale tutaj opieram się o szklaną kulę.

     

    Architektura jest budowana od nowa. Odpowiada za nią osoba, która ma sukcesy w branży - co do jego wpływu na A5 i A6 to nie ma wątpliwości. Miażdzą one konkurencje jeżeli chodzi o wydajność per W. Do tego to jest architektura zgodna z instrukcjami ARM a nie kupiona od ARM. Jim maczał też palce przy K7 - tj legendarnym Hammer'ze - tutaj się chyba każdy zgodzi, że to było bardzo udane dziecko. Ma równocześnie ona zastąpić 2 architektury : Kocią (która jest adresowana do niższej wydajności i używana w konsolach MS i Sony oraz może w nowym nintendo) i modułową - tj wydajniejszą, która obsługuje serwery oraz desktopy. Wnioskuje, że Zen dobrze się skaluje i można uzyskać tam TDP 15W albo i mniej.

     

    Cała pamięć podręczna (cache) jest tworzona od nowa i słusznie - bo tutaj AMD najbardziej odstawało od Intela, zmieniono też jej rozmiar oraz typ na inclusive. Powinno to znacząco obniżyć opóźnienia i podnieść przepustowość, co przełoży się na "karmienie rdzeniów danymi" tak by mogły robić na 100% potencjału.

     

    Procesor jest blokowy (4 rdzenie), więc raczej nie spodziewamy się odmian 2 lub 6 rdzeniów - tylko 4 i 8, nie wiadomo czy nie będzie serii bez "HT" (coś jak Core i5 i i7).

     

    Teoretycznie więc można zbudować nawet 24C albo i więcej - tutaj ogranicza nas tylko budżet energetyczny i możliwości produkcyjne

    jest 6 jednostek stałoprzecinkowych ( w modułach 8 na moduł - tj efektywnie 4 na rdzeń) i 2x256 bitowe FPU. Nadmiarowość musi być bo w innym wypadku zysk z SMT będzie ujemny - bo na zapchanych jednostkach wykonawczych będzie walka 2 wątków o zasoby)

     

    Kontroler DDR4 robiony od nowa - tutaj może być progres. Najważniejsza sprawa dla APU @ Zen - bo te modułowe dusiły się na pamięciach - tutaj powinno być co najmniej odetkanie albo doprowadzenie do sytuacji jak u intela, że kończy się iGPU a nie przepustowość pamięci.

     

    Proces 14 nm jest niewiadomą. Obecnie klepany jest dla małych rdzeniów do telefonów, tutaj mamy big core, ale do rozpoczęcia produkcji jest troszkę czasu plus stoją za nim Samsung i GF, którym zależy na przejęciu rynku GPU od TSMC (a chipy graficzne są większe niż CPU) więc porażka nie jest im mocno na ręke.

     

    Nie wiadomo nic o frontendzie - głównie tutaj chodzi o dekoder instrukcji i predyktor skoków. Pewno jest to znacznie ulepszona wersja obecnych i na 100% nie będzie to gorsze niż obecnie.

     

    Trudno też jednoznacznie powiedzieć czy jak u intela wszystkie procesory będą mieć iGP czy też będzie seria bez (pewno miejsce grafiki zostanie zastąpione rdzeniami). O SoC też nie wiadomo czy będzie coś potrzebnego na płycie czy wszystko w procesorze i czy to będzie 1 krzem czy rozwiązanie MCM.

     

    pzdr

     

    ps - wypadałoby przykleić ten temat, bo zasadniczo rozmowy o arch modułowej nie mają już sensu - bo co miało się ukazać się ukazało i parafrazując hasło AMD "Zen is future"

  7. Napisano

    Przeczytałem to zdanie chyba z 10 razy i dalej nie mogę rozkminić co znaczy "SMT aktywny do obliczeń" O_o

     

    Będzie raczej tak jak w przypadku innych procków z SMT czyli 1 rdzeń=wiele wątków (konkretnie to pewnie 2).

    był aktywny - tj czy bylo 4c/8t czy 4c/4t i "ht" off.

    bo HT ma wpływ na osiągi rdzenia - w końcu zamiast 4 jest 8 wątków logicznych do rozdziału.

  8. Napisano

    Parę słów co do slajdów tych "wyciekłych" i oficjalnych

    Ujednolicona podstawka - nie FM3 a AM4.

    Nie ma powiedzianego jednoznacznie czy w FX będzie iGPU - jeśli tak to nie rozumiem sensu podziału na FX a APU-A.

    40% IPC to jest ogromny skok - pytanie jak będzie wyglądało z poborem prądu i ciepłem (czy będzie lut czy glut pod IHS)

    Bardziej mniej ciekawi cześć slajdów o GPU i perf/wat leadership. Oby się spełniło - w końcu nic tak nie robi tak dobrze cenom jak konkurencja.

    I kiedy APU na bazie ZEN - w 2016 czy 2017? I kiedy APU z HBM? (szczególnie pożądane w laptopach)

    pzdr

  9. Napisano

    fejki czy nie fejki słowa się potwierdziły - Zen ma łączyć w sobie najlepsze cechy arch. modularnej i kocich rdzeniów.

    Jak będzie to tak skalowalne to ciekawe czy uda się im zrobić coś w stylu CoreM - tj bardzo ULV procesory. Wystarczy, że w segmencie low power (tj obecne "atomy") będą dawać lepiej i taniej to rynek może zacząć to brać garściami.

    A co do 1 podstawki - wg mnie to nie ma sensu. Lepiej wprowadzić coś jak LGA2011 - gdzie płyty będą mocniejsze i nastawione na semi-pro i pro.

    Tak to nie zwiększy się cen płyt FM3 a tutaj też jest ważne by platforma oferowała lepszy stosunek ceny do mocy.

  10. Napisano

    jeżeli AMD będzie sprzedawać K12 tak by sobie ktoś mógł posklejać to może być ciekawie. A jeszcze ciekawiej jakby zrobili mobilną/SERWEROWĄ wersję SOC z K12+GCN to mogliby sprzedawać to niczym Qualcomm. A pewno mediatek będzie miało GCN i to pewno do topowych modeli.

  11. Napisano

    nawet jeżeli test jest przesadzony to pokazuje fakt znany od dawna. To nie moduły były absolutnie zwalone tylko soft, który dalej w swoich założeniach jest w latach 90-tych.

    Jeżeli AMD wzmocni 1 wątek o 40-50% w ZEN i utrzyma przewagę rdzeniów nad intelem w tym samym przedziale cenowym to może się okazać, że w końcu będą konkurencyjni. Ale nikt nie wie za ile miesięcy będzie ZEN - od 12 do nawet 18. Ale pierwsze testy (zakładam, że są zrobione wiarygodnie) pokazują jak DX11 był skopany w optymalizacji i DX12 nie jest rewolucją jest tym czym DX11 powinien być od samego początku (podobnie jak Vista i Win7)

    pzdr

  17. Napisano

    Ciekawe czy w dobrym temacie wkleiłeś? Ja czuję FXa.

    albo mobilne Kaveri, które nie będą mieć jak Richlandy tylko opcji z dGPU albo w końcu sterowniki na poziomie i DualGPU będzie działać jak w materiałach reklamowych :E

  18. Napisano

    Jeżeli te wyniki się potwierdzą, to Kaveri w segmencie mobilnym może całkiem nieźle namieszać - do momentu premiery Broadwella rzecz jasna.

    Biorąc zaś pod uwagę, że Beema/Mullins prezentują się również zacnie, oferta AMD w tym segmencie rynku wygląd lepiej niż kiedykolwiek przedtem.

    tylko jak dalej będzie taka dostępność albo dowalanie do każdego APU grafiki to zobaczysz jaka będzie sprzedaż :E

    Jak dla mnie firma idzie w dobrym kierunku, teraz zresztą jest moc wystarczająca do codziennych zastosowań nawet w netbookach. Wszystko się rozbije o cenę gotowego produktu i jego dostępność. A broadwell to moze być inna półka cenowa - bo pewno chętniej wystartują z i5 i i7 niż i3 lub nawet niższych.

  19. Napisano

    co raczej będzie miało miejsce w IV kwartale 2015 roku. Bo excavator ma być końcem arch. modułowej. Na roadmapach jest ciagle widoczne Carrizo (tj. APU na EX). Możliwe, że "powroty" (ludzie, którzy odpowiadali za Clawhammera) do AMD zostały rzucone na zupełnie nową makroachiktekturę - coś jak core w intelu, które od czasu nethalema nie zmieniło się za bardzo (brak większych rewolucji - bo niby po co?). Jak ma wyjść takie coś jak K8 to jesteśmy wszyscy za. W końcu pentiumy wylecą z rynku a core i3 będzie po 250 zł ;)

  21. Napisano

    Wszystko wskazuje na to, iż AMD przerzuciło produkcję desktopowych Kabini z TSMC do GloFo w celu wypełnienia swoich zobowiązań w ramach WSA (Wafer Supply Agreement).

    jeżeli TMSC ma z AMD dosyć "luźną" umowę to czemu nie - skoro z GF mają dosyć "restrykcyjną" - to po co robić sobie nadstany na magazynie?

    W ogóle platforma AM1 wydaje się smakowita w sensie poboru prądu i ceny - dla kogoś kto nie wymaga wysokiej wydajności to idealna sprawa ;)

  22. Napisano

    Akurat ten news powinien być w dziale o fm2/+. Oem z nazwą (FX) pod gotowce.

    ale tutaj jest o FX-ach i nawet, że to jest "czystej krwi" Athlon pod FMx to jednak spełnia wymagania co do tematu.

    Wnioskuje, że marka Athlon idzie w niepamięć (co wg mnie kwalifikuje dział marketingu do kolejnej restrukturyzacji - tj wywalenia tych debilów na zbity pysk). FX z Steamrolerem byłby o tyle ciekawy, że przy podobnej wydajności mógłby żreć o wiele mniej prądui przez to byłby chyba najbardziej polecanym procesorem do BF4 i innych wielowątkowych gier plus idealny do edycji wideo. Ale go nie ma, więc nie ma co płakać - teraz czekamy na przecieki ws FPU w Excavatorze, które ma być absolutnie nowe plus - co może spowodować, że w końcu AMD będzie miało killera i3 - wątki podobne (lub słabsze o ok 10%) , ale jest ich 1,5x więcej w tej samej cenie.

  23. Napisano

    ja bym się zastanawiał co najwyżej co nam zaserwuje AMD jeśli zrobią architekturę excavator, bo jeszcze kilka nazw by im znalazł np Half-track, Crawler-transporter ;)

     

    W każdym razie o ile jeszcze za czasu phenoma I zaczęło się dużo mówić o następcy, tak teraz jakaś taka cisza panująca.

    bo arch modułowa ma sens - jeżeli uda się zaprząc kartę graficzną do liczenia FPU. Wtedy to jest skok wydajnościowy. Przecież jedyną bolączką arch modułowej w sensie wydajności to wydajność 1 wątku i FPU - tutaj Koparka (Excavator) ma przynieść główne zmiany - pewno w 28 nm bo producenci nie będą w stanie zapewnić odpowiednich warunków (uzysk, moce produkcyjne oraz cena wafla). Walec pokazał, że jak się chce to można dać tą samą wydajność z poborem zmniejszonym o 20%. A co do FX - wątpie by kiedykolwiek wyszło coś od AMD bez iGPU - zupełnie jak u intela (chyba, że to będą odpady typu Athlon) - teraz tylko poprawić kontroler pamięci (albo czekać na DDR4), zrobić top w TDP 65W i można powoli walczyć z intelem o mainstream. Wątpie by AMD miało środki i ludzi na tworzenie czegoś od nowa - chyba, że zrobią krok wstecz by zrobić 4 kroki naprzód (jak intel z core - które wywodzi się bezpośrednio z Pentium III)

    A co do nazw - jest tyle sprzętu budowlanego, że im bezproblemowo starczy na 20 generacji :E Zawsze mogą zrobić shovel :E (choć tak się powinien nazywać następca Hammer'a - tj legendarnego Athlona64)

    pzdr

  24. Napisano

    oby ddr4 tylko na poczatku nie wypuscili z czestotliwosciami nizszymi niz w dd3 czyli np 2133, bo sens wtedy zaden. mam nadzieje ze ddr4 zaczna taktowania od 3ghz.

    wypuszczą 2133 na start - dopiero po ok roku opłaca się (wydajnościowo) przejść na nowy standard. Pytanie jest kiedy ceny się zrównają z ddr3. Oczywiście nie mówimy o laptopach - bo tam pobór mocy powinien zmaleć, a na to nastawiają się producenci. Ale normalny laptop 15 cali nigdy nie będzie działać na baterii 6h w średnim obciążeniu.

    pzdr

  25. Napisano

    A gdzie w Hsw gotuje się krzem, bez czapki są piękne temperatury.

    bez czapki to jak w czasach Athlona XP - jeden niewłaściwy ruch i po procku :(:E

    Tj całe problemy biorą się z niewłaściwego połączenia termicznego krzem-IHS? Tj lutować trzeba - tylko czy procesor to przeżyje - w sensie jakiś lut o temp topnienia 120 stopni. Ew można zbadać jaki intel stosował w SB lub nawet wcześniej i go odtworzyć. Mnie ciekawi jak po skalpowaniu APU się kręci - czy jest to samo co u intela - tj gotuje się w środku i nie odda ciepła na zewnątrz czy po prostu koniec krzemu. Bo jak gotuje to zmiana gluta pomoże, a lut to raczej doprowadzi do takiej przewodności, że krzem się skończy zanim się to zacznie przegrzewać.

    pzdr

×
×
  • Dodaj nową pozycję...