Szanowny Użytkowniku,
Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.
Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.
Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:
- Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
- Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
- Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
- Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
- Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności
Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.
-
Liczba zawartości
241 -
Rejestracja
-
Ostatnia wizyta
Odpowiedzi dodane przez Xtreme Addict
-
-
No na skirach wygląda lepiej. Mój do 5,0 na Prime 279 będzie raczej potrzebował ponad 1,3V na rdzeniu, R15 robi przy 1,25V. Ale gość testował na Asrocku, a jego "prąd może być inny" niż u mnie. Temperatury o jakieś 8 stopni za niskie, pewnie przy otwartym oknie testowane. Ale to tylko moje gdybanie. Mogę się mylić, a nie chce mi się znowu dłubać w setupie żeby posprowadzać.
Asrock zawyża do ok. 0.08v względem odczytów hwinfo/cpu-z. Oczywiście procek jest niezły, chciałem tylko zauważyć, że nie jest aż tak genialny jak niektórzy myślą.
Swoją drogą myślę, że mogę napisać w imieniu większości, że jednak Kabylake trochę rozczarował wszystkich. Najlepsze sztuki Skylake vs najlepsze Kabylake to różnica ok. 150 MHz na air/wc jak i LN2. Procki fajne, kręcą się lepiej (przede wszystkim średnia procków), ale osobiście jednak liczyłem na wzrost IPC o te choćby 3-4%. No i słabszy IMC statystycznie trochę psuje klimat. Tak czy siak nie jest źle. Postęp większy niż w przypadku Haswell Refresh
-
Myślę, że sztuka Lancera jest dużo lepsza od tego z Ebay. Ale po prostu bardzo spodobały mi się temperatury i napięcie na tym 5.2 Ghz. Nawet o ile zapewne trzeba by podbić do OCCT, czy może nawet LinX, to zapasu jest sporo. O ile oczywiście IMC nie powie po drodze dobranoc

Ale skoro tak mówisz o tym naciąganym LC, to pewnie może coś w tym być. Zdjęcia ambient temp z czujnika nie pokazał... Ja się tam kij znam, ale też sztuka wydaje mi się całkiem wdzięczna
A z Case King to mnie by nie było stać nawet na sam IHS ze sztuki 5.2G przy ich cenach 
Akurat niemieccy air/wc binnerzy są legendarni w kręgach HWBOTa, nawet na Ci co ścigają się w kategorii "ambient" na HWBOTcie kładą często suchy lód na chłodnice od W/C, albo chłodnicę do kubla z lodem. Wielu topowych LN2 ocerów nacięło się, kupując "perełki" na air/wc (licząc, że będą złote na LN2) a później okazywało się, ze procki wcale takie dobre nie są, bo były testowane w bardzo niskich temperaturach otoczenia albo WC z chillerem itp.. A Caseking czy OCUK nigdy nie sprzedają najlepszych procków, stąd też niestety od lat muszę sam binować dla siebie, co wcale tańsze nie jest, ale mogę za to trafić tego jedynego na LN2

Myślę, że sztuka Lancera jest dużo lepsza od tego z Ebay. Ale po prostu bardzo spodobały mi się temperatury i napięcie na tym 5.2 Ghz. Nawet o ile zapewne trzeba by podbić do OCCT, czy może nawet LinX, to zapasu jest sporo. O ile oczywiście IMC nie powie po drodze dobranoc

Ale skoro tak mówisz o tym naciąganym LC, to pewnie może coś w tym być. Zdjęcia ambient temp z czujnika nie pokazał... Ja się tam kij znam, ale też sztuka wydaje mi się całkiem wdzięczna
A z Case King to mnie by nie było stać nawet na sam IHS ze sztuki 5.2G przy ich cenach 
Addi, skoro tutaj jesteś. Odpowiedz mi proszę na 2 głupie pytania

https://www.youtube....h?v=nw2kra_o-iY
Dlaczego ten typ kąpie 6700k w azocie na napięciu 1.6? Nie wystarczyłby do takiego biegu zwykły chiller albo nawet ambient temp. około 15 stopni?
Podczas biegu ten CPU nie przekracza 5 stopni na rdzeniach. Jakby miał to 50 - 60 pod chillerem, to mógłby być niestabilny? Tak z czystej ciekawości chciałbym wiedzieć.
Oraz pytanie dodatkowe.
Czy Kaby Lake jest znacznie gorętsze (na identycznych napięciach) względem Skylake ze względu na znacznie większy leakage? prawda czy fałsz?

Na filmiku jest suchy lód. Dobra sztuka 6700K tyle by poleciała na niższym napięciu np. 1.5v i na Single Stage (ok. -35*C). Ale temperatury byłyby wyższe.
co do temperatury - z wyższymi napięciami Kaby Lake wydaje się gorętszy od Skylake'a (widać to na LN2 dokładnie, na takich samych MHz i napięciach Skylake miał 0*C na rdzeniach w Cinebench R15 przy ok. -115-120*C, a Kabylake od -125 do -130*C w zależności od sztuki). Z drugiej strony Kaby wydaje się chłodniejszy na niższych napięciach od Skylake (do 1.3v). Sam rdzeń (DIE) ma inną budowę, w Kabylake'u Intel zwiększył odstęp pomiędzy tranzystorami, co zaowocowało wyższymi taktowaniami, a sam rdzeń jest szerszy za to krótszy.
-
Liczyliśmy niedawno sztukę 5.2 Ghz z Silicon Lottery ( 5.2 = 1.44v !! ) To wychodziło jak dobrze pamiętam 4200 zł?
Bez cła..."Cudze chwalicie swego nie znacie"

Aczkolwiek procek wygląda dobrze, ale stara wersja Prime P95 27.9 algorytm "1344K" tylko 20 min (a'la OCCT) bez AVX2/FMA3, które tutaj wszyscy tak ubóstwiają, które są hardcorem dla Kabylake'a (i płaczą,że z tymi instrukcjami procki są gorące/niestabilne na takich MHz albo wymagają dużo wyższego napięcia, sam Caseking na stronie wspomina, że należy ustawiać offset na AVX niżej ^^). Procek na papierze wygląda mniej więcej tak jak sztuka Lancera. Co więcej jak dobrze znam niemieckich binnerów, to są robione wyniki na mocnych "cheatowanych" układach wodnych np. z chillerem albo z AC w pokoju włączoną na 16*C. Nie neguję, nie jestem zazdrosny, nie płaczę, tylko taka dygresja

-
Trochę demonizujesz obciążenie IMC. Wyjąłem również połowę kostek i dla spokoju zjechałem z zegarami na 2666, ale nie pozwoliło mi to obniżyć napięć poza to co widać na skinie. Ba! ustawienie pamięci na 3733MHz (czyli tak jak miałem na co dzień na wcześniejszym procku) również nie robiło na tej sztuce wrażenia i cep śmiga na 4 szybkich kostkach tak samo jak na 2 z obniżonym zegarem.
Jak jest dobry IMC w procku to często ilość modułów czy taktowania nie będą wpływać na stabilność. Twój procek latał na niskim SA/VCCIO 4133 12-11-11-28 1T Super Tight do SPI32M, czyli kontroler ma bardzo elegancki.
-
Miał być 5200 1.41

I tak fajna sztuka

Avx widze jeden do jeden.
Banki wszystkie obsadzone?
Pozwolę wkleić screena, którego Lancer wysłał mi na PW
5200 MHz OCCT na M8H z LLC5. Wygląda na to, że Z270 Apex ciut lepiej prowadzi procka (co było do przewidzenia), ale wyniki się pokrywają z moimi. Ja zrobiłem również 5.2 GHz AVX OCCT Linpack, ale też tylko na 2x8 GB. 4x8 GB obciąża procka znacznie mocniej.

-
Już nieaktualne
Szybko poszłoMasz może jakieś informacje jak sobie radzi Asus Z170 Deluxe, bo właśnie taki mobek wybrałem dla 7700k, choć wydaje mi się że powinno być dobrze w końcu to konstrukcja dość podobna do maximusów.
Gorzej od Maximusow
-
Czy ktoś z was może potwierdzić że płyty Asrocka zaniżają realne napięcia ?
8Pack z forum overclockers.co.uk napisał że Asrock'i potrafią zaniżyć realne vcore nawet o 0.080V
jeżeli to prawda to mój proc z vcore 1.36 5GHz tak naprawdę może mieć 1.44 a to już trochę średnio widzę

Owszem, to prawda. Płyty Asrocka zawyżają realne napięcie (mierzone miernikiem) względem CPU-Z o ok. 0,08v tak jak 8Pack pisał. To prawda. Przynajmniej ocformuly.
Oc formula znacznie nie odchodzi od topowych maximusów i gb soc. Ba... jej wersja matx była składnikiem mojego wymarzonego zestawu przez to jak prowadziła pamięci(jest to najlepsza z170 w tym względzie), była matx który pozwala na optymalne sli i fajnie komponowała by się w pravum z lc z żółtym płynem i tridentami
od taka pszczółka 
Miałem extreme6 z87 którą dobrze wspominam i jej kodek który dawał nawet lepsze brzmienie na głośnikach niż z97 gaming 9ac którego się pozbyłem bo nie trzymał mi tridentów 2400cl9 hky0 na xmp(to msi, bo na asrocku takich problemów nie było...)
Z170 Maximus VIII Impact najlepiej prowadzi pamięci
A drugi pod tym względem jest Maximus IX Apex (full ATX) -
Ile ich przebrałeś bo mam podejrzenia skąd tylu chętnych i sprzedanych na morele...
Apex ma tyle że ścieżki do 2 banków i nie powinien dużo różnić się od extreme i hero,formula w prowadzeniu samego proca.
Wysokie są szanse by trafić 5ghz do 1.35v?
Sporo przebrałem procków, ale dokładną ilość zostawię dla siebie. Może jak skończę selekcjonować to podzielę się statystyką. 2. Tak jak wielokrotnie wspominałem nie biorę procków ze sklepów, bo w wielu przypadkach są używane, co więcej sklepy polskie często dostają już używki z niemieckich sklepów
Te sklepy, które często biorą procki "z przeceny, oferty" z niemieckich sklepów gigantów (dystrybucji), zamiast z polskiej dystrybucji. W DE, GB, FR używane procki "zaplombowane" to plaga, warto poczytać sobie skargi użytkowników na forach. Niestety unijne prawa czasami uderzają z rykoszetem. Apex ma a) inny layout DIMM dlatego kręci memki wysoko b) zmodyfikowany VRM od procka, lepszy od innych Asusów teoretycznie, w praktyce wiem, że np. Formula kręci procka dobrze

-
Batche różne. Batch nie ma znaczenia, tylko sztuka, tak samo w Skylake'u było.
Najgorszy nie był w stanie wejść do OS 4.9 GHz na żadnych voltach (4.8 GHz nie próbowałem), w sumie całkiem sporo miałem padak tego typu. Sposób selekcji przed skalpem - 4.9 GHz @ Cinebench R15 1.2v i mniej, wszystkie procki powyżej nie były uznane jako padaki.
Maximus IX Apex jest NAJLEPSZĄ PŁYTĄ DO OC.
-
Selekcja 7700K trwa


Najlepszy ze wszystkich. Chłodzenie Corsair H100, oczywiście skalpowany.
-
Była zmieniania karta, znajdziesz, które testy były robione na jakiej karcie. Zależności są te same, więc nie było sensu powtarzać wszystkie ponownie.
Po pierwsze konduktancji cieplnej nie da się zmanipulować, po prostu można podać nieprawdę. Druga kwestia, past wcale nie trzeba testować na cpu czy gpu zwłaszcza w momencie kiedy wchodzą w rachubę błędy w postaci nieoptymalnej aplikacji "pasty" + błędy z czujników.
Od czasu ivy bridge wiadomo, że idealne aplikowanie clp daje gorsze rezultaty niż delikatnie wyjeżdżanie poza rdzeń.
Są testy różnych lutowanych procesorów i wyniki po wymianie na clp, spadek temp nie wynika z pękniętego lutu. Na pewno trzeba brać pod uwagę, że warstwa clp jest cieńsza od lutu. Tylko przy okazji świadczy o tym, że intelowski lut wcale nie ma takiej niskiej rezystancji cieplnej. A jak są lutowane procki to każdy bardziej rozgarnięty wie.
A zaschnięty twardy silikon praktycznie nie podaje się pod wpływem docisku procesora przez zapinkę socketu. Przy takim montażu czapki warstwa clp jest niezaprzeczalnie większa niż przy montowaniu cpu w momencie kiedy jeszcze silikon jest płynny i jego nadmiar wycieka po dociśnięciu czapy przez zapinkę socketu. Skoro temperatury była takie same świadczy to o bardzo niskiej rezystancji cieplnej clp skoro nawet zwiększona ilość nie spowodowały wzrostu temp. I co ma FIVR do tego? To tylko kolejne waty na ciepło, które trzeba odprowadzić z rdzenia. Więc nie mieszaj oc, wpływu mobasa z pastami.
Jak na razie nie jesteś w stanie potwierdzić miarodajnymi testami wyższości indigo nad clp.
Co do uczciwości to każdy sobie znajdzie stare wałkarskie historie w których brałeś udział, a próby sprzedawania szrotu bez gwarancji w sporo zawyżonej cenie i zachwalenie tego jako super sprzęcik do oc to jak można nazwać?
Możesz wszystko teoretycznie analizować i wymądrzać się na forum albo faktycznie testować. Z zabawnych ciekawostek, wiesz, że oficjalnie początkowo Gelid GC Extreme w OEMie miał 3,5 mk/w a nie tak jak teraz 8,5 mk/w? Tyle są "warte" specyfikacje fabryczne w wielu przypadkach. Póki co zachowujesz się jak krzykacz, który nie miał w ręku albo powołuje się na innych magików z zagranicy. Zawsze warto mieć punkt odniesienia, ale bez własnych testów nie powinno się bazować tylko na czyjejś opinii, szczególnie w mało wyczerpanym temacie.
Zacznijmy od kwestii najważniejszej - nie obchodzi mnie to, nie mam zamiaru udowadniać ani testować jeszcze raz szczególnie dla tak aroganckiej osoby czy EK Indigo czy CLP jest lepsze do delidowania, robiłem testy dla siebie (początkowo pod LN2) z których dla mnie wyszło, że EK Indigo jest lepsze, dodatkowo ma atut w postaci "trzymania" czapki, ale tego nie polecam nikomu za bardzo, gdyż procedura nakładania jest bardzo ciężka, a niewłaściwie nałożony EK Indigo będzie miał wydajność średnią. Ty czy ktokolwiek inny może sobie używać CLP. Niewykluczone, że np. w przypadku krzywych rdzeni EK może być lepsze a w przypadku gładkiego krzemu - CLP. Dla mnie działa EK i robię z tym delidy. I kto mi zabroni? Twoja postawa roszczeniowa jest zabawna. Jeśli nie masz większych problemów i zmartwień w życiu tylko poświęcasz wszystko na spory forumowe - w sumie masz szczęśliwe życie. Mnie mało interesuje kto ma rację, fakt, że tylko ja testowałem oba rozwiązania, a ty negujesz wszystko bez przeprowadzenia testów. Czyli typowy krzykacz forumowy.
-
By dyskusja nabrała sensu należy na początek ustalić parę faktów:
a) każdy kawałek krzemu będzie miał inną temperaturą przy tym samym taktowaniu/napięcia, ze względu na "leakage" - upływ krzemu. Im wyższy leakage, tym procesor (czy gpu) powinno się wyżej kręcić na niższych napięciach - czemu? Ponieważ krzem jest daleki od idealnego (100% idealny - taki krzem mógłby działać wieczność, co jest niemożliwe do osiągnięcia przy obecnej technologii). Wyobraźmy sobie procesor jako labirynt którym płyną elektrony - w przypadku procesorów z wysokim leakage, ściany w labiryncie są "dziurawe" i elektrony wchodzą w nie, dodatkowo "doładowując" układ, dlatego taki procesor jest bardziej gorący i podatny na awarię (dlatego złote sztuki łatwiej padają od padacznych), gdyż jest ryzyko, że w pewnym momencie takie wpadające "elektrony" przebiją się przez ściankę i zrobi się połączenie z innym tranzystorem - zwarcie w układzie. Dlatego każdy procesor na takich samych ustawieniach będzie miał inną temperaturę pracy.
b)Skylake nie ma już przetwornicy w procesorze, tylko całą robotę robi płyta jak za dawnych dobrych czasów. Różnice pomiędzy płytami są widoczne. Ustawienia na płycie też robią swoje w stabilizacji.
c)Intel stosuje lut indiumowy, dlatego, że to jedyny materiał znany człowiekowi, który może zlutować krzem z metalem. Nie jest to czyste indium, tylko intel stosuje wpierw warstwę złota, srebra pomiędzy krzemem a indium, a metalem, ze względu na zjawisko utleniania. "Lut" ma swoje cykle cieplne i po jakimś czasie może ulec awarii (np. zdarzyło mi się to na 2x prockach Haswell-E), co owocuje b.złymi temperaturami. Zresztą od nowej generacji (nie mówię o KBL) zaskoczycie się.
d) z doświadczenia CLP jak i Indigo są dobrym wyborem na procki. W moim przypadku, ze względu, że zgrzewam procesory po delidzie na stałe Indigo ma dodatkową zaletę - zachowuje się jak lut i czapka nie odpadnie podczas montażu/demontażu procesora. Odpowiednio zrobiony proc z EK Indigo dawał mi lepsze rezultaty (testowałem na tym samym egzemplarzu), co nie zmienia faktu, że większość osób będzie zadowolona z CLP. Proces aplikacji, grubość pasty ma znaczenie. CLP jest proste w nałożeniu, nie trzeba nawet sklejać procka, może oskalpować, wymienić pastę i wsadzić i zamknąć socketem. W przypadku EK Indigo, które jest ciałem stałym w pokojowej temp - taka operacja jest niemożliwa.
e) "fabryczna" wydajność typu 80 mk/w jest bardzo łatwa do manipulacji, wszystko zależy od procedury testowej, którą można kształtować do woli.
Nie ma tu nic niezwykłego. Temp typowe dla oskalpowanego CPU z WC postawionym na zewnętrznej chłodnicy. U mnie temp są bardzo podobne (trochę niższe bo chłodnice mam pod ścianą, a nie przy grzejniku). Indigo raczej wiele tu nie wnosi, bo sam mam CLP i nie widzę różnicy.
Nie można porównywać wydajności past termoprzewodzących pomiędzy różnymi procesorami, różnymi układami chłodzenia, możliwe, że różnymi pastami pomiędzy procesorem a blokiem wodnym. Najważniejsze, że wszystkim wszystko działa.
Dzidzia zobacz skład metalpada(ind, miedż i bismut) i indigo(ind,bismut,gal,cyna). Właściwości obydwu są niemalże te same. One powstały by aplikacja teoretycznie była mniej problemowa, a nie z myślą o lepszej przewodności. A clp ma tyle niską rezystancję cieplną, że możesz dać więcej clp docisnąć czapkę tylko ręką i nadal temperatury będą takie same jak przy mniejszej ilości clp oraz idealnym dociśnięciu czapy do pcb(pozostaje znikoma ilość spoiwa łączącego czapę z pcb).
Skład clp - ind, gal, srebro,rod,cynk,cyna
Docisk ma znaczenie w każdej paście, co więcej, w przypadku Skylake'a i LN2 okazało się, że brzegi krzemu i pasta wokół rdzenia ma ogromne znaczenie. Zresztą nie mam pojęcia jak chcesz docisnąć procka (czapkę) ręką i porównać wydajność pasty jak i tak socket da odpowiedni docisk, tudzież blok/chłodzenie na procka.
Większe różnice mogą powstawać w zależności od aplikacji clp. Indygo i lut intelowski nie są lepsze od clp, przecież niektórzy skalpują 5820k by wymienić to gówno z indu

Różnice pomiędzy sposobem aplikacji są oczywiste, ale z tego co rozumiem stwierdzasz, że CLP jest lepsze od luta intelowskiego? Z pewnością w przypadkach, gdy lut stracił wydajność (pękł), albo gdy rdzeń jest krzywy to może i tak, ale w normalnej sytuacji nie sądzę. Delidowałem Haswell-E i Broadwell-E ale nigdy nie używałem CLP na nich, więc nie mam tutaj pewności, a fakt, że delidowałem tylko procesory, którym lut "puścił".
To pierwsze szkoda komentować sam się ośmieszasz. O tym twoim overclockerze to szkoda gadać niezły ściemniacz, znam dwie osoby, które chciał oszukać to tyle na temat wiarygodności.
Przyślij indigo i procka to się zrobi test.
Gdybyś cokolwiek miał w głowie to byś wyciągnął wnioski z poprzedniego postu. 4770k z grubszą i cieńszą warstwą clp - brak różnic w temp, bezwzględnie rdzeń 4770k ma niższą rezystancję cieplną. Skoro w 4770k nie stanowi wąskie gardła grubsza warstwa clp to jak chcesz udowodnić wyższość indigo nad clp, przyjmując założenie,że indigo jest lepsze.
Skończ osobiste wycieczki, bo to się robi nudne. W tym momencie to pomówienie z twojej strony w stosunku do mnie, zwykłe oszczerstwa.
Następnym razem za nim wysnujesz wnioski CLP lepsze/gorsze/takie samo jak EK Indigo to zrób testy, a nie prezentujesz roszczeniową postawę "wyślij mi, dostarcz mi" to się zrobi testy, bo to nie jest profesjonalne.
-

Opinie o sprzedających i kupujących PART III
w Sprzedam
Napisano
Polecam kyniu999, wszystko przebiegło pomyślnie.