Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Spasiu

Forumowicze
 Pokaż profil  Zobacz aktywność

  • Liczba zawartości

    611

  • Rejestracja

  • Ostatnia wizyta

Odpowiedzi dodane przez Spasiu

  3. Napisano · Edytowane przez Spasiu

    Gratuluje wyniku :E

     

    Jeżeli którykolwiek z kolegów był mi łaskaw użyczyć kostek do testów, to jestem otwarty na propozycję. Nie mam w tej chwili pod ręką żadnych innych DDR4, tym bardziej 2x16GB na B-Die lub Hynixach.

     

    W takim razie potrzebne Ci są takie kości do testów:

    https://www.gskill.com/en/finder?cat=31&series=0&prop_4=14-14-14-34-2N&prop_14=DDR4&prop_2=32GB+%2816GBx2%29&prop_3=3200MHz

  6. Napisano · Edytowane przez Spasiu

     

    Chyba jestem ślepy, ale jaka jest róznica między:

    GA-AX370-Gaming K7 a GA-AX370-Gaming 5 ?

     

    Dzięki Twoim linkom znalazłem więcej:

    K7 ma 10 faz zasilania CPU, a K5 6+2, więc teoretycznie lepiej się będzie robić OC na K7, możliwe że i chłodzenie sekcji jest lepsze.

    do tego na swojej stronie Giguś podaje że K7 supportuje pamięć 3600Mhz, a nie podaje tego dla K5 (w K5 opis supported DDR4 kończy się na 3200(OC))

    Tak poza tym to płytki praktycznie identyczne.

     

    P.S. Ktoś wie jak się liczba faz sekcji zasilania CPU przelicza/ma wpływ na podkręcanie? Bo tylko ogólnie wiem że im więcej tym lepiej, ale czy różnica np. 8 a 10 a 12 coś faktycznie robi czy jedynie różnica 4 a 8 ma wpływ?

     

     

    P.S. ITX od ASRocka będzie w kwietniu: https://forum.level1techs.com/t/asrock-itx-am4-motherboard-estimated-to-launch-in-mid-april-with-the-b350-chipset/114167

     

    Tylko pytałeś o Gaming K7 vs Gaming 5 - nie K5. K5 to już inna bajka. Poza tym chyba nie ogarnąłeś do końca tematu GA-AX370-Gaming K7 i GA-AX370-Gaming 5 to praktycznie dokładnie te same płyty z konfiguracją 6+2(2x) - dla tego teoretycznie 10 faz. Tyle że za Vcore odpowiada 6 faz a za SOC 2(2x - doppler). Wystarczy popatrzeć na zdjęcia ze są identyczne a różnią się właśnie obsługą pamięci ECC w K7. W AX370-Gaming K5 masz 4 Vcore + 3 SOC - tyle że tej płyty jeszcze nigdzie nie widziałem i nie ma jej nawet na stronie Gigabyta. Chyba chodzi o tą https://www.scan.co.uk/products/gigabyte-ax370-gaming-k5-amd-ryzen-am4-atx-motherboard

     

    Poza tym fazy to nie wszystko, bo chodzi też o użyte komponenty.

     

    Jedna literka "K" i rozmawiamy o zupełnie innych płytach.

     

    Tu masz recenzje GA-AX370-Gaming 5:

    http://lab501.ro/placi-de-baza/prezentare-aorus-ax370-gaming-5-gigabyte-ab350-gaming-3/4

  7. Napisano · Edytowane przez Spasiu

    recenezje:

     

    ASUS Crosshair VI Hero (AMD X370)

    http://www.tweaktown.com/reviews/8097/asus-rog-crosshair-vi-hero-amd-x370-motherboard-review/index.html

     

    ASRock X370 Taichi (AMD X370)

    http://www.tweaktown.com/reviews/8099/asrock-x370-taichi-amd-motherboard-review/index.html

     

    Chyba jestem ślepy, ale jaka jest róznica między:

    GA-AX370-Gaming K7 a GA-AX370-Gaming 5 ?

    http://wccftech.com/amd-ryzen-am4-motherboard-round-up-msi-gigabyte-asrock-asus-x370/

    https://www.hardwareluxx.de/community/f12/am4-mainboard-vrm-liste-1155146.html

     

    Chyba tylko w cenie xD

    znalazłem:

    Gaming 5: Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)

    Gaming K7:Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules

  9. Napisano

    No to pewnie tu większość pamięci polegnie na 3200MHz:

    Tempo poleceń CMD (ang. Command Rate) (1/ 2)

    (Command Rate, MA 1T/2T Select) Liczba cykli zegarowych, jaka musi minąć przy adresowaniu modułu pamięci i układu pamięci zawierającego strefę z żądanymi danymi.

  11. Napisano · Edytowane przez Spasiu

    Nie ma się co dziwić - większość ludzi kupuje kompy pod gry a w takim scenariuszu R7 radzi sobie średnio w porównaniu do i7 7700K. Druga kwestia że nawet jak procesor był dostępny to płyt nie mieli wcale albo 2 modele. Teraz się to trochę unormowało bo jest przynajmniej kilka modeli. Za to ciekawe jest jak R7 wygrywa w sprzedaży z 6800K i 6850K bo 6900K mhh hahahah. Na i5 7600K nie ma co patrzeć bo cenowo nie ma konkurencji.

  12. Napisano · Edytowane przez Spasiu

    Heh wyniki Ryzena w grach nie są zaskakujące. Pojedynczy rdzeń na poziomie Haswella R7 1700X = i7 4770K. Większość gier siedzi na 4 rdzeniach (max. 6). Więcej rdzeni w R7 przy takim scenariuszu się nie sprawdzi. Dodatkowo R7 przegrywa przez niższe możliwości OC (lub niższy zegar bazowy). Żeby było zabawniej ta przepaść się pogłębia pod DX12 gdzie, widać gry jeszcze więcej czerpią z IPC pojedynczego rdzenia (w przełożeniu na 4 wykorzystywane rdzenie) i wyższych zegarów - zamiast wielordzeniowości. Najzabawniejsze jest to że stary i7 5775c nieraz zostawia w tyle nowe Skaylake'i i Kaby przy znacznie niższym TDP. Widać edRAM robi niezła robotę. Przewaga R7 jest widoczna tylko w wielowątkowości. Pozostanie pytanie czy w końcu wyjdą gry potrafiące wykorzystać te 8 fizycznych rdzeni - obawiam się że to szybko nie nastąpi. Wszyscy rozpisują się o botlleneck'u na CPU na R7 a jedyny botlleneck jest programowy dla pierd... 4 fizycznych rdzeni z porywami do 6 w pojedynczych tytułach. Nie widziałem jeszcze gemeplay'a gdzie taki R7 byłby obciążony równomiernie na chociaż 70%, za to pełno takich gdzie 1-4 rdzenie na 80% a reszta po 20%. Plusem jest to że taki 1600(X) będzie w cenie i5 i różnica stosunku ceny do wydajności w grach nie będzie już tak drastyczna. Patrząc po testach taki 1600X traci 5% wydajności w grach w stosunku do 1800X za połowę ceny. Swoja drogą niestety AMD spierd.. IF i DF - oby to poprawili w następnej generacji. Naszczęście R7 pokazuje się z bardzo dobrej strony wszędzie poza grami. O wiele lepiej wypada w scenariuszu gra + stream niż i7.

    Pytanie jaka będzie odpowiedz Intela.

     

    Konfiguracja dla 1600X od 13:25

     

    R7 - gra + stream.

  15. Napisano

    @up

    ad1: Stilt pisał, że do działania data fabric oba CCX'y muszą mieć włączoną tą samą ilość rdzeni (albo jeden musi być kompletnie wyłączony):

     

     

    Warto nadmienić że czysto 4rdzeniowe Zenki powinny dużo lepiej radzić sobie z wysoko taktowanymi pamięciami, ze względu na brak data fabric łączącego dwa CCX'y, którego taktowanie jest zależne od taktowania pamięci.

     

    I tu pojawia się pytanie jak będzie wyglądał R5 4/8:

    1. zlepek jak R7 z wyłaczonymi rdzeniami 2/4+2/4 i wyłączoną dodatkowo częścią L3.

    2. R7 z wyłączonym całym CCX.

    3. nowy chip z jednym CCX 4/8.

     

    W przypadku R5 6/12 już wiadomo że będzie to zlepek z 2 CCX i wyłączonym po jednym rdzeniu w każdym CCX. Opcji mają wiele. Zauważ że dla AMD jest na rękę wykorzystanie odrzutów z R7.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...