Skocz do zawartości

darkonza

Forumowicze
  • Liczba zawartości

    2141
  • Rejestracja

  • Ostatnia wizyta

Reputacja

254 Excellent

O darkonza

  • Tytuł
    Uzależniony od forum

Ostatnie wizyty

3351 wyświetleń profilu
  1. darkonza

    Intel Alder Lake - 12 generacja

    Cały czas dokonują zmian, jedne zmiany to np. używane materiały, inne to wymiary poszczególnych elementów, więc żeby uzyskać wyższe taktowania pewnie poprawiaja dokładnosc procesu czyli precyzję "wykonania wypalanych" tranzystorów, pewnie jakieś domieszki pierwiastków tam wchodza mające zmniejszać opory przy przepływie prądu, ale też odpuscili miniaturyzację i poszli trochę w górę z wymiarami. Właśnie to znaczą te plusiki choć ludzie chcą je rozumieć jako coś innego
  2. darkonza

    Intel Alder Lake - 12 generacja

    Proces nie wpływa na IPC. To nie jest rozważanie o archi tylko o miniaturyzacji. Zaczynaja rosnąc mity ze proces Intela dorównuje TSMC, a tak naprawdę ich obecne 14++ jest gorsze jesli chodzi o miniaturyzację nawet niż pierwsze 14nm. W rzeczywistosci musieli "poluzować" gęstość układu by się dało osiagać 5GHz.
  3. darkonza

    Intel Alder Lake - 12 generacja

    No zgadza się, ludzie nie maja pojecia ze 14++ ma większy rozmiar niż 14nm "The device spacing (i.e. contacted gate electrode pitch, CPP)in 14++was increased to 84 nm from 70 in 14 nm Larger device pitch (CPP) helps with lower gate to contact(PC-CA) capacitance and can result in higher strain, but canalso lead to larger chip" https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8570735 Jak widać przy 14++ jeden z wymiarów (cpp) wzrósł z 70 na 84 a pozostałe są takie same, własnie stad przy określeniu najnowszych 14 sa plusy a nie minusy, bo to jest większe niz pierwotne 14 Siarą byłoby nazywać to np 16nm, więc wymyślili sobie plusiki Intel już dzis odbierałby zamówienia TSMC tak jak planuje robic to w przyszłosci, no ale dzis nie odbiera zamówień, bo proces jest dużo gorszy i ma dużo słabsze upakowanie. Poniższy list amerykańskich CEO doskonale to potwierdza: "Przedstawiciele największych Amerykańskich firm działających w branży półprzewodnikowej wystosowali wspólny list do nowego prezydenta USA Joe Bidena. Piszą w nim m.in, o coraz większej zależności Stanów Zjednoczonych od wytwórców z dalekiego wschodu, w tym. min. Samsunga i TSMC, oraz nawołują administrację Prezydenta do podjęcia szeregu kroków, które mają wzmocnić amerykańskie firmy działające w tej branży i umożliwić im skuteczną konkurencję z Azjatyckimi przedsiębiorcami. List nosi tytuł "Chips for America", jest datowany na 11 lutego i został podpisany przez przedstawicieli ponad 20 firm. W większości podpis pod listem złożyli prezesi i dyrektorzy generalni (CEO) tych firm. .... Jak wskazali, oprócz obiektów obsługiwanych przez Intel Corporation, wszystkie najnowsze chipy sprzedawane przez amerykańskie firmy są produkowane w obiektach mieszczących się poza Stanami Zjednoczonymi. .... Podkreślili oni, że dalsze trwanie w takiej sytuacji zagraża też utrzymywaniu przywództwa technicznego USA na Świecie." https://twojepc.pl/news41114/Producenci-ukladow-scalonych-z-USA-napisali-list-do-nowego-prezydenta.html
×
×
  • Dodaj nową pozycję...