No zgadza się, ludzie nie maja pojecia ze 14++ ma większy rozmiar niż 14nm
"The device spacing (i.e. contacted gate electrode pitch, CPP)in 14++was increased to 84 nm from 70 in 14 nm Larger device pitch (CPP) helps with lower gate to contact(PC-CA) capacitance and can result in higher strain, but canalso lead to larger chip"
https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8570735
Jak widać przy 14++ jeden z wymiarów (cpp) wzrósł z 70 na 84 a pozostałe są takie same, własnie stad przy określeniu najnowszych 14 sa plusy a nie minusy, bo to jest większe niz pierwotne 14
Siarą byłoby nazywać to np 16nm, więc wymyślili sobie plusiki
Intel już dzis odbierałby zamówienia TSMC tak jak planuje robic to w przyszłosci, no ale dzis nie odbiera zamówień, bo proces jest dużo gorszy i ma dużo słabsze upakowanie.
Poniższy list amerykańskich CEO doskonale to potwierdza:
"Przedstawiciele największych Amerykańskich firm działających w branży półprzewodnikowej wystosowali wspólny list do nowego prezydenta USA Joe Bidena. Piszą w nim m.in, o coraz większej zależności Stanów Zjednoczonych od wytwórców z dalekiego wschodu, w tym. min. Samsunga i TSMC, oraz nawołują administrację Prezydenta do podjęcia szeregu kroków, które mają wzmocnić amerykańskie firmy działające w tej branży i umożliwić im skuteczną konkurencję z Azjatyckimi przedsiębiorcami. List nosi tytuł "Chips for America", jest datowany na 11 lutego i został podpisany przez przedstawicieli ponad 20 firm. W większości podpis pod listem złożyli prezesi i dyrektorzy generalni (CEO) tych firm.
....
Jak wskazali, oprócz obiektów obsługiwanych przez Intel Corporation, wszystkie najnowsze chipy sprzedawane przez amerykańskie firmy są produkowane w obiektach mieszczących się poza Stanami Zjednoczonymi.
....
Podkreślili oni, że dalsze trwanie w takiej sytuacji zagraża też utrzymywaniu przywództwa technicznego USA na Świecie."
https://twojepc.pl/news41114/Producenci-ukladow-scalonych-z-USA-napisali-list-do-nowego-prezydenta.html