Forum PCLab.pl: Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc - Forum PCLab.pl

Skocz do zawartości

Dodaj obrazek

Otwarty

Ikona Ostatnio dodane tematy

Ikona Najnowsze pliki

  • (123 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • 3
  • Ostania »
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

Delidding CPU na wesoło :) Poradniki i Pomoc Skalpowanie Procesorów - Wątek Zbiorczy

#1 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 12 Styczeń 2017 - 23:32

Witajcie

Od ostatniej publikacji dotyczącej skalpowania CPU minęło już sporo czasu. Przetestowaliśmy kilka nowych specyfików i udoskonaliliśmy sam proces. Bacznie śledziłem cały tutejszy wątek, więc podczas prezentowania nowego poradnika - będę starał się na bieżąco wyjaśniać najczęściej zadawane pytania. Ze względu na „stopień zaawansowania” samej procedury zdecydowałem się podzielić nowy poradnik na 2 części.

Część I

Zawiera ona podstawowy i najmniej inwazyjny sposób na dokonanie tzw. Delidu procesora. Adresowana jest ona do osób, które definitywnie mają problem ze swoimi nowymi procesorami, których temperatury:

  • Psują charakterystykę akustyczną komputera ( sterownie wentylatorami itp. )
  • Uniemożliwiają prawidłowe przechodzenie procesora w tryby TURBO dla jednego lub kilku rdzeni, albo ten proces mocno ograniczają.
  • Nie uległy zmniejszeniu pomimo zastosowania UnderVoltingu, oraz innych wskazówek opisanych w drugim poradniku dotyczącym temperatur procesorów dostępnym >>TUTAJ<<

Ta część powinna być również interesująca dla osób, które boją się utraty gwarancji swoich CPU.
Irracjonalnie - również posiadacze starszych modeli procesorów jak Ivy Bridge czy Haswell, których interface termiczny znajdujący się na rdzeniu zamienił się już w „gips” powinni stosować procedurę znajdującą się w tej części. Zalecana jest jako „pierwszy skalp” i jest najbardziej bezpieczna.

Część II

Tutaj nie będzie miejsca na kompromisy. Opisana procedura opiera się na:

  • Przesadnej wręcz dokładności,
  • Bardziej inwazyjnej metodzie,
  • Pracy z dokładnymi przyrządami mierniczymi,
  • Nieco innymi zalecanymi specyfikami ( trudniejszymi w aplikacji a nawet niebezpiecznymi dla sprzętu )

Jest adresowana przede wszystkim dla osób lubiących OC, gdzie liczy się każdy jeden stopień Celsjusza. Część kierowana do entuzjastów, którzy wiedzą, co robią. Jest rozwinięciem algorytmu opisanego w części I.

Nim przejdziemy do meritum – wyjaśnijmy pierwsze często zadawane pytanie.

Dlaczego „trzeba” skalpować nowoczesne procesory? Jaki ma to sens? Może wystarczy kupić lepsze chłodzenie?

Cóż. Zdecydowana większość osób wie, że w raz z końcem serii Sandy Bridge procesory firmy Intel dla segmentu non-pro zostały pozbawione lutowania rdzenia z odpromiennikiem ciepła ( IHS ).

Lutowanie zastąpiono pastą termoprzewodzącą. Jak się niestety okazało – obecnie nawet najnowsze procesory z profesjonalnej rodziny HEDT (i9) również zostały „ożenione” ze znienawidzonym przez wielu intelowskim TIM-em. Długo można by spekulować dlaczego podjęto taki krok. Ile rzeczywiście było w tym marketingu a ile technologii. O ile nie ma sensu dalej dywagować nad samym sensem przejścia na pasty termo zamiast lutowania – warto krótko wspomnieć z czym mamy do czynienia.

TIM ( Thermal Interface Material ) stosowany przez Intel to prawdopodobnie pasta na bazie związków krzemoorganicznych ( silikonów ) cechująca się stosunkowo niską gęstością – poniżej 3,70 g/cm3 oraz przewodnością cieplną na poziomie zaledwie 3.1 W/m*k 1

Dla kontrastu warto zaznaczyć, że nawet tradycyjne pasty stosowane na odpromiennikach ciepła cechują się niejednokrotnie prawie 4 kronie wyższą przewodnością. Nie ulega wątpliwości, że jest to środek miernej jakości. W dodatku w ogóle nie nadający się do zastosowania w miejscu interface termicznego, w którym go użyto. Nawet znakomite pasty pokroju CG Extreme czy Grizzly Kryonaunt umieszczone na rdzeniu sprawują się bardzo przeciętnie. Nie do tego je po prostu zaprojektowano, ale o tym później.

Należy jeszcze wspomnieć, iż Intelowski TIM niestety nie ustrzegł się pewnych wrodzonych wad, które posiadają pasty na bazie silikonów a nawet ceramiki, tlenku glinu czy nawet cynku. Mianowicie – z czasem ma skłonności do wysychania i tracenia swoich, i tak miernych właściwości.

Co gorsza, wymiana chłodzenia na dużo droższe i bardziej zaawansowane zazwyczaj przynosi niewielką poprawę. W dodatku, tylko kiedy mamy do czynienia z chipem nowym, gdzie TIM jest jeszcze świeży. Na forum zdarzały się sytuacje, gdzie wymiana poczciwego SPC Spartan-a na topowy cooler pokroju BQ Dark Rock Pro III przynosiła… pogorszenie rezultatów.

Nie ukrywam, że ciężko to logicznie wyjaśnić. Być może chodzi o fakt, że ciężkie coolery z dużą ilością heatpipe-ów w podstawie cechują się większą bezwładnością przy odbieraniu małych „impulsów” ciepła, które emituje rdzeń.

Układ przykryty mało wydajnym środkiem po prostu nie jest w stanie wyeksportować na zewnątrz energii cieplnej, której stopień w nowych procesorach bardzo dynamicznie się zmienia. Dochodzi do gigantycznych, lecz krótkotrwałych skoków temperatur ( Cores Peak Temps ) z którymi coolery wagi ciężkiej radzą sobie gorzej. Głównie za sprawą nieco większego oporu cieplnego, który chcąc nie chcąc powoduje masywna stopa takich konstrukcji – przeszyta dodatkowo tuzinem heatpipe-ów.

Można porównać to do Mariusza Pudzianowskiego ( Dark Rock Pro ) próbującego rozbijać na patelni przepiórcze jajeczka. Niby da radę, ale mały Chińczyk (Spartan) poradzi sobie z tym lepiej : )

Siła i moc jaką cechują się topowe coolery nic w tym przypadku niestety nie pomoże. W skrajnych sytuacjach może nawet lekko zaszkodzić a już na pewno nie jest warta dopłaty 300 zł do lepszego schładzacza.

Żywy przykład problemu przedstawiony przez pracowników Asusa:

Dodaj obrazek

Jak widać, przyjemny spadek temperatur widoczny jest dopiero w przypadku Custom LC. W gwoli ścisłości - przy temperaturze otoczenia 13-15 stopni i samego płynu na poziomie 18 stopni.
Niezbyt komfortowe warunki do korzystania komputera na co dzień...

W dodatku taki układ wcale nie odbiera więcej ciepła z IHS-a. Bardziej efektywnie go po prostu schładza ( Inverted Cooling ). Niestety nie o to głównie chodzi w chłodzeniu CPU. Zwłaszcza za pomocą rozwiązań AC, gdzie ciepło podróżuje z dołu w górę radiatora, gdzie ulega rozproszeniu.

Uważam, że nie ma to sensu. Zarówno wydawanie kupy kasy na nowy cooler czy topowe pasty termo. Rezultat będzie bowiem niewspółmierny do podniesionych środków. Równie dobrze nawet zerowy lub gorszy. Zwłaszcza przy nieco starszym procesorze. Przykład – poniżej.

Dodaj obrazek

Pomimo absurdalnie wręcz niskiego napięcia (1.1v) dla procesora „K series” w technologii 22 nano – temperatury pozostają bardzo wysokie. Nawet na przestarzałym linpacku, jakim jest Intel Burn Test.
Powyższa przypadłość na którą od jakiegoś czasu choruje wiele chipów z rodziny Ivy Bridge - za kilka lat zawita na obecne generacje takie jak Kaby Lake, gdy Intelowski TIM wyschnie i „zamieni się w gips”

Wyjścia są 2. Dać chipowi nowe życie przez jego umiejętne skalpowanie, albo wywalić do śmieci.

Użytkowanie takiej grzałki nie należy do przyjemnych i zdecydowanie go nie polecam. Sprzedaż takiego układu może i zapewne będzie wiązać się z problemami ze strony kupującego. Takich sytuacji opisano na forum całkiem sporo. Tym bardziej, że prezentowany wyżej przypadek - nie jest wcale taki zły.

Skoro już podjęliśmy najważniejszą decyzję – możemy ruszać dalej.


Część I


Przybornik - Przygotowanie odpowiedniego sprzętu.

Bez względu na dodatkowe udogodnienia w postaci Delid Tools powinniśmy się wyposażyć w:

  • Alkohol izopropylowy. (Najlepiej w wacikach),
  • Ołówek,
  • Suwmiarkę ( opcjonalnie ),
  • Taśmę klejącą, przeźroczystą ( dla wygody, trochę szerszą – 25 mm jest idealna ),
  • Płatki kosmetyczne,
  • Pałeczki higieniczne,
  • Starą kartę kredytową / plektron / tipsy żony, dziewczyny lub inny - odpowiednio twardy, plastikowy przedmiot, którym usuniemy pierwszą warstwę kleju.
  • Spoiwo, które zastąpi oryginalny klej.
  • Pastę termoprzewodzącą na bazie metali.
  • Pastę termoprzewodzącą nie-metaliczną, którą zastosujemy na IHS-ie po skończeniu zabiegu.
  • Bezbarwny lakier do paznokci. Obojętnie jaki. Byle nie jakiś z Czarnobyla.
  • Przedmiot zdolny do zdjęcia odpromiennika ciepła z płytki drukowanej.
Pytania dotyczące wyboru w/w elementów w większości nie budzą wątpliwości. Skupmy się na kilku newralgicznych.

* Spoiwo, które zastąpi oryginalny klej.

Większość osób w tym wątku, również ja – używaliśmy silikonu wysokotemperaturowego (350 *C) K2 Bond. Paradoksalnie, ten ukochany przez Mirków – mechaników i Januszy handlarzy, środek mający np. zastąpić uszczelkę miski olejowej - sprawdza się znacznie lepiej w procesorach, niż w samochodach.
Jako, że jest to silikon termo – cechuje się tym, że jest dość rzadki i bogaty w rozpuszczalnik. Jest tani ( tubka 21 gram kosztuje około 3 złotych ) łatwo się go aplikuje, pozwala ciasno zespolić IHS z PCB ( więcej na ten temat w części II poradnika ) oraz mocno zespala te dwa elementy.
Ponadto daje się usunąć, nie jest żrący. Niektóre osoby z powodzeniem stosują również klej do szyb, albo zwykły klej do RTV.

Ważne, by środek dało się w razie problemów usunąć, oraz aby dostatecznie mocno „trzymał” IHS , by nie doszło do jego przekrzywienia np. podczas instalacji chłodzenia.

ABSOLUTNIE nie wolno stosować kleju cyjanopanowego pokroju Super Glue. PCB przeżyje kontakt z tym środkiem, ale jakikolwiek problem, który wymusi ponowny delid procesora w przyszłości – zazwyczaj wiąże się z jego zniszczeniem poprzez wyrwanie części laminatu razem z odpromiennikiem. Wygląda to mniej więcej tak.

Dodaj obrazek

* Pasta termoprzewodzącą na bazie metali.


Obecnie na rynku są dwie godne polecenia pozycje. Thermal Grizzly Conductonaut oraz Collaboratory Liquid ( dalej zwane jako TGC raz CL/U/P )

Druga pozycja dzieli się na dwie partie produktów – PRO oraz ULTRA. Różnią się one głównie gęstością i tym samym trudnością aplikacji. Obie zapewniają jednak niemal identyczne właściwości, więc wśród użytkowników prym wiedzie głównie wersja ULTRA ze względu na jej łatwą aplikację.

! WAŻNE !
Wszystkie pasty na bazie galu przewodzą prąd elektryczny.

Ogólną wydajność tyc produktów postarałem się zaprezentować w teście pod poradnikiem.

Dlaczego nie użyć po prostu lepszej, nie-metalicznej pasty w miejsce intelowskiego TIM?

Użycie pasty „konwencjonalnej” w miejsce intelowskiego TIM uważam za półśrodek. Wprawdzie jest możliwe uzyskanie nawet 10 stopni poprawy, jednak należy pamiętać, że pasty pokroju CG Extreme czy Grizzly Kryonaunt stworzono z myślą o zastosowaniu ich pomiędzy IHS-em a stopą coolera/bloku.

Tym samym nigdy nie miały za zadanie „wyręczania” miedzianej/aluminiowej podstawy coolera oraz stopu miedzi użytego do konstrukcji IHS-u z obowiązku transportu ciepła. Współczynniki W/m*k miedzi, niklu czy aluminium liczy się w setkach. W gwoli przypomnienia – W/m*k dla CG Extreme wynosi „zaledwie” 8.5.

Priorytetem tego typu past od zawsze było usunięcie całego powietrza spomiędzy podstawy coolera a odpromiennika, by przerwa interface-u termicznego pomiędzy miedzią/niklem czy aluminium była jak najmniejsza. Na tej podstawie dobrano takie parametry jak gęstość i lepkość tych past. Samo przewodnictwo cieplne było sprawą drugorzędną, wynikającą z kompromisu pomiędzy w/w właściwościami takich środków.

Znakomite w natywnym zastosowaniu – na rdzeniu sprawują się średnio. Dalej też grozi im wyschnięcie z czasem, czego pasty metaliczne z reguły nie doświadczają.

Dodaj obrazek
liquid pro po roku użytkowania.

* Pasta termoprzewodząca nie-metaliczna.

Z podobnych względów natury technicznej pasty metaliczne nie nadają się do stosowania pomiędzy IHS a cooler/blok.

Ich wydajność jest niezła, jednak nie wykracza poza to, co potrafią konwencjonalne pasty. Głównie ze względu na dużą gęstość i ograniczone możliwości ekstraktacji powietrza. Ponadto, ze względu na ich konduktywność oraz wysokie napięcie powierzchniowe ( podobne do rtęci ) ich aplikacja jest skrajnie niewygodna i niebezpieczna. Zwłaszcza, jeśli nakładamy pastę na procesor, który wciąż znajduje się w chipsecie. Jest możliwa bowiem sytuacja, że kropla TGC czy CLU spłynie nam z odpromiennika niczym kropla deszczu po kwiecie lotosu.

Majestatyczność tego zjawiska niestety skończy się gradem przekleństw, gdy rzeczona kropla spadnie na elektronikę otulającą chipset...

Pasty metaliczne ciężko również usunąć z IHS-a. Często kończy się to starciem numerów seryjnych procesora i tym samym - bezpowrotną utratę gwarancji.
W przeciwieństwie do past nie-metalicznych zaprojektowano je głównie z myślą o jak najwyższej przewodności cieplnej. Dlatego tak znakomicie sprawdzają się na rdzeniu, gdzie potrzebny jest środek o wysokiej przewodności oraz niskim oporze cieplnym.

Dodaj obrazek
CLU po 5 tygodniach pracy pomiędzy IHS-em a coolerem.

* Bezbarwny lakier do paznokci.

Będziemy go potrzebować do zabezpieczenia elementów elektronicznych na wypadek, gdyby trochę pasty metalicznej spłynęło z rdzenia. Element absolutnie obligatoryjny przy skalpowaniu np. procesorów Haswell, gdzie FIVR znajduje się w procesorze, blisko rdzenia.

Dodaj obrazek
* Przedmiot zdolny do zdjęcia odpromiennika ciepła z płytki drukowanej.

Jest wiele metod usunięcia odpromiennika ciepła. Pokrótce omówmy najczęściej stosowane.

Żyletka / nóż introligatorski

Metoda kontrowersyjna. Grom osób stosowało ją z powodzeniem. Pojawiają się głosy, że trzeba mieć 2 lewe ręce, aby uszkodzić w ten sposób procesor…
Jest w tym trochę prawdy, jednak należy koniecznie podkreślić kilka faktów:

  • Żyletka ma grubość 0.13mm
  • Nóż introligatorski około 0.5 mm
  • Spoiwo łączące IHS z PCB ma - ????

Tutaj pojawia się pierwszy problem. W procesorach z rodziny Ivy Bridge ( oryginalnie mają one około 4.15 mm grubości bez spoiwa ) po odjęciu:

  • Grubości PCB ( 1.04 mm )
  • Wysokości IHS oraz rdzenia ( 2.97/8 mm )

Otrzymujemy wymiar przerwy PCB – IHS wynoszący około 0.14 mm.

Dodaj obrazek

Wystarczający więc zarówno dla żyletki, a nawet nożyka introligatorskiego.

Natomiast w rodzinie Skylake/Kaby Lake ( oryginalnie mają one około 4.22 mm bez spoiwa ) po odjęciu:

  • Grubości PCB ( 0.78 mm )
  • Wysokości IHS oraz rdzenia ( 3.39 mm )

Otrzymujemy wymiar przerwy PCB – IHS wynoszący około 0,05 mm ( czyli ~ 1/18 grubości kartki papieru A4 !! )

Wiele więc zależy od tego, jak grubą warstwę kleju zaaplikował producent.

W przypadku procesorów z serii Skylake/Kaby Lake może zdarzyć się, że iż rzeczona przerwa będzie znacznie mniejsza, niż 0,14 mm. Nie ma fizycznej możliwości, aby bezpiecznie wsunąć żyletkę przy tak ciasno spasowanym IHS-ie.
Podobne problemy zgłaszali niektórzy użytkownicy na forum. Osobiście pracowałem ze sztukami 7700k, które mierzyły od 4.25 do 4.35 mm. To spora różnica, którą bliżej przedstawię później.

W każdym razie – ciasno spasowany IHS wyklucza możliwość skalpowania żyletką. Nawet, jeśli uda się ją wsunąć w szczelinę – należy pamiętać, że jest ona stosunkowo elastyczna. Zacytuję w tym miejscu Mateusza Brzostka z pclab.pl

„Żyletka jest odpowiednio cienka, ale też giętka. Jeśli nie zachowa się należytej ostrożności, bardzo łatwo naciąć lub zarysować podłoże i uszkodzić zatopione w nim ścieżki. Co prawda utrata jednego z połączeń odpowiedzialnych za zasilanie nie spowodowałaby istotnych konsekwencji, ale na ogół wszystkie widoczne na powierzchni podłoża ścieżki są niezbędne do funkcjonowania procesora.”

Oraz przykład śmiertelnie rannego Ivy Bridge po spotkaniu z żyletką.

Dodaj obrazek

Reasumując – metoda jest niebezpieczna. Bywa niemożliwa do wykonania ( jeśli trafimy na ciasno spasowaną sztukę ) i zalecana jest dla zaawansowanych użytkowników. Osobiście ją odradzam. Z jednego prostego względu. Podczas „operacji” nie widać ostrza a tym bardziej nie czuć, że żyletka kroi już powierzchnię PCB. Można z powodzeniem oskalpować 10 procesorów i uwalić 11 sty. Z moich kilkuletnich obserwacji forum overclock.net wynika, że nawet doświadczeni użytkownicy miewali problemy i nieświadomie "zabijali" swoje procesory.

Wystarczy chwila nieuwagi przy pracy z giętką żyletką by znaleźć się w przysłowiowej…. Kropce, a raczej kresce – po ostrzu. Nie jest też tajemnicą, że kilkuletni procesor z twardym, zaschniętym klejem jest jeszcze mniej wdzięczny do skalpowania tą metodą.

https://www.youtube....h?v=Ppql7sTmQIc
Skalpowanie żyletką.

Imadło.

Stosunkowo mało inwazyjna metoda. Skuteczna w przypadku nieco starszych generacji CPU.

Pamiętać należy, że PCB w generacjach Ivy/Haswell ma grubość 1.04 mm. W Skylake/Kaby Lake jest to zaledwie 0.78 mm.

Dodaj obrazek

Wpływa to na wytrzymałość całego laminatu. Bez imadła procesory tych serii miewały przykrą tendencję do wyginania się pod cięższymi coolerami.

Biorąc pod uwagę również fakt, że do każdego jednego procesora potrzeba nieco innej siły, aby wywołać pęknięcie kleju – ciężko oszacować w którym momencie metoda przestaje być bezpieczna.

Zwłaszcza przy próbie uderzania laminatu kawałkiem drewna łatwo jest wywołać taki efekt:

Dodaj obrazek

Laminat tych procesorów jest po prostu zbyt delikatny na tą metodę. Kategorycznie więc odradzam jej stosowania w przypadku układów z serii SKL/KL. Haswelle i Ivy z kolei znoszą ją dobrze, przy ryzyku mieszczącym się w akceptowalnych granicach.

https://www.youtube....h?v=8SFh4LA_byE
Skalpowanie za pomocą imadła.

Tanie maszynki z drukarki 3d z Internetów

Sporo zależy od jakości takich wynalazków. Nie są to przyrządy podlegające gwarancji jakości czy kontroli metody produkcji. Zwłaszcza te najtańsze z wypełnieniem 20 % procent miały tendencję do pękania i rozszczepiania się co było bardzo niebezpieczne dla znajdującego się w środku procesora. Dobrze jest przed zakupem poczytać komentarze sprzedającego, zwrócić uwagę na stopień wypełnienia ( absolutne minimum to 50 % )

Należy zwrócić również szczególną uwagę na dostosowanie takiego wynalazku do naszego procesora. Sprawdzenie, czy kondensatory mają wystarczająco dużo luzu i nie będą podczas procesu przyciskane do laminatu „maszynki”

Dodaj obrazek
Skutecznie wyrwany kondensator przez błędne dobranie maszynki z drukarki 3d, plus błąd w jej zastosowaniu.

Ogólnie można te wynalazki polecić, ale wiążę się to z zaciągnięciem dużego kredytu zaufania wobec ich sprzedawcy/twórcy.
https://www.youtube....h?v=4o-rDGHZH4s
Skalpowanie maszynką z drukarki 3D

Profesjonalne Intel Delid Tools.

Niewątpliwie najbezpieczniejsza metoda usuwania odpromiennika ciepła z procesora. Maszynki stają się coraz lepiej dostępne a ich ceny znacząco spadły. Obecnie topowymi konstrukcjami na rynku są:
  • Delid Die Mate 2
  • Rockit Cool 88
  • Aquacomputer Dr. Delid
Co do zasady wszystkie są bardzo bezpieczne i godne polecenia. Osobiście uważam, że najlepszą pozycją pozostaje Dr. Delid. Maszynka ta okręca IHS, a zestaw Re-Lid pozwala po zabiegu zamontować IHS asymetrycznie do PCB. Czyli tak, jak w oryginalnym procesorze KL/SKL.

Pozostałe pozycje układają odpromiennik idealnie na środku.

Rockit 88 może zostać łatwo przerobiony, aby również kładł IHS asymetrycznie. Jest bardzo wygodny i dobrze wykonany. Jego zaletą pozostaje niewątpliwie fakt, że procesor od początku, do końca skalpowania pozostaje bezpiecznie umiejscowiony w jego gnieździe. Jest też bardziej uniwersalny. Wystarczy dokupić inny Re-Lid Kit by skutecznie skalpować starsze generacje CPU.

Delid Die Mate 2 jest nieco bardziej „skomplikowany”, ale również wygodny i skuteczny. Nie mogę oprzeć się jednak wrażeniu, że trochę oszczędzano na produkcji tego urządzenia. Nie można powiedzieć tego o najnowszej wersji przeznaczonej dla procesorów HEDT. Niestety na dzień dzisiejszy nie znamy jej ceny ani dostępności, więc jestem zmuszony ją pominąć.

Znakomitą zaletą tych narzędzi jest fakt, że wszystkie zapewniają mocny i pewny docisk IHS-a do PCB, kiedy nałożymy już nowy TIM oraz spoiwo. Więcej na temat docisku i spasowania elementów powiem w części Ii poradnika.

https://www.youtube....h?v=3VXF80BqBR0
Delid Die Mate II
https://www.youtube....h?v=m5LEaQAJ870
AquaComputer Dr. Delid
https://www.youtube....h?v=bwg0HRw17lY
Rockit Cool 88

Krok I - Pomiar IHS - PCB.

Jeżeli nie korzystamy z w/w sprzętu, należy przed ściągnięciem IHS-a dokładnie zmierzyć ( najlepiej suwmiarką ) odległości odpromiennika ciepła od krawędzi laminatu i zapisać. Jak już wspomniałem, jest on w poszczególnych generacjach procesorów ułożony asymetrycznie.

Krok II - Klej i T.I.M.

Po usunięciu odpromiennika ciepła naszym oczom ukazuje się gruba warstwa kleju. Jest to dość twardy zawodnik, jednak uważam za zbędny trud agresywne usuwanie głównej warstwy. Należy zwrócić uwagę na przerwę w warstwie kleju. Stanowi ona odpowiednik mikrowentylacji układu.

W zależności od modelu, pod IHS-em może znajdować się około 1 cm3 powietrza, które w otoczeniu rdzenia – nagrzewa się i powinno mieć możliwość ewakuacji na zewnątrz układu. Sam IHS zostawiamy na razie w spokoju.

Dodaj obrazek

! WAŻNE !
Rzeczona przerwa może znajdować się na górnej lub dolnej krawędzi procesora. W Ivy Bridge jest ona na dole. Natomiast w Haswellu, Kaby Lake i Skylake – na górze, ze względu na przesunięcie samego rdzenia w kierunku górnej krawędzi PCB. Owe przesunięcie w SKL/KL wynosi ~ 10,38 milimetra od górnej, oraz ~ 13,38 mm od dolnej krawędzi PCB ( licząc od krawędzi PCB do krawędzi lustra krzemowego rdzenia - nie kleju na którym jest osadzony ). Sam IHS również jest przesunięty ku górnej krawędzi o około 3mm. Natomiast względem prawej i lewej strony – jest on umieszczony centralnie.

Warstwę kleju polecam zmoczyć alkoholem izopropylowym i dopiero wtedy zacząć ją ścierać za pomocą przedmiotu z punktu 7 przybornika. Delikatnie zdrapujemy ją do momentu, aż nasze PCB będzie wyglądało mniej więcej tak:

Dodaj obrazek

Ważne, aby PCB było gładkie. Intelowski TIM usuwamy za pomocą pałeczki higienicznej zwilżonej alkoholem. Nie powinna sprawiać większych problemów. Pora na dalsze kroki.

Krok III Zabezpieczenie procesora.

W tym momencie za pomocą lakieru do paznokci zabezpieczamy 3 „wysepki” na laminacie Kaby Lake oraz Skylake oraz cały FIVR znajdujący się na laminacie Haswella.

Dodaj obrazek

! WAŻNE !
Rzeczona operacja zapobiegnie permanentnemu uszkodzeniu procesora, jeśli podczas aplikacji CLU/TGC dojdzie do zanieczyszczenia styków płynnym metalem. W przypadku użycia TGC jest to element absolutnie obowiązkowy ze względu na rzadką konsystencję tego środka, oraz tendencję do spływania z rdzenia, jeśli zostanie go użyte zbyt dużo.

Zabezpieczenie c.d.n.

Po wyschnięciu lakieru należy zadbać o zachowanie czystości całego laminatu podczas aplikacji metalu na rdzeń. Za pomocą taśmy klejącej - ciasno oklejamy dookoła rdzeń.

Dodaj obrazek

W tym momencie przypominamy sobie o IHS-ie.

Pamiętamy, że w niektórych modelach CPU rdzeń jest lekko przesunięty ku górze, nie będzie więc przylegał idealnie na środku odpromiennika.
Za pomocą ołówka wyznaczamy zaznaczone na powyższym zdjęciu miejsce, gdzie odcisnął się rdzeń. Osobiście wyznaczam tą przestrzeń metrycznie. Mierzę suwmiarką i zapisuję na kartce 2 współrzędne potrzebne do odtworzenia tej strefy. Rdzeń Kaby Lake nie jest idealnie kwadratowy. Jego wymiary to ~ 14.5 mm x 10 mm. Bez wątpienia jest jednak prostokątny, więc już 2 współrzędne zaznaczone na poniższym zdjęciu wystarczą do odtworzenia strefy. : ) Dla wygody zaznaczmy jednak 3 punkty.

Można również zaznaczyć miejsce przerwy w warstwie silikonu, gdyż również będziemy musieli o nie zadbać.

Dodaj obrazek

Po utrwaleniu tych danych możemy zabrać się za usunięcie kleju z IHS-a. Można użyć tutaj acetonu i potem dokładnie wyczyścić płatkami higienicznymi. Jeśli wyznaczyliśmy obszar metrycznie – nie musimy się w tym wypadku obawiać, że wyczyścimy również zaznaczenie zrobione ołówkiem : )

! WSKAZÓWKA !
Acentonu używamy tylko do IHS-a. Nigdy do samego PCB, gdzie powinniśmy używać tylko alkoholu izopropylowego.
Identycznie, jak w przypadku PCB – nakładamy taśmę klejącą pozostawiając strefę, gdzie domyślnie będzie nachodził rdzeń. Może ona być oczywiście większa. Ważne tylko, żeby cały rdzeń znajdował się w jej obszarze. Tutaj również nałożymy cienką warstwę metalu.


Ile metalu nakładamy?

Zdecydowanie odradzam nakładania grubej warstwy metalu. ( chyba, że rdzeń nie jest prosty – więcej na ten temat w części II )
Zarówno CLU/CLP jak i TGC są środkami bardzo wydajnymi. Rdzeń pokrywamy warstwą nie grubszą, od kartki papieru ( 0.1 mm ). Nałożenie zbyt grubej warstwy może przynieść fatalne rezultaty. Biorąc pod uwagę wspomniane już bardzo duże napięcie powierzchniowe płynnych metali - łatwo można „przesadzić” i sprawić, że cała powłoka po prostu zjedzie z rdzenia.

! WAŻNE !
Ze względu na swoją konsystencję – zarówno TGC jak i CLU powinny zostać rozsmarowane na powierzchni rdzenia. Nigdy natomiast rozlane. Zdecydowanie nie powinno się aplikować dużej kropli metalu i następnie „dopasowywać” ją do kształtu rdzenia, by powstał menisk wypukły.

Dodaj obrazek

Takie rozwiązanie nie dość, że niebezpieczne dla procesora – sprawia również, że metal po stosunkowo krótkim czasie najzwyczajniej zjedzie z rdzenia. Zwłaszcza, jeżeli warstwa spoiwa mocującego IHS będzie gruba. Dodatkowo przy TGC należy zachować szczególną uwagę przy aplikacji.

Możliwe następstwa, poniżej:

Dodaj obrazek

Dlaczego dzieje się tak, a nie inaczej – postaram się wyjaśnić w dalszej części poradnika.

Krok IV – Aplikacja ciekłego metalu.


Do zwalczenia napięcia powierzchniowego CLU/CLP/TGC dość dobrze nadają się załączone do obu preparatów akcesoria. Osobiście polecam małe pędzelki z dość ostrym i krótkim włosiem. Znakomicie dają sobie radę.
Wygodnie jest aplikować malutką kroplę środka, dokładnie rozsmarować, dołożyć kolejną kropelkę itp. Nałożenie jednej, dużej kropli a potem stopniowe ściąganie jej na chusteczkę skutkuje oczywiście większym zużyciem środka, ale również czasu samej aplikacji.

Dodaj obrazek

! WSKAZÓWKA !
Do CLP/CLU dołączone są dwa małe pędzelki. Utnij ostrymi nożyczkami połowę włosia z jednego pędzelka. Użyj go do „rozbicia” zaaplikowanej kropli CLU/CLP. Po pokonaniu napięcia powierzchniowego – sięgnij po drugi pędzelek z oryginalnym włosiem i delikatnie kontynuuj proces rozsmarowywania środka po rdzeniu.

Po skończeniu nakładania metalu na rdzeń – przechodzimy znowu do IHS-a. Na wyznaczonej strefie nakładamy kolejną cienką warstwę. Praktycznie tak cienką, aby tylko przykryła niklowanie odpromiennika ciepła. Całość powinna wyglądać w ten sposób:

Dodaj obrazek

Krok V - Aplikacja spoiwa.

Nakładamy cienką warstwę wybranego przez nas spoiwa, tak jak na zdjęciu poniżej.

Dodaj obrazek

Trzymamy się nieco bliżej wewnętrznej części obrzeża IHS-a. Ścieżka spoiwa powinna być wąska (< 1.5 mm) i w miarę możliwości równa. Pamiętamy również o pozostawieniu otworu mikro-wentylacyjnego w odpowiednim miejscu. W przypadku Skylake – będzie to górna krawędź.

Krok VI - Chemical Wedding.

To już prawie wszystko. Pozostaje jedynie połączyć obie części układanki. Jeżeli korzystamy z maszynki – wystarczy użyć zestawu Re-Lid, by odpowiednio przyłożyć oba elementy i ścisnąć.

Pamiętamy, że niektóre maszynki ustawiają IHS centralnie. Musimy brać to pod uwagę, bo jeżeli wykonaliśmy wcześniejsze kroki uwzględniając przesunięcie rdzenia na laminacie - wtedy warstwa metalu, którą ułożyliśmy na odpromienniku nie będzie do niego równo przylegać.

Jeżeli nie posiadamy maszynki, a zależy nam na idealnie seryjnym wyglądzie skalpowanego procesora – sięgamy po dane, które zapisaliśmy w kroku pierwszym, które pozwolą ustawić odpromiennik na laminacie według specyfikacji fabrycznej.

Delikatnie nakładamy IHS na PCB, wyrównujemy za pomocą suwmiarki i dociskamy. W tym momencie najlepszym wyjściem jest bardzo delikatne umieszczenie procesora w chipsecie, który zapewni mu „naturalną silę docisku”.
Jest z tym pewien problem. Zacisk mocujący procesor w chipsecie w większości płyt głównych z łatwością przesunie niesklejony jeszcze IHS. Można jednak temu zapobiec przez bardzo delikatne zaciskanie klipsu mocującego i jednocześnie przytrzymywanie IHS-a palcem. Niektórzy na pewien czas po prostu demontują klips mocujący i zakładają chłodzenie bezpośrednio na chip. Można tak zrobić, ale wiąże się to z możliwością uszkodzenia procesora poprzez jego krzywy montaż w gnieździe. Opcja dla osób, które wiedzą, co robią.

Jeżeli natomiast posiadamy jedną z maszynek do Deliddingu – pozostawiamy w niej ściśnięty procesor na minimum 12 godzin.

! WSKAZÓWKA !
Wiele osób posiadających w/w maszynki ma spory problem z rozstaniem się ze swoim procesorem na zalecany okres czasu. Jest to jednak ważne. Silikon termo nabiera pełnię właściwości po 24h. ( tyle mniej więcej trwa odparowanie rozpuszczalnika i zastygnięcie specyfiku ) Po 12 godzinach IHS jest już mocno trzymany przez nowe spoiwo i ryzyko, że przesunie się podczas mocowania w chipsecie jest niewielkie. Polecam zabieg zrobić na wieczór. Zespolić procesor i pozostawić w ciepłym miejscu na noc. Iść oglądnąć jakiś film a następnie spać. Rano wszystko będzie gotowe do montażu.

W zależności od użytego spoiwa – nasz procesor w przeciągu najbliższej dobry zostanie w pełni zespolony z IHS-em.

Poprawne wykonanie skalpowania w ten sposób sprawi, że procesor będzie wyglądał, jak z fabryki. Spoiwo aplikowane powyższa metodą powinno lekko wypłynąć po bokach procesora – jak w oryginale.

Dodaj obrazek

Jak pokazuje historia ( również w tym wątku ) – taki procesor z powodzeniem może przejść wymianę gwarancyjną. Póki co – nikt na RMA nie zagląda pod czapkę.

! WAŻNE !
Przed instalacją CPU z powrotem w chipsecie warto dokładnie wyczyścić jego styki alkoholem. User DisconnecT wierzy, że jeżeli podczas pracy któryś styk ubrudził się pastą, to wyczyszczenie go zawczasu może oszczędzić nam zawału serca, podczas uruchamiania PC. W sumie ciężko się z nim nie zgodzić : )

Może to być nieco kontrowersyjne, ale uważam, że kupując nowy procesor za niemałe pieniądze, który jest wyposażony w czujniki zapobiegające np. przegrzaniu przy nadmiernym Overclockingu – ma takie same, a nawet większe szanse na awarię, jak ten który był oskalpowany. Procesory rzadko się psują. Zdarzają się sztuki z fatalnie skalibrowanymi czujnikami DTS. Mając pecha i trafiając na taki egzemplarz – równie dobrze można go „zabić” bez skalpowania. Jest on wadliwy i powinien zostać przez producenta wymieniony. Zdrowy i sprawny procesor, bez wad w litografii i z poprawnie skonfigurowanymi czujnikami – będzie tak samo dobrze działał po skalpowaniu, jak i przed nim. Z tą różnicą, że oskalpowany będzie znacznie chłodniejszy. Dodatkowo - regularne temperatury poniżej 80 stopni zapewne znacznie spowolnią jego degradację.


Część II


Przybornik:
Bez zmian w stosunku do opisanego poprzednio z kilkoma dodatkami:

  • Suwmiarka elektroniczna z marginesem błędu ~ 0.2mm,
  • Aceton,
  • Papier wodny z gradacją od 800 do 1500. Najlepiej 2 listki – około 800 i około 1500,
  • Suszarka lub opalarka. Wystarczy zakres do 50 stopni. Nie więcej, niż 80 (opcjonalnie),
  • Zalecana pasta metaliczna – Thermal Grizzly Conductonaut lub Collaboratory Liquid PRO,
  • Tania pasta termoprzewodząca o niskiej gęstości,
  • Zalecane posiadanie jednej z przybliżonych wyżej Delid Tools.

Krok I – Pomiary.

W zależności czy zależy nam na asymetrycznym zamontowaniu odpromiennika – wykonujemy opisane w części I pomiary odległości od krawędzi. Dodatkowo mierzymy również grubość samego chipa. Jest to kwestia ważna, do której wielokrotnie będę wracał.

Krok II – Klej i T.I.M.

Bez zmian w kwestii metod usuwania. Zalecam jednak doprowadzenie laminatu do tego stanu.

Dodaj obrazek

Zastrzegam jednak, że smuga, która pozostaje po usunięciu warstwy kleju może okazać się niemożliwa do wyczyszczenia. Zwłaszcza, jeśli procesor ma więcej, niż 3 lata. W niczym jednak nie powinno to przeszkadzać. Walczymy po prostu o każdą dziesiątą część milimetra.

Krok III – Zabezpieczenia.

Bez zmian. Obligatoryjnie stosujemy zabezpieczenie dla FIVR oraz występujących na PCB „wysepek” Pamiętamy, że używamy TGC/CLP, które to nie wybaczają błędów i mają tendencję do ucieczki z rdzenia : )

Krok IV – szlifowanie IHS.

Odwracamy IHS na stronę wewnętrzną. Wlewamy trochę acetonu na papier ścierny oraz IHS. Osobiście używam acetonu ze względu na fakt, że pracujemy jednak przy drogiej elektronice ( mimo, że obecnie szlifujemy miedziany IHS ) i woda nie jest mile widziana. Nawet jako zawilgocenie powstałe już po osuszeniu.

Poza tym aceton nie przewodzi prądu elektrycznego oraz dobrze współpracuje z papierem wodnym.

Naszym celem jest zeszlifowanie cienkiej warstwy niklu, którym pokryty jest w tym miejscu IHS i „dokopanie” się do miedzi. W myśl faktu, że miedź cechuje się przewodnictwem cieplnym na poziomie ~ 400 W/m*k a nikiel „zaledwie” ~ 90 W/m*k - bez żalu uznajemy, że bardzo cienka warstwa niklu w tym miejscu jest niepożądana i wolimy mieć tutaj miedź . Tym bardziej, że rdzeń procesora będzie miał bezpośredni styk z tym miejscem. Warto o nie zadbać.
Nie chcemy wyszlifować tej powierzchni na lustro. Jest to wręcz niewskazane ze względu na mikro nierówności samego rdzenia, które zawsze występują. Cały proces zajmie nam dosłownie kilka minut.

Dodaj obrazek

! WSKAZÓWKA !
Wytnij mały, kwadratowy kawałek papieru ściernego. Po namoczeniu go acetonem użyj końcówki ołówka (z gumką) by delikatnie docisnąć owy kawałek papieru i móc wykonywać nim koliste ruchy.

Krok V – Test.

Nakładamy bardzo cienką warstwę taniej pasty termoprzewodzącej na rdzeń. Im cieńszą warstwę uda nam się nałożyć – tym lepiej. Następnie korzystamy z narzędzia Re-Lid ( lub w innym sposób dociskamy IHS ), tak jakbyśmy sklejali procesor z powrotem. Zdejmujemy IHS. Liczymy na taki oto widok:

Dodaj obrazek

Oznacza to oczywiście, że rdzeń jest bardzo prosto zatopiony w PCB i umożliwia nam jeszcze bardziej cienką aplikację ciekłego metalu, której wymaga ta metoda. Będziemy bowiem później stosować jeszcze jeden trik, by zminimalizować odległości na linii rdzeń – IHS.

Jeżeli jednak rdzeń odciska się nierównomiernie – zmuszeni jesteśmy zastosować nieco grubszą warstwę metalu, jak w części I poradnika. Można próbować szlifować miejsca, na których odbiła się pasta, by pozostała część rdzenia mogła dopasować styk. Jest to jednak wyższa szkoła jazdy i wymaga nieraz kilkunastokrotnie głębszej ingerencji w powierzchnię IHS-a. Bardzo łatwo można go takim zabiegiem zepsuć. Osobiście miałem u siebie tylko jeden taki procesor. Na szczęście „deformacja” nie była duża i udało się łatwo „dopieścić” styk.

Dla uświadomienia sobie o jak małe odległości się rozchodzi – powtórzyłem powyższy proces, ale już po zabezpieczeniu warstwy PCB dwoma warstwami taśmy klejącej.

Dodaj obrazek

! WSKAZÓWKA !
Rdzeń, który nie odbija się równomiernie, może przy cienkiej aplikacji metalu powodować liczne problemy. Wliczając kosmiczne „rozjazdy” temperatur pomiędzy rdzeniami sięgające 70 stopni. Uważam, że warto poświęcić te parę minut więcej i sprawdzić styk rdzenia z IHS-em. Można również skorzystać ze zwykłego markera ( ale lepiej nie permanentnego ). Bez spoiwa w postaci silikonu/kleju - IHS opiera się na rdzeniu. Minimalnie, ale jednak do niego przylega. Nawet farba z markera pozostawi na nim ślad.. Bez problemu da się też usunąć.

Problemem są też niewątpliwie konstrukcje typu Broadwell 5775C gdzie mamy do czynienia z dwoma rdzeniami.

Dodaj obrazek

Niewielkie różnice wysokości obu rdzeni z automatu wymagają nieco grubszej aplikacji metalu, by zapewnić obu układom odpowiedni styk do IHS-a. Ponadto zdecydowanie zalecam skorzystanie z CLU, które cechuje się nieco większą gęstością i nie „ucieka” z rdzenia, kiedy jest jej trochę za dużo. TGC oraz CLP mogą się na takich układach spisywać gorzej. To samo tyczy sztuk CPU z nieforemnym rdzeniem. Nie ma ich jednak wiele, więc spokojnie. Na pecha trzeba zasłużyć : )

Krok VI – Taśma klejąca.

Zabezpieczamy najpierw PCB. Taśmę przyklejamy z minimalnym odstępem od rdzenia. Na linii kleju, tak jak na zdjęciu poniżej:

Dodaj obrazek

To samo robimy z wyznaczoną wcześniej strefą styku na IHS-ie.

Krok VII – Aplikacja ciekłego metalu.

Identycznie, jak w części I poradnika. Z tą różnicą, że staramy się nałożyć najcieńszą warstwę, która zdoła przykryć rdzeń. Absolutnie nie może przyjąć postaci menisku wypukłego!

! WSKAZÓWKA !
Można w tym miejscu przed samą aplikacją - podgrzać rdzeń za pomocą suszarki. Trochę pomoże to rozbić napięcie powierzchniowe kropli TGC/CLP jednocześnie sprawiając, że będziemy mieć niestety mniejszą kontrolę nad samym środkiem. Opcja do przemyślenia.

! WAŻNE !
Pamiętamy, że nawet minimalna warstwa pasty a nawet kreska z markera była zdolna do odciśnięcia się na IHS-ie. Skalpując tą metodą, grubość procesora będzie po zakończeniu niemal identyczna, jak po dodaniu wysokości PCB oraz IHS-a bez warstwy silikonu! Oznacza to, że grubość układu zostanie zmniejszona o około 0.8 mm, czyli o grubość standardowej warstwy pasty termoprzewodzącej, jaką aplikuje oryginalnie Intel. Co za tym idzie – nadmiar zostanie bezlitośnie wypchnięty poza rdzeń. Jeżeli nasza aplikacja nie polegała na rozsmarowaniu CLU/TGC a utworzeniu menisku lub jednej, dużej kropli, którą dopasowaliśmy do kształtu rdzenia – owa kropla ucieknie z rdzenia pozostawiając nagi kawał krzemu.

Dodaj obrazek

Korzystamy z ustawienia taśm i aplikujemy nieco metalu również na bokach rdzenia. Pamiętamy, że one również solidnie się grzeją i zrobienie w tym miejscu małego mostka termicznego - pozwoli na minimalnie niższe temperatury w IDLE. Jeżeli mamy je gdzieś - nie ma sensu skupiać się na bokach.

Nasza praca powinna wyglądać tak:

Dodaj obrazek

Następnie aplikujemy bardzo cienką warstwę metalu na strefę styku w IHS-ie.

! WSKAZÓWKA !
Wiele osób pytało, jaki sens ma aplikowanie drugiego paska na IHS-ie, skoro warstwa na rdzeniu z pewnością zapewni styk. Chodzi o to, że ciekły metal bardzo „wdzięcznie” przywiera do powierzchni IHS-a. Zwłaszcza, jeśli ją wcześniej lekko szlifowaliśmy. Jak wspominałem przy okazji doboru past - ciekły metal ciężko z IHS-a usunąć. Rzeczona warstwa ma pełnić rolę dodatkowego „uziemienia” warstwy, która znajduje się na gładkiej, krzemowej powierzchni rdzenia i jest bardziej podatna na utratę tarcia.

Krok VIII – Aplikacja spoiwa.


Będziemy to robić nieco inaczej, niż w pierwszym wariancie. Nakładamy cienką warstwę silikonu/kleju trzymając się rantu wewnątrz IHS-a. Będzie on nieco słabiej umocowany, niż w przypadku aplikowania spoiwa na „stopkę”. Jednak jeśli nie mamy w zwyczaju naszego procesora gryźć czy grać nim we frisbee – siła spoiwa będzie wystarczająca, by bezpiecznie umocować CPU w chipsecie.

Dzięki temu zabiegowi brzegi pozostaną całkowicie wolne od kleju i IHS będzie praktycznie spoczywał na PCB.
Metodę tę z powodzeniem stosował wcześniej user DisconnecT.

! WAŻNE !
Skalpowanie wykonane tą metodą wyklucza późniejszy Delid przy pomocy np. żyletki. Przerwa IHS – PCB zostaje zniwelowana praktycznie do zera. Miejcie to na uwadze, gdy np. macie pożyczoną maszynkę.

Aplikacja powinna wyglądać mniej więcej w ten sposób.

Dodaj obrazek

Nie musimy się przejmować samą równością samej ścieżki, jak przy pierwszej metodzie. Nie ma to już znaczenia.

Krok IX – Chemical Wedding.

Następnie powinniśmy ułożyć procesor w maszynce i zastosować przyrząd do Re-Lidu układu, tak jak opisane zostało to w części I poradnika. Zastosowana metoda ( głównie cienka warstwa spoiwa i sam odpromiennik spoczywający na rdzeniu ) bardzo utrudnia umocowanie układu w chipsecie. Małe przesunięcie może spowodować, że IHS ściągnie pieczołowicie nakładaną warstwę TGC/CLP i będziemy musieli zaczynać pracę od początku.

Jeżeli nie posiadamy maszynki, pozostaje nam demontaż zapięcia chipsetu. Nie potrafię jednak polecić tej metody. Podczas zakładania chłodzenia mamy już nałożoną pastę termo na powierzchnię IHS-a lub coolera – wystarczy chwila nieuwagi, by procesor się lekko przykleił i przekrzywił w gnieździe. Dociśnięcie chłodzenia w tym wypadku oznacza zniszczenie socketu i być może samego CPU.

Jeżeli jednak posiadamy maszynkę i ułożyliśmy już odpowiednio procesor w jej gnieździe – możemy przejść do ostatniego kroku.

Krok X – Into The Fire.

Pamiętamy, że w tej części poradnika walczymy o każdy milimetr i każdy stopień Celsjusza.

Umieszczamy naszą maszynkę z procesorem w piekarniku rozgrzanym do około 70 stopni. ( Nie więcej, niż 80 ) na około 20 – 30 minut.

Dodaj obrazek

Zwłaszcza silikon termo posiada bardzo dużo rozpuszczalnika. Jest przez to dość wodnisty. Wygrzanie w krótkim czasie sprawi, że rozpuszczalnik w znacznej części odparuje ( nie mylić z utwardzeniem materiału itp. bo zupełnie nie o to chodzi ). Stanie się przy tym również jeszcze bardziej wodnisty i ciaśniej wypełni przestrzeń wokół rantu, gdzie go aplikowaliśmy. Innymi słowy – pozwoli zjechać z IHS-em do absolutnego maximum na czym bardzo powinno nam zależeć.

Same pasty metaliczne na bazie galu nie wymagają wygrzania, jednak zapewniam, że po tym krótkim etapie w piecu – zwłaszcza warstwa aplikowana na IHS-ie bardzo skutecznie wgryzie się w odpromiennik. Co ważne – na całej powierzchni strefy styku. To główna przewaga tej metody nad „wygrzewaniem materiału” już w sockecie za pomocą benchmarków. Pamiętamy, że rdzeń ( DIE ) to nie tylko kilka Cores, które stanowią swoistą profuzję termiczną całego procesora. IMC, IGPU, SA oraz Cache stanowią większą część rdzenia, ( DIE ) ale produkują znacznie mniej ciepła, niż same Cores.

Osobiście wygrzewałem w ten sposób ponad 10 sztuk CPU. Odpukać – w żadnej nie nastąpił gwałtowny progres temperatur, świadczący o problemie z pokryciem metalu na jakiejś części rdzenia.

! WAŻNE !
Uczulam jeszcze raz. Przy tej metodzie obficie nałożony na rdzeń metal najzwyczajniej wypłynie na boki rdzenia. Jeżeli dodatkowo olaliśmy sprawę zabezpieczenia np. FIVR – najprawdopodobniej procesor zostanie uśmiercony. Jak bardzo ciasno jest pomiędzy rdzeniem a IHS-em przedstawiam we wpisie poniżej, przy okazji testów tych dwóch metod skalpowania. Zwłaszcza utworzenie menisku na powierzchni rdzenia nie zostanie wybaczone przy tej metodzie. W przypadku skalpowania z I części poradnika jest jeszcze taka szansa ( chociaż i tak prosi się o kłopoty… ). Tutaj – absolutnie to „nie przejdzie”

Po wyjęciu z pieca, możemy jeszcze spróbować przekręcić śrubę, która dociska IHS o dodatkowe kilka milimetrów. Robimy to z czuciem. Nie trzeba mocno dociskać, jeżeli spoiwa nie ma na obrzeżach IHS-a, jak w pierwszej metodzie.

Zostawiamy maszynkę z dociśniętym procesorem na około 12 godzin. Warto pamiętać, że każdy jeden materiał izolujący podczas schnięcia pracuje. Wykazuje pewien współczynnik rozprężania. Nie należy zwalniać docisku przez wyznaczony czas. Pomimo, że mamy do czynienia ze zwykłym silikonem a nie pianką montażową - zostawmy go w spokoju na te parę godzin.

Po wyjęciu z maszynki procesor powinien wyglądać w ten sposób

Dodaj obrazek

To wszystko.

Istotę i test ze stosowania obu metod zawarłem we wypisie poniżej.

Powyższy poradnik uważam za bezpieczny i dość wyczerpujący. Jeżeli mimo wszystko zaistnieją jakieś wątpliwości czy problemy – zapraszam do zadawania pytań w tym wątku. Postaramy się pomóc !!

Serdeczne podziękowania zwłaszcza dla:

Zimek123456

DisconnecT

PatrykT

VSS

Za dostarczenie mi brakujących danych do opracowania powyższego poradnika.

Poniżej zamieszczam Video prezentujące najciekawsze rezultaty, jakie osiągnęli użytkownicy tego forum. Jest to również swoiste streszczenie kulisów skalpowania na pclab.

Pozdrawiam!


>>> VIDEO z WYNIKAMI <<<


Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 13 Czerwiec 2017 - 00:03


#2 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 12 Styczeń 2017 - 23:48

Test
Metod skalpowania oraz Collaboratory Liquid ULTRA vs Thermal Grizzly Conductonaut – ON DIE PERFORMANCE.
Oraz
Wyjaśnienie metody i sensu "ciasnego" skalpowania


W II części poradnika wielokrotnie wspominałem, że bardzo istotne jest zwrócenie uwagi na odstępy pomiędzy poszczególnymi elementami procesora, który skalpujemy.
Zainteresowało mnie pewne wyliczenie, stworzone przez użytkownika „Idontcare” na forum Anandtech:

Dodaj obrazek

Biorąc pod uwagę wysokość samego PCB wynosząca w Ivy Bridge oraz Haswellach około ~1.04 mm - można łatwo wyliczyć, że IHS opiera się nie na PCB, a na rdzeniu. Nie jest to nic odkrywczego, ale przyglądnijmy się przez moment przerwie, jaka tworzy się przez taki stan rzeczy pomiędzy PCB a IHS-em. Mówimy o procesorze pozbawionym spoiwa łączącego IHS z PCB (tzw. „czystym” chipie).

Jak wspominałem w poradniku – przerwa ma wystarczającą wysokość, aby pomieścić standardowe ostrze nożyka introligatorskiego. Zauważmy, że grubość „czystego chipa” zamyka się w granicach około 4.15 mm a oryginalnego, bez skalpowania wynosi około 4.21/2 mm (bez lappingu, jak sztuka Idontcare).

Logiczne jest więc, że warstwa kleju dodatkowo zwiększa dystans PCB-IHS co czyni te procesory dość łakomym kąskiem dla żyletki a nawet nożyka. Niestety nie miałem u siebie zbyt wielu sztuk Ivy oraz Haswell-i by pokusić się o ustalenie jakichś średnich grubości tych chipów. Skonfrontowałem jednak powyższe wyliczenia i są one jak najbardziej prawidłowe.

Dodaj obrazek
Jak nietrudno zauważyć – przerwa dość wyraźnie zaznacza się w perspektywie widoku z boku procesora.

Z ciekawości postanowiłem sprawdzić, czy ten wzór powtarza się również w nowszych procesorach z rodziny Kaby Lake oraz Skylake.

Skalibrowałem suwmiarkę…

Dodaj obrazek

Po czym rozpocząłem pomiary...

Dodaj obrazek

Byłem raczej przekonany, że różnica "zgubi się" po sparowaniu ze sobą obu wnętrz IHS-ów oraz odjęciu warstw spoiw...


Tak więc…

4.22mm - 0.78mm - 3.39mm = ~0.05 mm


Zaledwie tyle wynosi rzeczona przerwa na czystym układzie Kaby Lake/Skylake po lekkim ściśnięciu go suwmiarką w celu pomiaru. Nie trzeba raczej mówić, że jest to bardzo, bardzo niewiele (1/18 grubości kartki papieru).

Dodaj obrazek
Nawet po uwzględnieniu błędu pomiarowego – różnicę widać gołym okiem.

Dlatego też odradzam stosowania metody z aplikacją spoiwa wokół rantu na IHS-ie w przypadku procesorów Ivy Bridge / Haswell. Nie jestem materiałoznawcą. Nie wiem, czy pozbawienie procesora spoiwa w tym miejscu nie spowoduje zbyt wysokiego nacisku na rdzeń.

Wprawdzie wiele osób stosuje w przypadku tych CPU tzw. ON-DIE COOLING - jednak pamiętajmy, że wymaga to odpowiednich podkładek, by równomiernie rozłożyć nacisk. Lepiej jednak wykonać skalpowanie tradycyjną metodą. Biorąc pod uwagę powyższe wyliczenia – tak czy siak mamy pewność, że IHS będzie miał mocny styk do rdzenia, nawet po dość obfitej aplikacji spoiwa na stopkę coolera. Jest 0.14 mm zapasu.

Czy w takim razie jest to bezpieczne przy Skylake/Kaby Lake?

Aby to sprawdzić, postanowiłem jeszcze dodatkowo zmierzyć szczelinę pomiędzy rantem a stopą IHS-a.

Dodaj obrazek
Wynik będzie jednak przybliżony…

Dodaj obrazek

Znając te dane można wyliczyć wysokość rantu w ten sposób:

5.14mm – 2.00mm – 3.39mm (IHS ze stopką) = - (0.25 mm)

Ile wystaje więc rdzeń ponad PCB?

4.22mm(Czysty chip) - 3.39mm(IHS ze stopką) - 0.78mm(PCB) + 0.25(rant) = ~ 0,3mm

0.3 mm - to znacznie mniej, niż różnica pomiędzy „czystym” chipem a seryjnym CPU, która sięga niejednokrotnie 0.9 mm -1.2mm. Różnica musi więc wynikać z ilości samego kleju i jakości jego aplikacji przez Intela.

Jako, że wiemy, iż IHS praktycznie dotyka powierzchni PCB, a sam rdzeń wystaje ponad powierzchnię PCB SKL/KL mniej, niż w Ivy i Haswellu gdzie jest to ponad 0.53 mm...

Dodaj obrazek
1.57 - 1.04 ( PCB ) = ~0.53 ( W SL/KL nie ma pod rdzeniem miejsca na bezpośredni pomiar - stąd powyższe wyliczenie z dodaniem rantu IHS.

...a na sam rdzeń będzie jeszcze aplikowana warstwa metalu – różnice są mniejsze, niż 1/5 – 1/8 grubości kartki papieru. Absolutnie nie zaszkodzi to procesorowi.
Ponadto całkiem sporo osób całkowicie rezygnowało ze spoiwa łączącego PCB z IHS-em albo zastępowali go ( zachowaj ode złego !! ) super glue. Procesorom nic się złego nie przytrafiało. Przynajmniej do momentu powtórnego delidu, gdy przyjdzie wyrwać IHS razem z laminatem : )


Z danych dostarczonych mi przez użytkowników overclock.net oraz mojego znajomego prowadzącego spory sklep komputerowy ( użyczyłem mu nawet swoją suwmiarkę, by jak najbardziej zminimalizować margines błędu ) wynika, że sporo sztuk serii KL ma oryginalnie nawet 4.35 mm.

Odstęp IHS-a od rdzenia jest więc znacznie większy, niż standardowa warstwa pasty termo.

Pomimo, iż z pozoru są to minimalne odległości – taka przerwa stanowi bardzo słaby punkt całego interface termicznego. Tym bardziej, że występuje na samym rdzeniu!

Pamiętajmy, że nawet zbyt grube nałożenie pasty pomiędzy IHS-em a stopą coolera (który znajduje się znacznie wyżej od rdzenia) może skutecznie psuć temperatury. Tutaj mówimy dodatkowo o fatalnej jakości paście o W/m*k na poziomie ~3.1.

Reasumując…

W procesorach z serii KL/SKL znakomitą różnicę w wysokości pomiędzy czystym a oryginalnie sklejonym CPU - stanowi spoiwo łączące IHS z PCB. Biorąc pod uwagę wysokość IHS-a oraz wysokość rantu, który opiera się na PCB – nie budzi wątpliwości, że oryginalnie rdzeń jest oddalony od powierzchni IHS-a nawet o 0.1 mm. Analizując wykonane pomiary – można dość do wniosku, iż różnicę tę da się zupełnie i bez konsekwencji po prostu zniwelować. Co zresztą robiliśmy w II części poradnika o skalpowaniu.

Co daje zniwelowanie tej odległości?

Przeprowadziłem mały test, gdzie starałem się poza odczytem Core Temp „szukać” zmian temperatury na samym coolerze.

Na potrzeby testu:

  • Zamontowałem sondę termometru cyfrowego na stopie coolera,
  • Drugiej sondy oraz klasycznego termometru użyłem do monitorowania temperatury otoczenia, którą kontrolowałem również termostatem,
  • Kartę graficzną przestawiłem w slot X4 by pomimo pracy w IDLE nie wpływała na temperaturę coolera CPU,
  • Wyznaczyłem 2 dodatkowe strefy pomiaru temperatur na coolerze. Pierwsze żeberko oraz TOP, by obserwować zmiany temperatur,
  • Zestaw ułożyłem w pozycji poziomej, by wykluczyć opcję spłynięcia świeżego, ciekłego metalu z rdzenia,
  • Zrezygnowałem z obsadzenia pinu CPU-OPT. Podczas testu pracowały tylko 2 wentylatory. Noctua Nf-12PWM (slot chassis 1) oraz Nf-14PWM (slot CPU FAN)

Dodaj obrazek


Dodatkowo:

Jako, że czujniki DTS są wrażliwe na zmiany i przerwania napięcia, a również chciałem się nimi posiłkować – sklepałem taki oto set-up testowy:

  • Napięcie Sztywne – 1.44v
  • LLC zmniejszyłem na poziom 4 (czyli neutralna połowa zakresu na płycie M8H),
  • VCCIO – 1.15v,
  • SA – 1.20v,
  • Sztywny mnożnik x48 ( był najbardziej stabilny w kwestii równości napięć, a to było najważniejsze ),
  • Uncore – x44,
  • Dram 1.35v.

Wyłączyłem ponadto wszelakie opcje oszczędzania energii, C states, Intel Speed Step oraz dezaktywowałem EPU.

Zależało mi, aby procesor non stop pracował na maksymalnym mnożniku i wysokim napięciu. Nie zrzucał zegarów i nie przechodził w C states. Nie wymyśliłem nic więcej, co mogłoby ograniczyć błędy czujników DTS.

Uzyskałem set-up gdzie napięcie v core Average było bardzo zbliżone do napięcia Current podczas trwania testu, co było dla mnie istotne. Poprawność skalpowania monitorowałem też przez wzgląd na Average temps. Nie dochodziło do istotnych odchyleń zarówno w stresie, jak i w IDLE co oznaczało, że wszystko jest w porządku i cały rdzeń ma odpowiedni styk.

Dodaj obrazek

Test wykonywałem w ten sposób, że w pracującym od kilku godzin komputerze ustawiałem maksymalną prędkość wentylatorów (około 1300 r.p.m.) i pozostawiałem na „biegu jałowym” na okres minimum 20 minut z włączonym programem HWInfo. Pobierałem dane i dopiero wtedy rozpoczynałem test w stresie.

Ponadto obserwowałem odczyt z sondy umieszczonej na stopie coolera. Gdy jej wskazania przestały się zmieniać i przyjmowały stałą wartość – zapisywałem wynik i każdy kolejny test zaczynałem z upewnieniem się, iż temperatura na sondzie jest identyczna. W tym momencie pobierałem również wynik z pozostałych punktów pomiarowych.

Na początek skalpowanie standardowe i procesor 6700k o grubości 4.27 mm uzbrojony w CLU oraz wygrzaną Grizzly Kryonaunt.

Dodaj obrazek

Dodaj obrazek

Oraz ten sam procesor po zabiegu opisanym w części II poradnika z IHS-em spoczywającym na PCB. Na IHS również użyłem pasty Grizzly Kryonaunt. Test miał miejsce po kilkudniowym jej wygrzewaniu, by zapewnić jak najbardziej zbliżone warunki do testu 1'.


Dodaj obrazek

Dodaj obrazek

Pozostało wykonać średnie porównanie wyników ze wszystkich czujników.

Dodaj obrazek

Wyniki nie są oczywiście spektakularne, jednak wyraźnie widać, że w każdym spektrum pomiarów nastąpiła lekka zmiana. DTS-y notują niższe temperatury w stresie a sam cooler bez wątpienia bardziej się nagrzewa. Warto pamiętać, że sama ”temperatura CPU” nie jest zależna od stopnia nagrzewania się coolera. Wartości, na których nam zależy zapewne są gdzieś pod sinusoidą określającą, ile ciepła z radiatora uległo rozproszeniu do otoczenia przez sam radiator i wentylator.

Dodaj obrazek
Logiczne jest bowiem, że zwiększając ciepło na radiatorze, zwiększa się ilość ciepła, które ulega rozproszeniu. Nie sposób to wyliczyć w domowych warunkach. Nie ulega jednak wątpliwości, że trochę więcej ciepła „wydostało” się z rdzenia na cooler. Zapewne więcej też uległo rozproszeniu.

Powyższy test miał jednak wykazać jedynie zmiany temperatury poszczególnych punktów na coolerze. Są one na tyle duże, że zmiany widać również na czujnikach DTS, które są „urządzeniami” znacznie mniej precyzyjnymi, niż użyte w teście zewnętrzne mierniki temperatury. Nawet pomimo tego, że nie są to urządzenia profesjonalne.

Porównanie raportów z programu OCCT też daje pewien pogląd, że coś się w CPU zmieniło…

Dodaj obrazek

Wykres ze skalpowania metodą drugą wygląda nieco agresywniej, jednak notuje mniejsze skoki. Temperatura średnia, jak i maksymalna - jest niższa o około 3 - 4 stopnie.

Bardzo podobne rezultaty takiego testu uzyskał również tester portalu techpowerup.

Dodaj obrazek

Co utwierdza mnie w przekonaniu, że test był prawidłowo wykonany. Zrezygnowałem z wyliczania delty - ambient temp. względem otoczenia. Odchylenia, jakie notowałem nie przekraczały bowiem 0.2 stopnia o co bardzo dbałem. Test robiłem również dla siebie.

Zadowalające jest, że zmiany temperatur widać praktycznie w całym spektrum pracy CPU. Poniżej 2 screeny z monitoringiem systemu. Trochę IDLE, trochę Youtube, trochę Worda. Użycie CPU jest co prawda niskie, ale podobne w obu przypadkach. Całość chłodzona zaledwie jednym wentylatorem NF-14 Industrial pobierającym nieco ponad 1 Wat przy pracy na ~300 r.p.m.

>> Skalp Opcja 1 <<
>> Skalp Opcja 1 <<

Biorąc pod uwagę powyższe wyliczenia zmiany wysokości chipa trzeba pamiętać, że skalpowaliśmy oskalpowany już wcześniej procesor. Zmiana odległości IHS-Rdzeń na pewno nie jest bez znaczenia nawet na „glucie”

Nie mam wątpliwości, że procesory Ivy oraz Haswell notują nieco niższe spadki temperatur po skalpowaniu, głównie przez fakt, że ich IHS - już fabrycznie, solidnie siedzi na rdzeniu. Jest to zapewne jedna z przyczyn.

Kolejna batalia, to starcie pomiędzy CLU a TGC.

Warunki testowe nie uległy zmianie. Zrezygnowałem jednak z aplikacji spoiwa łączącego IHS. Dzięki temu procesor w obu testach miał dokładnie taką samą wysokość tj. 4.22 mm. Wyklucza to w mojej ocenie różnicę w rezultacie spowodowaną inną grubością aplikacji ciekłego metalu. W obu przypadkach użyłem na IHS pasty Grizzly Kryonaunt (W przeciwieństwie do testu Skalp 1 vs Skalp 2 pasta nie została jednak wygrzana - oba testy były wykonane na świeżej warstwie pasty).

Skalpowanie z użyciem TGC.

Dodaj obrazek

Dodaj obrazek

Skalpowanie z użyciem CLU.

Dodaj obrazek

Dodaj obrazek

Oraz wartości średnie z obu konfiguracji:

Dodaj obrazek

Powiem szczerze, że byłem trochę zawiedziony. W czeluściach Internetu Grizzly Conductonaut zdążył sobie wyrobić miano niemal mistycznego środka, który miażdży kultowe już wyroby marki Collaboratory. Olbrzymia przewodność cieplna na poziomie 73 W/m*k w porównaniu do zaledwie 38,4 W/m*k jakim szczyci się CLU - może działać na wyobraźnię.

Nie ukrywam, że sam spodziewałem się kilkustopniowej przewagi ze strony TGC i byłem dość zdziwiony. Wyniki ze strony czujników DTS są - aż do bólu identyczne. Będąc do przesady „dokładnym” można nawet rzec, że TGC minimalnie przegrało zarówno w OCCT jak i w LinX. Niemniej trzeba podkreślić, że oba wyniki mieszczą się w granicy błędu pomiarowego.

Tym bardziej, że TGC odnotował minimalnie wyższe temperatury na samym coolerze. Zwłaszcza w IDLE. Jestem pewien, że TGC ma jednak odrobinę lepszą przewodność względem CLU/CLP.

Różnice te są jednak tak marginalne, że widać je jedynie na czujnikach zewnętrznych. Sam procesor i jego DTS-y pozostają na takową zmianę całkowicie obojętne.


Raport z OCCT:

Dodaj obrazek
Oba raporty wyglądają również niemal bliźniaczo. Potrzeba naprawdę głębokiej analizy ( albo kilku piw ) aby dostrzec jakieś znaczące różnice. Pojawiają się one raczej poniżej granicy „peak temp” sprawiając, że wykres CLU wygląda nieco mniej….agresywnie? Niemniej jednak interpretowanie danych z PECI na podstawie których program tworzy ten wykres nie jest do końca rozsądne. Dlatego zdecydowałem się użyć instrumentów zewnętrznych.

Niestety większość newralgicznych algorytmów sterujących pracą CPU opiera się właśnie na danych z PECI oraz samych DTS-ów. Więcej na ten temat >> TUTAJ <<


Gęste i małe rdzenie, jakie posiadają nowoczesne procesory najzwyczajniej bardzo utrudniają odebranie z nich większej ilości ciepła. Sprawa do przemyślenia zwłaszcza dla osób planujących ON-DIE COOLING. Może być ciężko.

Użytkownik forum overclock.net o nicku „Roboyto” wykonał jeszcze w 2016 roku podobny test na starszym procesorze z rodziny Haswell. Również tutaj doszło do podobnej sytuacji, jak w moim teście. Pomimo większego fizycznie rdzenia (DIE) oraz mniej gęstych Cores ( 22 nano vs 14 ).

Dodaj obrazek

Jak sam autor podkreśla – również tutaj różnica wynika bardziej z błędu pomiarowego czujników DTS, niż samej wydajności środka. Tym bardziej, że w teście zabrakło pomiarów temp. przez urządzenia zewnętrzne.

Dopracowane skalpowanie pozwala wycisnąć dodatkowe 3-4 stopnie, co dla wielu osób najzwyczajniej mija się z celem. Zwłaszcza, jeżeli procesor był już skalpowany – nie widzę sensu powtarzania operacji delidu, by wymienić środek na CLU czy TGC.


Biorąc pod uwagę fakt, że średnia różnica temperatury coolera przy TGC wynosiła zaledwie ~0,5 stopnia więcej, od tej osiągniętej na CLU – nie wyobrażam sobie, jak mocno musiałyby być „rozjechane” czujniki temp. procesora, aby meldować kilkunastostopniowe różnice pomiędzy tymi dwoma środkami. Oba bowiem „wyciągają” praktycznie tyle samo energii cieplnej z rdzenia. Przewaga TGC jest tutaj minimalna i ciężko było mi ją polecić nawet w części II poradnika, gdzie miało nie być kompromisów.

Przekonująca jest jednak jej konsystencja, która zapewne lepiej wypełnia mikro-nierówności i rzeczona minimalnie większa „realna” przewodność.Zdaniem Der8auer-a (producenta Delid Die Mate - 2) Zaletą TGC jest to, że „nie wysycha” z czasem…

Sam nie wiem. Raczej fakt, że alians „der8auer” widoczny jest na opakowaniu produktów Thermal Grizzly ma tutaj więcej logiki, niż ta wypowiedź : )

Podobno chińskie pasty na bazie galu mają takie dziwne tendencje. Nikt normalny ich jednak w Polsce nie używa. I dobrze.


Reasumując:

Ewentualna większa wydajność jednego lub drugiego środka może i zapewne wynika z samego sposobu skalpowania.
Przykładowo - kolega KamraK - osiągał lepsze rezultaty na TGC, gdy w procesorze pozostawało spoiwo łączące IHS z PCB. Być może stąd brała się różnica.

W każdym razie rozważając wybór pomiędzy TGC a CLU – warto brać, co bliżej pod ręką i lżejsze dla portfela. Wydajność tych past jest praktycznie identyczna.

_____________________________________________________
Screeny z testów:
>> Skalp 1<<

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 15 Czerwiec 2017 - 13:48


#3 Użytkownik jest niedostępny   Polisyndeton 

  • Dyskutant
  • PipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 95
  • Dołączył: Wed, 01 Paź 08

Napisany 12 Styczeń 2017 - 23:50

Zobacz postPrimoGhost, o 13 Styczeń 2017 - 00:32, napisał(a):

Rockit kosztuje około 30 $. Re-lid Kit to 8 $, przesyłka z USA - 10 $
Drogo, ale maszynka naprawdę jest fajnie wykonana a możliwość zdrowego i bezpiecznego dociśnięcia IHS to mocny plus. Jeśli ktoś planuje oskalpować kilka sztuk, albo mieć na przyszłe generacje - nie powinien żałować. 
Sklep tutaj




Długo czekałeś na dostawę? Otwórz interes: wypozyczanie ReLida ;]

#4 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 12 Styczeń 2017 - 23:52

Dokładnie 7 dni. Póki co jeżdżę i zdejmuję znajomym czapy Dodaj obrazek Już 5 poleciało.

#5 Użytkownik jest niedostępny   Polisyndeton 

  • Dyskutant
  • PipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 95
  • Dołączył: Wed, 01 Paź 08

Napisany 12 Styczeń 2017 - 23:55

Zobacz postPrimoGhost, o 13 Styczeń 2017 - 00:52, napisał(a):

Dokładnie 7 dni. Póki co jeżdżę i zdejmuję znajomym czapy Dodaj obrazek Już 5 poleciało.

Gdybyś jechał kiedyś przez łódź to daj znać ;] Fajna zabawka!

#6 Użytkownik jest dostępny   VSS 

  • Enthusiast
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 9072
  • Dołączył: So, 02 Maj 09

Napisany 13 Styczeń 2017 - 01:04

Dobra i fachowa robota :thumbup:

#7 Użytkownik jest niedostępny   wii 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 1448
  • Dołączył: So, 26 Lip 08

Napisany 13 Styczeń 2017 - 03:01

Dodaj obrazek

Wygląda lepiej niż ten? Poznają się z zakejaniem na rma? Zastanawiam się czy bawić w zaklejanie przed wysyłmą na gwarancje. Myśle czy nie wymienić w razie czego poprostu pasty na klej skoro i tak rzadko mam zamiar tym prockiem w socket'cie żonglować.

#8 Użytkownik jest niedostępny   wii 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 1448
  • Dołączył: So, 26 Lip 08

Napisany 13 Styczeń 2017 - 03:26

Ok doczytałem że podobno byłeś zadowolony z tego jak ci wyszło :P
Jestem tu z tematu skylake gdzie dałeś odnośnik i względnej filozofii w delidzie niema... I spodziewałem się zdjęć :P
Pardon :)
To ile byś ch chciał za poprawianie intela ;) licze na jakąś ludzką stawkę :P

#9 Użytkownik jest niedostępny   BOLOYOO 

  • Orator
  • PipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 664
  • Dołączył: Wt, 24 Sie 10

Napisany 13 Styczeń 2017 - 07:36

Daj cynk na PW ile byś chciał za taką usługę i skąd jesteś. Chętnie rozważę delidding mojej i5 (choć temperatury mam w porządku) ;)

#10 Użytkownik jest niedostępny   5891michal 

  • Orator
  • PipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 530
  • Dołączył: Pn, 23 Lut 09

Napisany 13 Styczeń 2017 - 14:44

Up. Od czasu kiedy wsadzają gluta pod ihs niema czegoś takiego jak dobre temperatury... Ja skalpowałem młotkiem i imadłem ale efekt zrekompensował stres związany z klapaniem młotkiem po czymś wartym 1500zł :) Ostatnio założyłem MSI Delid Die Guard i temperatury w stresie to max 68 stopni przy 5.0 na LC

#11 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 13 Styczeń 2017 - 17:42

Zobacz postwii, o 13 Styczeń 2017 - 03:26, napisał(a):

Jestem tu z tematu skylake gdzie dałeś odnośnik i względnej filozofii w delidzie niema... I spodziewałem się zdjęć :P


Tak, tak... coś kojarzę.. Wii Dodaj obrazek Miło, że dałeś się zaciągnąć w taką dziurę jak subforum "Inne" :)
Powiem Ci szczerze, że nie spodziewałem się pytań o sam wygląd po sklejeniu i nie fotografowałem numeru bath. Musisz mi więc uwierzyć na słowo, że ten CPU należy do mnie :) Dzisiaj obracałem wentylatory na Noctua i ponownie musiałem zaaplikować pastę.

Dodaj obrazek

Ten syfek na górnym "skrzydełku" to rozpuszczalnik, nie kropelka. Zmył się.
W każdym razie - silikon lekko wyszedł, ale go zostawiłem bo wyglądał w porządku. Silikon termo ma dość dużo rozpuszczalnika - można go w momencie dociśnięcia IHS po prostu objechać na około szpachelką do silikonu i zrobić na zero bo nie łapie PCB od razu. Ja z tego po prostu zrezygnowałem, bo dla mnie bardziej wiarygodnie wyglądał z lekko wypływającym silikonem, niż czyściutko, na zero. Czy się ktoś kapnie w razie draki? Nie wiem. Dla mnie osobiście wygląda wiarygodnie. Kilka SL miałem w rękach i org. było dużo więcej kleju na bokach. Ten z Twojego screena to ktoś chyba w ogóle PCB nie wyczyścił przed klejeniem... Ja nawet tą smugę po kleju polerowałem. W takim stanie nawet bym po gwarancji go nie zostawił... Fuj. Dodaj obrazek

Filozofii z delidem oczywiście nie ma. Nie było nigdzie tylko jakiegoś testu z wykorzystaniem Rockit 88, więc postanowiłem po prostu pokazać, że nawet taki leszczyk, jak ja - może to dobrze i bezpiecznie zrobić. Ty sobie też poradzisz, a zaznaczam - nie jestem specem. Robiłem to 1 raz w życiu. Wcześniej ściągnąłem tylko 5 czapek znajomym :) maszynka obecnie jest u Snipera. Może on zrobi jeszcze jakoś inaczej. Ale myślę, że też na K2 Bond i 20 minut w piec :)

EDIT: Uzupełniłem odnośniki do rezultatów PRZED - wybaczcie, że nie zrobiłem tego od razu, ale Piaskowy Dziadek mnie dopadł Dodaj obrazek
Wii - Teraz widzę jest numer jednak na PCB Podczas operacji też go widać Dodaj obrazek


Większa siara będzie, jak ktoś z MORELE tu wejdzie i poczyta Dodaj obrazek 
Ale bez jaj znowu... na co dzień lata na 4600 Mhz i psim 1.21V. Nie powinien paść ot tak.

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 13 Styczeń 2017 - 17:51


#12 Użytkownik jest dostępny   VSS 

  • Enthusiast
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 9072
  • Dołączył: So, 02 Maj 09

Napisany 14 Styczeń 2017 - 22:01

Haaaa , seria F :P

#13 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 15 Styczeń 2017 - 11:13

Źle? :D

#14 Użytkownik jest dostępny   czolgista778 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 3370
  • Dołączył: So, 23 Maj 09

Napisany 15 Styczeń 2017 - 23:04

Max 58*C przy 5.4GHz? Dodaj obrazek Czym go clodzisz bo raczej nie ta D14?

#15 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 15 Styczeń 2017 - 23:41

Zobacz postczolgista778, o 15 Styczeń 2017 - 23:04, napisał(a):

Max 58*C przy 5.4GHz? Dodaj obrazek Czym go clodzisz bo raczej nie ta D14?


To bardzo duża temperatura zważając na to, że Super Pi to benchmark jednowątkowy. Wygrzewaczem pokroju PRIME, OCCT jestem go w stanie schłodzić maksymalnie przy 5.2 Ghz. Dalej Noctua mnie nie puszcza. Jest prawie 280W na watomierzu ( sama buda - IDLE 55W ) Chłopaki z wątku Skylake mają LC zdolne chłodzić nawet 350W ( granice full load dla 6700K przy napięciu bliskim 1.6 )

W grach za to nie ma problemu z temperaturami. Dzisiejszy film.



Wszystko zależy od napięcia, a ta sztuka po prostu zadowala się bardzo niskim napięciem. 4.6 Ghz to 1.20V w profilu XMP 3200, CL15 dla ram.



#16 Użytkownik jest dostępny   czolgista778 

  • Uzależniony od forum
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 3370
  • Dołączył: So, 23 Maj 09

Napisany 15 Styczeń 2017 - 23:43

Kompletnie zapomnialem ze SPi faktycznie liczy na jednym rdzeniu. P95 pewnie z 80-90*C dobije.

#17 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 15 Styczeń 2017 - 23:55

Lekkim palcem 85. Ale wydaje mi się, że prędzej wykończy się sekcja zasilania :D Dorzuciłem w 1 poście screeny z Cinebench na 5.2 i 5.3 Ghz. Wynik jest taki sam, jak na 5.2
Nie chcę już ciągnąć Uncore w górę, ani zjeżdżać z ramami na 2400, bo nie o to chodzi.Dodaj obrazek Temperatury już też zdecydowanie wyższe.

W każdym razie morał jest jeden - DELID jest jedynym słusznym wyjściem, którego bardzo się bałem. Korzyści jednak są niesamowite.

Ten post był edytowany przez PrimoGhost dnia: 15 Styczeń 2017 - 23:57


#18 Użytkownik jest niedostępny   Mr0czny 

  • Orator
  • PipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 852
  • Dołączył: Wt, 25 Lut 14

Napisany 16 Styczeń 2017 - 21:23

Czy byłaby możliwość wypożyczenia sprzętu do relid'u bo skleilbym swojego po skalpie

#19 Użytkownik jest niedostępny   Orgiusz 

  • AGOIA
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 11389
  • Dołączył: Cz, 02 Mar 06

Napisany 18 Styczeń 2017 - 06:10

Dobra robota. Aż kusi wysłać do Ciebie swojego cepa :E

#20 Użytkownik jest niedostępny   PrimoGhost 

  • Ex Prawnik - Tech Lover
  • PipPipPipPipPip
  • Grupa: Forumowicze
  • Postów: 2699
  • Dołączył: Wed, 23 Gru 09

Napisany 18 Styczeń 2017 - 21:02

Szczerze dziękuję za miłe słowa i wyrozumiałość. Robiłem to 1 raz w życiu, ale upewniłem się, że nikomu tym poradnikiem nie zrobię krzywdy :)

Pojawia się coraz więcej maszynek do Delidu wraz z debiutem gorących Kaby Lake. Za chwilę pojawią się pewnie na Allegro. Nie mam na myśli tych drukowanych za 25 zł, tylko solidne maszynki pokroju Delid-Die-Mate 2 czy właśnie Rockit 88. Nie strach temu nikomu polecić, a zapewniam że nikt nie wrzuca na YouTube delidów z żyletką czy imadłem na których poszło coś nie tak. Osób, które uwaliły tak procesory jest na overclock.net całkiem sporo. Nawet wśród doświadczonych userów. Pamiętajcie, że PCB procesorów Skylake/Kaby Lake jest po prostu - cienkie w porównaniu do starszych generacji czy Broadwell-E. Nie każdy zniesie imadło i bicie po nim kawałkiem drewna ( Vince delid method ) Dodaj obrazek

  • (123 Stron)
  • +
  • 1
  • 2
  • 3
  • Ostania »
  • Nie możesz rozpocząć nowego tematu
  • Nie możesz odpowiadać w tym temacie

1 Użytkowników czyta ten temat
0 użytkowników, 1 gości, 0 anonimowych