Skocz do zawartości
Zamknięcie Forum PC LAB

Szanowny Użytkowniku,

Informujemy, że za 30 dni tj. 30 listopada 2024 r. serwis internetowy Forum PC LAB zostanie zamknięty.

Administrator Serwisu Forum PC LAB - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie: wypowiada całość usług Serwisu Forum PC LAB z zachowaniem miesięcznego okresu wypowiedzenia.

Administrator Serwisu Forum PC LAB informuje, że:

  1. Z dniem 29 listopada 2024 r. zakończy się świadczenie wszystkich usług Serwisu Forum PC LAB. Ważną przyczyną uzasadniającą wypowiedzenie jest zamknięcie Serwisu Forum PC LAB
  2. Dotychczas zamowione przez Użytkownika usługi Serwisu Forum PC LAB będą świadczone w okresie wypowiedzenia tj. do dnia 29 listopada 2024 r.
  3. Po ogłoszeniu zamknięcia Serwisu Forum od dnia 30 października 2024 r. zakładanie nowych kont w serwisie Forum PC LAB nie będzie możliwe
  4. Wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, tj. dnia 29 listopada 2024 r. nie będzie już dostępny katalog treści Forum PC LAB. Do tego czasu Użytkownicy Forum PC LAB mają dostęp do swoich treści w zakładce "Profil", gdzie mają możliwość ich skopiowania lub archiwizowania w formie screenshotów.
  5. Administrator danych osobowych Użytkowników - Ringier Axel Springer Polska sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie zapewnia realizację praw podmiotów danych osobowych przez cały okres świadczenia usług Serwisu Forum PC LAB. Szczegółowe informacje znajdziesz w Polityce Prywatności

Administrator informuje, iż wraz z zamknięciem Serwisu Forum PC LAB, dane osobowe Użytkowników Serwisu Forum PC LAB zostaną trwale usunięte ze względu na brak podstawy ich dalszego przetwarzania. Proces trwałego usuwania danych z kopii zapasowych może przekroczyć termin zamknięcia Forum PC LAB o kilka miesięcy. Wyjątek może stanowić przetwarzanie danych użytkownika do czasu zakończenia toczących się postepowań.

Temat został przeniesiony do archiwum

Ten temat przebywa obecnie w archiwum. Dodawanie nowych odpowiedzi zostało zablokowane.

Damyl

[DLA AMBITNYCH] Szlifowanie podstawki Coolera i "czapeczki" CPU

Rekomendowane odpowiedzi

Mi ojciec to samo mówił, że sobie jajco idzie zrobić z podstawki, ale fakt faktem że jak będziemy polerować po płaskiej powierzchni to nam takie wielkie jajco nie wyjdzie... Nawet gdyby to było 0,07mm to jest pasta termoprzewodząca, która to lekko zredukuje :)

 

wiesz, jak podstawa Al to nawet polerując można sobie spieprzyć stopę, jak CU to już trudniej bo twardza, ale papier 100 mnie rozwalił... 3 ruchy i już jest jajo!

btw: nie chodzi o równość powierzchni na której jest papier, tylko o to, że przesuwając po papierze radiatorem siła docisku nie działa równo pionowo w dół a za sprawą tarcia i dosyć wysokiego chwytu samego radiatora jest mocno skoszona - tym sposobem zależnie od kierunku w którym się przesuwa zawsze mocniej zbierana jest część powierzchni przy krawędzi odpowiadającej kierunkowi...

niedowiarkom polecam prosty ekspetyment - weźcie ołówek (normalny, drewaniany, bez gumki) i trzymając go 1cm od piszącej strony drugą stronę przyłóżcie pionowo do kartki papieru na stole, teraz dociskając go w kierunku stołu przesuwajcie po karce, starając się utrzymać ołówek w pionie... to samo, jednak na mniejszą skalę dzieje się z radiatorem podczas szlifowania ręcznego - niezauważalnie odchyla się od pionu...

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
wiesz, jak podstawa Al to nawet polerując można sobie spieprzyć stopę, jak CU to już trudniej bo twardza, ale papier 100 mnie rozwalił... 3 ruchy i już jest jajo!

btw: nie chodzi o równość powierzchni na której jest papier, tylko o to, że przesuwając po papierze radiatorem siła docisku nie działa równo pionowo w dół a za sprawą tarcia i dosyć wysokiego chwytu samego radiatora jest mocno skoszona - tym sposobem zależnie od kierunku w którym się przesuwa zawsze mocniej zbierana jest część powierzchni przy krawędzi odpowiadającej kierunkowi...

niedowiarkom polecam prosty ekspetyment - weźcie ołówek (normalny, drewaniany, bez gumki) i trzymając go 1cm od piszącej strony drugą stronę przyłóżcie pionowo do kartki papieru na stole, teraz dociskając go w kierunku stołu przesuwajcie po karce, starając się utrzymać ołówek w pionie... to samo, jednak na mniejszą skalę dzieje się z radiatorem podczas szlifowania ręcznego - niezauważalnie odchyla się od pionu...

Mój mugen jest już po polerowaniu, użyłem gr 300/400/800/2000 i wyszło gładziutkie i równiutkie lustro :cool:

Temp poszło o 3* w dół

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Mój mugen jest już po polerowaniu, użyłem gr 300/400/800/2000 i wyszło gładziutkie i równiutkie lustro :cool:

Temp poszło o 3* w dół

 

Jakie masz temperaturki z mugenem po oc i @stock?

planuje go kupić a mam takiego samego proca

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

szlifowac recznie mozna ale nie w osemke, beznadzieja

lepiej jest w w linii prostei i zmieniac o 90 stopni kat polerowania, wtedy jakjko nie wyjdzie

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Jakie masz temperaturki z mugenem po oc i @stock?

planuje go kupić a mam takiego samego proca

Po OC 4ghz nigdy nie przekroczyło 60*, średnio 55-58 po kilku godzinach orthosa.

Na Stocku ? O ile dobrze pamiętam 48* ale to przed polerowaniem

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
szlifowac recznie mozna ale nie w osemke, beznadzieja

lepiej jest w w linii prostei i zmieniac o 90 stopni kat polerowania, wtedy jakjko nie wyjdzie

 

 

 

Ja szlifowałem zawsze ruchami kolistymi ( zataczając koło ) i w kierunku odwrotnym do ruchu wskazówek zegara. I zawsze miałem dobry efekt.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Po OC 4ghz nigdy nie przekroczyło 60*, średnio 55-58 po kilku godzinach orthosa.

Na Stocku ? O ile dobrze pamiętam 48* ale to przed polerowaniem

:frajer: Temperatura bardzo dobra zwłaszcza że radiator bez wentylatora. :boink:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Mam zamiar wziąć się za polerowanie powierzchni procesora jak i radiatora.

Czytając wiadomości dowiedziałem się że temperaturę można obniżyć o około 5 do 10 stopni. Co przy kręconym procko jest czymś niezbędnym :)

 

Jak pamiętam moje ostatnie testy i wygrzewanie pasty kończyło się na:

 

Core Temp 78/78/76/75

OCCT 76/76/74/72

 

 

Planuję polerować Core i7 920.

Dodatkowo Noctura NH-U12P SE 1366 - Czy nie uszkodzę powierzchni jak wypicuje ją? (Podobno z wierzchu radiator jest czymś pokryty aby lepiej odprowadzać ciepło)

 

 

Będę miał niemal dwie idealnie płaskie powierzchnie. I teraz pytanie czy pasta w tym przypadku może zaszkodzić (mowa o naprawdę niewielkiej ilości pasty - dla tych mikro porów)?

 

Poprosiłem o pomoc ojca to dostałem... K2 TEMPO :mad:

http://www.k2.com.pl/index.php?option=com_provider&task=prod&id=28&Itemid=66

 

cholerstwo na opakowaniu ma "Pasta woskowa lekkościerna" teraz będę musiał po przeleceniu pasta powierzchni użyć jakiegoś środka czyszczącego aby ten wosk usunąć.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...